1.一种一体化集成电控装置，其特征在于，包括：
箱体，所述箱体通过水道盖板分为上层空间和下层空间；所述箱体的一侧设置有接口板，用于信号输出；所述箱体的另一侧设置有配电高压插件；
所述上层空间内设置有多个电控模块和继电器模块；
所述下层空间内设置有DCAC驱动模块、DCAC控制板、绝缘监测仪、DCDC模块和DCAC三相输出磁环滤波件，所述DCAC驱动模块、DCAC控制板、绝缘监测仪、DCDC模块和DCAC三相输出磁环滤波件分别安装在所述水道盖板上，所述DCAC驱动模块的三相输出线通过所述DCAC三相输出磁环滤波件连接至所述配电高压插件，所述DCAC驱动模块和DCDC模块分别与所述DCAC控制板连接，所述DCAC控制板与所述接口板连接；以及
高压接线盒，安装在所述箱体的正面或背面。
2.如权利要求1所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述多个电控模块包括MCU模块、继电器控制模块、继电器保险集成模块和高压输入滤波模块，所述继电器模块包括主继电器、充电正继电器和充电负继电器；所述MCU模块、主继电器、充电正继电器、充电负继电器、继电器保险集成模块和高压输入滤波模块分别安装在所述箱体上；所述MCU模块用于逆变作用并驱动主驱电机；所述主继电器、充电正继电器和充电负继电器分别与所述继电器控制模块连接；所述继电器控制模块安装在屏蔽板上并与所述接口板连接；所述继电器保险集成模块分别与所述DCAC驱动模块和DCDC模块连接。
3.如权利要求2所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述MCU模块包括主驱控制板、主驱IGBT件、薄膜电容和高压连接铜排，所述主驱控制板位于所述主驱IGBT件上方，并安装在屏蔽板上，所述薄膜电容位于所述继电器控制模块的下方，所述主驱控制板与所述接口板连接。
4.如权利要求3所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述高压接线盒的直线输入端连接至所述薄膜电容后，经过所述主驱IGBT件转换，输出至所述高压接线盒的电机输出UVW接口。
5.如权利要求2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述继电器保险集成模块包括第一支座、第二支座、继电器、第一连接铜排和多个保险，所述第一支座和第二支座组装为一基体，多个所述保险安装在所述基体上方，所述第一连接铜排安装在所述第一支座上，所述继电器安装所述基体的槽孔内，并通过所述第一连接铜排实现所述继电器与所述保险的高压连接。
6.如权利要求5所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述继电器保险集成模块还包括PCB板，用于所述继电器的信号和所述继电器前后端的电压信号检测，所述PCB板安装在所述第一支座上。
7.如权利要求2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述高压输入滤波模块为LCLC两级高压滤波件，包括安装支座和设置在所述安装支座上的第一级Y电容、第二级Y电容、第一级磁环、第二级磁环和第二连接铜排，所述第一级Y电容靠近所述第一级磁环设置，所述第二级Y电容靠近所述第二级磁环设置，所述第一级磁环和第二级磁环平行设置。
8.如权利要求2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述接口板设置有两个输出接口、上层连接接口和下层连接接口。
9.如权利要求8所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述接口板通过安装板安装到所述箱体上。
10.如权利要求1、2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述水道盖板内设置有冷却水道。
11.如权利要求1、2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述箱体上设置有用于高压线束穿过的多个槽孔，所述下层空间内设置有多个线夹，用于所述高压线束的绑扎固定。