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用于提高无线网络信号质量的显示器通信接口驱动强度的运行时间调整和顺序校准

申请号 CN202180101434.9 申请日 2021-08-23 公开(公告)号 CN117882472A 公开(公告)日 2024-04-12
申请人 高通股份有限公司; 发明人 张楠; 赵俊值; 徐勇军;
摘要 描述了用于控制移动通信设备处的射频RF干扰的系统、方法和装置。数据通信装置具有被配置为传输和接收RF 信号 的无线收发器、耦合到 串行总线 并且被配置用于作为显示串行 接口 (DSI)操作的总线接口 电路 、以及 控制器 。该控制器被配置为接收(1202)表示该移动通信设备处的RF信号 质量 的参考信号的测量结果;确定(1204)该参考信号的该测量结果是否指示该RF信号质量低于最低RF信号质量 水 平;以及当该RF信号质量下降至低于该最低RF信号质量水平时,降低(1206)该总线接口电路中的发射器的信号强度。
权利要求

1.一种移动通信设备,包括:
无线收发器,所述无线收发器被配置为传输和接收射频(RF)信号
总线接口电路,所述总线接口电路耦合到串行总线并且被配置用于作为显示串行接口(DSI)操作;以及
控制器,所述控制器被配置为:
接收表示所述移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果;
确定所述参考信号的所述测量结果是否指示所述RF信号质量低于最低RF信号质量平;以及
当所述RF信号质量下降至低于所述最低RF信号质量水平时,降低所述总线接口电路中的发射器的信号强度。
2.根据权利要求1所述的移动通信设备,其中所述控制器还被配置为:
确定在通过所述串行总线的传输中发生了传输错误;以及
响应于所述传输错误而增加所述发射器的所述信号强度。
3.根据权利要求2所述的移动通信设备,其中所述移动通信设备维护校准信号强度列表,并且其中所述控制器还被配置为:
当所述传输错误发生时,移除所述校准信号强度列表中的条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
4.根据权利要求3所述的移动通信设备,其中在重复传输错误发生之后,从所述校准信号强度列表中移除所述条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
5.根据权利要求1所述的移动通信设备,其中所述总线接口电路响应于所述控制器并且被配置为:
在所述串行总线空闲时改变所述发射器的所述信号强度;以及
在改变所述发射器的所述信号强度之后校准通过所述串行总线传输的信号的定时。
6.根据权利要求5所述的移动通信设备,其中所述总线接口电路还被配置为:
在重启所述串行总线时使用由C‑PHY协议定义的总线校准过程。
7.根据权利要求5所述的移动通信设备,其中所述总线接口电路还被配置为:
在重启所述串行总线时使用由D‑PHY协议定义的总线校准过程。
8.根据权利要求1所述的移动通信设备,其中所述参考信号包括在第五代新空口(5G‑NR)无线网络中传输的参考信号接收功率(RSRP)信号。
9.根据权利要求1所述的移动通信设备,其中所述控制器还被配置为:
在所述移动通信设备处维护校准信号强度列表,其中所述校准信号强度列表中的每个条目指示已被验证为使得所述发射器能够通过所述串行总线无错误地传输数据的信号强度水平。
10.根据权利要求9所述的移动通信设备,其中所述校准信号强度列表在所述移动通信设备的制造或组装期间配置。
11.一种用于控制移动通信设备处的射频(RF)干扰的方法,包括:
接收表示所述移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果;
确定所述参考信号的所述测量结果是否指示所述RF信号质量低于最低RF信号质量水平;以及
当所述RF信号质量下降至低于所述最低RF信号质量水平时,降低耦合到所述移动通信设备中提供的串行总线的发射器的信号强度,所述串行总线被配置为根据显示串行接口(DSI)协议操作。
12.根据权利要求11所述的方法,还包括:
确定在通过所述串行总线的传输中发生了传输错误;以及
响应于所述传输错误而增加所述发射器的所述信号强度。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述移动通信设备维护校准信号强度列表,还包括:
当所述传输错误发生时,移除所述校准信号强度列表中的条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
14.根据权利要求13所述的方法,其中在重复传输错误发生之后,从所述校准信号强度列表中移除所述条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
15.根据权利要求11所述的方法,还包括:
在所述串行总线空闲时改变所述发射器的所述信号强度;以及
在改变所述发射器的所述信号强度之后校准通过所述串行总线传输的信号的定时。
16.根据权利要求15所述的方法,其中校准通过所述串行总线传输的信号的所述定时包括:
在重启所述串行总线时使用由C‑PHY协议定义的总线校准过程。
17.根据权利要求15所述的方法,其中校准通过所述串行总线传输的信号的所述定时包括:
在重启所述串行总线时使用由D‑PHY协议定义的总线校准过程。
18.根据权利要求11所述的方法,其中所述参考信号包括在第五代新空口(5G‑NR)无线网络中传输的参考信号接收功率(RSRP)信号。
19.根据权利要求11所述的方法,还包括:
在所述移动通信设备处维护校准信号强度列表,其中所述校准信号强度列表中的每个条目指示已被验证为使得所述发射器能够通过所述串行总线无错误地传输数据的信号强度水平。
20.根据权利要求19所述的方法,其中所述校准信号强度列表在所述移动通信设备的制造或组装期间配置。
21.一种处理器可读存储介质,包括用于以下操作的代码:
接收表示移动通信设备处的射频(RF)信号质量的参考信号的测量结果;
确定所述参考信号的所述测量结果是否指示所述RF信号质量低于最低RF信号质量水平;以及
当所述RF信号质量下降至低于所述最低RF信号质量水平时,降低耦合到所述移动通信设备中提供的串行总线的发射器的信号强度,所述串行总线被配置为根据显示串行接口(DSI)协议操作。
22.根据权利要求21所述的处理器可读存储介质,还包括用于以下操作的代码:
确定在通过所述串行总线的传输中发生了传输错误;以及
响应于所述传输错误而增加所述发射器的所述信号强度。
23.根据权利要求22所述的处理器可读存储介质,其中所述移动通信设备维护校准信号强度列表,还包括:
当所述传输错误发生时,移除所述校准信号强度列表中的条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
24.根据权利要求23所述的处理器可读存储介质,其中在重复传输错误发生之后,从所述校准信号强度列表中移除所述条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
25.根据权利要求21所述的处理器可读存储介质,还包括用于以下操作的代码:
在所述串行总线空闲时改变所述发射器的所述信号强度;以及
在改变所述发射器的所述信号强度之后校准通过所述串行总线传输的信号的定时。
26.根据权利要求25所述的处理器可读存储介质,还包括用于以下操作的代码:
在重启所述串行总线时使用由C‑PHY协议或由D‑PHY协议定义的总线校准过程。
27.根据权利要求21所述的处理器可读存储介质,其中所述参考信号包括在第五代新空口(5G‑NR)无线网络中传输的参考信号接收功率(RSRP)信号。
28.根据权利要求21所述的处理器可读存储介质,还包括用于以下操作的代码:
在所述移动通信设备处维护校准信号强度列表,其中所述校准信号强度列表中的每个条目指示已被验证为使得所述发射器能够通过所述串行总线无错误地传输数据的信号强度水平,并且其中所述校准信号强度列表在所述移动通信设备的制造或组装期间配置。
29.一种移动通信装置,包括:
用于确定表示所述移动通信装置处的射频(RF)信号质量的参考信号的测量结果是否指示所述RF信号质量低于最低RF信号质量水平的构件;以及
用于修改耦合到所述移动通信装置中提供的串行总线的发射器的信号强度的构件,所述构件被配置为当所述RF信号质量下降至低于所述最低RF信号质量水平时降低所述发射器的所述信号强度,所述串行总线被配置为根据显示串行接口(DSI)协议操作。
30.根据权利要求29所述的移动通信装置,还包括:
用于确定在通过所述串行总线的传输中发生了传输错误的构件,其中用于修改发射器的信号强度的构件还被配置为响应于所述传输错误而增加所述发射器的所述信号强度,其中在重复传输错误发生之后,删除校准信号强度列表中的条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。

说明书全文

用于提高无线网络信号质量的显示器通信接口驱动强度的运

行时间调整和顺序校准

技术领域

[0001] 本公开总体涉及无线通信设备中通过串行总线的串行通信,并且更具体地,涉及对源自串行总线的电磁干扰的抑制。

背景技术

[0002] 移动通信设备通常包括各种部件,诸如电路板、集成电路(IC)设备、专用集成电路(ASIC)设备和/或片上系统(SoC)设备。部件的类型可以包括处理电路、用户接口部件、存储设备和通过串行总线通信的其他外围部件。串行总线可以根据标准化协议或专有协议来操2
作。在一个示例中,串行总线根据集成电路总线(I2C总线或IC)操作。I2C总线被开发用于将低速外围设备连接到处理器,其中I2C总线被配置为多点总线。双线I2C总线包括承载数据信号的串行数据线(SDA)和承载时钟信号的串行时钟线(SCL)。
[0003] 串行总线可以根据多主协议来操作,并且一个或多个设备可以被指定为用于一些传输中的串行总线的总线主设备或控制器以及用于其他传输的从属或响应设备。在一个示例中,可以使用改进的集成电路总线(I3C)协议来控制串行总线上的操作。I3C协议由移动行业处理器接口(MIPI)联盟定义,并从I2C协议派生某些实现方式方面。在另一个示例中,由MIPI联盟定义的射频前端(RFFE)接口提供了用于控制各种射频(RF)前端设备的通信接口,包括功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、天线调谐器、滤波器传感器、功率管理设备、开关等。这些设备可以被并置在单个IC设备中或者被提供在多个IC设备中。在移动通信设备中,多个天线和无线电收发器可以支持多个并发RF链路。
[0004] 定义了用于互连移动通信设备中的某些类型的部件的多个标准。例如,存在为移动通信设备中的应用处理器与显示器或相机部件之间的通信定义的多种类型的接口。一些部件采用符合由MIPI联盟规定的一个或多个标准或协议的接口,包括用于相机串行接口(CSI)和显示串行接口(DSI)的协议。
[0005] MIPI联盟CSI‑2、DSI和DSI‑2标准定义了可以部署在集成电路(IC)设备和/或片上系统(SoC)设备内或之间的有线接口。可以提供有线接口以耦合相机和应用处理器(CSI),或应用处理器和显示器(DSI)。这些应用中的每个应用中的低级物理层(PHY)接口可以是MIPI C‑PHY或MIPID‑PHY。针对MIPI C‑PHY和MIPID‑PHY定义了通信的高速模式和低功率模式。MIPI C‑PHY高速模式使用在3线链路上以不同相位传输的低压多相信号。MIPID‑PHY高速模式使用多个2线通道来承载低压差分信号。MIPI C‑PHY和MIPID‑PHY的低功率模式提供比高速模式更低的速率并且以更高的电压传输信号。被配置用于低功率操作的接收器无法检测到高速信号。
[0006] 随着设备技术的改进,对通过串行总线和射频(RF)接口的更高数据速率的需求持续增加,并且增加的数据速率可能涉及产生增加平的电磁干扰的高频信号。持续需要改进接口以利用技术改进,同时减轻或抑制较高频率信号的不良影响。发明内容
[0007] 本公开的某些方面涉及系统、装置、方法和技术,当串行数据通信链路生成的电磁干扰影响无线射频信号时,无线通信设备可以通过这些系统、装置、方法和技术来减轻或抑制该干扰。在一些示例中,可以通过降低通过串行总线的导线传输的信号的功率或信号强度来减轻干扰。
[0008] 在本公开的各个方面,数据通信装置具有被配置为传输和接收射频(RF)信号的无线收发器、耦合到串行总线并且被配置用于作为显示串行接口(DSI)操作的总线接口电路、以及控制器。控制器被配置为接收表示移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果;确定参考信号的测量结果是否指示RF信号质量低于最低RF信号质量水平;以及当RF信号质量下降至低于最低RF信号质量水平时,降低总线接口电路中的发射器的信号强度。
[0009] 在本公开的各个方面,用于控制移动通信设备处的RF干扰的方法包括接收表示移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果;确定参考信号的测量结果是否指示RF信号质量低于最低RF信号质量水平;以及当RF信号质量下降至低于最低RF信号质量水平时,降低耦合到移动通信设备中提供的串行总线的发射器的信号强度,该串行总线被配置为根据DSI协议操作。
[0010] 在本公开的各个方面,移动通信装置具有用于确定表示移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果是否指示RF信号质量低于最低RF信号质量水平的构件,以及用于修改耦合到移动通信设备中提供的串行总线的发射器的信号强度的构件,该构件被配置为当RF信号质量下降至低于最低RF信号质量水平时降低发射器的信号强度,该串行总线被配置为根据DSI协议操作。
[0011] 在本公开的各个方面,处理器可读存储介质存储或维护用于以下操作的代码:接收表示移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果;确定参考信号的测量结果是否指示RF信号质量低于最低RF信号质量水平;以及当RF信号质量下降至低于最低RF信号质量水平时,降低耦合到移动通信设备中提供的串行总线的发射器的信号强度,该串行总线被配置为根据DSI协议操作。
[0012] 在一些方面,控制器可以被配置为确定在通过串行总线的传输中发生传输错误,以及响应于该传输错误而增加总线接口电路中的发射器的信号强度。移动通信设备可以维护校准信号强度列表。当传输错误发生时,控制器还可以被配置为移除校准信号强度列表中的条目,而发射器的信号强度由校准信号强度列表中的条目定义。例如,在重复传输错误发生之后,可以从校准信号强度列表中移除该条目,而发射器的信号强度由校准信号强度列表中的条目定义。
[0013] 在一些方面,控制器还被配置为在移动通信设备处维护校准信号强度列表。校准信号强度列表中的每个条目可以指示已被验证为使得发射器能够通过串行总线无错误地传输数据的信号强度水平。校准信号强度列表在移动通信设备的制造或组装期间配置。
[0014] 在一些方面,响应于控制器的总线接口电路被配置为在串行总线空闲时改变发射器的信号强度,以及在改变发射器的信号强度之后校准通过串行总线传输的信号的定时。总线接口电路还可以被配置为在重启串行总线时使用由C‑PHY协议定义的总线校准过程。
总线接口电路还可以被配置为在重启串行总线时使用由D‑PHY协议定义的总线校准过程。
[0015] 在一个方面,参考信号包括在第五代新空口(5G‑NR)无线网络中传输的参考信号接收功率(RSRP)信号。附图说明
[0016] 图1示出了采用IC设备之间的数据链路并且根据标准或专有协议选择性地操作的装置。
[0017] 图2示出了采用IC设备之间的数据链路的装置的系统架构。
[0018] 图3示出了用于使用多个RFFE总线来耦合各种射频前端设备的设备配置。
[0019] 图4示出了C‑PHY接口的示例。
[0020] 图5示出了D‑PHY接口的示例。
[0021] 图6示出了可以根据本文公开的某些方面来适配的装置的示例。
[0022] 图7示出了D‑PHY接口的示例中的信令模式之间的转变。
[0023] 图8示出了根据本文公开的某些方面适配的C‑PHY接口中的信令模式之间的转变。
[0024] 图9是示出根据本文公开的某些方面的用于监测RF信号质量以便确定何时要降低DSI信号强度以减轻电磁干扰对RF无线电操作的影响的过程的示例的流程图
[0025] 图10是示出根据本文公开的某些方面的用于重新配置DSIPHY以随着DSI信号强度增加或减少的过程的示例的流程图。
[0026] 图11示出了采用可以根据本文公开的某些方面来适配的处理电路的装置的一个示例。
[0027] 图12是示出根据本文公开的某些方面的可以由耦合到串行总线的从设备执行的方法的流程图。
[0028] 图13示出了根据本文公开的某些方面适配的通信装置的硬件实现方式的示例。

具体实施方式

[0029] 下文结合附图阐述的详细描述旨在作为对各种配置的描述,而不旨在表示可以以其实践本文所描述的概念的仅有配置。为了提供对各种概念的透彻理解,详细描述包括具体细节。然而,对于本领域的技术人员来说显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下实践这些概念。在一些情况下,为了避免对这些概念造成模糊,公知的结构和部件是以框图形式示出的。
[0030] 现在将参照各种装置和方法来介绍本发明的几个方面。这些装置和方法将在以下详细描述中进行描述并在附图中由各种框、模、部件、电路、步骤、过程、算法等(统称为“元素”)示出。可以使用电子硬件、计算机软件或者其任意组合来实施这样的元素。这些元素是作为硬件还是软件来实现取决于特定的应用程序和强加于整个系统的设计约束。
[0031] 概述
[0032] 包括多个设备、SoC或其他IC设备的设备通常采用多个数据通信链路来连接处理器与调制解调器和其他外围设备。数据通信链路可以根据与某些功能或类型的设备相关联的行业或专有标准或协议来操作。在显示面板、显示子系统和显示驱动器的示例中,经常使用由MIPI联盟定义的通信标准和协议。例如,显示串行接口 提供了用于定义、配置和控制主机处理器与显示模块之间的高速串行接口的C‑PHY和D‑PHY标准和协议。可以为辅助用途提供其他标准和协议,包括使用I2C或I3C协议实现的控制和管理总线。
[0033] 在移动通信手机、用户设备和其他设备中,根据DSI规范操作的接口通常是关于设备中的RF接口的RF干扰的最主要来源。支持高分辨率显示器或成像设备所需的数据速率可能会导致可能影响RF信号的高频电磁干扰(EMI)。例如,高数据速率DSI信令可以涉及以与RF信号的频率类似的频率通过导线传输信号。尽管预期在C‑PHY接口中使用的差分信令可以抑制电磁辐射,但是这种EMI可能发生。
[0034] 根据本公开的某些方面,可以修改DSI接口中的功率电平以减轻RF信号中标识的EMI。可以针对目标设备中的C‑PHY或D‑PHY传输预校准多个功率电平。可以在设计、制造或系统集成期间确定每个预校准的功率电平,以确保满足DSI信号完整性要求。移动通信设备处的RF干扰可以通过以下步骤来控制:接收表示移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果;确定参考信号的测量结果是否指示RF信号质量低于最低RF信号质量水平;以及当RF信号质量下降至低于最低RF信号质量水平时,降低耦合到移动通信设备中提供的显示串行接口(DSI)总线的发射器的信号强度。
[0035] 采用串行数据链路的装置的示例
[0036] 根据某些方面,可以使用串行数据链路来互连电子设备,这些电子设备是诸如以下的装置的子部件:蜂窝电话、智能电话、会话发起协议(SIP)电话、膝上型计算机、笔记本、上网本、智能本、个人数字助理(PDA)、卫星无线电、全球定位系统(GPS)设备、智能家居设备、智能照明、多媒体设备、视频设备、数字音频播放器(例如,MP3播放器)、相机、游戏机、娱乐设备、交通工具部件、可穿戴计算设备(例如,智能手表、健康或健身追踪器、眼镜等)、电器、传感器、安全设备、自动售货机、智能仪表、无人机、多旋翼直升机或任何其他类似功能设备。
[0037] 图1示出了采用数据通信总线的装置100的示例。装置100可以包括SoC或具有多个电路或设备104、106和/或108的处理电路102,其可以在一个或多个ASIC中实现。在一个示例中,装置100可以作为通信设备来操作,并且处理电路102可以包括在ASIC 104中提供的处理设备、一个或多个外围设备106,以及使得该装置能够通过天线124与无线电接入网、核心接入网、因特网和/或另一网络进行通信的收发器108。
[0038] ASIC 104可以具有一个或多个处理器112、一个或多个调制解调器110、板载存储器114、总线接口电路116和/或其他逻辑电路或功能。处理电路102可以由操作系统控制,该操作系统可以提供应用编程接口(API)层,该应用编程接口层使得一个或多个处理器112能够执行驻留在处理电路102上提供的板载存储器114或其他处理器可读存储设备122中的软件模块。软件模块可以包括存储在板载存储器114或处理器可读存储设备122中的指令和数据。ASIC 104可以访问其板载存储器114、处理器可读存储设备122和/或处理电路102外部的存储设备。板载存储器114、处理器可读存储设备122可以包括只读存储器(ROM)或随机存取存储器(RAM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪卡或可用于处理系统和计算平台中的任何存储器设备。处理电路102可以包括、实现或访问本地数据库或其他参数存储设备,该本地数据库或其他参数存储设备可以维护用于配置和操作装置100和/或处理电路102的操作参数和其他信息。可以使用寄存器、数据库模块、闪存、磁介质、EEPROM、软盘硬盘等来实现本地数据库。处理电路102还可以操作地耦合到外部设备,诸如天线124、显示器126、操作员控件(诸如开关或按钮128、130或外部键盘132)以及其他部件。用户接口模块可以被配置为通过专用通信链路或通过一个或多个串行数据互连件与显示器126、外部键盘132等一起操作。
[0039] 处理电路102可以提供使得某些设备104、106和/或108能够进行通信的一个或多个总线118a、118b、120。在一个示例中,ASIC 104可以包括总线接口电路116,该总线接口电路包括电路、计数器、计时器、控制逻辑和其他可配置电路或模块的组合。在一个示例中,总线接口电路116可以被配置为根据标准定义的通信规范或协议来操作。处理电路102可以包括或控制配置和管理装置100的操作的功率管理功能。
[0040] 图2示出了包括耦合到串行总线220的多个设备202和2220‑222N的装置200的某些方面。设备202和2220‑222N可以在一个或多个半导体IC设备中实现,诸如应用处理器、SoC或ASIC。在各种实现方式中,设备202和2220‑222N可以包括、支持调制解调器、信号处理设备、显示驱动器、相机、用户接口、传感器、传感器控制器、媒体播放器、收发器和/或其他此类部件或设备或作为它们来操作。在一些示例中,可以使用从设备2220‑222N中的一个或多个来控制、管理或监测传感器设备。设备202和2220‑222N之间通过串行总线220的通信由总线主设备202控制。某些类型的总线可以支持多个总线主设备202。
[0041] 在一个示例中,主设备202可以包括接口控制器204,该接口控制器管理对串行总线的访问、配置从设备2220‑222N的动态地址和/或生成将在串行总线220的时钟线218上传输的时钟信号228。主设备202可以包括配置寄存器206或其他存储设备224以及被配置为处理协议和/或更高级功能的其他控制逻辑212。控制逻辑212可以包括具有处理设备(诸如状态机、定序器、信号处理器或通用处理器)的处理电路。主设备202包括收发器210和线路驱动器/接收器214a和214b。收发器210可以包括接收器、发射器和公共电路,其中公共电路可以包括定时、逻辑和存储电路和/或设备。在一个示例中,发射器基于由时钟生成电路208提供的时钟信号228中的定时来编码并传输数据。控制逻辑212和其他功能、电路或模块可以使用其他定时时钟信号226。
[0042] 至少一个设备2220‑222N可以被配置为作为串行总线220上的从设备操作,并且可以包括支持显示器、图像传感器的电路和模块,和/或控制测量环境条件的一个或多个传感器并与之通信的电路和模块。在一个示例中,被配置为作为显示器或成像接口设备操作的从设备2220可以通过DSI接口控制器232与显示器或相机通信,该DSI接口控制器包括支持、控制显示器或相机或与之通信的电路和模块。从设备2220可以包括配置寄存器234或其他存储设备236、控制逻辑242、收发器240以及线路驱动器/接收器244a和244b。控制逻辑242可以包括具有处理设备(诸如状态机、定序器、信号处理器或通用处理器)的处理电路。收发器240可以包括接收器、发射器和公共电路,其中公共电路可以包括定时、逻辑和存储电路和/或设备。在一个示例中,发射器基于由时钟生成和/或恢复电路246提供的时钟信号248中的定时来编码并传输数据。时钟信号248可以从接收自时钟线218的信号导出。控制逻辑242和其他功能、电路或模块可以使用其他定时时钟信号238。
[0043] 串行总线220可以根据RFFE、I2C、I3C或其他协议来操作。在一些情况下,两个或更多个设备202、2220‑222N可以被配置为作为串行总线220上的总线主设备操作。在一些情况下,装置200包括多个串行总线220、250、252,其耦合设备202、2220‑222N中的两个或更多个或设备202、2220‑222N中的一个以及外围设备诸如显示器、成像设备或射频IC(RFIC)。在所示出的示例中,某些从设备2221、2222、222N‑1耦合到根据RFFE协议操作的串行总线250,并且这些从设备2221、2222中的两个也耦合到根据另一协议操作的主要串行总线220。在所示出的示例中,一个从设备2220被配置为作为显示控制器操作,该显示控制器通过根据C‑PHY协议(或D‑PHY协议)操作的串行总线252与显示设备通信。
[0044] 图3示出了包括耦合到各种RF前端设备318、320、322、324、326、328的多个RFFE总线330、332、334的装置300的某些方面。调制解调器302包括将调制解调器302耦合到第一RFFE总线330的RFFE接口308。调制解调器302可以通过一个或多个通信链路310、336与基带处理器306和RFIC 312通信。所示出的装置300可以体现在移动通信设备、移动电话、移动计算系统、移动电话、笔记本电脑、平板计算设备、无人机、电器、传感器、媒体播放器、游戏设备、可穿戴计算和/或通信设备、电器等中的一个或多个中。
[0045] 在各种示例中,装置300可以用一个或多个基带处理器306、调制解调器304、RFIC 312、多个通信链路310、336、多个RFFE总线330、332、334和/或其他类型的总线来实现。装置
300可以包括其他处理器、电路、模块,并且可以被配置用于各种操作和/或不同的功能。在图3所示的示例中,调制解调器304通过其RFFE接口308和第一RFFE总线330耦合到RF调谐器
318。RFIC 312可以包括可以配置和控制RF前端的某些方面的一个或多个RFFE接口314、
316、控制器、状态机和/或处理器。RFIC 312可以通过其RFFE接口314中的第一个和第二RFFE总线330与PA 320和功率跟踪模块322通信。RFIC 312可以与开关324以及一个或多个LNA 326、328通信。
[0046] 在本公开的某些方面,系统和装置可以采用多相数据编码和解码接口方法来在IC设备之间进行通信。多相编码器可以驱动多个导体(即,M个导体)。M个导体通常包括三个或更多个导体,并且每个导体可以称为导线,但是M个导体可以包括电路板上或半导体IC设备的导电层内的导电迹线。在一个示例中,可以使用MIPI联盟定义的“C‑PHY”物理层接口技术来将相机或显示器连接到应用处理器。C‑PHY接口采用三相符号编码来在三线通道或“三元组”上传输数据符号,其中每个三元组包括嵌入的时钟。
[0047] 可以将M个导体分成多个传输组,每个组对要传输的数据块的一部分进行编码。定义了N相编码方案,其中在M个导体上的相变和极性变化中对数据位进行编码。解码不依赖于独立的导体或导体对,并且可以从M个导体中的相位和/或极性转变直接导出定时信息。N相极性数据传输可以应用于任何物理信令接口,包括电、光和射频(RF)接口。
[0048] 在C‑PHY示例中,用于三线系统的三相编码方案可以定义三相状态和两个极性,从而提供6种状态和从每种状态的5种可能的转变。可以检测并解码确定性电压和/或电流变化以从三条导线提取数据。
[0049] 图4示出了可用于实现图2中描绘的串行总线252的某些方面的C‑PHY接口400。所示的示例可以涉及被配置为根据DSI协议承载三相极性编码数据的三线链路。三相极性编码的使用提供了高速数据传输,并且可能消耗其他接口的一半或更少的功率,因为在C‑PHY链路中在任何时间都只有少于3个驱动器是活动的。C‑PHY接口使用3相极性编码来对三线链路上的每个符号转变的多个位进行编码。在一个示例中,可以使用三相编码和极性编码的组合来支持宽视频图形阵列(WVGA)、每秒80液晶显示驱动器IC,而没有帧缓冲器,通过三条或更多条导线以810Mbp递送像素数据以进行显示刷新。
[0050] 在所描绘的C‑PHY接口400中,三相极性编码用于控制连接器、导线、迹线和提供3线总线(三元组420)的其他互连件的信令状态。三元组420中的每条导线在任何符号传输间隔中可以是未驱动的、正驱动的或负驱动的。在一些情况下,三元组420的未驱动信号线可以处于高阻抗状态。在一些情况下,三元组420的未驱动信号线可以被驱动或拉至基本上位于驱动信号线上提供的正电压电平与负电压电平之间的中间的电压电平。在一些情况下,三元组420的未驱动信号线可以没有电流流过它。控制耦合到三元组420的信号线的驱动器408,使得在每个符号间隔中三元组420中仅一条导线处于三种状态(表示为+1、‑1或0)中的每一种。
[0051] 在一个示例中,驱动器408可以包括单元级电流模式驱动器。在另一示例中,驱动器408可以在三元组420的两条信号线上传输的两个信号上驱动相反极性电压,同时第三信号线处于高阻抗和/或被拉至地。对于每个传输符号间隔,至少一个信号处于未驱动(0)状态,同时一个信号被驱动为正(+1状态)并且一个信号被驱动为负(‑1状态),使得流到接收器的电流的总和始终为零。对于每个符号,三元组420的至少一条信号线的状态从在前一传输间隔中传输的符号改变。
[0052] 在C‑PHY接口400中,映射器402可以接收16位输入数据字418,并且映射器402可以将输入数据字418映射到7个符号412以用于通过三元组420的信号线顺序地传输。被配置用于三线、三相编码的M线、N相编码器406一次一个输入符号414地接收由映射器产生的7个符号412,并且基于三元组420的信号线的前一个状态,针对每个符号间隔计算三元组420的每条信号线的状态。例如,可以使用并串转换器404来串行化7个符号412。编码器406基于输入符号414和三元组420的信号线的先前状态来选择三元组420的信号线的状态。
[0053] 三线、三相编码的使用允许将多个位编码在多个符号中,其中每个符号的位不是整数。在三线、三相系统的示例中,存在可以被同时驱动的2条线的3种可用组合,以及同时被驱动的一对线上的2种可能的极性组合,从而产生6种可能的状态。由于每次转变均从当前状态开始,因此每次转变时6种状态中的5种可用。对于5种状态,每次符号转变可以编码个位。因此,映射器可以接受16位字且将其转换为7个符号,因为每个符号带2.32个位的7个符号可以编码16.24个位。换句话说,对五种状态进行编码的七个符号的组
7 16
合具有5 (78,125)种排列。因此,可以使用7个符号来对16位的2 (65,536)种排列进行编码。
[0054] C‑PHY接口400包括接收器,该接收器包括比较器422和解码器424,该比较器和解码器被配置为提供三个信号线420的三个信号线中的每一个的状态的数字表示,以及三个信号线的状态与前一符号周期中传输的状态相比的变化。七个连续状态由串行到并行转换器426组合并用于产生待由解映射器428处理的一组7个符号,以获得可缓冲于先进先出(FIFO)存储设备530中的16位数据,该FIFO存储设备可以使用例如寄存器来实现。
[0055] 根据本文公开的某些方面,系统和装置可以采用差分编码和单端编码的某种组合来在IC设备之间进行通信。在一个示例中,可以使用MIPI联盟定义的“D‑PHY”物理层接口技术来将相机和显示设备连接到应用处理器。D‑PHY接口可以根据需要在差分(高速)模式与单端低功率(LP)模式之间实时切换,以促进大量数据的传输或节省电量并延长电池寿命。D‑PHY接口能够以具有单个数据通道或具有单向(主到从)时钟通道的多个数据通道的单工或双工配置操作。
[0056] 图5示出了包括主设备502和从设备504的通用D‑PHY配置500。主设备502生成控制导线510上的传输的时钟信号。时钟信号在时钟通道506上传输,并且数据在一个或多个数据通道5081‑508N中传输。设备中提供的或活动的数据通道5081‑508N的数量可以基于应用需求、要传输的数据量和功率节省需求来动态地配置。
[0057] 图6示出了与例如可以部署在移动通信设备内的相机子系统600和显示子系统650相关联的某些接口配置。相机子系统600可以包括图像传感器602与应用处理器612之间的CSI‑2定义的通信链路。通信链路可以包括由图像传感器602使用的高数据速率数据传输链路610,以使用发射器606将图像数据传输到应用处理器612。高数据速率数据传输链路610可以根据D‑PHY或C‑PHY协议来配置和操作。应用处理器612可以包括晶体振荡器(XO)614或其他时钟源以生成控制发射器606的操作的时钟信号622。时钟信号622可由图像传感器602中的相循环(PLL)604处理。在一些情况下,时钟信号622还可以由应用处理器612中的D‑PHY或C‑PHY接收器616使用。通信链路可以包括相机控制接口(CCI),其本质上类似于集成电路总线(I2C)接口。CCI总线可以包括承载时钟信号的串行时钟(SCL)线和承载数据的串行数据(SDA)线。CCI链路620可以是双向的,并且可以以比高数据速率数据传输链路610低的数据速率操作。应用处理器612可以使用CCI链路620来向图像传感器602传输控制和数据信息,以及从图像传感器602接收控制和配置信息。应用处理器612可以包括CCI总线主设备618,并且图像传感器602可以包括CCI从设备608。
[0058] 显示子系统650可以包括可以根据D‑PHY或C‑PHY协议来配置和操作的单向数据链路658。在应用处理器652中,可以使用时钟源诸如PLL 654来生成用于控制数据链路658上的传输的时钟信号。在显示驱动器660处,D‑PHY或C‑PHY接收器662可以从在数据链路上传输的符号序列或从数据链路658中提供的时钟通道提取嵌入的时钟信息。
[0059] 本文公开的某些方面涉及支持广泛的接口协议并且可以使用不同的物理介质进行操作的系统、装置和方法。如图6中所示,例如,相机子系统600和/或显示子系统650可以使用D‑PHY或C‑PHY协议来传达高数据速率信息,并且在一些配置中,可以使用用于配置图像传感器602或其他设备的反向信道(例如,CCI链路620)来传送。在一些示例中,可以为使用D‑PHY或C‑PHY协议的链路定义低功率操作模式。
[0060] 图7示出了用于常规操作模式700的C‑PHY接口的通信模式之间的转变以及C‑PHY接口中的高级低功率(ALP)操作模式750中的通信模式之间的转变。在常规操作模式700中,C‑PHY接口最初被配置用于低功率操作模式718。在第一时间704处开始,传输SoT序列712以将C‑PHY接口切换到高速操作模式714。在第二时间708处开始,传输EoT序列716以将C‑PHY接口返回到低功率操作模式720。接收器可以基于在低功率模式的较高电压电平处接收到的信令来确定需要将C‑PHY接口返回到低功率操作模式720。
[0061] 根据本文公开的某些方面,被适配成支持ALP操作模式750的C‑PHY接口响应于由C‑PHY协议定义的码字764、766和后序列768而在高速模式与低功率模式之间转变。在ALP操作模式750中,低电压差分信令被用于高速模式760和低功率模式758、762。因此,高速模式760与低功率模式758、762之间的转变不可使用在一些常规C‑PHY接口中采用的电压电平传感器来检测。可以传输在ALP操作模式750中使用的码字764和766以及后序列768,以传输对应的模式转变和/或其他事件。在C‑PHY示例中,在高速数据传输结束时已经提供了后序列
768,以向接收器提供高速突发结束的可靠通知。在C‑PHY协议中,在高速(HS)前向数据770的末端提供后序列768,并且PHY通过检测后序列768知道高速传输已结束。后序列768包括一系列未映射码字(例如,其中所有符号都具有值“4”的序列)。传输开始(SoT)码字764可以被传输以启动高速模式760。SoT码字764可以包括码字序列。在一个示例中,SoT码字764可以被定义为序列{LP‑111,LP‑001,LP‑000}。SoT码字764之前可以是第一暂停772并且之后是第二暂停774。
[0062] 在C‑PHY接口中,符号定时被嵌入在波形中,并且不需要在高速模式760与低功率模式758、762之间的转变期间管理传输时钟信号。根据本文公开的某些方面,C‑PHY接口中的所有LP转义模式码字(参见下表1)可以全部或部分使用不是由C‑PHY数据映射功能创建的七个或更多个符号的唯一C‑PHY序列。这允许C‑PHY接收器可靠地检测所有码字,而不必过多依赖特定的传输状态。当在高速传输模式下时,C‑PHY接收器始终可以恢复到正确的功率状态。
[0063] 如图7中所示出的,756处的未传输时钟通道(其可以表示时钟生成电路或时钟提取电路)在暂停774期间开始从低功率模式758转变到高速模式760,该暂停在已经在链路752上传输SoT码字764之后发生。从低功率模式758到高速模式760的转变可以包括暂停状态低功率状态切换和启用高速模式终止。从高速模式760到下一个低功率模式762的转变可以在已经在链路752上传输LP‑111码之后开始。从高速模式760到下一个低功率模式762的转变可以包括暂停高速状态切换和启用高速模式终止。
[0064] 在一些情况下,当PHY处于低功率状态时,仅当需要传输代码时,才可以切换信号。在一些示例中,可以实现连续时钟模式,其中一个通道在低功率状态期间定期切换。连续时钟模式版本可以支持需要或期望一些链路活动的某些实现方式,包括具有光学介质的链路和/或根据MIPI联盟DSI‑2规范操作的链路。根据某些方面,主设备可以被配置为选择在低功率和/或其他模式中使用的时钟速率。
[0065] 图8是示出使用D‑PHY接口的示例的通信模式之间的转变的波形的图形表示800。该示例涉及通信链路的时钟或数据通道的两条线802、804。D‑PHY接口可以被配置为在低功率模式810和/或高速模式812下操作。在低功率模式810中,第一导线以相对低的数据速率并以大约1.2伏的电压电平摆幅来承载数据信号。在高速模式812下,第一导线802和第二导线804承载可以具有比低功率模式810的数据速率快几个数量级的数据速率的低电压差分信号。例如,低功率模式810可以支持高达10兆比特每秒(Mbp)的数据速率,而高速模式812可以支持介于80Mbp和4.5吉比特每秒(Gbp)之间的数据速率。在高速模式812下,差分信号的正版本可以在第一导线802上承载,而负版本可以在第二导线804上承载。差分信号可以具有相对低幅度的电压摆幅,其在一个示例中可以为大约200毫伏(mV)。常规C‑PHY和D‑PHY接口中的接收器可以使用电压电平检测器来在高速模式与低功率操作模式之间切换。
[0066] 移动通信手机通常采用多个串行总线来互连执行手机的各种功能的设备。存在通过串行总线生成EMI的可能性,所述串行总线包括用于耦合RF发射器的部件的串行总线和用于耦合显示设备或成像设备的串行总线。
[0067] 在移动通信手机和其他设备中,根据由MIPI联盟定义的DSI规范操作的接口通常是最主要的RF干扰源。在根据DSI规范操作的通过串行总线传输的信号中的组成频率随着显示和成像分辨率以及颜色深度的增加而增加。支持高分辨率显示设备或成像设备所需的数据速率可能会导致串行总线的高频发射,从而影响由设备传输的RF信号的频率。例如,根据C‑PHY和D‑PHY协议传输的与显示相关的信号可能会在干扰类似频率的RF信号的频率下引起电磁发射,并且可能进一步干扰通过RFFE或耦合到RF收发器的其他串行总线传输的信号。尽管预期在C‑PHY接口中使用的差分信令可以抑制电磁辐射,但是这种干扰可能发生。
[0068] 第五代、具有新空口(5G‑NR)能的移动通信设备的部署可能能够以包括大于6GHz的频带的频率范围2(FR2)操作。在以FR2操作的5G‑NR设备中,承载显示相关信号的串行总线与RF相关电路与总线之间的干扰概率显著增加。当使用FR2时,移动通信设备可以使用从700MHz到大于20GHz的频带,并且RF信号可能更容易受到与显示相关的信号的影响。
[0069] 具有更高分辨率、更大位深度以及灵活且增加的每秒帧数(FPS)速率的显示器可能需要C‑PHY或D‑PHY接口可以动态地适应动态切换的FPS和显示分辨率的频率来计时。在某些示例中,C‑PHY或D‑PHY接口可以使用频率介于100MHz和1.8GHz之间的时钟信号来计时,并且对与移动通信设备中的RF调制解调器相关联的RF信号的干扰可能会严重影响5G‑NR无线信号质量、可靠性和移动性。
[0070] 使用某些技术来减轻由通过串行总线的高数据速率传输引起的EMI,包括使用扩频时钟(SSC)、差分信令和动态时钟速率变化。如在常规系统中实现的,SSC已经被证明是无效的。C‑PHY接口使用差分信令,并且仍然可以生成影响RF电路的EMI。某些DSI接口采用动态时钟速率变化以避免使用落在RF电路所使用的频带内的多个频带内的时钟信号频率。在使用FR1范围进行传输的移动通信设备的一个示例中,可以动态地修改D‑PHY接口上使用的时钟频率以避免RF电路所使用的频带。例如,在以700MHz为中心的频带中进行传输的移动通信设备可以切换到以1.8GHz为中心的频带,并且D‑PHY接口可以进行时钟变化。例如,移动通信设备可以包括被调谐到700MHz至1.8GHz范围内的RF频带的无线发射器,并且还可以包括DSID‑PHY,其可以在需要避免或减轻RF干扰时在介于800HZ和850HZ之间修改其传输时钟。
[0071] 常规解决方案通常在使用5G‑NR范围进行传输的移动通信设备中效果有限或没有效果。5G‑NR提供的RF带宽比较老无线电接入技术中可用的RF带宽大得多。分配给各个移动通信设备或移动通信设备中的各个调制解调器使用的RF带宽的子带也宽得多。例如,5G‑NR子带可以从20MHz扩展到100MHz,并且实现动态时钟速率变化所需的频率变化幅度可能不切实际。在一些情况下,在以FR1范围操作的设备中可能需要高达20MHz的DSI时钟变化,而在以FR2范围操作的设备中可能需要高达100MHz的DSI时钟变化。常规的DSI时钟变化容限是有限的,并且找到用于在FR2操作中跳转的DSI位时钟范围的可能性几乎是不可能的。此外,当前的有机发光二极管(OLED)显示面板支持依赖于与DSI位时钟同步的特征和功能。动态DSI位时钟变化可能导致同步的丢失以及相应功能和特征的故障。实现较大的动态时钟速率变化可能需要牺牲许多关键的显示面板功能或特征。
[0072] 根据本公开的某些方面,可以修改DSI接口中的功率电平以减轻RF信号中标识的EMI。根据本发明的某些方面提供的C‑PHY或D‑PHY接口中的发射器可以控制其线驱动器的输出中的功率电平,包括在高速模式下。在一些示例中,可以选择功率水平来减轻通过串行总线的传输生成的EMI。可以针对目标设备中的C‑PHY或D‑PHY传输预校准多个功率电平。可以在设计、制造或系统集成期间确定每个预校准的功率电平,以确保满足DSI信号完整性要求。在一个示例中,用于D‑PHY接口的预校准的功率电平可以被定义为差分电压电平集合:{220mV,200mV,160mV,150mV}。用于C‑PHY或D‑PHY接口的预校准的功率电平可以被定义为电压电平、电流电平或电压、电流和/或功率的某种组合的集合。在一些示例中,可以使用由C‑PHY或D‑PHY协议定义的校准序列来动态地生成或修改电压和/或电流水平的集合。
[0073] 在一些示例中,移动通信设备中的处理电路可以通过从差分电压电平集合中选择差分电压电平来配置用于DSI接口(C‑PHY或D‑PHY)的功率电平。差分电压电平的选择可以基于对所接收的RF传输的测量,包括由基站、接入点或其他无线网络实体无线传输的一个或多个参考信号。参考信号可以在已知符号中传输,其中该符号被定义为频率和时间资源或元素的组合,并且参考信号可以以已知传输功率和编码来传输。移动通信设备可以被配置为测量参考信号接收功率(RSRP)、一个或多个参考信号接收质量(RSRQ)、或指示信号干扰噪声比(SINR)和移动通信设备处的RF信号质量的其他指标的其他合适的参考信号。可以从诸如功率跟踪器322、LNA 326、328(见图3)、自动增益控制电路、滤波器和其他电路的无线电前端电路获得测量结果。
[0074] 移动通信设备可以被配置有可用于表征RF信号质量的一个或多个测量阈值的值。可以将测量阈值与指示由移动通信设备获得的RF信号质量的测量结果进行比较。某些测量阈值可以定义可接受与不可接受RF信号质量之间的转变点。在一个示例中,第一测量阈值可以用于比较RSRP测量结果,并且可以指示当RSRP测量结果下降至低于第一测量阈值的值时不可接受的RF信号质量。在另一示例中,第二测量阈值可以用于比较RSRP测量结果,并且可以指示RF信号质量何时足够好以使得对应RF发射器能够在RSRP测量结果增加至高于第二测量阈值的值时降低发射器功率电平。在另一示例中,第三测量阈值可以用于比较指示SINR的一个或多个参考信号测量结果,并且可以指示当参考信号测量结果下降至低于第三测量阈值的值时不可接受的RF信号质量。
[0075] 测量阈值可以由驻留在移动通信设备上的应用、由基站或其他无线网络接入点和/或由一个或多个RFFE电路来配置。在一个示例中,测量阈值可以由共存管理器来配置,该共存管理器进行操作以最小化同一移动通信设备中的两个发射器之间的RF干扰。测量阈值可以对应于信号质量阈值。信号质量阈值可以被配置用于无线网络、移动通信设备或者用于基站或其他无线网络接入点处的管理目的。
[0076] 在一些示例中,当测量的RSRP水平的降低指示RF信号质量降低时,移动通信设备中的处理电路可以选择较低的DSI驱动强度(较低的电压)。可以期望DSI驱动强度减小以减轻测量的RF信号中的干扰。DSI驱动强度的降低可以影响DSI信号完整性。在一些情况下,DSI信号完整性可能降低到DSI信号不能满足最低信号质量要求的程度。可以在校准期间测试和确认差分电压电平集合的每个成员的DSI信号完整性。校准过程可用于调谐差分电压电平集合以包括或标识使得C‑PHY或D‑PHY接口能够满足最低信号质量要求的差分电压电平。在一些示例中,接收端使用显示驱动器集成电路(DDIC)来监测或测量从C‑PHY或D‑PHY串行总线接收的信号。DDIC可以包括执行MIPI定义的数据完整性检查和低级检查的电路,以确定所接收的信号是否符合或遵循管理串行总线的操作的规范或协议。
[0077] 当根据条目配置传输强度时,当DSI信号未能满足最低信号质量要求时,可以删除差分电压或电流电平的集合中的条目。在一个示例中,当已经应用了对应DSI强度调整时,可以在报告了一个或多个DSI信号错误之后删除该条目。在一些情况下,一个或多个DSI信号错误可以在条目已经被验证或者已经被应用一段时间而没有问题之后发生。例如,在操作中的移动通信设备中的过程、电压或温度(PVT)发生变化引起DSI信号错误之后,可以从差分电压或电流电平集合中移除差分电压或电流电平集合中的条目。在其他示例中,在与PVT中的变化相关联的DSI信号错误发生之后,可以将差分电压或电流电平集合中的条目标记为禁用或不合格以供在某些PVT处选择。当对应于当前配置的DSI信号强度的条目从选择中被移除或禁用时,移动通信设备可以回落至先前的信号驱动强度值。
[0078] 图9是示出根据本文公开的某些方面的用于监测RF信号质量以便确定何时要降低DSI信号强度以减轻EMI对RF无线电操作的影响的过程的示例的流程图900。该过程可以由无线通信设备中的处理电路来执行。在框902处,处理电路可以监测由无线通信设备接收到的一个或多个参考信号。在所示的示例中,至少测量和评估RSRP以确定所接收的RF信号质量。可以从诸如功率跟踪器322、LNA 326、328(见图3)、自动增益控制电路、滤波器和其他电路的无线电前端电路获得测量结果。在框904处,处理电路可以确定RSRP是否已经下降至低于阈值。当RSRP下降至低于阈值时,所接收的RF信号质量可以被认为低于可接受的,并且该过程可以在框914处继续。在框914处,处理电路可以用降低的DSI信号强度来重新配置DSIPHY。当RSRP保持高于阈值时,可以认为所接收的RF信号质量是可接受的,并且该过程可以在框906处继续。
[0079] 在框906处,处理电路可以检查DSI信号错误。DSI信号错误可以由显示面板指示。在一个示例中,DSI信号错误通过较低数据速率控制信道来传送。当没有报告新的DSI信号错误时,处理电路可以继续在框902和904处监测参考信号(并且在框906报告DSI信号错误)。当在框906处检测到新的DSI信号错误时,过程进行到框908。
[0080] 在框908处,处理电路可以确定检测到的DSI信号错误是否是许多报告错误之一。处理电路可以计算DSI信号错误的时间平均值或DSI信号错误的发生率。在一些示例中,每次检测到新的DSI信号错误都用使得能够计算速率或时间平均值的时间戳来记录。例如,当DSI错误的发生率没有超过预先配置的阈值时,则在框912处,处理电路可以继续重新配置具有增加的DSI信号强度的DSIPHY。当DSI错误的发生率超过预先配置的阈值时,则该过程可以在框910处继续,其中当前DSI强度条目被阻止或者从可用的、测试的信号强度的列表中移除,该列表可以被称为校准列表或白名单。该过程在框912处继续,其中处理电路重新配置DSIPHY以增加信号强度。
[0081] 图10是示出根据本文公开的某些方面的可用于重新配置耦合到串行总线的DSIPHY以随着DSI信号强度增加或减少的过程的示例的流程图1000。该过程可以由无线通信设备中的处理电路来执行。在框1002处,处理电路可以等待显示子系统进入空闲状态。在一个示例中,空闲状态是显示器不被刷新的操作状态。在一个示例中,显示器在空闲状态下以较低刷新速率刷新。较低刷新速率可以对应于每秒30帧(即,30Hz)或更低。降低的帧速率或无刷新状态可以提供足以执行DSI驱动强度调整的时间窗口。当显示器被确定为空闲时,该过程在框1004处继续。
[0082] 在框1004处,处理电路可以停止或暂停DSIPHY操作。在一些示例中,当DSI接口的通道空闲时,DSIPHY操作被停止或暂停。当刷新被暂停时或者当DSIPHY在以命令模式终止的帧的高速传输之后进入空闲时间时,DSIPHY的通道可以在垂直消隐间隔期间空闲。
[0083] 在框1004处,处理电路可以使用新的或更新的DSI驱动强度值来重新配置DSIPHY。DSIPHY可以被重新配置以增加或降低DSI驱动强度。在一个示例中,DISIPHY可以使用配置寄存器或其他存储设备中维护的值来重新配置其DSIPHY,其中重新配置命令包括对期望的寄存器或存储位置的索引。重新配置DSIPHY可以包括重新配置收发器和一个或多个线路驱动器/接收器和/或。在一些情况下,线驱动器可能能够具有多种操作模式和多种功率电平。
例如,可以通过修改或设置用于线驱动器的输出级中的一个或多个晶体管的偏置电流或电压来配置以高电平模式操作的线驱动器的功率电平。DSIPHY可以在配置之后重启。该过程根据可以在框1008处确定的PHY类型来进行。
[0084] 在框1008处,可以基于PHY类型来选择用于DSIPHY的重启过程。当DSIPHY作为C‑PHY操作时,该过程在框1010处继续,其中使用C‑PHY替代总线校准过程来减少符号间干扰和噪声,从而导致连续符号之间的转变之间的采样间隔得到改善。当DSIPHY作为D‑PHY操作时,该过程在框1012处继续,其中使用D‑PHY偏斜校准和替代总线校准程序来减少符号间干扰和噪声,从而导致时钟间隔之间的转变之间的采样间隔得到改善。在用于DSIPHY重启程序的适当重启程序完成之后,恢复正常的DSI操作。在某些示例中,可以在恢复DSI操作时校准通过串行总线的一条或多条导线传输的信号的定时。替代总线校准和偏斜校准可以涉及通过由C‑PHY或D‑PHY协议定义的串行总线传输已知数据或符号序列,使得接收器和/或发射器可以调整时钟信号的时序以确保串行总线上的信号在稳定且没有丢失符号或数据位时被采样。例如,可以在一个或多个前导码中传输已知的符号序列。
[0085] 处理电路和方法的示例
[0086] 图11是示出用于装置1100的硬件实现方式的示例的图。在一些示例中,装置1100可以执行本文公开的一个或多个功能。根据本公开的各个方面,可以使用处理电路1102实现本文公开的元件、元件的任意部分或元件的任意组合。处理电路1102可以包括一个或多个处理器1104,其被硬件和软件模块的一些组合控制。处理器1104的示例包括微处理器微控制器数字信号处理器(DSP)、SoC、ASIC、现场可编程阵列(FPGA)、可编程逻辑设备(PLD)、状态机、定序器、门控逻辑、离散硬件电路、以及被配置为执行遍及本公开描述的各种功能的其他适当的硬件。一个或多个处理器1104可以包括专用处理器,这些专用处理器执行特定功能并且由软件模块1116之一进行配置、增强或控制。可以通过组合在初始化期间加载的软件模块1116来配置一个或多个处理器1104,还可以通过在操作期间加载或卸载一个或多个软件模块1116进行配置。
[0087] 在所示的示例中,处理电路1102可以实现有总线架构,其一般由总线1110表示。取决于处理电路1102的特定应用和整体设计约束,总线1110可以包括任意数量的互连总线和桥。总线1110将各种电路链接到一起,包括一个或多个处理器1104以及存储设备1106。存储设备1106可以包括存储器设备和大容量存储设备,并在本文中可以称作计算机可读介质和/或处理器可读介质。总线1110还可以链接各种其他电路,例如定时源、定时器、外围部件、电压调节器以及功率管理电路。总线接口1108可以提供在总线1110与一个或多个收发器1112a、1112b之间的接口。可以为处理电路所支持的每种联网技术提供收发器1112a、1112b。在一些情况下,多种网络技术可以共享在收发器1112a、1112b中发现的一些或所有电路或处理模块。每个收发器1112a、1112b提供用于通过传输介质与各种其他装置进行通信的构件。在一个示例中,可以使用收发器1112a来将装置1100耦合到多线总线。在另一示例中,可以使用收发器1112b来将装置1100连接到无线电接入网。取决于装置1100的本质,还可以提供用户接口1118(例如,键区、显示器、扬声器、麦克、操纵杆),并且其可以通信地直接地或通过总线接口1108耦合到总线1110。
[0088] 处理器1104可以负责管理总线1110并负责一般处理,该一般处理可包括执行存储在计算机可读介质(可包括存储设备1106)中的软件。在该方面,处理电路1102(包括处理器1104)可以用于实现本文公开的任意方法、功能和技术。存储设备1106可以用于存储在执行软件时由处理器1104操纵的数据,并且软件可以被配置为实现本文公开的某些方法。
[0089] 在处理电路1102中的一个或多个处理器1104可以执行软件。软件应当被广泛地解释为意指指令、指令集、代码、代码段、程序代码、程序、子程序、软件模块、应用、软件应用、软件包、例程、子例程、对象、可执行文件、执行的线程、过程、函数、算法等,无论被称为软件、固件中间件微码、硬件描述语言还是其他。软件可以以计算机可读形式驻留在存储设备1106内或在外部计算机可读介质内。外部计算机可读介质和/或存储设备1106可以包括非暂态计算机可读介质。例如,非暂态计算机可读介质包括磁存储设备(例如,硬盘、软盘、磁条)、光盘(例如,压缩盘(CD)或数字多功能盘(DVD))、智能卡、闪存设备(例如,“闪存驱动器”、卡、棒、或闪存盘(key drive))、RAM、ROM、可编程只读存储器(PROM)、可擦除PROM(EPROM,包括EEPROM)、寄存器、可移除盘、以及用于存储可以被计算机访问和读取的软件和/或指令的任何其他适当的介质。计算机可读介质和/或存储设备1106还例如可以包括载波、传输线、以及用于传输可以被计算机访问和读取的软件和/或指令的任何其他适当的介质。计算机可读介质和/或存储设备1106可以驻留在处理电路1102中、在处理器1104中、在处理电路1102外部、或跨包括处理电路1102的多个实体分布。计算机可读介质和/或存储设备1106可以实现在计算机程序产品中。举例而言,计算机程序产品可以包括封装材料中的计算机可读介质。本领域的技术人员将认识到如何最佳地实施遍及本公开内容呈现的所描述的功能,这取决于特定应用和施加于整体系统的整体设计约束。
[0090] 存储设备1106可以维护在可加载代码段、模块、应用、程序等中维护和/或组织的软件,其在本文中可以称作软件模块1116。每个软件模块1116可以包括指令和数据,当被安装或加载到处理电路1102上并被一个或多个处理器1104执行时,所述指令和数据贡献于控制一个或多个处理器1104的操作的运行时图像1114。当被执行时,某些指令可以使得处理电路1102根据本文描述的某些方法、算法和过程来执行功能。
[0091] 一些软件模块1116可以在初始化处理电路1102期间加载,并且这些软件模块1116可以配置处理电路1102以使得能够执行本文公开的各种功能。例如,一些软件模块1116可以配置处理器1104的内部设备和/或逻辑电路1122,并且可以管理对外部设备(例如,收发器1112a、1112b、总线接口1108、用户接口1118、定时器、算数协处理器等)的访问。软件模块1116可以包括与中断处理器和设备驱动器交互的控制程序和/或操作系统,并且控制程序和/或操作系统访问由处理电路1102提供的各种资源。所述资源可以包括存储器、处理时间、对收发器1112a、1112b的访问、用户接口1118等。
[0092] 处理电路1102的一个或多个处理器1104可以是多功能的,由此一些软件模块1116被加载和配置为执行不同功能或相同功能的不同实例。一个或多个处理器1104可以额外地适应于管理响应于例如来自用户接口1118、收发器1112a、1112b和设备驱动器的输入而开始的背景任务。为了支持执行多个功能,一个或多个处理器1104可以被配置为提供多任务环境,由此多个功能中的每个被实现为由一个或多个处理器1104按照需要或期望来服务的一组任务。在一个示例中,可以使用在不同任务之间传递对处理器1104的控制的时间共享程序1120来实现多任务环境,由此在完成任何未决操作时和/或响应于诸如中断的输入,每个任务将一个或多个处理器1104的控制返回到时间共享程序1120。当任务控制一个或多个处理器1104时,出于由与控制任务相关联的功能解决的目的而有效专门化处理电路。时间共享程序1120可以包括操作系统,以循环为基础转移控制的主循环,根据功能的优先化来分配一个或多个处理器1104的控制的功能,和/或通过将一个或多个处理器1104的控制提供给处理功能单元以对外部事件进行响应的中断驱动主循环。
[0093] 图12是用于控制移动通信设备处的RF干扰的方法的流程图1200。在一个示例中,移动通信设备包括根据C‑PHY或D‑PHY协议操作的串行总线。移动通信设备可以包括耦合到RFFE的RF收发器,并且RF收发器可以被配置为通过无线电接入网络无线地传输和接收RF信号,该无线电接入网络包括可以配置和控制基站与多个无线通信设备之间或无线通信设备对之间的RF传输的基站。
[0094] 该方法可以使用移动通信设备中的控制器或其他处理器来执行。控制器可以配置串行总线发射器,并且可以从RF收发器或与RFFE相关联的其他部件接收RF信号的测量结果。在所示的方法中,在框1202处,控制器可以接收表示移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果。测量可以通过放大器、自动增益控制电路、滤波器、数字信号处理器或RFFE中的或耦合到RFFE的其他类型的电路设备来进行。在一个示例中,测量结果可以从诸如图3中所示的功率跟踪器322和LNA 326、328的电路获得。在框1204处,控制器可以确定参考信号的测量结果是否指示RF信号质量低于最低RF信号质量水平。最低质量水平可以由基站定义或者可以基于管理无线电接入网络的标准或协议。如果RF信号质量没有被指示为低于最低RF信号质量水平,则控制器可以在框1202处继续监测参考信号。当RF信号质量被指示为低于最低RF信号质量水平时,则在框1206处,当RF信号质量下降至低于最低RF信号质量水平时,控制器可以降低耦合到移动通信设备中提供的串行总线的发射器的信号强度,串行总线被配置为根据DSI协议操作。
[0095] 在某些示例中,控制器可以确定在通过串行总线的传输中发生传输错误,并且可以响应于该传输错误而增加耦合到串行总线的发射器的信号强度。移动通信设备可以维护校准信号强度列表。当传输错误发生时,控制器可以移除校准信号强度列表中的条目,而发射器的信号强度由校准信号强度列表中的条目定义。在一些情况下,在重复传输错误发生之后,从校准信号强度列表中移除该条目,而发射器的信号强度由校准信号强度列表中的条目定义。
[0096] 在一些示例中,控制器可以在串行总线空闲时改变或致使改变发射器的信号强度。在控制器致使发射器的信号强度改变之后,可以校准通过串行总线传输的信号的定时。校准通过串行总线传输的信号的定时可以包括在重启串行总线时使用由C‑PHY协议定义的总线校准过程。校准通过串行总线传输的信号的定时可以包括在重启串行总线时使用由D‑PHY协议定义的总线校准过程。
[0097] 在一个示例中,参考信号是在5G‑NR无线电接入网络或其他无线网络中传输的RSRP信号。在一些示例中,在移动通信设备处维护校准信号强度列表。校准信号强度列表中的每个条目可以指示已被验证为使得发射器能够通过串行总线无错误地传输数据的信号强度水平。校准信号强度列表在移动通信设备的制造或组装期间配置。
[0098] 图13是示出采用处理电路1302的装置1300的硬件实现方式的示例的图。处理电路通常具有一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、定序器和/或状态机,通常由处理器1316表示。处理电路1302可以采用总线架构被实施,该总线架构一般由总线1320来表示。取决于处理电路1302的特定应用和整体设计约束,总线1320可以包括任意数量的互连总线和桥。总线1320将包括一个或多个处理器1316、模块或电路1304、1306、1308和1310以及处理器可读存储介质1318的各种电路链接在一起。可以提供总线接口电路和/或模块1314以支持通过串行总线1312以及支持与无线电接入网络的无线通信的RFFE电路和模块
1310的通信。RFFE电路和模块1310可以包括开关、放大器、滤波器和功率跟踪器322、LNA 
326、328(参见图3)、自动增益控制电路、滤波器和其他电路。RFFE电路和模块1310可以包括或耦合到一个或多个天线1322。总线1320还可以链接诸如时序源、外围设备、电压调节器和电源管理电路的各种其他电路,这些电路是本领域公知的,并且因此将不再进一步描述。
[0099] 处理器1316可以负责一般处理,包括对被存储在处理器可读存储介质1318上的软件、代码和/或指令的执行。处理器可读存储介质1318可以包括非暂态存储介质。当由处理器1316执行时,软件使得处理电路1302执行上文针对任意特定装置描述的各种功能。处理器可读存储介质可被用于存储由处理器1316在执行软件时操纵的数据。处理电路1302还包括模块1304、1306和1308中的至少一个。模块1304、1306和1308可以是在处理器1316中运行的、驻留/存储在处理器可读存储介质1318中的软件模块,与处理器1316耦合的一个或多个硬件模块、或其一些组合。模块1304、1306和1308可以包括微控制器指令、状态机配置参数、或其一些组合。
[0100] 在一种配置中,装置1300包括被适配成管理、配置和/或控制总线接口电路和/或模块1314中的一个或多个发射器的驱动强度的模块和/或电路1304,以及被适配成确定在天线1322处检测或测量的RF信号的质量的模块和/或电路1306。装置1300可以包括被适配成管理或获得在天线1322处接收到的参考信号的测量结果的模块和/或电路1308。
[0101] 在一个示例中,装置1300被配置为作为移动通信设备进行操作,该移动通信设备具有被配置为通过一个或多个天线1322传输和接收RF信号的无线收发器、被配置为将装置1300耦合到串行总线的总线接口电路和/或模块1314、以及控制器或其他处理器。总线接口电路和/或模块1314可以被配置用于DSI操作。控制器可以被配置为接收表示移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果;确定参考信号的测量结果是否指示RF信号质量低于最低RF信号质量水平;以及当RF信号质量下降至低于最低RF信号质量水平时,降低总线接口电路中的发射器的信号强度。
[0102] 在某些示例中,控制器还被配置为确定在通过串行总线的传输中发生传输错误,以及响应于该传输错误而增加总线接口电路中的发射器的信号强度。移动通信设备维护校准信号强度列表。当传输错误发生时,控制器还可以被配置为移除校准信号强度列表中的条目,而发射器的信号强度由校准信号强度列表中的条目定义。在重复传输错误发生之后,可以从校准信号强度列表中移除该条目,而发射器的信号强度由校准信号强度列表中的条目定义。
[0103] 在一些示例中,总线接口电路响应于控制器并且被配置为在串行总线空闲时改变发射器的信号强度,以及在改变发射器的信号强度之后校准通过串行总线传输的信号的定时。总线接口电路还被配置为在重启串行总线时使用由C‑PHY协议定义的总线校准过程。总线接口电路还可以被配置为在重启串行总线时使用由D‑PHY协议定义的总线校准过程。
[0104] 在一个示例中,参考信号是在5G‑NR无线网络中传输的RSRP信号。控制器还可以被配置为在移动通信设备处维护校准信号强度列表。校准信号强度列表中的每个条目指示已被验证为使得发射器能够通过串行总线无错误地传输数据的信号强度水平。校准信号强度列表可以在移动通信设备的制造或组装期间配置。校准信号强度列表可以在移动通信设备的操作期间配置或修改。
[0105] 处理器可读存储介质1318可以包括使得处理电路1302进行以下操作的指令:接收表示移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果;确定参考信号的测量结果是否指示RF信号质量低于最低RF信号质量水平;以及当RF信号质量下降至低于最低RF信号质量水平时,降低耦合到移动通信设备中提供的串行总线的发射器的信号强度。
[0106] 处理器可读存储介质1318可以包括使得处理电路1302进行以下操作的指令:确定在通过串行总线的传输中发生传输错误,以及响应于该传输错误而增加耦合到串行总线的发射器的信号强度。移动通信设备可以维护校准信号强度列表。处理器可读存储介质1318可以包括使得处理电路1302进行以下操作的指令:当传输错误发生时,移除校准信号强度列表中的条目,而发射器的信号强度由校准信号强度列表中的条目定义。在第一传输错误发生之后或在重复传输错误发生之后,可以从校准信号强度列表中该条目被该条目,而发射器的信号强度由校准信号强度列表中的条目定义。
[0107] 在一个示例中,处理器可读存储介质1318包括使得处理电路1302进行以下操作的指令:在串行总线空闲时改变发射器的信号强度,以及在改变发射器的信号强度之后校准通过串行总线传输的信号的定时。处理器可读存储介质1318可以包括使得处理电路1302进行以下操作的指令:在重启串行总线时使用由C‑PHY协议或由D‑PHY协议定义的总线校准过程。参考信号可以是在5G‑NR无线网络中传输的RSRP信号。
[0108] 处理器可读存储介质1318可以包括使得处理电路1302进行以下操作的指令:在移动通信设备处维护校准信号强度列表。校准信号强度列表中的每个条目指示已被验证为使得发射器能够通过串行总线无错误地传输数据的信号强度水平。校准信号强度列表可以在移动通信设备的制造或组装期间配置。校准信号强度列表可以在移动通信设备的操作期间配置或修改。
[0109] 在以下带编号条款中描述了一些实现方式示例:
[0110] 1.一种移动通信设备,包括:无线收发器,所述无线收发器被配置为传输和接收射频(RF)信号;总线接口电路,所述总线接口电路耦合到串行总线并且被配置用于作为显示串行接口(DSI)操作;以及控制器,所述控制器被配置为:接收表示所述移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果;确定所述参考信号的所述测量结果是否指示所述RF信号质量低于最低RF信号质量水平;
[0111] 以及当所述RF信号质量下降至低于所述最低RF信号质量水平时,降低所述总线接口电路中的发射器的信号强度。
[0112] 2.根据条款1所述的移动通信设备,其中所述控制器还被配置为:
[0113] 确定在通过所述串行总线的传输中发生了传输错误;以及响应于所述传输错误而增加所述发射器的所述信号强度。
[0114] 3.根据条款2所述的移动通信设备,其中所述移动通信设备维护校准信号强度列表,并且其中所述控制器还被配置为:当所述传输错误发生时,移除所述校准信号强度列表中的条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
[0115] 4.根据条款3所述的移动通信设备,其中在重复传输错误发生之后,从所述校准信号强度列表中移除所述条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
[0116] 5.根据条款1‑4中任一项所述的移动通信设备,其中所述总线接口电路响应于所述控制器并且被配置为:在所述串行总线空闲时改变所述发射器的所述信号强度;以及在改变所述发射器的所述信号强度之后校准通过所述串行总线传输的信号的定时。
[0117] 6.根据条款5所述的移动通信设备,其中所述总线接口电路还被配置为:在重启所述串行总线时使用由C‑PHY协议定义的总线校准过程。
[0118] 7.根据条款5所述的移动通信设备,其中所述总线接口电路还被配置为:在重启所述串行总线时使用由D‑PHY协议定义的总线校准过程。
[0119] 8.根据条款1‑7中任一项所述的移动通信设备,其中所述参考信号包括在第五代新空口(5G‑NR)无线网络中传输的参考信号接收功率(RSRP)信号。
[0120] 9.根据条款1‑8中任一项所述的移动通信设备,其中所述控制器还被配置为:在所述移动通信设备处维护校准信号强度列表,其中所述校准信号强度列表中的每个条目指示已被验证为使得所述发射器能够通过所述串行总线无错误地传输数据的信号强度水平。
[0121] 10.根据条款9所述的移动通信设备,其中所述校准信号强度列表在所述移动通信设备的制造或组装期间配置。
[0122] 11.一种用于控制移动通信设备处的射频(RF)干扰的方法,包括:
[0123] 接收表示所述移动通信设备处的RF信号质量的参考信号的测量结果;确定所述参考信号的所述测量结果是否指示所述RF信号质量低于最低RF信号质量水平;以及当所述RF信号质量下降至低于所述最低RF信号质量水平时,降低耦合到所述移动通信设备中提供的串行总线的发射器的信号强度,所述串行总线被配置为根据显示串行接口(DSI)协议操作。
[0124] 12.根据条款11所述的方法,还包括:确定在通过所述串行总线的传输中发生了传输错误;以及响应于所述传输错误而增加所述发射器的所述信号强度。
[0125] 13.根据条款12所述的方法,其中所述移动通信设备维护校准信号强度列表,还包括:当所述传输错误发生时,移除所述校准信号强度列表中的条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
[0126] 14.根据条款13所述的方法,其中在重复传输错误发生之后,从所述校准信号强度列表中移除所述条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
[0127] 15.根据条款11‑14中任一项所述的方法,还包括:在所述串行总线空闲时改变所述发射器的所述信号强度;以及在改变所述发射器的所述信号强度之后校准通过所述串行总线传输的信号的定时。
[0128] 16.根据条款15所述的方法,其中校准通过所述串行总线传输的信号的定时包括:在重启所述串行总线时使用由C‑PHY协议定义的总线校准过程。
[0129] 17.根据条款15所述的方法,其中校准通过所述串行总线传输的信号的定时包括:在重启所述串行总线时使用由D‑PHY协议定义的总线校准过程。
[0130] 18.根据条款11‑17中任一项所述的方法,其中所述参考信号包括在第五代新空口(5G‑NR)无线网络中传输的参考信号接收功率(RSRP)信号。
[0131] 19.根据条款11‑18中任一项所述的方法,还包括:在所述移动通信设备处维护校准信号强度列表,其中所述校准信号强度列表中的每个条目指示已被验证为使得所述发射器能够通过所述串行总线无错误地传输数据的信号强度水平。
[0132] 20.根据条款19所述的方法,其中所述校准信号强度列表在所述移动通信设备的制造或组装期间配置。
[0133] 21.一种处理器可读存储介质,包括用于以下操作的代码:接收表示移动通信设备处的射频(RF)信号质量的参考信号的测量结果;确定所述参考信号的所述测量结果是否指示所述RF信号质量低于最低RF信号质量水平;以及当所述RF信号质量下降至低于所述最低RF信号质量水平时,降低耦合到所述移动通信设备中提供的串行总线的发射器的信号强度,所述串行总线被配置为根据显示串行接口(DSI)协议操作。
[0134] 22.根据条款21所述的处理器可读存储介质,还包括用于以下操作的代码:确定在通过所述串行总线的传输中发生了传输错误;以及
[0135] 响应于所述传输错误而增加所述发射器的所述信号强度。
[0136] 23.根据条款22所述的处理器可读存储介质,其中所述移动通信设备维护校准信号强度列表,还包括:当所述传输错误发生时,移除所述校准信号强度列表中的条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
[0137] 24.根据条款23所述的处理器可读存储介质,其中在重复传输错误发生之后,从所述校准信号强度列表中移除所述条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
[0138] 25.根据条款21‑24中任一项所述的处理器可读存储介质,还包括用于以下操作的代码:在所述串行总线空闲时改变所述发射器的所述信号强度;以及在改变所述发射器的所述信号强度之后校准通过所述串行总线传输的信号的定时。
[0139] 26.根据条款25所述的处理器可读存储介质,还包括用于以下操作的代码:在重启所述串行总线时使用由C‑PHY协议或由D‑PHY协议定义的总线校准过程。
[0140] 27.根据条款21‑26中任一项所述的处理器可读存储介质,其中所述参考信号包括在第五代新空口(5G‑NR)无线网络中传输的参考信号接收功率(RSRP)信号。
[0141] 28.根据条款21‑27中任一项所述的处理器可读存储介质,还包括用于以下操作的代码:在所述移动通信设备处维护校准信号强度列表,其中所述校准信号强度列表中的每个条目指示已被验证为使得所述发射器能够通过所述串行总线无错误地传输数据的信号强度水平,并且其中所述校准信号强度列表在所述移动通信设备的制造或组装期间配置。
[0142] 29.一种移动通信装置,包括:用于确定表示所述移动通信装置处的射频(RF)信号质量的参考信号的测量结果是否指示所述RF信号质量低于最低RF信号质量水平的构件;以及用于修改耦合到所述移动通信装置中提供的串行总线的发射器的信号强度的构件,所述构件被配置为当所述RF信号质量下降至低于所述最低RF信号质量水平时降低所述发射器的所述信号强度,所述串行总线被配置为根据显示串行接口(DSI)协议操作。
[0143] 30.根据条款29所述的移动通信装置,还包括:用于确定在通过所述串行总线的传输中发生了传输错误的构件,其中用于修改发射器的信号强度的构件还被配置为响应于所述传输错误而增加所述发射器的所述信号强度,其中在重复传输错误发生之后,删除校准信号强度列表中的条目,而所述发射器的所述信号强度由所述校准信号强度列表中的所述条目定义。
[0144] 应当理解的是,公开的过程中的步骤的具体顺序或者层次是对示例性方法的说明。应当理解的是,根据设计偏好,可以重新排列这些过程中的步骤的具体顺序或层次。此外,可以组合或省略一些步骤。所附的方法权利要求以示例性次序呈现了多个步骤的要素,而并不意味着受限于所呈现的特定次序或层次。
[0145] 提供前面的描述使得本领域的任何技术人员能够实践本文描述的各个方面。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言将是显而易见的,以及本文中所定义的通用原理可以应用于其他方面。因此,权利要求不旨在限于本文所示的各方面,而是要符合与语言权利要求一致的全部范围,其中以单数形式提及的元素不旨在表示“一个且仅一个”,除非具体如此说明,而是“一个或多个”。除非另有特别说明,否则术语“一些”指的是一个或多个。贯穿本公开描述的各个方面的元素的对于本领域普通技术人员来说是已知的或稍后将是已知的所有结构和功能等同方案通过引用的方式明确地并入本文,并且旨在被权利要求所涵盖。此外,本文所公开的任何内容都不是旨在奉献给公众的,无论这种公开内容是否在权利要求中明确地记载。任何权利要求要素都不能解释为功能单元,除非该要素是使用短语“用于…的构件”明确叙述的。
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