一种谐振振荡器 |
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| 申请号 | CN201711308252.0 | 申请日 | 2017-12-11 | 公开(公告)号 | CN108091976A | 公开(公告)日 | 2018-05-29 |
| 申请人 | 四川九鼎智远知识产权运营有限公司; | 发明人 | 罗艳; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种谐振 振荡器 。其包括腔体以及盖设在所述腔体上的盖板，腔体内设有介质 谐振器 、微带线、 电路 板、第一 支撑 件和第二支撑件，第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在腔体底部上， 电路板 垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，微带线设于电路板上，介质谐振器邻近空腔设置，介质谐振器包括调谐螺杆、介质谐振盘、金属谐振盘和金属谐振柱，调谐螺杆通过调谐 螺母 固定在盖板上，金属谐振柱为顶部开口的中空筒形结构，金属谐振柱封闭的一面固定在腔体底部，金属谐振盘固定在金属谐振柱开口的一面，介质谐振盘固定在金属谐振盘上。本发明能够提高品质因数。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种谐振振荡器，其特征在于，包括腔体以及盖设在所述腔体上的盖板，所述腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述腔体底部上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振器邻近所述空腔设置，所述介质谐振器包括调谐螺杆、介质谐振盘、金属谐振盘和金属谐振柱，所述调谐螺杆通过调谐螺母固定在所述盖板上，所述金属谐振柱为顶部开口的中空筒形结构，所述金属谐振柱封闭的一面固定在所述腔体底部，所述金属谐振盘固定在所述金属谐振柱开口的一面，所述介质谐振盘固定在所述金属谐振盘上。 |
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| 说明书全文 | 一种谐振振荡器技术领域[0001] 本发明涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种谐振振荡器。 背景技术[0002] 在通信设备中，本振源的性能对信号接收的性能有着重要的影响。本振源通常由特定频率的本振源芯片或介质谐振器来产生。本振源芯片的结构简单，但是价格昂贵，而且需要外部参考时钟频率，因此应用领域较小。而介质谐振器凭借其体积小、品质因数高、结构简单、成本低等优点，实际用用中较为广泛。 [0003] 然而，介质谐振器在实际应用中需要满足低损耗和低相位噪声的要求，由于介质谐振器的品质因数与损耗成反比，而低的品质因数会增加系统的相位噪声，因此要降低损耗和相位噪声，只能提高品质因数。但是目前还没有很好的办法来提高介质谐振器的品质因数。 发明内容[0004] 本发明主要解决的技术问题是提供一种谐振振荡器，能够提高品质因数。 [0005] 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种谐振振荡器，包括腔体以及盖设在所述腔体上的盖板，所述腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述腔体底部上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振器邻近所述空腔设置，所述介质谐振器包括调谐螺杆、介质谐振盘、金属谐振盘和金属谐振柱，所述调谐螺杆通过调谐螺母固定在所述盖板上，所述金属谐振柱为顶部开口的中空筒形结构，所述金属谐振柱封闭的一面固定在所述腔体底部，所述金属谐振盘固定在所述金属谐振柱开口的一面，所述介质谐振盘固定在所述金属谐振盘上。 [0006] 优选的，所述第一支撑件和第二支撑件分别位于所述电路板相对两端的下方。 [0007] 优选的，所述微带线的宽度小于所述第一支撑件和第二支撑件的间距。 [0008] 本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过设置两个支撑件来支撑电路板，两个支撑件与电路板形成至少一面开口的空腔，电路板上设置微带线，邻近空腔设置介质谐振器，这样，微带线下方的电磁波能够通过空腔与谐振振荡器进行耦合，从而被基座吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数。附图说明 [0009] 图1是本发明实施例提供的谐振振荡器的剖视结构示意图。 具体实施方式[0010] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 [0011] 参阅图1，是本发明实施例提供的谐振振荡器的剖视结构示意图。本发明实施例的谐振振荡器包括腔体10以及盖设在腔体10上的盖板20，腔体10内设有介质谐振器30、微带线40、电路板50、第一支撑件60和第二支撑件70。 [0012] 第一支撑件60和第二支撑件70相互间隔且垂直固定在腔体10底部上，电路板50垂直连接在第一支撑件60和第二支撑件70的上端，并与第一支撑件60和第二支撑件70形成至少一面开口的空腔51，微带线40设于电路板50上，介质谐振器30邻近空腔51设置，介质谐振器30包括调谐螺杆31、介质谐振盘32、金属谐振盘33和金属谐振柱34，调谐螺杆31通过调谐螺母35固定在盖板20上，金属谐振柱34为顶部开口的中空筒形结构，金属谐振柱34封闭的一面固定在腔体10底部，金属谐振盘33固定在金属谐振柱34开口的一面，介质谐振盘32固定在金属谐振盘33上。 [0013] 介质谐振器30安装于腔体10内后，通过调谐螺杆31在腔体10内部对介质谐振器30的频率进行调谐，其原理是：介质谐振盘32的上表面与盖板20的下表面之间形成电容，通过调整介质谐振盘32与盖板20之前的距离，可以改变该电容的电容值大小，进而改变谐振振荡器的频率。由于介质谐振盘32与盖板20之间不存在强电场分布的特性，结合金属谐振柱34材质的一致性和零点实现的简便性、装配的易操作性，从而提升谐振振荡器的功率容量。 [0014] 微带线40可以采用覆铜工艺形成于电路板50上。微带线40设置好之后，电路板50、第一支撑件60、第二支撑件70和腔体10围合形成至少一面开口的空腔51。由于空腔51不仅为中空结构，而且至少一面开口，因此可以使得空腔51与外部相通，电磁波通过空腔51的损耗大大降低，因而微带线40下方的电磁波能够通过空腔51与介质谐振器30发生耦合，也就是说，被腔体10吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数，降低相位噪声，最终提升介质振荡器的性能。 [0015] 在本实施例中，第一支撑件60和第二支撑件70分别位于电路板50相对两端的下方.微带线40的宽度小于第一支撑件60和第二支撑件70的间距。 |
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