| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 141 | 一种防腐用复合胶膜及其制备方法 | CN201610190297.1 | 2016-03-30 | CN105838270A | 2016-08-10 | 张燕红; 王海利; 袁培峰; 张娜娜; 李文莉; 王玲玲; 姜丽丽; 王好春; 朱吟湄; 李萌; 杨亚娟 |
| 本发明提供了一种防腐用复合胶膜及其制备方法。所述防腐用复合胶膜包括防护层和设置于防护层的粘接层，防护层包括硅酮胶层、聚硫胶层或结构胶层；粘接层设置于所述防护层。本发明的防腐用复合胶膜，使用方便，不受环境和温度的影响，且克服了其他防腐工艺在特殊环境中施工不方便的缺点。 | ||||||
| 142 | 粘结剂，应用该粘结剂进行表面处理的方法及制品 | CN201210079147.5 | 2012-03-23 | CN103320085B | 2016-08-10 | 刘旭; 曹达华 |
| 一种粘结剂，该粘结剂含有γ?缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙醇、异丙醇、烷基酚聚氧乙烯醚、乙酸铯及十二烷基苯磺酸钠。本发明还提供一种应用该粘结剂进行表面处理的方法及制品。 | ||||||
| 143 | 一种有机硅密封胶 | CN201610187255.2 | 2016-03-29 | CN105754540A | 2016-07-13 | 李水金 |
| 本发明公开了一种有机硅密封胶，由以下组分混合而成：硅橡胶，填料，交联剂。本发明的有机硅密封胶，通过科学选材，优化配方，制备的有机硅密封胶综合性能好。制备工艺简单、无需催化剂,对铝材、玻璃的粘接性良好等优点。 | ||||||
| 144 | 一种硅橡胶自粘胶及其制备方法 | CN201610252719.3 | 2016-04-22 | CN105733497A | 2016-07-06 | 陆志军 |
| 本发明涉及自粘胶及其生产工艺，公开了一种硅橡胶自粘胶，其原料包括按重量计算的以下组分：羟基封端的聚二甲基硅氧烷50?70份、含硼化合物0.5?5份、羟基乙烯基硅油3?20份、二氧化硅10?30份、铁红0.2?0.5份；还包括其制备方法。本发明在相应配比情况下，将羟基封端的聚二甲基硅氧烷、含硼化合物和羟基乙烯基硅油三者共混接枝，在主链中生成Si?O?B和在侧链中引入乙烯基，赋以材料即有自粘性又可在高温下硫化；在二氧化硅补强作用下，该绝缘硅橡胶自粘胶容易加工，可挤出硫化成型，硫化成型后的自粘产品，机械强度好，自粘性强，绝缘强度高。 | ||||||
| 145 | 一种阻燃型脱醇硅酮密封胶的制备方法 | CN201610072359.9 | 2016-02-02 | CN105694799A | 2016-06-22 | 陈蓉蓉; 薛红娟; 高力群 |
| 本发明涉及一种阻燃型脱醇硅酮密封胶的制备方法，属于密封胶制备技术领域。本发明首先利用十四醇以及三氯硫磷等物质混合加热制成白色固体，再将其与甲基丙烯酸甲酯等物质混合，并进行辐照接枝改性，得到亲油暂溶阻燃剂，将其再添加至密封胶制备过程中即可。本发明本发明制备的脱醇型硅酮密封胶阻燃性能好，阻燃效率提高了10～12％；其粘结性能也大大提高；本发明制备的脱醇型硅酮密封胶，未掺杂有害物质，对环境无污染，同时制备步骤简单，所需成本低。 | ||||||
| 146 | 涂布型扩散剂组合物 | CN201110378630.9 | 2011-11-21 | CN102533101B | 2016-06-15 | 森田敏郎; 神园乔 |
| 本发明的一个方案的扩散剂组合物含有以下述通式(1)表示的烷氧基硅烷为起始原料的缩合产物(A)、杂质扩散成分(C)和有机溶剂(D)。式(1)中，R1、R2是有机基团，多个R1、R2可以相同，也可以不同。m是0、1、或2。其中，m＝0的情况下，缩合产物(A)由多个(1)形成，必然包含m＝1或2的烷氧基硅烷。〔化1〕R1mSi(OR2)4-m (1)。 | ||||||
| 147 | 煤粉输送管道 | CN201610126112.0 | 2016-03-04 | CN105605333A | 2016-05-25 | 孙欣 |
| 本发明公开了一种煤粉输送管道，包括钢管，钢管内壁贴合有橡胶管体，所述的橡胶管体内表面嵌有若干陶瓷片，所述的若干陶瓷片均匀排列在管体内表面上，所述的陶瓷片为圆柱体，直径为3mm，高度为5mm，所述的陶瓷片为氮化钛陶瓷。本发明融合了衬瓷和衬胶管的优点，同时解决了衬胶管的不耐磨性和衬瓷管的脱落问题，本产品是普通橡胶管寿命的8-10倍，是钢衬瓷或钢衬四氟的5-8倍，本发明橡胶管体与陶瓷块经过特殊的工艺处理，结合紧密，不易脱落，作为煤粉输送管道非常合适。 | ||||||
| 148 | 无卤阻燃电子电器用灌封胶 | CN201510922365.4 | 2015-12-14 | CN105441018A | 2016-03-30 | 郑春秋 |
| 本发明公开了一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下的组分：端羟基聚有机硅氧烷；α、ω-二羟基聚二有机硅氧烷；补强材料；纳米颗粒状氧化物；无卤阻燃剂；交联剂；钛酸异丙酯；粘结促进剂；固化剂；氯铂酸-石蜡络合物。本发明提供一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，不但具有优良的阻燃性，高导热性能、优异的物理性能和电性能、而且环保安全、易于操作。 | ||||||
| 149 | 一种可交联的单组分导热可点胶 | CN201510988369.2 | 2015-12-24 | CN105419723A | 2016-03-23 | 吴靖 |
| 本发明涉及一种可交联的单组分导热可点胶，包括如下质量百分比的组分组成:环氧官能化的液体硅胶5～15％、乙烯基官能化的液体硅胶0.5～2％、含氢硅油0.5～2％、催化剂0.05～0.5％、其余为导热填料；环氧官能化的液体硅胶的黏度为50～5000mPa·s，乙烯基官能化的液体硅胶的黏度为200～5000mPa·s；本发明的优点：本发明提供的一种可交联的单组分导热可点胶，包括环氧官能化的液体硅胶、乙烯基官能化的液体硅胶、含氢硅油和导热填料等组分，乙烯基官能化的液体硅胶和含氢硅油可发生加成反应，通过调整其黏度和组分比例，能够获得具有适宜流动率的产品，且可在常温下可长期保持流动率不变，确保产品经长期储存后仍然能够正常挤出点胶。 | ||||||
| 150 | 用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的方法 | CN201480007549.1 | 2014-02-10 | CN105189685A | 2015-12-23 | 艾丽安·塔恩; 寅·唐; J·唐戈 |
| 本发明提供了一种用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的方法，所述组合物包含(I)簇合官能化聚有机聚硅氧烷；任选的(II)有机硅反应性稀释剂；(III)包括导热填料的填料；(III’)填料处理剂和(IV)自由基引发剂。在该方法中，所述簇合官能化聚有机硅氧烷(I)和所述任选的有机硅反应性稀释剂(II)在它们添加至各组分(III)、(III’)和(IV)之前预先制备。 | ||||||
| 151 | 固化性树脂组合物 | CN201480009305.7 | 2014-02-17 | CN105164168A | 2015-12-16 | 伊藤翼; 石川和宪 |
| 本发明旨在提供一种固化性树脂组合物，其固化物具有优异的耐热性。本发明的固化性树脂组合物含有在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷(A)和由特定平均单元式表示的硅树脂(B)。 | ||||||
| 152 | 用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的原位方法 | CN201480017604.5 | 2014-02-10 | CN105102575A | 2015-11-25 | 寅·唐; J·唐戈; A·扎里斯菲 |
| 本发明提供了一种用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的原位方法。所述原位方法包括形成导热簇合官能化聚合物，所述导热簇合官能化聚合物包含如下组分反应的反应产物：平均每分子具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅氧烷；平均每分子具有4至15个硅原子的聚有机氢硅氧烷；以及每分子具有至少1个脂族不饱和有机基团和1个或更多个可固化基团的反应性物质；所述反应在填料处理剂、包括导热填料的填料、异构体还原剂和硅氢加成催化剂的存在下进行。所述方法还包括将所述导热簇合官能化聚合物与自由基引发剂共混。 | ||||||
| 153 | 硅氧烷膜 | CN201380066972.4 | 2013-12-19 | CN105007954A | 2015-10-28 | 丹尼斯·汉松 |
| 一种将医疗装置(204)附着至表面(201)的方法，所述医疗装置具有至少一个粘性区(203)，其中所述方法包括下列步骤：使表面与包含T硅氧烷树脂和/或DT硅氧烷树脂和/或MQ硅氧烷树脂和/或MT硅氧烷树脂的组合物接触(101)，从而在表面上提供非粘性涂层；以及将粘性区附着(102)至表面，以使组合物位于表面和粘性区之间并且与其接触，从而将医疗装置附着至表面；从而实现医疗装置和表面之间的提高的附着性。 | ||||||
| 154 | 用于粘附半导体芯片的硅橡胶组合物 | CN201480006315.5 | 2014-01-29 | CN104968747A | 2015-10-07 | 崔诚桓; 柳装铉; 李镕晙; 李承桓; 崔根默 |
| 本发明涉及一种用于将半导体芯片粘附在SR-基板上的硅橡胶组合物，更详细地，涉及一种包含具有乙烯基的硅树脂、含氢聚硅氧烷、增粘剂、具有特定反应性官能团的球形硅粒子、无机二氧化硅填料、氢化硅烷化反应催化剂，以及反应迟延剂而具有提高的可靠性和粘附力的用于粘附半导体芯片的硅橡胶组合物。 | ||||||
| 155 | 用于反射片的胶粘膜及使用这种胶粘膜的反射片 | CN201180068752.6 | 2011-12-28 | CN103492506B | 2015-09-09 | 李尚勋; 李文馥; 黄昌益; 金相弼 |
| 本发明涉及一种反射片用胶粘膜及一种使用该胶粘膜的反射片，该胶粘膜的结构包括：150℃的条件下纵向和横向热收缩率为-0.1至0.5％的塑料基膜；通过在基膜的一面涂布一层胶粘剂组合物形成的胶粘层；在基膜上与胶粘层相反的另一面上形成的锚固涂层。本发明所述反射片用胶粘膜通过将胶粘剂组合物涂布在热收缩率被控制的塑料基膜上制造。因此，这种胶粘膜具有优异的尺寸稳定性，并且在层压反射层的后处理中具有优良的可加工性。当胶粘层从被粘物剥离时，不会发生粘合膜部分脱落的情况，同时可获得稳定的物理性质。 | ||||||
| 156 | 固化性聚有机硅氧烷组合物 | CN201380067804.7 | 2013-12-25 | CN104870568A | 2015-08-26 | 高梨正则; 岩渕达留 |
| 本发明提供一种固化后高效地反射LED等光学元件发出的紫色和/或紫外的波长范围的光的材料。本发明涉及一种固化性聚有机硅氧烷组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个键合于硅原子的烯基的含烯基聚有机硅氧烷；(B)1分子中具有数量超过2个的键合于硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)由式(II)表示的聚有机硅氧烷；[式(II)中，W独立地表示由通式(II’)表示的聚有机硅氧烷基；(式(II’)中，R3a独立地为C2-C6烯基或C1-C6烷基，R3b独立地表示C1-C6烷基，L为C2-C6亚烷基链，m为5～400的数)Y是具有键合于硅原子的由通式(III)表示的侧链的有机硅基；(式(III)中，Q1表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上碳原子的碳链的直链状或支链状亚烷基，Q2表示在氧原子与侧链：SiR4r(OR4)3-r的硅原子之间形成具有3个以上碳原子的碳链的直链状或支链状亚烷基)R4独立地为碳原子数为1～6的非取代或取代的烷基；t为1、2或3，s为0或1，其中s为0时，t为1、W键合于侧链：SiR4r(OR4)3-r的硅原子，s为1时，t为1、2或3、W独立地键合于Y的硅原子；r为0或1]；(D)平均粒径为5μm以下的氧化铝；以及(E)铂族金属化合物，在此，相对于(A)、(B)和(C)成分的合计100重量份，(D)成分为50～1000重量份。 | ||||||
| 157 | 基于有机基氧基硅烷封端聚合物的可交联材料 | CN201280040514.9 | 2012-07-30 | CN103748128B | 2015-08-12 | 福尔克尔·斯坦耶克; 贝恩德-约瑟夫·巴赫梅尔; 拉尔斯·桑德尔 |
| 本发明涉及含有（A）100重量份式Y-[(CR12)b-SiRa(OR2)3-a]x （I）的化合物（A）、（B）超过50重量份含有式R3a(R4O)dR5eSiO(4-c-d-e)/2 （II）的单元的硅酮树脂的可交联材料，其中这些基团和指数具有权利要求1中所指示的意义，还涉及其生产方法，及其作为粘合剂和密封剂，具体而言作为尤其用于粘结木材的具有高拉伸剪切强度的粘合剂的用途。 | ||||||
| 158 | 具有改善的储存稳定性的有机硅配制剂 | CN201380063302.7 | 2013-11-27 | CN104822733A | 2015-08-05 | M·弗莱德尔 |
| 本发明涉及一种单组份或双组份的有机硅配制剂，包含a)至少一种可交联的聚二有机硅氧烷，b)作为聚二有机硅氧烷的交联剂的至少一种低聚硅氧烷，其中所述的低聚硅氧烷是单体硅烷交联剂的缩合产物，和c)至少一种官能化的低聚二甲基硅氧烷。所述的单组份或双组份的有机硅配制剂特别适合作为弹性粘合剂或密封剂，特别是在汽车、太阳能、立面结构、绝缘玻璃、窗玻璃或一般性的建筑。 | ||||||
| 159 | 加热固化型导电性硅酮组合物、导电性粘着剂、导电性芯片粘合材料、光半导体装置 | CN201410545612.9 | 2014-10-15 | CN104559825A | 2015-04-29 | 小内谕; 小材利之 |
| 本发明的目的是提供加热固化型导电性硅酮组合物，其可以提供粘着强度和操作性优异且具有耐热性、耐光性及抗裂性的固化物。所述组合物含有：(A)在分子中具有至少一个由下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷，式中，m为0、1、2中的任一个，R1为氢原子、苯基或卤化苯基，R2为氢原子或甲基，R3为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～12的一价有机基，Z1为-R4-、-R4-O-、-R4(CH3)2Si-O-中的任一种，并且，该R4为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基，Z2为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基；(B)有机过氧化物；(C)导电性粒子， | ||||||
| 160 | 反光性各向异性导电粘接剂及发光装置 | CN201280013511.6 | 2012-03-14 | CN103415585B | 2015-04-29 | 马越英明; 波木秀次; 青木正治; 石神明; 蟹泽士行 |
| 用以将发光元件与配线板各向异性导电连接的反光性各向异性导电粘接剂含有热固化性树脂组合物、导电粒子和反光性绝缘粒子，所述热固化性树脂组合物含有硅酮树脂和固化剂。反光性绝缘粒子为选自氧化钛、氮化硼、氧化锌、氧化硅或氧化铝的至少一种无机粒子。硅酮树脂为缩水甘油基氧烷基·脂环族烷基改性有机聚硅氧烷。 | ||||||
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