1.一种控制光组件的工作温度的方法，所述光组件包括激光器和用于在所述光组件内部加热或制冷的温度控制器，其特征在于，所述方法包括：
获取所述光组件的外部环境温度；
根据所述外部环境温度，设置所述温度控制器的目标控制温度，所述目标控制温度为所述外部环境温度的函数值，并且所述目标控制温度在所述激光器的工作温度下限至所述激光器的工作温度上限的范围内；
根据所述目标控制温度，通过所述温度控制器的加热或制冷来控制所述光组件的工作温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置所述温度控制器的目标控制温度，包括：
当所述外部环境温度小于或等于所述激光器的工作温度下限时，将所述激光器的工作温度下限确定为所述温度控制器的目标控制温度。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述设置所述温度控制器的目标控制温度，包括：
当所述外部环境温度大于或等于所述激光器的工作温度上限时，将所述激光器的工作温度上限确定为所述温度控制器的目标控制温度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述设置所述温度控制器的目标控制温度，包括：
当所述外部环境温度小于或等于所述激光器的工作温度上限，并且所述外部环境温度大于或等于所述激光器的工作温度下限时，将所述光组件的外部环境温度确定为所述温度控制器的目标控制温度。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述设置所述温度控制器的目标控制温度，包括：
当所述外部环境温度大于或等于所述激光器的工作温度下限时，所述目标控制温度设置为与所述外部环境温度呈线性关系或曲线关系。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述激光器的工作温度下限在45℃至54℃的范围内；和/或
所述激光器的工作温度上限在56℃至65℃的范围内。
7.一种光组件，其特征在于，所述光组件包括：
光模块子封装OSA，所述OSA内设置有激光器、温度控制器和内部温度传感器，所述内部温度传感器用于检测所述OSA内部的OSA温度；
微控制单元MCU，所述MCU用于设置所述温度控制器的目标控制温度；
比例积分微分PID电路，所述PID电路用于获取所述内部温度传感器检测的所述OSA温度，以及所述MCU设置的所述目标控制温度，并根据所述目标控制温度和所述OSA温度，输出控制量；和
温度控制器驱动电路，所述温度控制器驱动电路用于根据所述PID电路输出的所述控制量，给所述温度控制器提供用于加热或制冷的电流，以控制所述OSA内部的温度；
其中，所述光组件还包括用于检测所述OSA的外部环境温度的环境温度传感器，所述MCU具体用于获取所述环境温度传感器检测的所述OSA的外部环境温度，以及根据所述外部环境温度，设置所述温度控制器的目标控制温度，所述目标控制温度为所述外部环境温度的函数值，并且所述目标控制温度在所述激光器的工作温度下限至所述激光器的工作温度上限的范围内。
8.根据权利要求7所述的光组件，其特征在于，所述MCU具体用于：
当所述外部环境温度小于或等于所述激光器的工作温度下限时，将所述激光器的工作温度下限确定为所述温度控制器的目标控制温度。
9.根据权利要求7或8所述的光组件，其特征在于，所述MCU具体用于：
当所述外部环境温度大于或等于所述激光器的工作温度上限时，将所述激光器的工作温度上限确定为所述温度控制器的目标控制温度。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的光组件，其特征在于，所述MCU具体用于：
当所述外部环境温度小于或等于所述激光器的工作温度上限，并且所述外部环境温度大于或等于所述激光器的工作温度下限时，将所述光组件的外部环境温度确定为所述温度控制器的目标控制温度。
11.根据权利要求7或8所述的光组件，其特征在于，所述MCU具体用于：
当所述外部环境温度大于或等于所述激光器的工作温度下限时，所述目标控制温度设置为与所述外部环境温度呈线性关系或曲线关系。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的光组件，其特征在于，所述激光器的工作温度下限在45℃至54℃的范围内；和/或
所述激光器的工作温度上限在56℃至65℃的范围内。
13.一种控制光组件的工作温度的装置，所述光组件包括激光器和用于在所述光组件内部加热或制冷的温度控制器，其特征在于，所述装置包括处理器、存储器和总线系统，所述处理器和所述存储器通过所述总线系统相连，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于执行所述存储器存储的指令，
其中，所述处理器用于：获取所述光组件的外部环境温度；根据所述外部环境温度，设置所述温度控制器的目标控制温度，所述目标控制温度为所述外部环境温度的函数值，并且所述目标控制温度在所述激光器的工作温度下限至所述激光器的工作温度上限的范围内；根据所述目标控制温度，通过所述温度控制器的加热或制冷来控制所述光组件的工作温度。
14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述处理器设置所述温度控制器的目标控制温度，包括：
当所述外部环境温度小于或等于所述激光器的工作温度下限时，将所述激光器的工作温度下限确定为所述温度控制器的目标控制温度。
15.根据权利要求13或14所述的装置，其特征在于，所述处理器设置所述温度控制器的目标控制温度，包括：
当所述外部环境温度大于或等于所述激光器的工作温度上限时，将所述激光器的工作温度上限确定为所述温度控制器的目标控制温度。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的装置，其特征在于，所述处理器设置所述温度控制器的目标控制温度，包括：
当所述外部环境温度小于或等于所述激光器的工作温度上限，并且所述外部环境温度大于或等于所述激光器的工作温度下限时，将所述光组件的外部环境温度确定为所述温度控制器的目标控制温度。
17.根据权利要求13或14所述的装置，其特征在于，所述处理器设置所述温度控制器的目标控制温度，包括：
当所述外部环境温度大于或等于所述激光器的工作温度下限时，所述目标控制温度设置为与所述外部环境温度呈线性关系或曲线关系。
18.根据权利要求13至17中任一项所述的装置，其特征在于，所述激光器的工作温度下限在45℃至54℃的范围内；和/或
所述激光器的工作温度上限在56℃至65℃的范围内。
19.一种光网络系统，其特征在于，所述光网络系统包括：
光线路终端OLT，所述OLT包括根据权利要求7至12中任一项所述的光组件，或根据权利要求13至18中任一项所述的装置；
至少一个光网络终端ONT；以及
分光器，
其中，所述至少一个ONT通过所述分光器与所述OLT连接。