计算设备 |
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| 申请号 | CN202211340736.4 | 申请日 | 2022-10-29 | 公开(公告)号 | CN117996470A | 公开(公告)日 | 2024-05-07 |
| 申请人 | 超聚变数字技术有限公司; | 发明人 | 黄敬津; 但玉平; 刘国强; | ||||
| 摘要 | 本 申请 提供一种计算设备，包括第一 电路 板、第二 电路板 和至少一个连接器，每一连接器均电连接于第一电路板和第二电路板之间，每一连接器均包括壳体和多个连接 端子 ，多个连接端子均嵌设于壳体，且彼此间隔设置，每一连接端子均包括第一端子部和与第一端子部电连接的第二端子部，第一端子部和第二端子部均相对壳体的外表面凸出，第一端子部与第一电路板电连接，第二端子部与第二电路板电连接。本申请的计算设备中的连接器不存在 信号 链路残留部分，解决了计算设备中电路板之间链路长损耗大的问题。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种计算设备，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和至少一个连接器，每一所述连接器均电连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间，每一所述连接器均包括壳体和多个连接端子，多个所述连接端子均嵌设于所述壳体，且彼此间隔设置，每一所述连接端子均包括第一端子部和与所述第一端子部电连接的第二端子部，所述第一端子部和所述第二端子部均相对所述壳体的外表面凸出，所述第一端子部与所述第一电路板电连接，所述第二端子部与所述第二电路板电连接。 |
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| 说明书全文 | 计算设备技术领域背景技术[0002] 现有计算设备中，需在两个电路板上各压接一个连接器，通过利用一个电路板上的连接器的接触针与另一个电路板上的连接器的接触簧片接触，以实现将两个电路板上的连接器接触形成电连接。为保证接触针与接触簧片接触面积充分，接触针与接触簧片之间的接触距离存在富余，接触针与接触簧片之间存在未接触的部分，因此会造成信号链路残留部分(Stub)，从而造成链路长损耗大的问题。发明内容 [0003] 本申请的目的是提供一种计算设备，该计算设备中的连接器不存在信号链路残留部分，解决了计算设备中电路板之间链路长损耗大的问题。 [0004] 本申请提供一种计算设备，包括第一电路板、第二电路板和至少一个连接器，每一连接器均电连接于第一电路板和第二电路板之间，每一连接器均包括壳体和多个连接端子，多个连接端子均嵌设于壳体，且彼此间隔设置，每一连接端子均包括第一端子部和与第一端子部电连接的第二端子部，第一端子部和第二端子部均相对壳体的外表面凸出，第一端子部与第一电路板电连接，第二端子部与第二电路板电连接。 [0005] 本申请提供的计算设备中，利用连接器的第一端子部和第二端子部分别与第一电路板和第二电路板电连接，以实现第一电路板和第二电路板之间的信号传输。第一端子部和第二端子部之间不存在未接触及未电导通的部分，因而不存在信号链路残留部分(Stub)，解决了现有的两个连接器因采用接触针与接触簧片接触导通的方式，而存在的接触针与接触簧片接触距离有富余，接触针与接触簧片之间存在未接触的部分，从而导致的两个连接器之间存在较多的Stub、链路长损耗大的问题。 [0006] 在一种可能的实施方式中，第一电路板和第二电路板均设有安装孔，第一电路板的安装孔沿第一电路板的厚度方向贯穿第一电路板，第一端子部安装于第一电路板的安装孔，且与第一电路板电连接，第二电路板的安装孔沿第二电路板的厚度方向贯穿第二电路板，第二端子部安装于第二电路板的安装孔，且与第二电路板电连接。 [0007] 在一种可能的实施方式中，第一电路板的安装孔和第二电路板的安装孔均为金属化孔。通过设置金属化孔，使得连接器中连接端子的第一端子部和第二端子部安装于金属化孔时，连接端子能够与第一电路板和第二电路板均电连接，从而实现第一电路板与第二电路板之间的电连接，进而实现第一电路板组件和第二电路板组件之间的电连接。 [0008] 在一种可能的实施方式中，计算设备还包括第一定位件和第二定位件，第一定位件安装于第一电路板，第一定位件与第一电路板的安装孔间隔设置，第二定位件安装于第二电路板，且与第二电路板的安装孔间隔设置，第一定位件与第二定位件固定连接。本申请在第一电路板和第二电路板上分别设置有第一定位件和第二定位件，当连接器的第一端子部安装于第一电路板的安装孔后，通过利用第一定位件与第二定位件固定连接，能够辅助将连接器的第二端子部与第二电路板的安装孔精准对位，经过公差分析并调整第二定位部的尺寸和第二定位部在第二电路板上的安装位置，以使得连接器的第二端子部与第二电路板的安装孔的对位公差能够达到≤8mil(密耳，千分之一寸)，从而达到压接器件对位公差精度要求。或者，当连接器的第二端子部安装于第二电路板的安装孔后，通过利用第一定位件与第二定位件固定连接，能够辅助将连接器的第一端子部与第一电路板的安装孔精准对位。经过公差分析并调整第一定位件的尺寸和第一定位件在第一电路板上的安装位置，以使得连接器的第一端子部与第一电路板的安装孔的对位公差能够达到≤8mil(密耳，千分之一寸)，从而达到压接器件对位公差精度要求。 [0009] 在一种可能的实施方式中，计算设备包括第一电路板组件和第二电路板组件，第一电路板组件包括第一电路板和电子器件，第一电路板组件的电子器件安装于第一电路板背离第一定位件的表面，且与第一电路板电连接，第二电路板组件包括第二电路板和电子器件，第二电路板组件的电子器件安装于第二电路板背离第二定位件的表面，且与第二电路板电连接。 [0010] 在一种可能的实施方式中，第一端子部的延伸方向与第二端子部的延伸方向不同。 [0011] 在一种可能的实施方式中，第一电路板与第二电路板间隔且相对设置，第一端子部的延伸方向与第二端子部的延伸方向相反。通过将第一端子部的延伸方向和第二端子部的延伸方向设置反向，使得利用连接器电连接于第一电路板和第二电路板之间时，能够实现第一电路板的B面(背面)和第二电路板的B面(背面)相互扣合，从而实现第一电路板与第二电路板平行装联，进而能够实现第一电路板与第二电路板之间的信号垂直互通，缩短了第一电路板与第二电路板之间信号传送的链路长度，降低了信号传输过程的损耗。此外，现有采用两个连接器对接以实现两个电路板电连接的方式中，两个电路板之间的距离难以压缩，而利用本申请的计算设备中仅需要一个连接器即可实现第一电路板和第二电路板之间的电连接，解决了现有两个电路板之间的距离难以压缩的问题，从而能够降低在电路板降层和算力提升上的阻力。 [0012] 在一种可能的实施方式中，每一连接器均包括多个连接器单元，每一连接器单元包括绝缘片和多个连接端子，多个连接端子嵌设于绝缘片，且在绝缘片内间隔设置，每一连接端子的第一端子部相对绝缘片的外表面凸出，每一连接端子的第二端子部相对绝缘片的外表面凸出，多个连接器单元的绝缘片组装形成壳体。通过设置多个连接器单元，利于通过将多个连接器单元的绝缘片组装，以组装形成连接器，从而利于提升连接器的制作效率。 [0013] 在一种可能的实施方式中，每一连接端子均一体成型。采用一体成型的方式制备的连接端子，不需要再进行对插，解决了现有的两个连接器因采用接触针与接触簧片接触导通的方式，而导致两个电路板通过两个连接器传输信号时存在较多的Stub、链路长损耗大的问题，从而解决了计算设备中电路板之间链路长损耗大的问题。 [0014] 在一种可能的实施方式中，每一连接端子均包括第一端子和第二端子，第一端子和第二端子固定连接，第一端子具有第一端子部，第二端子具有第二端子部。连接器的连接端子中，第一端子和第二端子直接接触连接，第一端子和第二端子之间不存在未接触及未电导通的部分，因此第一端子和第二端子之间不存在信号链路残留部分(Stub)，解决了现有的两个连接器因采用接触针与接触簧片接触导通的方式，而存在的接触针与接触簧片接触距离有富余，接触针与接触簧片之间存在未接触的部分，从而导致的两个电路板通过两个连接器进行传输信号时存在较多的Stub、链路长损耗大的问题，从而解决了计算设备中电路板之间链路长损耗大的问题。 [0015] 在一种可能的实施方式中，第一端子和第二端子分别选自鱼眼(Eye of Needle，EON)压接端子、自适应针(Action Pin)、C型压接端子和H型压接端子中的任一种。 [0017] 在一种可能的实施方式中，每一连接器单元还包括屏蔽层，屏蔽层设于相邻两个连接器单元的绝缘片之间。通过设置屏蔽层，以屏蔽相邻两个连接器单元之间的信号干扰，从而提升连接器的信号传输性能，进而提升计算设备中电路板之间的信号传输性能。 [0018] 在一种可能的实施方式中，每一连接器单元的绝缘片均包括绝缘本体、第一卡接部和第二卡接部，第一卡接部和第二卡接部设于绝缘本体相对设置的两个表面，相邻两个连接器单元中一个连接器单元的第一卡接部与另一连接器单元的第二卡接部卡接。通过利用第一卡接部和第二卡接部卡接，以实现多个绝缘片之间的组装，从而实现组装形成连接器。 [0020] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 [0021] 图1为本申请实施例提供的计算设备的部分结构示意图； [0022] 图2为图1所示计算设备中第一电路板组件的结构示意图； [0023] 图3为图1所示计算设备中第二电路板组件的结构示意图； [0024] 图4为图1所示计算设备中连接器在另一视角的分解结构示意图； [0025] 图5为图1所示计算设备中连接器的俯视结构示意图； [0026] 图6为图4所示连接器中一个连接器单元的结构示意图； [0027] 图7为图6所示连接器单元中多个绝缘片组装形成壳体的结构示意图； [0028] 图8为图6所示连接器单元中单个连接端子的结构示意图； [0029] 图9为不同类型的压接端子的结构示意图； [0030] 图10为图4所示连接器与保护盒组装形成的连接器组件的俯视结构示意图； [0031] 图11为图10所示连接器组件的截面结构的部分结构示意图； [0032] 图12为图11所示连接器组件中保护盖的俯视结构示意图； [0033] 图13为图1所示计算设备的组装过程中部分步骤的流程示意图； [0034] 图14为图1所示计算设备的组装过程中另外部分步骤的流程示意图。 具体实施方式[0035] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。 [0036] 请参阅图1，图1示出了本申请实施例提供的计算设备1的部分结构示意图。 [0037] 其中，为方便描述，定义图1所示计算设备1的长度方向为X轴方向，宽度方向为Y轴方向，厚度方向为Z轴方向。本申请实施例描述计算设备1时所提及的“顶”、“底”等方位用词是依据说明书附图1所示方位进行的描述，以朝向Z轴正方向为“顶”，以朝向Z轴负方向为“底”，其并不形成对计算设备1于实际应用场景中的限定。 [0038] 计算设备1可以为服务器、计算机、交换机等设备。本申请实施例中计算设备1以服务器为例进行说明。计算设备1包括连接器模组和机箱(图1未示)，连接器模组安装于机箱的内侧。具体的，连接器模组包括第一电路板组件100、第二电路板组件200和至少一个连接器300。每一连接器300均电连接于第一电路板组件100和第二电路板组件200之间，用于将第一电路板组件100和第二电路板组件200电导通，以实现第一电路板组件100和第二电路板组件200之间的信号传输。示例性的，连接器300的个数为两个，沿X轴方向上，两个连接器300间隔设置。在其他一些实施例中，连接器300的个数也可以为一个或三个及以上。 [0039] 请参阅图2，图2为图1所示计算设备1中第一电路板组件100的结构示意图。 [0040] 第一电路板组件100包括第一电路板110、电子器件120和至少两个第一定位件130，电子器件120和第一定位件130均安装于第一电路板110。具体的，第一电路板110可为服务器的主板。第一电路板110包括相对设置的T面101(TOP，顶面)和B面102(Background，底面)。第一电路板110设有多个安装孔111，多个安装孔111彼此间隔设置。每一安装孔111均沿第一电路板110的厚度方向贯穿第一电路板110的T面101和B面102，且用于与连接器 300连接。本实施例中，安装孔111为金属化孔。 [0041] 其中，电子器件120安装于第一电路板110的T面101。电子器件120可为多个，多个电子器件120可包括多个内存条121、发热芯片122、散热器123等。其中，散热器123可位于发热芯片122背离第一电路板110的一侧，且用于对发热芯片122进行散热。发热芯片122可以例举的有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。 [0042] 第一定位件130安装于第一电路板110的B面102，也即安装于第一电路板110背离电子器件120的表面。具体的，每一第一定位件130包括固定部分131和导向部分132，固定部分131固定连接于第一电路板110，导向部分132凸设于固定部分131背离第一电路板110的一侧。示例性的，第一定位件130为导向销。 [0043] 请参阅图3，图3为图1所示计算设备1中第二电路板组件200的结构示意图。 [0044] 第二电路板组件200包括第二电路板210、电子器件220和至少两个第二定位件230，电子器件220和第二定位件230均安装于第二电路板210。具体的，第二电路板210可为服务器的主板。第二电路板210包括相对设置的T面101(TOP，顶面)和B面102(Background，底面)。第二电路板210设有多个安装孔211，多个安装孔211彼此间隔设置，每一安装孔211均沿第二电路板210的厚度方向贯穿第二电路板210的T面101和B面102，且用于与连接器 300连接。本实施例中，安装孔211为金属化孔。 [0045] 其中，电子器件220安装于第二电路板210的T面101。电子器件220可为多个，多个电子器件220可包括多个内存条121、发热芯片122、散热器123等。其中，散热器123可位于发热芯片122背离第二电路板210的一侧，且用于对发热芯片122进行散热。发热芯片122可以例举的有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。 [0046] 第二定位件230安装于第二电路板210的B面102，也即安装于第二电路板210背离电子器件220的表面。第二定位件230用于与第一定位件130固定连接，且与第一定位件130共同用于将连接器300与第一电路板110的安装孔111以及第二电路板210的安装孔211进行精准对位。第二定位件230的个数与第一定位件130的个数适配，示例性的，第二定位件230和第一定位件130的个数均为两个。在其他实施例中，第二定位件230和第一定位件130的个数也可以为三个及以上。具体的，每一第二定位件230均设有导向孔231，导向孔231用于与导向部分132插接，以实现导向孔231与第一定位件130插接，从而实现第一定位件130与第二定位件230之间的固定连接。示例性的，第二定位件230为导套。 [0047] 请参阅图4和图5，图4为图1所示计算设备1中连接器300在另一视角的分解结构示意图，图5为图1所示计算设备1中连接器300的俯视结构示意图。 [0048] 每一连接器300均包括壳体310和多个连接端子320。多个连接端子320均嵌设于壳体310，且在壳体310内彼此间隔设置。其中，多个连接端子320在壳体310内的间距可根据信号定义(Pin Map)进行排布。如可根据Pin Map，以获取传输高速信号的连接端子320在壳体310内的排布，通过调整连接端子320在壳体310内的排布，从而实现连接器300传输高速信号。 [0049] 具体的，每一连接端子320均包括第一端子部321a和与第一端子部321a电连接的第二端子部323b。第一端子部321a相对壳体310的外表面凸出，第一端子部321a用于与第一电路板110电连接，以实现连接端子320与第一电路板组件100之间的电连接。第二端子部323b相对壳体310的外表面凸出，第二端子部323b用于与第二电路板210电连接，以实现连接端子320与第二电路板组件200之间的电连接。其中，第一端子部321a的延伸方向与第二端子部323b的延伸方向不同。本申请中，延伸方向是指由固定连接端朝向自由端的方向。如本实施例中，第一端子部321a中朝向壳体310的端部为固定连接端，背离壳体310的端部为自由端，第一端子部321a的延伸方向为Z轴负方向。第二端子部323b朝向壳体310的端部为固定连接端，背离壳体310的端部为自由端，第二端子部323b的延伸方向为Z轴正方向。 [0050] 示例性的，第一端子部321a的延伸方向与第二端子部323b的延伸方向相反，以实现当连接器300电连接于第一电路板110和第二电路板210时，第一电路板110和第二电路板210能够平行装联，从而实现第一电路板110和第二电路板210之间的信号垂直互通。在其他实施例中，第一端子部321a的延伸方向与第二端子部323b的延伸方向，如第一端子部321a的延伸方向也可以为Z轴负方向，第二端子部323b的延伸方向为Y轴正方向，本申请对此并不做限定。 [0051] 参阅图6和图7，图6为图4所示连接器300中一个连接器单元330的结构示意图，图7为图6所示连接器单元330中多个绝缘片331组装形成壳体310的结构示意图。 [0052] 本实施例中，每一连接器300均包括多个连接器单元330，多个连接器单元330彼此固定连接。每一连接器单元330均包括绝缘片331、多个连接端子320和屏蔽层(图6和图7未示)。多个连接端子320嵌设于绝缘片331，且在绝缘片331内彼此间隔设置。屏蔽层设于绝缘片331的表面，用于屏蔽相邻连接器单元330之间的信号干扰。 [0053] 具体的，多个绝缘片331固定连接以形成壳体310。示例性的，绝缘片331的材料为塑料。每一绝缘片331均包括绝缘本体331a、第一卡接部331b和第二卡接部331c，第一卡接部331b和第二卡接部331c分别设于绝缘本体331a相对设置的两个表面。其中，第一卡接部331b为至少一个，第二卡接部331c为至少一个。第一卡接部331b为可与第二卡接部331c进行卡接的结构，通过将一个绝缘片331的第一卡接部331b与另一绝缘片331的第二卡接部 331c进行卡接，以实现相邻两绝缘片331之间的固定连接，从而实现壳体310的组装，进而实现相邻两个连接器单元330之间的固定连接。示例性的，第一卡接部331b为凹槽，第二卡接部331c为凸起，凸起凸设于绝缘本体331a的表面，凹槽的开口位于绝缘本体331a背离凸起的表面。 [0054] 结合参阅图8，图8为图6所示连接器单元330中单个连接端子320的结构示意图。 [0055] 每一连接端子320均包括第一端子320a和第二端子320b，第一端子320a和第二端子320b固定连接，且与第二端子320b电连接。本实施例中，每一连接端子320一体成型，连接端子320的材料为铜，在其他实施例中，连接端子320的材料也可为其他导电材料。 [0056] 本实施例中，第一端子320a与第二端子320b相同，且均为鱼眼(Eye of Needle，EON)压接端子，利于在同一工艺条件下成型第一端子320a和第二端子320b。在其他实施例中，第一端子320a和第二端子320b也可以为不同类型的端子。示例性的，如图9所示，图9为不同类型的压接端子的结构示意图，第一端子320a和第二端子320b还可分别选自自适应针(Action Pin)(如图9中(a)和(a1)，其中图9中(a)为自适应针的立体结构示意图，图9中(a1)为自适应针的截面结构示意图)、C型压接端子(如图9中(b)和(b1)，其中图9中(b)为C型压接端子的立体结构示意图，图9中(b1)为C型压接端子的截面结构示意图)、H型压接端子(如图9中(c)和(c1)，其中图9中(c)为H型压接端子的立体结构示意图，图9中(c1)为H型压接端子的截面结构示意图)中的任一种类型的免焊接压接端子，本申请对第一端子320a和第二端子320b的端子类型并不做限定。 [0057] 具体的，第一端子320a包括第一端子部321a和与第一端子部321a电连接的第一中间部322a，第一中间部322a与第一端子部321a固定连接。第一端子部321a相对绝缘片331的外表面凸出，第一中间部322a嵌于绝缘片331内。第二端子320b包括第二端子部323b和与第二端子部323b电连接的第二中间部324b。第二中间部324b与第二端子部323b固定连接。第二端子部323b相对绝缘片331的外表面凸出，第二中间部324b嵌于绝缘片331内。第二中间部324b与第一中间部322a电连接，以实现第一端子部321a与第二端子部323b之间的电连接，从而实现第一端子320a与第二端子320b之间的电连接。 [0058] 此外，本实施例中，每一连接器单元330还包括保护层，保护层设于至少一个连接端子320的外表面。保护层用于保护连接端子320，防止连接端子320氧化。示例性的，保护层的材料为金，通过在铜制的连接端子320上镀金作为保护层，可防止铜氧化，同时还可起到耐磨、降低连接端子320的粗糙度、以及降低连接端子320与电路板之间的接触阻抗的作用。可以理解的是，在其他实施例中，保护层的材料还可为锡等其他材料。 [0059] 继续参阅图6，本实施例中，屏蔽层设于连接器单元330的绝缘片331的相对两侧表面，以使得相邻两个绝缘片331固定连接时屏蔽层可位于相邻两个连接器单元330的绝缘片331之间，用于屏蔽相邻两个绝缘片331之间的信号干扰，从而实现屏蔽相邻两个连接器单元330之间的信号干扰，从而提升了连接器300的信号传输性能。本实施例中，屏蔽层为屏蔽涂层，通过电镀等方式将屏蔽层的材料覆于绝缘片331的表面。示例性的，屏蔽层的材料为金属。在其他实施例中，屏蔽层也可为屏蔽壳体，屏蔽壳体夹设于相邻两个连接器单元330的绝缘片331之间，本申请对屏蔽层存在的结构形式不做限定。 [0060] 接下来首先介绍连接器300的制备过程，连接器300的制作方法包括如下步骤： [0061] 步骤S11，采用一体成型的方式，制备得到具有第一端子320a和第二端子320b的连接端子320； [0062] 步骤S12，将多个连接端子320嵌设于绝缘片331，以形成连接器单元330； [0063] 步骤S13，将多个连接器单元330固定连接以形成连接器300。 [0064] 具体的，本实施例中，步骤S11具体为：通过冲压床和冲压模具，冲压成型制备得到具有第一端子320a和第二端子320b的连接端子320。 [0065] 在一些实施例中，步骤S11与步骤S12之间还包括步骤S111：在连接端子320的外侧表面电镀保护层。 [0066] 本实施例中，步骤S12具体为：通过模内注塑(Insert Molding)的方式，将冲压制得的连接端子320嵌设于绝缘片331内，以形成连接器单元330。 [0067] 在一些实施例中，步骤S12与步骤S13之间还包括步骤S121：在连接器单元330的绝缘片331的表面电镀形成屏蔽层。 [0068] 本实施例中，步骤S13具体为：将一个连接器单元330中绝缘片331的第一卡接部331b与另一连接器单元330中绝缘片331的第二卡接部331c卡接，以将两个连接器单元330的绝缘片331组装在一起，依次组装多个连接器单元330并压紧，以组装形成连接器300。 [0069] 为保护连接器300的第一端子320a和第二端子320b，避免第一端子320a和第二端子320b发生变形，连接器300在储存或运输过程中需要放置于保护盒400内。 [0070] 参阅图10和图11，图10为图4所示连接器300与保护盒400组装形成的连接器组件500的俯视结构示意图，图11为图10所示连接器组件500的截面结构的部分结构示意图。 [0071] 连接器组件500包括连接器300和保护盒400，保护盒400用于收容连接器300，以保护连接器300的连接端子320。具体的，保护盒400包括盒体410和保护盖420，盒体410和保护盖420均与连接器300可拆卸的连接。其中，盒体410用于收容连接端子320的第一端子部321a，以保护连接器300的第一端子320a，保护盖420用于收容连接端子320的第二端子部 323b，以保护连接器300的第二端子320b。 [0072] 具体的，盒体410设有多个容置槽411，多个容置槽411间隔设置，每一容置槽411均用于容置连接器300。其中，每一容置槽411可用于容置一个连接器300，或者容置多个连接器300，本申请对容置槽411容置连接器300的数量不做限定。每一容置槽411均包括第一收容部分411a和第二收容部分411b。第一收容部分411a的开口位于盒体410的顶部，且自盒体410的顶部向底部凹陷，用于收容连接器300的壳体310。第二收容部分411b的开口位于第一收容部分411a的槽底壁，且与第一收容部分411a连通，用于收容连接器300的第一端子320a中的第一端子部321a，以实现盒体410对第一端子320a中第一端子部321a的保护。 [0073] 结合参阅图11和图12，图12为图11所示连接器组件500中保护盖420的俯视结构示意图。 [0074] 保护盖420包括盖壳421、侧壳422和多个支撑条423。侧壳422固定连接于盖壳421，且与盖壳421围合形成容置腔，容置腔用于收容第二端子部323b。多个支撑条423固定于盖壳421朝向容置腔的表面，且间隔设置。 [0075] 组装连接器组件500时，可先将连接器300装载于盒体410内，具体的，连接器300的壳体310收容于第一收容部分411a，且抵持于第一收容部分411a的槽壁。本实施例中，壳体310抵持于第一收容部分411a的槽底壁。第一端子320a伸入第二收容部分411b，且与第二收容部分411b的槽底壁间隔设置，以实现第二收容部分411b对第一端子320a的保护，从而实现盒体410对第一端子320a的保护。然后将保护盖420盖合于连接器300，多个支撑条423抵持于连接器300的壳体310，连接器300的第二端子320b可伸入容置腔内，多个支撑条423可用于缓冲外力对连接器300的冲击，从而提升了保护盖420对第二端子320b的保护强度，进而提升了保护盖420对连接端子320的保护强度。连接器组件500组装后，可进行出货。 [0076] 本申请实施例提供的连接器组件500中，利用保护盒400中的盒体410对第一端子320a进行保护，利用保护盖420对第二端子320b进行保护，以避免第一端子320a和第二端子 320b发生变形，方便储存和运输。同时，利用保护盖420还可在后续组装计算设备1时，保护连接端子320，避免操作过程中造成连接端子320变形。 [0077] 接下来介绍计算设备1的组装过程，结合参阅图13和图14，图13为图1所示计算设备1的组装过程中部分步骤的流程示意图，图14为图1所示计算设备1的组装过程中另外部分步骤的流程示意图。 [0078] 步骤S1，准备第一电路板组件100、第二电路板组件200、连接器300和支撑工装600。支撑工装600包括底座610和多个支撑架620，多个支撑架620围设于底座610的周缘，且围合形成容纳腔。 [0079] 步骤S2，将第一电路板组件100架设于支撑工装600的支撑架620上，第一电路板组件100中第一定位件130背离容纳腔。 [0080] 步骤S3，取连接器300，将第一端子320a朝向第一电路板110的B面102并对准第一电路板110的安装孔111，取保护盖420盖合于连接器300的第二端子320b。 [0081] 步骤S4，取第一压接上模710置于保护盖420上，并通过第一压接上模710对保护盖420施加压力，以将连接器300的第一端子320a压接于第一电路板组件100。 [0082] 步骤S5，将第二电路板组件200架设于支撑工装600的支撑架620上，第二电路板组件200中第二定位件230背离容纳腔。将步骤S4中压接有连接器300的第一电路板组件100置于第二电路板组件200的上方，移去保护盖420，并将第一定位件130与第二定位件230对准。 [0083] 步骤S6，取第二压接上模720抵持于第一电路板组件100，并通过第二压接上模720对第一电路板组件100施加压力，以将第一定位件130和第二定位件230固定连接，以及将连接器300的第二端子320b压接于第二电路板组件200。 [0084] 具体的，本实施例中，步骤S1中的准备第一电路板组件100的步骤中，将第一定位件130安装于第一电路板110背离电子器件120的表面，即第一定位件130安装于第一电路板110的B面102。其中，第一定位件130与第一电路板110的连接方式可以为焊接、压合、装配等方式，本申请对此并不做限定。 [0085] 步骤S1中的准备第二电路板组件200的步骤中，将第二定位件230安装于第二电路板210背离电子器件220的表面，即第二安装部安装于第二电路板210的B面102。其中，第二定位件230与第二电路板210的连接方式可以为焊接、压合、装配等方式，本申请对此并不做限定。 [0086] 本实施例的步骤S2具体为：第一电路板组件100中第一电路板110的T面101抵持于支撑架620，安装于第一电路板110的T面101的电子器件120位于容纳腔内，安装于第一电路板110的B面102的第一定位件130背离容纳腔。 [0087] 本实施例的步骤S4具体为：取第一压接上模710置于保护盖420上，保护盖420中的多个支撑条423抵持于连接器300的壳体310，以使得第一端子320a从第一电路板110的B面102压接于安装孔111内。其中，第一压接上模710为块状结构。在将第一端子320a压接于安装孔111的过程中，保护盖420对第二端子320b进行保护，以避免操作过程中第二端子320b出现折弯或损坏。 [0088] 本实施例的步骤S5具体为：第二电路板组件200中的第二电路板210的T面101抵持于支撑架620，安装于第二电路板210的T面101的电子器件220位于容纳腔内，安装于第二电路板210的B面102的第二定位件230背离容纳腔。 [0089] 本实施例的步骤S6具体为：取第二压接上模720抵持于第一电路板110的T面101，并通过第二压接上模720对第一电路板110施加压力，使得第一定位件130的导向部分132伸入并固定于第二定位件230的导向孔231内，同时使得第二端子320b从第二电路板210的B面102压接于安装孔111内。其中，第二压接上模720设有收容空间，第二压接上模720抵持于第一电路板110时，安装于第一电路板110的T面101的电子器件120可收容于收容空间内，以避免压接过程中对电子器件120造成损坏。 [0090] 继续参阅图14，本实施例组装后的计算设备1中，第一电路板组件100中的第一电路板110和第二电路板组件200中的第二电路板210沿Z轴方向间隔设置，第一电路板110的T面101和第二电路板210的T面101相背设置，第一电路板110的B面102和第二电路板210的B面102相对设置。每一连接器300的第一端子部321a安装于第一电路板110的安装孔111内，且与第一电路板110电连接，第二端子部323b安装于第二电路板210的安装孔211内，且与第二电路板210电连接，以实现连接器300电连接于第一电路板110和第二电路板210之间，从而实现连接器300电连接于第一电路板组件100与第二电路板组件200之间。 [0091] 沿X轴方向上，两个第二定位件230位于两个连接器300的相对两侧，且均与连接器300间隔设置。第二定位件230与第一定位件130固定连接，以辅助将连接器300的第一端子部321a与第一电路板110的安装孔111精准对位，或者辅助将连接器300的第二端子部323b与第二电路板210的安装孔211精准对位。将连接器300的第一端子部321a固定连接于第一电路板110后，经过公差分析并调整第二定位件230的尺寸和第二定位件230在第二电路板 210上的安装位置，以使得连接器300的第二端子部323b与第二电路板210的安装孔211的对位公差能够达到≤8mil(密耳，千分之一寸)，从而达到压接器件对位公差精度要求。同样的，将连接器300的第二端子部323b固定连接于第二电路板210后，经过公差分析并调整第一定位件130的尺寸和第一定位件130在第一电路板110上的安装位置，以使得连接器300的第一端子部321a与第一电路板110的安装孔111的对位公差能够达到≤8mil(密耳，千分之一寸)，从而达到压接器件对位公差精度要求。 [0092] 本申请实施例提供的计算设备1中，连接器300的连接端子320具有可两端压接的第一端子320a和第二端子320b，利用第一端子320a的第一端子部321a和第二端子320b的第二端子部323b分别与第一电路板110和第二电路板210电连接，以实现连接器300电连接于第一电路板110和第二电路板210之间，从而实现连接器300与第一电路板组件100和第二电路板组件200之间的电连接。其中，连接端子320中第一端子320a与第二端子320b直接接触连接，第一端子320a和第二端子320b之间不存在未接触及未电导通的部分，因此第一端子320a和第二端子320b之间不存在信号链路残留部分(Stub)，解决了现有的两个连接器因采用接触针与接触簧片接触导通的方式，而存在的接触针与接触簧片接触距离有富余，接触针与接触簧片之间存在未接触的部分，从而导致的两个连接器存在较多的Stub、链路长损耗大的问题。 [0093] 第一电路板110和第二电路板210之间仅通过连接器300即可实现电连接，减少了使用连接器的数量，降低了成本，解决了现有的计算设备中需要两个连接器分别与两个电路板连接，再分别组装连接才能实现两个电路板电连接的问题，从而解决了现有的计算设备中使用的连接器数量多，生产压接时间长和成本高的问题。 [0094] 此外，本申请实施例的连接器300中第一端子320a与第二端子320b相对壳体310凸出的方向相反，使用该连接器300与第一电路板110和第二电路板210电连接时，还能够实现第一电路板110和第二电路板210的B面102之间相互扣合，从而实现第一电路板110和第二电路板210平行装联，进而能够实现第一电路板110和第二电路板210之间的信号垂直互通，缩短了第一电路板110和第二电路板210之间信号传送的链路长度，降低了信号传输过程的损耗，能够满足第一电路板110和第二电路板210之间对电源信号和高速UPI(Ultra Path Interconnect，高速通道互联)信号的传输要求。同时还解决了现有因使用两个连接器而导致第一电路板110和第二电路板210之间的距离难以压缩的问题，满足了第一电路板110和第二电路板210近距离扣合的需要。利用该连接器300与第一电路板组件100和第二电路板组件200组装形成的计算设备1中，第一电路板110的B面102和第二电路板210的B面102之间可相互扣合，克服了现有计算设备结构受限于线缆和机箱空间的限制，同时降低了在电路板降层和算力提升上的阻力。 [0095] 以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。 |
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