| 专利类型 | 发明公开 | 法律事件 | 公开; |
| 专利有效性 | 公开 | 当前状态 | 公开 |
| 申请号 | CN202380067221.8 | 申请日 | 2023-08-04 |
| 公开(公告)号 | CN119908031A | 公开(公告)日 | 2025-04-29 |
| 申请人 | 维易科仪器公司; | 申请人类型 | 企业 |
| 发明人 | A·巴格基; S·克里希南; E·阿穆尔; M·昌斯基; Y·拉什科夫斯基; A·汉泽; M·范多伦; W·万加德三世; | 第一发明人 | A·巴格基 |
| 权利人 | 维易科仪器公司 | 权利人类型 | 企业 |
| 当前权利人 | 维易科仪器公司 | 当前权利人类型 | 企业 |
| 省份 | 当前专利权人所在省份： | 城市 | 当前专利权人所在城市： |
| 具体地址 | 当前专利权人所在详细地址：美国纽约州 | 邮编 | 当前专利权人邮编： |
| 主IPC国际分类 | H01L21/687 | 所有IPC国际分类 | H01L21/687 ; H01L21/68 ; C23C16/458 |
| 专利引用数量 | 0 | 专利被引用数量 | 0 |
| 专利权利要求数量 | 0 | 专利文献类型 | A |
| 专利代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 专利代理人 | 李招祺; |
| 摘要 | 晶圆 载体包括 基座 ，基座包括大致平坦的底部表面和顶部表面，该顶部表面包括在顶部表面上方延伸的多个平台。晶圆载体包括限定多个凹槽的热盖。热盖被配置成通过至少一个 紧 固件 耦合到基座，以及多个凹槽被布置成使得当热盖由从基座的顶部表面延伸的多个第一底座 支撑 时，多个凹槽中的每个凹槽与多个平台中的相应平台对齐。多个第二底座沿着用于支撑一个或多个晶圆的多个平台 定位 ，其中每个平台包括至少一个第二底座，该第二底座从用于支撑一个晶圆的平台的顶部表面延伸。 | ||
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