| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 用可固化组合物制备中空纤维膜模块的方法及由其制备的模块 | CN201580052680.4 | 2015-10-01 | CN106714944A | 2017-05-24 | J·M·哈里斯; D·P·尼尔逊; M·S·莫伦; C·M·格里泽; A·M·乔治尼; B·W·卡尔森 |
| 本发明公开了一种制备中空纤维过滤模块的方法，所述方法包括用多包装式、无溶剂的可固化组合物灌封多个中空纤维膜的端部。所述可固化组合物包含迈克尔供体、迈克尔受体和迈克尔反应催化剂。 | ||||||
| 2 | 使制品结合在一起的方法及由此形成的制品 | CN201080058740.0 | 2010-12-14 | CN102666674A | 2012-09-12 | 约瑟夫·D·鲁莱; 凯文·M·莱万多夫斯基 |
| 本发明公开了一种使至少两个制品结合在一起的方法，所述方法包括形成模具，其中所述模具至少部分地由所述制品形成；并且在所述模具中沉积可固化组合物，其中所述可固化组合物通过易位聚合反应而聚合，以形成将所述两个制品结合在一起的模制聚合物接头；以及公开了由此形成的制品。还公开了一种制品，所述制品包括第一部分、第二部分和模制聚合物接头，其中所述模制聚合物接头使所述第一部分结合至所述第二部分，所述模制聚合物接头的厚度为至少约1.3mm，所述模制聚合物接头包括易位聚合物，并且第一和第二部分均具有与所述模制聚合物接头不同的组成。 | ||||||
| 3 | 生物质基的迈克尔加成组合物 | CN200810144234.8 | 2005-09-23 | CN101328317B | 2012-09-05 | T·F·考夫曼; D·W·惠特曼; M·J·扎约克夫斯基; D·E·维耶蒂 |
| 提供官能混合物和聚合物组合物，它们各自包括至少一种多官能迈克尔受体、至少一种多官能迈克尔供体和至少一种催化剂，其中供体或受体或供体和受体的组合中至少25％来自生物基材料。 | ||||||
| 4 | 生物质基的迈克尔加成组合物 | CN200510108968.7 | 2005-09-23 | CN100540610C | 2009-09-16 | T·F·考夫曼; D·W·惠特曼; M·J·扎约克夫斯基; D·E·维耶蒂 |
| 提供官能混合物和聚合物组合物，它们各自包括至少一种多官能迈克尔受体、至少一种多官能迈克尔供体和至少一种催化剂，其中供体或受体或供体和受体的组合中至少25%来自生物基材料。 | ||||||
| 5 | 生物质基的迈克尔加成组合物 | CN200810144234.8 | 2005-09-23 | CN101328317A | 2008-12-24 | T·F·考夫曼; D·W·惠特曼; M·J·扎约克夫斯基; D·E·维耶蒂 |
| 提供官能混合物和聚合物组合物，它们各自包括至少一种多官能迈克尔受体、至少一种多官能迈克尔供体和至少一种催化剂，其中供体或受体或供体和受体的组合中至少25％来自生物基材料。 | ||||||
| 6 | 生物质基的迈克尔加成组合物 | CN200710103446.7 | 2005-09-23 | CN101054472A | 2007-10-17 | T·F·考夫曼; D·W·惠特曼; M·J·扎约克夫斯基; D·E·维耶蒂 |
| 提供官能混合物和聚合物组合物，它们各自包括至少一种多官能迈克尔受体、至少一种多官能迈克尔供体和至少一种催化剂，其中供体或受体或供体和受体的组合中至少25％来自生物基材料。 | ||||||
| 7 | 交联性树脂组合物及其树脂成型体 | CN200480022902.X | 2004-08-13 | CN1836005A | 2006-09-20 | 菅原智雄 |
| 本发明提供一种与金属的密合性或耐热性优异的交联性树脂组合物。该交联性树脂组合物包括环烯烃树脂(A)和自由基发生剂(B)，所述环烯烃树脂(A)是在分子内具有2个或2个以上乙烯基的化合物的存在下，经过易位聚合环烯烃单体而得到的。通过加热该交联性树脂组合物使之交联从而得到交联性树脂成型体。 | ||||||
| 8 | 嵌段共聚物的制备方法、所得嵌段共聚物及其用途 | CN01814032.7 | 2001-08-09 | CN1237090C | 2006-01-18 | 松谷宽; 河合宏政; 陶晴昭; 立木秀康; 高崎俊彦; 熊木尚; 丸山钢志; 加藤木茂树 |
| 一种嵌段共聚物的制造方法，在使用金属香芹烯配位化合物催化剂(C)，共聚合能够易位聚合的不饱和单环化合物(A)和能够易位聚合的不饱和多环化合物(B)时，首先混合不饱和单环化合物(A)和必要总量的金属香芹烯配位化合物催化剂(C)进行反应，然后加入不饱和多环化合物(B)进行反应。本发明还提供了由上述制造方法得到的嵌段共聚物和其用途。 | ||||||
| 9 | 嵌段共聚物的制备方法、所得嵌段共聚物及其用途 | CN01814032.7 | 2001-08-09 | CN1446240A | 2003-10-01 | 松谷宽; 河合宏政; 陶晴昭; 立木秀康; 高崎俊彦; 熊木尚; 丸山钢志; 加藤木茂树 |
| 一种嵌段共聚物的制造方法，在使用金属香芹烯配位化合物催化剂(C)，共聚合能够易位聚合的不饱和单环化合物(A)和能够易位聚合的不饱和多环化合物(B)时，首先混合不饱和单环化合物(A)和必要总量的金属香芹烯配位化合物催化剂(C)进行反应，然后加入不饱和多环化合物(B)进行反应。本发明还提供了由上述制造方法得到的嵌段共聚物和其用途。 | ||||||
| 10 | 接触易位聚合 | CN00124615.1 | 2000-09-22 | CN1344773A | 2002-04-17 | 爱德华·F·托卡斯; 肯尼思·C·卡斯特; 马克·A·魏 |
| 本发明提供一种将一种物质与第一基材表面进行粘合的方法,该方法包括在第一基材表面上提供催化剂,然后将该基材表面与一种物质接触进行易位反应,使该物质粘合在所述第一基材表面上。本方法有二种具体实施方式,包括涂布方法和粘合方法。在涂布实施方法中,可易位物质与基材表面的催化剂接触,经过易位聚合之后形成涂层。粘合方法包括:(a)提供在第一基材表面上的催化剂;(b)提供在第一基材表面与第二基材表面之间的可易位物质;(c)使第一基材表面的催化剂与可易位物质接触,使该可易位物质进行易位反应,从而使第一基材表面与第二基材表面粘合。 | ||||||
| 11 | 含有导电高分子聚合物的膏状导热胶 | CN201710645766.9 | 2017-08-01 | CN107446525A | 2017-12-08 | 闫晓琦 |
| 本发明涉及一种含有导电高分子聚合物的膏状热胶，是将高分子导电聚合物作为导热填料而制成一种用于散热器件的具有导热功能的导热胶，导热胶的特征在于含有导电高分子聚合物，包括本征和掺杂的高分子导电聚合物，导热胶成分包括高分子聚合物，高分子导电聚合物导热填料，纳米陶瓷导热填料，纳米金属导热填料，功能碳材料，该导热胶不仅具有高导热系数，而且导热填料与胶体同属于高分子类，具有很好的相容性，同时在导电性上也表现优异。 | ||||||
| 12 | 交联型树脂组合物、固化物及其制造方法 | CN201380062491.6 | 2013-10-31 | CN104822769B | 2017-09-29 | 宫部英和; 米田直树; 大渕健太郎; 佐佐木正树 |
| 本发明提供能够将脂环式烯烃类树脂的交联型树脂组合物和固化物。一种交联型树脂组合物，其特征在于，含有(A)脂环式烯烃类树脂和(B)具有碳‑碳双键的有机化合物，以及一种固化物，其特征在于，通过利用电子射线照射使交联型树脂组合物固化而得到。 | ||||||
| 13 | 粘合剂及使用该粘合剂的图像显示装置 | CN201480018762.2 | 2014-03-12 | CN105073935B | 2017-09-26 | 水谷昌纪; 长谷川由纪; 茂手木佑辅; 宝田翔; 山本真也; 疋田贵巳 |
| 本发明的粘合剂含有丙烯酸类基础聚合物和软化点为70℃～150℃的加氢型萜烯酚树脂。加氢型萜烯酚树脂的萜烯的摩尔比率优选为0.1～0.7。相对于粘合剂组合物的总量100重量份，丙烯酸类基础聚合物的含量优选为45～95重量份。另外，丙烯酸类基础聚合物与加氢型萜烯酚树脂的含量的合计优选为70重量份以上。本发明的粘合剂即使在高温高湿环境下也不容易产生白色混浊，并且具有高差追随性，因此，可以配置到正面透明板与触控面板之间、正面透明板与图像显示面板之间、或者触控面板与图像显示面板之间使用。 | ||||||
| 14 | 一种以乙烯焦油为原料制备耐热树脂的方法 | CN201610916005.8 | 2016-10-21 | CN106565938A | 2017-04-19 | 张龙; 刘序宝 |
| 本发明提供了一种以乙烯焦油为原料制备耐热树脂的方法，通过利用价格低廉的双醛淀粉代替其他高价的交联剂，同时用价格低廉的木质素磺酸为催化剂，与乙烯焦油反应制备成耐热树脂，并具备高粘结性。所得耐热树脂的最高收率为96.7％，软化点为123℃，过对比可知，本发明的方法与利用对苯二甲醇、二乙烯基苯、三聚甲醛和对苯二甲醛作交联剂，对甲基苯磺酸作催化剂合成的树脂相比，质量残炭值和β树脂质量含量有均有较大的提升,这为乙烯焦油的工业化利用提供了新途径。本发明的方法制备的乙烯焦油树脂可用作各种石墨材料成型用粘合剂。 | ||||||
| 15 | 半导体器件生产用膜、半导体器件生产用膜的生产方法和半导体器件的生产方法 | CN201110185003.3 | 2011-06-30 | CN102347264B | 2016-12-21 | 高本尚英; 志贺豪士; 浅井文辉 |
| 本发明涉及半导体器件生产用膜、半导体器件生产用膜的生产方法和半导体器件的生产方法。本发明涉及半导体器件生产用膜，其包括：隔离膜；和多个粘贴粘合剂层的切割带，所述多个粘贴粘合剂层的切割带各自包括切割带和层压在切割带上的粘合剂层，所述粘贴粘合剂层的切割带以粘合剂层粘贴至隔离膜的方式以预定间隔层压在隔离膜上，其中所述隔离膜具有沿切割带的外周形成的切口，和切口的深度为不超过所述隔离膜厚度的2/3。 | ||||||
| 16 | 热熔性粘合剂 | CN201480030281.3 | 2014-05-29 | CN105264037A | 2016-01-20 | 竹中真; 高森爱; 早川正 |
| 本发明的目的是提供环境友好的、对各种基底例如纸基底和聚烯烃基底具有优异的粘合性质的、并具有优异的热稳定性的热熔性粘合剂。本发明涉及热熔性粘合剂，包含(A)极性官能团修饰的聚合物；(B)基于脂肪族聚酯的树脂；(C)基于烯烃的聚合物；和(D)增粘剂树脂。 | ||||||
| 17 | 一种紫外光固化光学黏合剂 | CN201110427347.0 | 2011-12-19 | CN103160212B | 2015-09-02 | 崔亨利; 王建斌; 解海华 |
| 本发明涉及一种紫外光固化光学黏合剂，包括如下重量份数的原料：预聚体50～100份、惰性树脂20～90份、单体35～70份、光引发剂5～12份、偶联剂2～3份及助剂1～2份。本发明的紫外光固化光学黏合剂固化产生的收缩非常小，固化物硬度小、分子链柔性高进一步吸收了固化时产生的内应力。 | ||||||
| 18 | 生物质基的迈克尔加成组合物 | CN200710103446.7 | 2005-09-23 | CN101054472B | 2014-11-26 | T·F·考夫曼; D·W·惠特曼; M·J·扎约克夫斯基; D·E·维耶蒂 |
| 提供官能混合物和聚合物组合物，它们各自包括至少一种多官能迈克尔受体、至少一种多官能迈克尔供体和至少一种催化剂，其中供体或受体或供体和受体的组合中至少25％来自生物基材料。 | ||||||
| 19 | 粘合片 | CN201280018683.2 | 2012-04-06 | CN103476892A | 2013-12-25 | 天野立巳; 森本有; 三井数马; 高岛杏子 |
| 本发明发现，通过设定为在具有控制了平均厚度和厚度的偏差的特定构成的罩面涂层的透明薄膜基材的至少单面侧具有由构成成分为由特定组成的原料单体得到的丙烯酸类乳液型聚合物、特定结构的聚醚化合物以及特定的炔二醇的水分散型丙烯酸类粘合剂组合物形成的丙烯酸类粘合剂层的粘合片，具有优良的耐刮擦性和防静电性，并且外观特性、防粘合力上升性以及低污染性也优良。 | ||||||
| 20 | 一种紫外光固化光学黏合剂 | CN201110427347.0 | 2011-12-19 | CN103160212A | 2013-06-19 | 崔亨利; 王建斌; 解海华 |
| 本发明涉及一种紫外光固化光学黏合剂，包括如下重量份数的原料：预聚体50～100份、惰性树脂20～90份、单体35～70份、光引发剂5～12份、偶联剂2～3份及助剂1～2份。本发明的紫外光固化光学黏合剂固化产生的收缩非常小，固化物硬度小、分子链柔性高进一步吸收了固化时产生的内应力。 | ||||||
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