子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 161 | 感温性粘合剂及感温性粘合带 | CN201080007840.0 | 2010-02-05 | CN102317399A | 2012-01-11 | 南地实; 河原伸一郎 |
| 本发明提供一种感温性粘合剂及感温性粘合带，所述感温性粘合剂含有侧链结晶性聚合物，在该侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下表现出粘合力。所述侧链结晶性聚合物包含在该侧链结晶性聚合物中添加金属螯合化合物进行交联反应而得到的交联聚合物。所述侧链结晶性聚合物在低于熔点的温度下结晶且在熔点以上的温度下显示出流动性。本发明的感温性粘合带是在基材膜的单面或两面设置所述感温性粘合剂构成的粘合剂层而成。 | ||||||
| 162 | 光学构件用射线固化型粘合剂组合物以及粘合型光学构件 | CN201080007855.7 | 2010-02-10 | CN102317398A | 2012-01-11 | 小山雄司; 安明星 |
| 本发明提供光固化时可发挥高拉伸强度以及能够稳定地粘合光学构件和被粘体的适度的柔软性，且发挥良好的耐久性的光学构件用射线固化型粘合剂组合物。所述光学构件用射线固化型粘合剂组合物含有100重量份的规定的(甲基)丙烯酸类共聚物(A)，2～20重量份的规定的射线固化性丙烯酸类化合物(B)，3～50重量份的规定的射线固化性丙烯酸类化合物(C)，0.1～10重量份的脱氢型光聚合性引发剂(D)，0.01～10重量份的异氰酸酯类交联剂(E)以及0.01～3重量份的硅烷化合物(F)；(B)的掺入量和(C)的掺入量的总和为5～60重量份。 | ||||||
| 163 | 双面粘着片 | CN200880100252.4 | 2008-09-01 | CN101766053B | 2011-12-21 | 山田晃史; 西田卓生 |
| 本发明提供了一种双面粘着片，该双面粘着片用于将除去部件固定，所述除去部件用于除去存在于EL元件的内部空间的既定的气体成分，其中，在基片的双面具有粘着剂层，构成各粘着剂层的粘着剂含有不含羧基的丙烯酸系共聚物的交联产物，所述不含羧基的丙烯酸系共聚物含有：(A)烷基的碳原子数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯单元和(B)含有反应性官能团的烯键式不饱和单体单元。该双面粘着片，排气产生量少，且具有高粘着物性，可用于固定用于除去存在于EL元件的内部空间并对该EL元件造成不良影响的气体成分的除去部件。 | ||||||
| 164 | 压敏粘合剂 | CN200980136295.2 | 2009-08-05 | CN102159661A | 2011-08-17 | 萨拜因·托迈耶; 弗兰齐斯卡·兹马斯利; 克里斯琴·克雷夫特; 阿克塞尔·伯迈斯特; 斯蒂芬·邦兹 |
| 本发明涉及一种压敏粘合剂，其包括：至少一种聚异丁烯，至少一种(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物，和任选的添加剂。在所述压敏粘合剂中聚异丁烯的含量为至少10wt％，基于压敏粘合剂的重量。 | ||||||
| 165 | 带粘合剂光学膜和使用其的光学层叠体 | CN200980131207.X | 2009-08-07 | CN102119349A | 2011-07-06 | 竹厚流; 金容演; 柳廷昊; 太田阳介 |
| 本发明提供在光学膜(10)设置有由包含以下的(A)、(B)及(C)的组合物形成的粘合剂层(20)的带粘合剂光学膜。(A)包含(A-1)、(A-2)及(A-3)的单体混合物的共聚物，重均分子量Mw为100万～200万、分子量分布Mw/Mn为3～7的丙烯酸树脂100重量份；(B)具有有机阳离子且熔点为80℃以下的离子性化合物0.2～8重量份；(C)交联剂0.01～5重量份；(A-1)下式(I)的(甲基)丙烯酸酯80～96重量％，(式中，R1表示氢或甲基，R2表示C1～14烷基)；(A-2)在分子内具有芳香环和一个烯烃性双键的不饱和单体3～15重量％；(A-3)具有极性官能团的不饱和单体0.1～5重量％。 | ||||||
| 166 | 用于半导体的粘合膜和使用该粘合膜的半导体器件 | CN200880006547.5 | 2008-02-26 | CN101627465B | 2011-06-01 | 安田浩幸 |
| 本发明提供了用于半导体的粘合膜，其包括(A)(甲基)丙烯酸酯共聚物和(B)不同于(甲基)丙烯酸酯共聚物的热塑性树脂。利用直径为20mm的平行板在175℃的温度下向用于半导体的粘合膜施予频率为1Hz的3000Pa剪应力后产生剪应变γ，所述用于半导体的粘合膜在开始测量剪应变γ后10min-2hr时期内满足下式(1)。根据本发明，即使由于半导体器件中半导体芯片多层层积导致引线接合工艺中较长的受热史，在密封材料的封止工序中，本发明用于半导体的粘合膜也能提高基板表面凹凸的填充性能。0.10≤γ≤0.30 (1)。 | ||||||
| 167 | 聚合物、用于保护层的组合物、以及使用其的图案化方法 | CN201010237809.8 | 2010-07-23 | CN102070735A | 2011-05-25 | 尹祥根; 崔相俊; 崔承集; 李圣宰; 李珍泳 |
| 本发明披露了一种聚合物、用于保护层的组合物、以及使用其的图案化方法，尤其是一种通过聚合由化学式1表示的单体所获得的聚合物、包括该聚合物的保护层组合物、以及图案化方法。[化学式1]在化学式1中，每个符号与在具体实施方式中限定的相同。 | ||||||
| 168 | 光学用粘合片 | CN201010543758.1 | 2010-11-09 | CN102051133A | 2011-05-11 | 宝田翔; 野中崇弘; 马场纪秀 |
| 本发明提供在弯曲、扭曲或扭转应力下的胶粘性优良的光学用粘合片。本发明的光学用粘合片，具有80℃的储能弹性模量为2.0×104Pa以上、80℃的损耗弹性模量为1.0×104Pa以上的粘合剂层，其特征在于，该粘合片通过L形剥离试验测定的剥离力为0.16MPa以上，通过恒定负荷剥离试验测定的剥离距离为50mm以下。所述L形剥离试验中，通过粘合片将L形不锈钢制夹具与丙烯酸类树脂板粘贴后，在50℃、5个大气压的条件下处理15分钟，之后，沿与丙烯酸类树脂板的面垂直的方向拉伸不锈钢制夹具，测定剥离力。在所述恒定负荷剥离试验中，将双面粘合片粘贴到丙烯酸类树脂板上，然后在50℃、5个大气压的条件下处理15分钟，之后，沿与丙烯酸类树脂板的面垂直的方向在粘合片的长度方向的末端施加100gf的负荷，测定经过3小时后粘合片的剥离距离。 | ||||||
| 169 | 压敏粘合剂组合物、偏光片和包括该偏光片的液晶显示器 | CN200980101925.2 | 2009-01-07 | CN101910345A | 2010-12-08 | 金鲁马; 黄仁浩; 河廷玟 |
| 本发明涉及压敏粘合剂组合物，其包含(A)基体树脂，(B)第一多官能化合物和(C)可以与第一多官能化合物反应并实现固化状态的互穿聚合物网络结构的第二多官能化合物，并且本发明涉及偏光片和包括该偏光片的液晶显示器。本发明在高温和/或高湿度条件下显示优异的耐久性和良好的性能，例如可加工性、可除去性和可使用性。本发明可以提供有效抑制液晶显示器中产生的漏光的粘合剂组合物。特别地，本发明的粘合剂组合物甚至在用于20英寸以上的大显示器时也能防止漏光。 | ||||||
| 170 | 粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜 | CN200680029795.2 | 2006-09-04 | CN101243152B | 2010-09-22 | 请井夏希; 天野立巳; 安藤雅彦 |
| 本发明提供一种粘合剂组合物，其特征在于，含有以氧化烯单元的平均加成摩尔数为3～40的含烯化氧基反应性单体0.1～4.9重量％为单体成分的(甲基)丙烯酸系聚合物以及碱金属盐而成。通过使用本发明，可以提供在剥离时可以实现向没有实施防静电的粘附物的防静电从而减低向粘附物的污染性的粘接可靠性出色的粘合剂组合物以及使用该组合物的防静电性的粘合片以及表面保护薄膜。 | ||||||
| 171 | 粘合剂组合物及其应用 | CN200910205160.9 | 2009-10-16 | CN101724366A | 2010-06-09 | 铃木俊英; 山元健一; 户崎裕; 高桥亚纪子 |
| 本发明涉及粘合剂组合物及其应用。本发明提供以高水平实现粘合性、高温内聚性和耐回弹性的粘合片及适于形成该片的水分散型丙烯酸类粘合剂组合物。该水分散型粘合剂组合物中，相对于Tg在-70℃～-50℃范围内的水分散型丙烯酸类共聚物(聚合物L)100质量份，含有0.5～15质量份Tg在30℃～120℃范围内的水分散型丙烯酸类共聚物(聚合物H)。聚合物L通过将单体原料聚合而得到，所述单体原料包含：60质量％以上烷基碳原子数为8～12的(甲基)丙烯酸烷基酯；和0.5～10质量％具有羧基的可自由基聚合单体。 | ||||||
| 172 | 粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的粘接构件、半导体搭载用支承构件、半导体装置以及、其制造方法 | CN200880022607.2 | 2008-07-03 | CN101688104A | 2010-03-31 | 乡丰; 宫内一浩; 井上隆; 高原淳; 阵内浩司 |
| 本发明提供一种粘接剂组合物，其是将在5～40℃的温度下不分离且均匀地相容混合的热固性树脂成分A、高分子量成分B和固化剂成分C作为必含成分的粘接剂组合物，其中，该粘接剂组合物在与粘附物接触之后及在所述热固性树脂成分A固化之后，在所述粘接剂组合物中，分离成所述热固性树脂成分A的浓度高于周围的粒子状结构，而且在与所述粘附物接触的组合物表面附近形成的所述粒子状结构多于所述粘接剂组合物的内部。上述粘接剂组合物是在薄膜粘接中也可以使用的耐热性、耐裂缝性、粘接性、渗出少的耐渗出性出色的粘接剂组合物。 | ||||||
| 173 | 固有可加热的热熔粘合剂片状材料 | CN200880011884.3 | 2008-02-01 | CN101681703A | 2010-03-24 | 克劳斯·基特-特尔根布谢尔; 克里斯蒂娜·赫特; 贾拉·费尔南德斯-帕斯特 |
| 本发明涉及片状材料，其包括至少一层粘合剂物质，在该粘合剂物质中可产生热，其中该粘合剂物质是热熔粘合剂物质和PTC电阻。 | ||||||
| 174 | 遮阳膜用粘合剂以及遮阳膜 | CN200880010953.9 | 2008-03-19 | CN101679824A | 2010-03-24 | 松下尚; 田中敦裕 |
| 一种遮阳膜用粘合剂，其特征在于：包含(A)具有羧基作为交联性官能团的(甲基)丙烯酸酯类共聚物、(B)金属螯合物类交联剂，(C)三嗪类紫外线吸收剂；以及遮阳膜，该遮阳膜在基材薄膜一侧的面上具有硬涂层，在另一面上具有由前述粘合剂构成的粘合层。由前述粘合剂构成的遮阳膜紫外线屏蔽性优异，而且即使贴合到曲面玻璃上，也难以产生剥落，且耐磨损性也优异，适合贴合到建筑物和车辆，特别是汽车的窗玻璃上。 | ||||||
| 175 | 包含与多官能的氮丙啶交联的针状二氧化硅粒子的压敏粘合剂 | CN200880008786.4 | 2008-01-31 | CN101646739A | 2010-02-10 | 蒂莫西·D·菲利特劳尔特; 凯文·M·莱万多夫斯基; 凯利·S·安德森; 巴布·N·加德丹; 尤金·G·约瑟夫 |
| 本发明介绍一种包含乳液聚合物的粘合剂组合物，所述乳液聚合物包含(甲基)丙烯酸酯共聚物以及由多官能氮丙啶交联剂交联的针状二氧化硅粒子。 | ||||||
| 176 | 与多官能氮丙啶交联的包含二氧化硅纳米颗粒的丙烯酸酯粘合剂 | CN200880005166.5 | 2008-02-06 | CN101611112A | 2009-12-23 | 蒂莫西·D·菲利特劳尔特; 凯文·M·莱万多夫斯基; 凯利·S·安德森; 巴布·N·加德丹; 尤金·G·约瑟夫 |
| 描述了一种包含丙烯酸酯共聚物、二氧化硅纳米颗粒并且由多官能氮丙啶交联剂交联的压敏粘合剂。 | ||||||
| 177 | 导电性胶粘剂组合物、导电性胶粘片及导电性胶粘带 | CN200880004100.4 | 2008-02-15 | CN101605860A | 2009-12-16 | 吉冈崇; 王裕昌 |
| 本发明提供在不损害金属粉末导电性的情况下，即使在高温高湿下长期保存或是长期使用，仍能够抑制因金属粉末的锈所导致的导电性降低的导电性胶粘剂组合物。一种导电性胶粘剂组合物，在胶粘剂树脂中使金属粉末分散而得到，其特征在于，将气化性防锈剂混合在所述胶粘剂树脂中而得，所述气化性防锈剂优选环己甲酸二环己基铵、苯甲酸单乙醇胺、苯甲酸环己基胺中的至少一种。 | ||||||
| 178 | 丙烯酸压敏粘合剂组合物 | CN200780050151.6 | 2007-10-17 | CN101583684A | 2009-11-18 | 高东汉; 遭显珠; 张锡基; 金章洵; 白允贞 |
| 本发明涉及一种丙烯酸压敏粘合剂组合物。更具体而言，本发明涉及一种包含如下组分的丙烯酸压敏粘合剂组合物：a)丙烯酸共聚物；和b)酯化值为200以上的化合物。本发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物对表面不平坦的粘附物品的表面具有优异的润湿性，具有优异的耐久可靠性、透明度和粘附物品的防污染性，并具有高速剥离性，而粘附性无任何显著变化。 | ||||||
| 179 | 用于气管内管的加强套囊密封 | CN200780045120.1 | 2007-09-07 | CN101547710A | 2009-09-30 | K·麦格拉思 |
| 本发明提供一种凝胶密封剂，该密封剂促成医疗仪器具有加强的不渗透性。凝胶密封剂包括多种在引入体腔时呈现第一粘度且在体腔中停留预定时间后呈现第二粘度的粘弹性材料。凝胶密封剂在引入体腔之后稠化并且通过粘附到体腔内表面上来提供细菌阻隔层。 | ||||||
| 180 | 加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片 | CN200780041696.0 | 2007-11-09 | CN101535436A | 2009-09-16 | 长崎国夫; 平尾昭 |
| 一种加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其包括含微粒的粘弹性基材和压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层在该基材的至少一个面上形成且包含热发泡剂。该带或片能够在接合状态下保持高的干键合强度，同时如果需要由该带或片形成的接合处能够容易地分离或解体。 | ||||||
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