子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 填充间隙用溶胀胶带 | CN201380059402.2 | 2013-11-18 | CN104781951A | 2015-07-15 | 朴敏洙; 郑昞圭; 黄闰泰; 梁世雨; 张锡基; 金成钟; 黃智英; 具滋训 |
| 本申请涉及溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于例如存在流体的间隙内，从而形成立体形状以填充间隙，并在需要时对形成间隙的对象进行固定。 | ||||||
| 42 | 可湿固化的有机聚硅氧烷组合物 | CN201380027440.X | 2013-03-07 | CN104619746A | 2015-05-13 | 苏米·丁卡尔; 阿南塔拉曼·达纳巴兰 |
| 本发明提供了可固化的组合物，其包含非锡金属催化剂，所述催化剂加速可湿固化的有机硅/非有机硅的缩合固化。特别地，本发明的组合物采用包含二氮杂双环化合物的不含金属的催化剂体系作为催化剂。所述二氮杂双环化合物显示出与有机锡如DBTDL相当或优于其的催化活性并且在允许调整或调节本发明组合物的固化特征的组分存在下显示出特定的行为并提供了良好的粘附性和存储稳定性。 | ||||||
| 43 | 电池用压敏粘合带和使用该压敏粘合带的电池 | CN201210049110.8 | 2012-02-28 | CN102653662B | 2014-12-03 | 河边茂树; 高村优一; 岩田淳; 花井启臣 |
| 本发明涉及一种电池用压敏粘合带，其包括：基材；和设置在所述基材的至少一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合带在60℃下在碳酸亚乙酯/碳酸二乙酯的混合溶剂[前者/后者(体积比)＝1/1]中浸渍8小时后具有厚度变化比为20％以下；并且在以上浸渍后的180°剥离粘合强度(相对于铝箔，剥离温度：25℃，剥离速率：300mm/分钟)为0.5N/10mm以上。 | ||||||
| 44 | 包括底漆层的粘合剂制品及其制备方法 | CN201280064085.9 | 2012-12-20 | CN104093808A | 2014-10-08 | 谢乔远; 迈克尔·D·德特曼; 大卫·T·阿莫斯; 丹尼尔·C·芒森 |
| 本发明公开了一种包括基底、含有有机硅聚乙二酰胺的底漆层、和有机硅粘合剂的粘合剂制品。本发明还公开了该粘合剂制品的制备方法和有机硅聚乙二酰胺作为底漆用于改进基底和有机硅粘合剂之间的粘附性的底漆的用途。 | ||||||
| 45 | 可固化聚硅氧烷组合物和由其制得的压敏粘合剂 | CN201280064605.6 | 2012-12-18 | CN104093785A | 2014-10-08 | M·D·德特曼; 杨宇; 谢乔远 |
| 可固化组合物包含至少一种具有至少两个羟基甲硅烷基部分的聚二有机硅氧烷、至少一种羟基官能聚有机硅氧烷树脂和至少一种可光致活化组合物，所述可光致活化组合物在暴露于辐射时生成至少一种碱，所述碱选自脒、胍、磷腈、氮杂膦。所述可固化组合物可涂覆于基底上，并且固化以形成涂层，包含压敏粘合剂。 | ||||||
| 46 | 光学用透明粘合片的制造方法、光学用透明粘合片及使用它的显示装置 | CN201380005045.1 | 2013-01-07 | CN104039908A | 2014-09-10 | 小野洋介; 布川达也; 名塚正范; 股木宏至 |
| 本发明基于上述现有技术的问题，提供能够兼得密合性和返工性的光学用透明粘合片及其制造方法。一种光学用透明粘合片的制造方法及由该制造方法得到的光学用透明粘合片等，是光学部件组装用的有机硅系光学用透明粘合片的制造方法，其特征在于，对该光学用透明粘合片的与被粘体相接的粘合面的至少一部分或整面通过紫外线照射实施表面活化处理，形成与被粘体贴合后的剥离强度同贴合前的剥离强度相比经时增加的表面活化处理面。 | ||||||
| 47 | 接合方法、粘接性提高剂、表面改性方法、表面改性剂及新化合物 | CN201180041291.3 | 2011-09-28 | CN103080257B | 2014-09-03 | 森邦夫; 松野祐亮; 森克仁; 工藤孝广 |
| 提供一种能够在材料表面有效生成-OH的技术，以用于利用化学反应（化学键合）进行的粘接（例如分子粘接）。用于将基体A与基体B接合的接合方法包括：在所述基体A的表面设置包含下述化合物(α)的物质的步骤；对着存在于所述基体A的表面的所述化合物(α)配置所述基体B的步骤；以及对所述基体A和/或所述基体B施加力，使所述基体A与所述基体B一体地接合的步骤，所述化合物(α)是一分子内具有OH基或OH生成基、叠氮基、以及三嗪环的化合物，所述基体A使用聚合物而成。 | ||||||
| 48 | 光半导体用片和光半导体装置 | CN201410042958.7 | 2014-01-29 | CN103965794A | 2014-08-06 | 小名春华; 松田广和; 片山博之 |
| 本发明提供光半导体用片和光半导体装置。所述光半导体用片具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于粘合层的厚度方向一面、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。 | ||||||
| 49 | 硅氧烷基压敏粘合剂组合物和膜 | CN201010539299.X | 2010-11-10 | CN102051153B | 2014-06-25 | 黑田泰嘉; 青木俊司 |
| 本发明提供在基底上含粘合剂层的压敏粘合剂膜。该层由硅氧烷组合物制造，所述硅氧烷组合物包括(A)具有至少两个烯基和苯基的二有机基聚硅氧烷，(B)含R13SiO0.5和SiO2单元的有机基聚硅氧烷，(C)含至少三个SiH基的有机基氢聚硅氧烷，(D)延迟剂，(E)加成反应催化剂，和(F)有机溶剂。可在没有夹带气泡的情况下，将PSA膜施加到元件上。在施加之后，PSA膜本身没有滑动或剥离，但可用手容易剥离。 | ||||||
| 50 | 化学相似衬底的暂时粘合 | CN201280036421.9 | 2012-07-11 | CN103703088A | 2014-04-02 | 安德烈亚斯·克尔恩贝格尔; 弗兰克·阿亨巴赫 |
| 一种粘合剂用于将两种化学相似的衬底暂时粘合，尤其用于将硅晶片粘合至硅衬底的用途，其中，该粘合剂是可交联的硅酮组合物，其特征在于，它包含至少一种粘合调节剂(A)，其选自由粘合促进剂或脱模剂或它们的组合组成的组中，条件是，在DIN ISO813下测量时，粘合调节剂(A)以使得固化的粘合剂和一种衬底之间的粘合力比固化的粘合剂和另一种衬底之间的粘合力大至少0.5N／mm的量存在，并且在粘合分离过程中，固化的粘合剂可以在至少80％的面积上仅从一种衬底粘合分离。 | ||||||
| 51 | 压敏粘合剂撕裂带材 | CN201280024884.3 | 2012-05-23 | CN103547646A | 2014-01-29 | D·A·布莱德肖; J·A·纳什; B·J·施里夫; J·汉隆 |
| 本发明公开了一种带材，其包括限定第一表面和相对的第二表面的纤维素基材；设置在所述纤维素基材的所述第一表面上的压敏粘合剂；以及设置在所述纤维素基材的所述第一表面或所述纤维素基材的所述第二表面上的封装纤维材料。 | ||||||
| 52 | 包括压敏粘合粘接剂层的防飞散构件 | CN201280022550.2 | 2012-03-09 | CN103547645A | 2014-01-29 | 樋田贵文; 长崎国夫; 杉野裕介; 土井浩平; 仲山雄介 |
| 提供一种包括压敏粘合粘接剂层的防飞散构件，其中所述构件：具有优异的加工性，例如能够使被粘物彼此瞬时固定，同时也允许被粘物彼此再粘附，以及能够被切成片状；甚至当暴露于例如火灾等高温条件下也不从被粘物剥离；和当应用至在燃烧时破碎的被粘物如玻璃时，即使当例如在火灾中暴露于燃烧时也能够显现防飞散性。该包括压敏粘合粘接剂层的防飞散构件包括压敏粘合粘接剂层和阻燃性材料。所述压敏粘合粘接剂层在烧结前具有压敏粘合性，并且其在烧结后具有粘接性。 | ||||||
| 53 | 高负载易剥离延长使用的粘合装置 | CN201180061283.5 | 2011-10-21 | CN103443226A | 2013-12-11 | A·J·克罗斯比; M·巴特利特; A·B·克罗尔; D·R·金 |
| 本发明提供了在各种应用中能够高负载、易剥离和适于延长/重复使用的新装置、体系、设计、材料和制造方法。 | ||||||
| 54 | 光学用透明粘合体、光学用透明粘合层叠体及其制造方法 | CN200880022337.5 | 2008-11-11 | CN101688088B | 2013-10-23 | 增田政彦; 名方依子; 川合秀知 |
| 本发明提供光学用透明粘合体、光学用透明粘合层叠体及其制造方法，其在贴合时，可以使透明粘合体两面和剥离片的剥离位置的选择性稳定地得到，而且在重贴这样的再加工时，可以稳定地、容易地体现透明粘合体两面的剥离位置的选择性。本发明是通过光学用透明粘合体等实现的，该光学用透明粘合体具有粘合性不同的粘合面(a)和粘合面(b)，由加成反应型有机硅凝胶形成，其特征在于：粘合面(a)的粘合性能(Ga)和粘合面(b)的粘合性能(Gb)的关系是Ga＜Gb，以及粘合性能(Ga)和粘合性能(Gb)根据JIS Z0237的倾斜式滚球粘合性试验(倾斜角30度)的球号为3～15，球号差为2～12。 | ||||||
| 55 | 层合物以及防止或减少层合物带电的方法 | CN201280006768.9 | 2012-01-30 | CN103347973A | 2013-10-09 | 田中英文; 谷俊和; 远藤修二; 山田高照 |
| 本发明提供一种包括基材和固化有机硅产物的层合物，其中所述基材和所述固化有机硅产物很好地整合在一起，并且所述固化有机硅产物为所述层合物提供优异的带电防止或减少特性。本发明提供一种层合物，其包括：基材(L1)，在所述基材(L1)上形成的底漆层(L2)，以及在所述底漆层(L2)上形成的固化有机硅层(L3)，其包含锂盐(a)和聚醚改性的聚硅氧烷(b)。所述层合物可用于可离型或粘合的膜。 | ||||||
| 56 | 驱动系的部件的密封和组装方法 | CN201080032043.8 | 2010-06-10 | CN102459491B | 2013-08-07 | C·马利韦尔内; T·爱尔兰 |
| 本发明涉及借助于由有机硅组合物制备的有机硅弹性体密封、组装、封接和/或涂覆基材的方法，所述有机硅组合物不含金属如锡的催化剂，并且其通过在水(例如环境水分)存在下的缩聚反应进行交联。 | ||||||
| 57 | 胶带以及制作胶带的方法 | CN201180057241.4 | 2011-09-26 | CN103228750A | 2013-07-31 | 阿尔多·兰弗兰科尼 |
| 用于快速替换卷筒的应用中的胶带(10)包括双面胶带(100)和可剥离的胶带(200)。为了获得使用简易可靠同时不必粘附到织物材料的最上层的背面的粘接胶带，至少可剥离胶带(200)的第三自粘层(230)要比可剥离胶带(200)的固定层(220)要窄，从而在可剥离层(210)的下表面(212)上形成基本上没有粘着力的区域(240)。 | ||||||
| 58 | 双面压敏胶带在电子制品制造中用于粘合的用途 | CN200680042685.X | 2006-11-03 | CN101309989B | 2013-03-20 | 尼尔斯·乌特希; 斯蒂芬·佐尔纳; 克里斯丁·克博; 亚历山大·赫曼 |
| 双面压敏胶带用于固定硅橡胶的用途，该胶带包括载体和两层胶粘剂层，第一层胶粘剂层由丙烯酸酯类压敏胶粘剂组成，第二层压敏胶粘剂层由交联有机硅压敏胶粘剂组成。 | ||||||
| 59 | 光学薄膜及其制造方法 | CN201180031512.9 | 2011-06-24 | CN102959435A | 2013-03-06 | 宫古强臣; 冈田崇嗣; 佐佐木宏二 |
| 提供抑制了粘合层中的二亚铵化合物的劣化的光学薄膜及其制造方法。该光学薄膜的特征在于，具有基材薄膜和粘合层，所述粘合层形成于所述基材薄膜上，所述粘合层的粘合剂中分散有含有下述式（1）所示的二亚铵化合物且熔点在200℃以上的块状体。(化1)（R1～R8分别独立地表示碳数1～6的无取代或取代的相同或不同的脂肪族烃基，且R1～R8中的4.9个基团～8个基团是碳数1～3的脂肪族烃基（氢原子的一部分可以被卤素原子取代），X-表示(R9SO2)3C-，R9表示碳数1～4的无取代或被卤素原子取代的脂肪族烃基）。 | ||||||
| 60 | 聚合物泡沫 | CN201080027190.6 | 2010-06-14 | CN102803361A | 2012-11-28 | 帕努·K·措勒尔 |
| 本发明描述了包括丙烯酸泡沫的聚合物泡沫，其包括低含量的高表面积二氧化硅。还描述了制备这种泡沫和包括这种泡沫的制品的方法。 | ||||||
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