1.一种适用于半导体制造的灯，包含：
灯泡管，沿着弓形轮廓的至少分段延伸，所述灯泡管界定弓形中央开口；
灯丝，位于所述弓形中央开口中，所述灯丝沿着所述弓形轮廓的至少所述分段延伸；以及
反射涂层，形成在所述灯泡管的外表面的第一部分上。
2.根据权利要求1所述的灯，其中所述反射涂层经形成在所述第一部分上，以使得所述外表面的第二部分未涂覆。
3.根据权利要求2所述的灯，其中所述反射涂层包括以下材料中的一或多者：金(Au)、银、三氧化二铝及/或一或多种其他陶瓷。
4.根据权利要求2所述的灯，其中所述反射涂层以围绕所述灯泡管的涂层角度形成所述第一部分上，并且所述涂层角度为至少180度。
5.根据权利要求4所述的灯，其中所述涂层角度为至少210度。
6.根据权利要求1所述的灯，其中所述灯泡管沿着所述弓形轮廓的至少所述分段延伸，以在所述灯泡管的第一末端和第二末端之间界定角度间隙。
7.根据权利要求6所述的灯，其中所述角度间隙具有小于45度的间隙角度。
8.根据权利要求6所述的灯，进一步包含：
第一延伸管，安置在所述第一末端附近并且延伸以与所述灯泡管相交；
第二延伸管，安置在所述第二末端附近并且延伸以与所述灯泡管相交；
第一电连接器，耦接至所述第一延伸管，所述第一电连接器经配置以耦接至电源线；以及
第二电连接器，耦接至所述第二延伸管，所述第二电连接器经配置以耦接接地线。
9.一种适用于半导体制造的窗，包含：
外部部分；以及
内部部分，安置在所述外部部分内部，所述内部部分包含：
第一外表面，
与所述第一外表面相对的第二外表面，及
形成于第一外表面中的一或多个凹槽。
10.根据权利要求9所述的窗，其中所述一或多个凹槽包含相对于彼此以同心布置安置的多个凹槽。
11.根据权利要求10所述的窗，进一步包含在所述多个凹槽中接收的多个灯，其中所述多个灯中的每一灯安置在所述多个凹槽的相应凹槽的弓形部分中。
12.根据权利要求11所述的窗，其中所述多个灯安置在所述一或多个凹槽的每一凹槽中。
13.根据权利要求11所述的窗，其中所述多个凹槽的每一相应凹槽进一步包含在所述弓形部分与所述第一外表面之间的矩形部分，以使得所述弓形部分从所述第一外表面凹入。
14.根据权利要求10所述的窗，其中所述内部部分具有径向中心和与所述外部部分接口连接的径向外边缘，并且所述第一外表面具有在从所述径向中心至所述径向外边缘的方向上朝向所述第二外表面过渡的梯度。
15.根据权利要求14所述的窗，其中所述内部部分为透明的，并且所述外部部分为不透明的。
16.根据权利要求9所述的窗，其中所述一或多个凹槽包含相对于彼此以间隔开的布置安置的多个凹槽。
17.根据权利要求16所述的窗，进一步包含在所述一或多个凹槽中接收的多个灯，其中所述多个灯中的每一灯安置在所述多个凹槽的相应凹槽的弓形部分中。
18.根据权利要求9所述的窗，其中所述一或多个凹槽包含单个凹槽，所述内部部分具有径向中心和与所述外部部分接口连接的径向外边缘，并且所述单个凹槽界定凹入表面，所述凹入表面具有在从所述径向中心至所述径向外边缘的方向上朝向所述第二外表面过渡的梯度。
19.根据权利要求18所述的窗，其中所述窗进一步包含在所述单个凹槽中接收的多个灯，其中所述多个灯中的每一灯搁置在所述凹入表面上。
20.一种适用于半导体制造的处理腔室，包含：
内部空间；
基板支撑件，安置在所述内部空间中，所述基板支撑件包含支撑面；
窗，至少部分地界定内部空间的处理空间，所述窗包含：
外部部分，
内部部分，所述内部部分安置在所述外部部分的内部并且具有径向中心和与所述外部部分接口连接的径向外边缘，所述内部部分包含：
第一外表面，背离所述支撑面，
第二外表面，与所述第一外表面相对，所述第二外表面面向所述支撑面，以及一或多个凹槽，形成在所述第一外表面中；以及
多个灯，接收在所述窗的所述一或多个凹槽中并且由所述内部部分支撑，以使得所述灯与所述支撑面之间的距离具有在从所述径向中心至所述径向外缘的方向上朝向所述支撑面过渡的梯度。