| 专利类型 | 发明公开 | 法律事件 | 公开; |
| 专利有效性 | 公开 | 当前状态 | 公开 |
| 申请号 | CN202411376908.2 | 申请日 | 2024-09-29 |
| 公开(公告)号 | CN119907580A | 公开(公告)日 | 2025-04-29 |
| 申请人 | 合肥维信诺科技有限公司; | 申请人类型 | 企业 |
| 发明人 | 白青; 祖朝; 杜永强; 姚远; 饶波; | 第一发明人 | 白青 |
| 权利人 | 合肥维信诺科技有限公司 | 权利人类型 | 企业 |
| 当前权利人 | 合肥维信诺科技有限公司 | 当前权利人类型 | 企业 |
| 省份 | 当前专利权人所在省份：安徽省 | 城市 | 当前专利权人所在城市：安徽省合肥市 |
| 具体地址 | 当前专利权人所在详细地址：安徽省合肥市新站区新蚌埠路5555号 | 邮编 | 当前专利权人邮编：230000 |
| 主IPC国际分类 | H10K59/80 | 所有IPC国际分类 | H10K59/80 ; H10K59/12 ; H01L23/544 |
| 专利引用数量 | 0 | 专利被引用数量 | 0 |
| 专利权利要求数量 | 20 | 专利文献类型 | A |
| 专利代理机构 | 成都极刻智慧知识产权代理事务所 | 专利代理人 | 张红平; |
| 摘要 | 本 申请 实施例 提供一种 显示面板 、显示面板的制备方法及 电子 设备，涉及显示技术领域。在显示面板中，隔离结构层包括多个测试元件组，测试元件组包括第一测试结构和第二测试结构，第一测试结构在 基板 上围合形成测试开口，第二测试结构位于测试开口内。第一导电层将第一测试结构和第二测试结构电连接，在至少部分测试元件组中，测试保护单元位于第一导电层之上。如此设计，测试保护单元可以对测试元件组以及第一导电层起到保护作用，避免在发光器件 图案化 过程中损伤到测试元件组以及第一导电层，从而导致搭接 电阻 的测量不准确的问题发生，可以提高搭接电阻测试的精确度。 | ||
| 权利要求 | 1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区以及测试区，所述显示面板还包括： |
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| 说明书全文 | 显示面板、显示面板的制备方法及电子设备技术领域[0001] 本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。 背景技术[0002] 有机电致发光器件(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)被认为是继液晶显示技术之后的下一代显示技术，它因具备卓越的颜色和画质而被广泛的应用于智能手机、电视、笔记本电脑、台式电脑、车载显示器、可穿戴设备等各种消费性电子产品中，已成为显示面板中的技术主流。 [0003] 然而目前的OLED显示产品的工艺性能还需进一步提升。发明内容 [0004] 为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请提供一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。 [0005] 本申请的第一方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括显示区以及测试区，所述显示面板还包括： [0006] 基板； [0007] 隔离结构层，所述隔离结构层位于所述基板的一侧，所述隔离结构层包括位于所述测试区的多个测试元件组，所述测试元件组包括第一测试结构和第二测试结构，所述第一测试结构在所述基板上围合形成测试开口，所述第二测试结构位于所述测试开口内，其中，所述第一测试结构与所述第二测试结构间隔设置； [0008] 第一导电层，至少部分位于所述测试开口中，所述第一导电层将所述第一测试结构和所述第二测试结构电连接； [0009] 测试保护单元，在至少部分所述测试元件组中，所述测试保护单元位于所述第一导电层远离所述基板的一侧，所述测试保护单元在所述基板上的正投影覆盖所述测试元件组在所述基板上的正投影。 [0010] 在本申请的一种可能实现方式中，至少部分所述测试元件组还包括保护结构； [0011] 所述保护结构在所述基板上围合形成保护开口，所述第一测试结构在所述基板上的正投影位于对应所述保护开口在所述基板上的正投影内； [0012] 优选地，所述保护结构与所述测试元件组同层设置； [0013] 优选地，所述第一导电层在所述基板上的正投影覆盖所述测试开口在所述基板上的正投影； [0014] 优选地，所述第一导电层在所述基板上的正投影与对应所述第一测试结构在所述基板上的正投影部分交叠； [0015] 优选地，所述测试保护单元在所述基板上的正投影覆盖所述保护开口在所述基板上的正投影，且所述测试保护单元在所述基板上的正投影与所述保护结构在所述基板上的正投影部分交叠。 [0016] 在本申请的一种可能实现方式中，所述第一测试结构在所述基板上的正投影形状为环形，所述保护结构在所述基板上的正投影形状也为环形； [0017] 优选地，所述第一测试结构包括本体以及连接部，所述连接部位于所述本体远离所述第二测试结构的一侧； [0018] 优选地，所述本体在所述基板上的正投影形状和所述保护结构在所述基板上的正投影形状相同； [0019] 优选地，所述本体在所述基板上的正投影形状为矩形环，所述保护结构在所述基板上的正投影形状也为矩形环； [0020] 优选地，所述本体在所述基板上的正投影和所述保护结构在所述基板上的正投影形成一回字形图案。 [0021] 在本申请的一种可能实现方式中，所述连接部在所述基板上的正投影形状为矩形，所述第二测试结构在所述基板上的正投影形状为矩形； [0022] 优选地，所述第二测试结构在所述基板上正投影的几何中心和所述本体在所述基板上正投影的几何中心重合； [0023] 优选地，所述第二测试结构在所述基板上的正投影的各边与所述本体在所述基板上的正投影中朝向所述第二测试结构的对应边平行。 [0024] 在本申请的一种可能实现方式中，所述基板包括衬底以及在所述测试区位于所述衬底上的导电走线，所述导电走线包括相互绝缘设置的第一导电走线和第二导电走线，所述显示面板还包括位于所述测试区的第一测试触点、第二测试触点、第三测试触点及第四测试触点； [0025] 所述第一导电走线将所述第一测试结构与所述第一测试触点和所述第二测试触点连接，所述第二导电走线将所述第二测试结构与所述第三测试触点和所述第四测试触点连接； [0026] 优选地，所述第一导电走线、所述第二导电走线、所述第一测试触点、所述第二测试触点、所述第三测试触点及所述第四测试触点同层制作； [0028] 优选地，所述导电走线与所述测试元件组中的保护结构绝缘设置。 [0029] 在本申请的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述隔离结构层朝向所述导电走线的一侧； [0030] 在所述测试区，所述绝缘层包括第一绝缘层通孔和第二绝缘层通孔，所述第一测试结构通过所述第一绝缘层通孔与所述第一导电走线连接，所述第二测试结构通过所述第二绝缘层通孔与所述第二导电走线连接； [0031] 优选地，所述第一绝缘层通孔在所述衬底上的正投影位于所述第一测试结构在所述衬底上的正投影内，所述第二绝缘层通孔在所述衬底上的正投影位于所述第二测试结构在所述衬底上的正投影内； [0032] 优选地，所述第一绝缘层通孔在所述衬底上的正投影位于所述连接部在所述衬底上的正投影内。 [0034] 在所述测试区，所述像素界定层包括第一界定层通孔和第二界定层通孔，所述连接部通过所述第一界定层通孔与所述第一导电走线连接，所述第二测试结构通过所述第二界定层通孔与所述第二导电走线连接。 [0035] 在本申请的一种可能实现方式中，所述绝缘层还包括位于所述显示区和所述测试区的平坦化层，所述平坦化层位于所述像素界定层朝向所述导电走线的一侧； [0036] 在所述测试区，所述平坦化层包括第一平坦化层通孔和第二平坦化层通孔，所述连接部通过所述第一界定层通孔和所述第一平坦化层通孔与所述第一导电走线连接，所述第二测试结构通过所述第二界定层通孔和所述第二平坦化层通孔与所述第二导电走线连接； [0037] 优选地，所述第一界定层通孔在所述衬底上的正投影位于所述第一平坦化层通孔在所述衬底上的正投影内，所述第二界定层通孔在所述衬底上的正投影位于所述第二平坦化层通孔在所述衬底上的正投影内； [0038] 优选地，所述像素界定层为无机像素界定层； [0040] 在本申请的一种可能实现方式中，所述隔离结构层包括位于所述显示区的隔离结构，所述隔离结构在所述基板上围合形成隔离开口； [0042] 所述第一导电层与所述第二电极同层设置； [0043] 优选地，所述第一测试结构与所述第二测试结构的材料至少部分与所述隔离结构的材料相同； [0044] 优选地，在所述第一导电层朝向所述基板的一侧，所述显示面板还包括位于所述测试区且与所述发光器件中发光材料层同层设置的第一发光功能层； [0045] 优选地，所述显示面板还包括位于所述测试区且设置在所述第一导电层远离所述基板一侧的第一保护层； [0046] 优选地，所述第一发光功能层、所述第一导电层及所述第一保护层形成测试连接单元。 [0047] 在本申请的一种可能实现方式中，所述测试保护单元中的至少部分膜层与所述发光器件中的膜层同层设置； [0048] 优选地，所述测试保护单元中的部分膜层与所述发光器件中的发光材料层及第二电极同层设置； [0049] 优选地，所述测试保护单元包括位于所述测试区的第二发光功能层和第二导电层，其中，所述第二发光功能层与所述发光材料层同层设置，所述第二导电层与所述第二电极同层设置； [0050] 优选地，所述测试保护单元还包括位于所述测试区并位于所述第二导电层远离所述基板一侧的第二保护层； [0051] 优选地，在同一测试元件组中，所述第一发光功能层的材料和所述测试保护单元中第二发光功能层的材料不同。 [0052] 在本申请的一种可能实现方式中，所述测试元件组包括第一测试元件组，所述发光器件包括发光颜色不同的第一发光器件及第二发光器件，所述测试连接单元包括第一测试连接单元，所述第一测试连接单元中的第一导电层连接所述第一测试元件组中的第一测试结构与第二测试结构，所述第一测试连接单元中的第一导电层和所述第一发光功能层分别与所述第一发光器件的第二电极和发光材料层同层设置，所述测试保护单元包括第一测试保护单元，所述第一测试保护单元中的第二导电层和第二发光功能层分别与所述第二发光器件的第二电极和发光材料层同层设置，其中，所述第一测试元件组中的第一测试结构在基板上围合形成第一测试开口； [0053] 所述第一测试连接单元在所述基板上的正投影覆盖所述第一测试开口在所述基板上的正投影，所述第一测试保护单元在所述基板上的正投影覆盖所述第一测试连接单元在所述基板上的正投影； [0054] 优选地，所述测试元件组还包括保护结构，所述保护结构在所述基板上围合形成第一保护开口，所述第一测试开口在所述基板上的正投影位于所述第一保护开口在所述基板上的正投影内，所述第一测试保护单元在所述基板上的正投影覆盖所述第一保护开口在所述基板上的正投影。 [0055] 在本申请的一种可能实现方式中，在所述第一测试元件组中，所述第一测试连接单元在所述基板上的正投影与所述第一测试结构在所述基板上的正投影部分交叠，所述第一测试保护单元在所述基板上的正投影与所述保护结构在所述基板上的正投影部分交叠； [0056] 优选地，在所述第一测试元件组中，在远离所述第一测试开口的中心方向，所述第一测试连接单元中的第一保护层与所述第一测试结构远离所述基板的一侧之间的重叠尺寸为5μm‑12μm； [0057] 优选地，在所述第一测试元件组中，在远离所述第一测试开口的中心方向，所述第一测试保护单元中的第二保护层与所述保护结构远离所述基板的一侧之间的重叠尺寸为5μm‑12μm。 [0058] 在本申请的一种可能实现方式中，所述测试元件组还包括第二测试元件组，所述发光器件还包括与所述第一发光器件及所述第二发光器件的发光颜色不同的第三发光器件，所述测试连接单元还包括第二测试连接单元，所述第二测试连接单元中的第一导电层连接所述第二测试元件组中的第一测试结构与第二测试结构，所述第二测试连接单元中的第一导电层和所述第一发光功能层分别与所述第二发光器件的第二电极和发光材料层同层设置，所述测试保护单元包括第二测试保护单元，所述第二测试保护单元中的第二导电层和第二发光功能层分别与所述第三发光器件的第二电极和发光材料层同层设置，其中，所述第二测试元件组中的第一测试结构在基板上围合形成第二测试开口； [0059] 所述第二测试连接单元在所述基板上的正投影覆盖所述第二测试开口在所述基板上的正投影，所述第二测试保护单元在所述基板上的正投影覆盖所述第二测试连接单元在所述基板上的正投影； [0060] 优选地，所述保护结构在所述基板上还围合形成第二保护开口，所述第二测试开口在所述基板上的正投影位于所述第二保护开口在所述基板上的正投影内，所述第二测试保护单元在所述基板上的正投影覆盖所述第二保护开口在所述基板上的正投影。 [0061] 在本申请的一种可能实现方式中，在所述第二测试元件组中，所述第二测试连接单元在所述基板上的正投影与所述第一测试结构在所述基板上的正投影部分交叠，所述第二测试保护单元在所述基板上的正投影与所述保护结构在所述基板上的正投影部分交叠； [0062] 优选地，在所述第二测试元件组中，在远离所述第二测试开口的中心方向，所述第二测试连接单元中的第一保护层与所述第一测试结构远离所述基板的一侧之间的重叠尺寸为5μm‑12μm； [0063] 优选地，在所述第二测试元件组中，在远离所述第二测试开口的中心方向，二测试保护单元中的第二保护层与所述保护结构远离所述基板的一侧之间的重叠尺寸为5μm‑12μm。 [0064] 在本申请的一种可能实现方式中，所述测试元件组还包括第三测试元件组，所述测试连接单元还包括第三测试连接单元，所述第三测试连接单元中的第一导电层连接所述第三测试元件组中的第一测试结构与第二测试结构，所述第三测试连接单元中的第一导电层和所述第一发光功能层分别与所述第三发光器件的第二电极和发光材料层同层设置，其中，所述第三测试元件组中的第一测试结构在基板上围合形成第三测试开口； [0065] 所述第三测试连接单元在所述基板上的正投影覆盖所述第三测试开口在所述基板上的正投影； [0066] 优选地，在所述第三测试元件组中，在远离所述第三测试开口的中心方向，所述第三测试连接单元中的第一保护层与所述第一测试结构远离所述基板的一侧之间的重叠尺寸为5μm‑12μm。 [0067] 在本申请的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括第一封装层，在所述显示区，所述第一封装层包括多个封装单元，不同的所述封装单元用于封装不同隔离开口内的发光器件； [0068] 优选地，用于封装不同颜色发光器件的两个相邻封装单元在所述隔离结构远离所述基板的一侧断开，位于所述隔离结构远离所述基板一侧的封装单元与所述隔离结构之间存在间隙； [0069] 优选地，用于封装相同颜色发光器件的两个相邻封装单元在所述隔离结构远离所述基板的一侧相互连接； [0070] 优选地，所述测试连接单元中的第一保护层和所述测试保护单元中的第二保护层与所述封装单元同层设置； [0071] 优选地，在同一测试元件组中，所述测试连接单元中的第一保护层和所述测试保护单元中的第二保护层分别与用于封装不同发光颜色发光器件的封装单元同层设置； [0072] 优选地，所述显示面板还包括第二封装层，在所述显示区和所述测试区，所述第二封装层位于所述封装单元、所述第一保护层及所述第二保护层远离所述基板的一侧； [0073] 优选地，所述第二封装层在远离所述基板的一侧具有平整表面； [0074] 优选地，所述显示面板还包括第三封装层，所述第三封装层位于所述第二封装层远离所述基板的一侧； [0075] 优选地，所述第一封装层和所述第三封装层为无机封装层，所述第二封装层为有机封装层。 [0076] 在本申请的一种可能实现方式中，所述隔离结构层包括层叠设置的第一隔离层和第二隔离层，所述第二隔离层设置于所述第一隔离层背离所述基板的一侧，所述第一隔离层在所述基板上的正投影位于所述第二隔离层在所述基板上的正投影之内； [0077] 优选地，所述隔离结构层还包括第三隔离层，在背离所述基板的方向，所述第三隔离层、所述第一隔离层及所述第二隔离层依次层叠设置，所述第一隔离层在所述基板上的正投影位于所述第三隔离层在所述基板上的正投影之内； [0078] 优选地，所述第三隔离层在所述基板上的正投影位于所述第二隔离层在所述基板上的正投影之内； [0080] 本申请的第二方面，还提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区以及测试区，所述方法包括： [0081] 提供一基板； [0082] 在所述基板的一侧制作隔离结构材料层； [0083] 对所述隔离结构材料层进行图案化处理，在所述测试区形成包括多个测试元件组的隔离结构层，其中，所述测试元件组包括第一测试结构和第二测试结构，所述第一测试结构在所述基板上围合形成测试开口，所述第二测试结构位于所述测试开口内，其中，所述第一测试结构与所述第二测试结构间隔设置； [0084] 在所述测试开口中制作第一导电层，并在至少部分测试元件组中远离所述第一导电层的一侧形成覆盖该第一导电层的测试保护单元，其中，所述第一导电层将所述第一测试结构和所述第二测试结构电连接。 [0085] 在本申请的一种可能实现方式中，所述测试元件组包括第一测试元件组、第二测试元件组及第三测试元件组，所述第一测试元件组包括第一测试结构围合形成的第一测试开口，所述第二测试元件组包括第一测试结构围合形成的第二测试开口，所述第三测试元件组包括第一测试结构围合形成的第三测试开口，所述在所述测试开口中制作第一导电层，并在至少部分测试元件组中远离所述第一导电层的一侧形成覆盖该第一导电层的测试保护单元的步骤，包括： [0086] 制作第一发光器件膜层，由所述第一发光器件膜层中的第二电极作为所述第一测试开口中的第一导电层，将所述第一测试开口之外的第一发光器件膜层去除； [0087] 制作第二发光器件膜层，由所述第二发光器件膜层中的第二电极作为所述第二测试开口中的第一导电层，将所述第三测试开口处的第二发光器件膜层去除，将所述第三测试开口露出，并将覆盖所述第一发光器件膜层的第二发光器件膜层作为所述第一测试元件组的测试保护单元； [0088] 制作第三发光器件膜层，由所述第三发光器件膜层中的第二电极作为所述第三测试开口中的第一导电层，将所述第一测试开口处的第三发光器件膜层去除，并将覆盖所述第二发光器件膜层的第三发光器件膜层作为所述第二测试元件组的测试保护单元。 [0089] 本申请的第三方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面中任意一种可能实现方式中的显示面板或者第二方面中任意一种可能实现方式制备的显示面板。 [0090] 本申请实施例提供一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备，在显示面板的测试区，隔离结构层包括多个测试元件组，测试元件组包括第一测试结构和第二测试结构，第一测试结构在基板上围合形成测试开口，第二测试结构位于测试开口内。第一导电层将第一测试结构和第二测试结构电连接，在至少部分测试元件组中，测试保护单元位于第一导电层之上。如此设计，测试保护单元可以对测试元件组以及第一导电层起到保护作用，避免在发光器件图案化过程中损伤到测试元件组以及第一导电层，从而导致搭接电阻的测量不准确的问题发生，可以提高搭接电阻测试的精确度。附图说明 [0091] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。 [0092] 图1示例了本实施例提供的显示面板的区域分布示意图 [0093] 图2示例了本实施例提供的显示面板中测试元件组的结构示意图之一； [0094] 图3示例了图1中测试元件组在AA方向的截面示意图； [0095] 图4示例了本实施例提供的显示面板中测试元件组的结构示意图之二； [0096] 图5示例了图4中测试元件组在AA方向的截面示意图； [0097] 图6示例了测试元件组与连接导线之间的连接示意图； [0098] 图7示例了图6中测试元件组在BB方向的截面示意图之一； [0099] 图8示例了图6中测试元件组在BB方向的截面示意图之二； [0100] 图9示例了本实施例提供的显示面板在显示区的截面示意图之一； [0101] 图10示例了本实施例提供的显示面板中第一测试元件组的结构示意图； [0102] 图11示例了图10中测试元件组在AA方向的截面示意图； [0103] 图12示例了本实施例提供的显示面板中第二测试元件组的结构示意图； [0104] 图13示例了图12中测试元件组在AA方向的截面示意图； [0105] 图14示例了本实施例提供的显示面板中第三测试元件组的结构示意图； [0106] 图15示例了图14中测试元件组在AA方向的截面示意图； [0107] 图16示例了隔离结构层的膜层结构示意图之一； [0108] 图17示例了隔离结构层的膜层结构示意图之二； [0109] 图18示例了本实施例提供的显示面板在显示区的截面示意图之二； [0110] 图19示例了本实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图； [0111] 图20为图19对应的工艺制程图。 [0112] 图标：1‑显示面板；10‑测试连接单元；10a‑第一测试连接单元；10b‑第二测试连接单元；10c‑第三测试连接单元；101‑第一导电层；102‑第一发光功能层；103‑第一保护层；11‑基板；111‑衬底；112‑导电走线；1121‑第一导电走线；1122‑第二导电走线；12‑隔离结构层；121‑测试元件组；121a‑第一测试元件组；121b‑第二测试元件组；121c‑第三测试元件组；1211‑第一测试结构；1212‑第二测试结构；1213‑保护结构；1221‑第一隔离层；1222‑第二隔离层；1223‑第三隔离层；124‑隔离结构；1241‑隔离开口；13‑发光器件；13a‑第一发光器件；13b‑第二发光器件；13c‑第三发光器件；131‑第一电极；132‑发光材料层；133‑第二电极；14‑测试保护单元；14a‑第一测试保护单元；14b‑第二测试保护单元；141‑第二发光功能层；142‑第二导电层；143‑第二保护层；1401‑第一测试触点；1402‑第二测试触点；1403‑第三测试触点；1404‑第四测试触点；15‑绝缘层；1501‑第一绝缘层通孔；1502‑第二绝缘层通孔；151‑像素界定层；15101‑第一界定层通孔；15102‑第二界定层通孔；152‑平坦化层； 15201‑第一平坦化层通孔；15202‑第二平坦化层通孔；171‑第一封装层；1711‑封装单元； 1712‑第二封装单元；172‑第二封装层；173‑第三封装层；20‑测试开口；20a‑第一测试开口； 20b‑第二测试开口；20c‑第三测试开口；30‑保护开口；30a‑第一保护开口；30b‑第二保护开口；40‑隔离结构材料层。 具体实施方式[0113] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。 [0114] 因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。 [0115] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。 [0116] 在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。 [0117] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。 [0118] 提升显示面板中发光器件的密度(即像素密度)是提高显示效果的一个重要途径，然而目前采用精细金属蒸镀掩膜版(Fine Metal Mask，FMM)技术制作而成的显示面板受技术限制无法将发光器件的密度进一步提高。发明人经过长期研究发现，为了解决发光器件的密度无法进一步提升的技术问题，在一些显示面板中设置隔离结构，在整层蒸镀发光材料层和阴极时，可使发光材料层和阴极在隔离结构位置处断开，通过多次蒸镀和多次刻蚀工艺可以在不同的隔离开口中形成不同颜色的发光器件，即发光器件图案化。 [0119] 专利CN118251982A、专利202410864269.8、专利PCT/CN2024/098407、专利PCT/CN2024/102783、专利PCT/CN2024/098217、PCT/CN2024/099419、专利PCT/CN2024/099072、专利CN117979755A、专利CN117998900A、专利CN117062489A、专利CN117580403A、专利CN116583155A、专利CN116669477A、专利CN117396039A、专利CN116669480A、专利CN116600606A和专利CN117500332A记载了隔离结构(或称隔断结构或隔离柱)和封装层的相关技术方案，其内容通过引用并入本申请，以供参考。 [0120] 在上述显示面板中，通常需要将蒸镀形成的阴极与隔离结构侧壁搭接，以实现通过隔离结构为阴极传递公共电压(比如，ELVSS电压)。但是，由于阴极采用材料(比如，透明导电材料)与隔离结构采用的材料不同，在搭接位置会产生相对较大的搭接电阻。搭接电阻的大小直接影响显示面板的显示效果和功耗，为此在显示面板制造过程中通过对搭接电阻进行测试可以对显示面板的制作良率进行管控，如何准确测试上述显示面板中的搭接电阻变得至关重要。 [0121] 为了解决上述提及的技术问题，发明人创新性的设计以下技术方案，下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。所应说明的是，以上现有技术中的方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述技术问题的发现过程以及下文中本实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在发明创造过程中对本申请做出的贡献，而不应当理解为本领域技术人员所公知的技术内容。 [0122] 请参照图1、图2和图3，图1示例了本实施例提供的显示面面板的区域分布示意图，图2示例了本实施例提供的显示面板中测试元件组的结构示意图，图3示例了图2中AA方向的截面图。在本实施例中，显示面板1包括显示区AA、测试区NA1以及位于显示区AA和测试区NA1之间的非显示区NA2，测试元件组位于测试区NA1。测试区NA1可位于非显示区。测试区NA1可为待切割区。 [0123] 显示面板1还包括基板11、隔离结构层12、第一导电层101、及测试保护单元14。基板11为多膜层结构，基板11中至少包括多个导电层以及位于相邻导电层之间的绝缘层，基板11内形成有为发光器件提供驱动信号的像素电路，其中，导电层可以为金属导电层。 [0124] 隔离结构层12位于基板11的一侧，隔离结构层为单膜层或多膜层结构，隔离结构层为导电隔离结构层，在测试区NA1，隔离结构层包括多个测试元件组(Test Element Group，TEG)121，测试元件组121包括第一测试结构1211及第二测试结构1212，第一测试结构1211在基板11上围合形成测试开口20，第二测试结构1212位于测试开口20内。在本实施例中，第一测试结构1211和第二测试结构1212间隔设置，第一测试结构1211在基板11上的正投影与第二测试结构1212在基板11上的正投影不重叠，换言之，第二测试结构1212位于第一测试结构1211围合形成的测试开口20内且第二测试结构1212与第一测试结构1211不接触。 [0125] 第一导电层101至少部分位于测试开口20内，第一导电层101将第一测试结构1211和第二测试结构1212电连接，以便于测试该第一导电层101和测试元件组121中测试结构间的搭接电阻。 [0126] 在至少部分测试元件组121中，测试保护单元14位于第一导电层101远离基板11的一侧。测试保护单元14在基板11上的正投影覆盖测试元件组121在基板11上的正投影，其中，测试保护单元14可以为单膜层结构，也可以为多膜层结构。 [0127] 在上述方案中，通过在第一导电层101远离基板11的一侧设置测试保护单元14，且让测试保护单元14在基板11上的正投影覆盖测试元件组121在基板11上的正投影，可以对测试元件组121以及第一导电层101起到保护作用，避免在发光器件图案化过程中损伤到测试元件组121以及第一导电层101，从而导致搭接电阻的测量不准确的问题发生，可以提高搭接电阻测试的精确度。 [0128] 进一步地，发明人发现为了保护第一测试结构1211、第二测试结构1212以及第一导电层101不被刻蚀液刻蚀，在本实施例中，请参照图4及图5，测试元件组121还包括保护结构1213，保护结构1213在基板11上围合形成保护开口30，第一测试结构1211及第二测试结构1212位于保护开口30内，保护结构1213可在第一测试结构1211和第二测试结构1212周边形成一堤坝结构，保护结构1213和测试保护单元14配合可以使刻蚀液无法直接作用第一测试结构1211、第二测试结构1212以及第一导电层101，以保证在后续制程工艺中，第一测试结构1211、第二测试结构1212及第一导电层101不会被刻蚀液刻蚀。 [0129] 在本实施例中，保护结构1213在基板11上围合形成保护开口30，第一测试结构1211在基板11上的正投影位于保护开口30在基板11上的正投影内，即第一测试结构1211位于保护开口30内。 [0130] 第一导电层101在基板11上的正投影覆盖测试开口20在基板11上的正投影。测试保护单元14在基板11上的正投影覆盖保护开口30在基板11上的正投影，且测试保护单元14在基板11上的正投影与保护结构1213在基板11上的正投影部分交叠。 [0131] 在本实施例的一种可能实现方式中，请再次参照图4，第一测试结构1211在基板11上的正投影形状为环形，保护结构1213在基板11上的正投影形状也为环形。 [0132] 第一测试结构1211包括本体12111以及连接部12112，连接部12112位于本体12111远离第二测试结构1212的一侧。在该实现方式中，本体12111在基板11上的正投影形状和保护结构1213在基板11上的正投影形状可以相同，示例性地，本体12111在基板11上的正投影形状为矩形环，保护结构1213在基板11上的正投影形状也为矩形环。可选地，本体12111在基板11上的正投影和保护结构1213在基板11上的正投影形成一回字形图案，即本体12111在基板11上的正投影和保护结构1213在基板11上的正投影各自对应的边相互平行。 [0133] 在上述可能的实现方式中，连接部12112在基板11上的正投影形状为矩形，第二测试结构1212在基板11上的正投影形状为矩形。可选地，第二测试结构1212在基板11上正投影的几何中心和本体12111在基板11上正投影的几何中心重合，如此设计，可以使得第二测试结构1212和本体12111在不同方向上均可以提供足够的空间用于制作第一导电层101，便于对不同蒸镀方向形成的第一导电层101进行搭接电阻的测试。 [0134] 可选地，第二测试结构1212在基板11上的正投影的各边与本体12111在基板11上的正投影中朝向第二测试结构1212的对应边平行。 [0135] 进一步地，请参照图6及图7，基板11还包括衬底111和导电走线112，在测试区NA1，导电走线112位于隔离结构层12朝向衬底111的一侧，导电走线112包括相互绝缘设置的第一导电走线1121和第二导电走线1122，显示面板1还包括位于测试区NA1的第一测试触点1401、第二测试触点1402、第三测试触点1403及第四测试触点1404。 [0136] 第一导电走线1121将第一测试结构1211与第一测试触点1401及第二测试触点1402连接，第二导电走线1122将第二测试结构1212与第三测试触点1403及第四测试触点 1404连接。示例性地，第一测试结构1211分别通过两条第一导电走线1121连接至第一测试触点1401和第二测试触点1402，其中，两条第一导电走线1121可部分共用。第一测试触点 1401和第二测试触点1402中的一者可与测试设备的电流供电探针(例如恒定电流源的正极)接触，另一者可与电压采集探针接触。第二测试结构1212分别通过两条第二连接走线 1122连接至第三测试触点1403和第四测试触点1404，两条第二导电走线1122可部分共用。 第三测试触点1403和第四测试触点1404中的一者可与测试设备的电流供电探针(例如恒定电流源的负极)接触，另一者可与电压采集探针接触。可通过采用四探针测试法，测试第一测试结构1211和第二测试结构1212之间的总电阻R总。 [0137] 导电走线112一般采用钛铝钛三层结构进行走线，其走线电阻较小可以忽略，在本实施例中，总电阻R总主要由第一导电走线1121和第一测试结构1211之间的第一连接电阻R1、第二导电走线1122和第二测试结构1212之间的第二连接电阻R2、位于第一测试结构1211和第二测试结构1212之间的搭接电极13的第三电阻R3、以及搭接电极13与第一测试结构1211和第二测试结构1212的搭接电阻Rt组成。搭接电阻Rt可以表示为Rt＝R总‑R1‑R2‑R3，其中，第一连接电阻R1和第二连接电阻R2可以通过设置的参考测试元件组测量得到，第三电阻R3也可以通过测试设备直接测试得到。 [0138] 在本实施例中，导电走线112与测试元件组121中的保护结构1213绝缘设置。 [0139] 进一步地，请再次参照图7，显示面板1还包括绝缘层15，绝缘层15位于隔离结构层12朝向导电走线112的一侧，其中，绝缘层15可分布在显示区AA和测试区NA1。在测试区NA1，绝缘层15包括第一绝缘层通孔1501和第二绝缘层通孔1502，第一测试结构1211通过第一绝缘层通孔1501与第一导电走线1121连接，第二测试结构1212通过第二绝缘层通孔1502与第二导电走线1122连接。 [0140] 可选地，第一绝缘层通孔1501在基板11上的正投影位于第一测试结构1211在基板11上的正投影内，可选地，第一绝缘层通孔1501在衬底11上的正投影位于第一测试结构 1211中连接部12112在衬底11上的正投影内。第二绝缘层通孔1502在基板11上的正投影位于第二测试结构1212在基板11上的正投影内。 [0141] 进一步地，请再次参照图7，绝缘层15可包括分布在显示区AA和测试区NA1的像素界定层151，在测试区NA1，像素界定层151包括第一界定层通孔15101和第二界定层通孔15102。第一测试结构1211通过第一界定层通孔15101与第一导电走线1121连接，第二测试结构1212通过第二界定层通孔15102与第二导电走线1122连接。 [0142] 进一步地，请参照图8，绝缘层15还包括分布在显示区AA和测试区NA1的平坦化层152，在测试区NA1，平坦化层152位于像素界定层151朝向导电走线112的一侧。平坦化层152包括第一平坦化层通孔15201和第二平坦化层通孔15202，第一测试结构1211的连接部 12112通过第一界定层通孔15101和第一平坦化层通孔15201与第一导电走线1121连接，第二测试结构1122通过第二界定层通孔15102和第二平坦化层通孔15202与第二导电走线 1122连接。 [0143] 示例性地，第一界定层通孔15101在基板11上的正投影位于第一平坦化层通孔15201在基板11上的正投影内，第二界定层通孔15102在基板11上的正投影位于第二平坦化层通孔15202在基板11上的正投影内。即第一界定层通孔15101在基板11上的正投影面积小于第一平坦化层通孔15201在基板11上的正投影面积，第二界定层通孔15102在基板11上的正投影面积小于第二平坦化层通孔15202在基板11上的正投影面积。第一界定层通孔15101可覆盖第一平坦化层通孔15201的侧壁，第二界定层通孔15102可覆盖第二界定层通孔 15102的侧壁。像素界定层151为无机像素界定层，示例性地，像素界定层151为氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的单层结构，或由氧化硅和氮化硅交替形成的叠层结构。通过上述设计，可以防止平坦化层152裸露吸收水汽而导致隔离结构层12在成膜时因水汽溢出而出现膜层凹凸不平的情况发生。 [0144] 请参见图9，隔离结构层12还包括位于显示区AA的隔离结构124，隔离结构124在基板上围合形成隔离开口1241。第一测试结构1211、第二测试结构1212的材料可以至少部分与隔离结构124的材料相同，示例性地，第一测试结构1211、第二测试结构1212及隔离结构124三者的材料可以完全相同，即第一测试结构1211、第二测试结构1212及隔离结构124三者可同层设置。 [0145] 显示面板1还包括至少部分位于隔离开口1241内的发光器件130，发光器件130包括沿远离基板11的方向依次层叠设置的第一电极131、发光材料层132及第二电极133。第二电极163与隔离结构124搭接，示例性地，第二电极163的至少部分从隔离开口1241内延伸至与隔离结构124朝向隔离开口1241的侧壁电连接。 [0146] 隔离结构124可围合形成多个隔离开口1241，隔离结构124的设置能够在无需精细金属掩膜板的前提下，可以在不同隔离开口1241中形成不同颜色发光器件的膜层，以此降低显示面板的制备成本。隔离结构124可隔断发光器件中的发光材料层和第二电极，从而使得不同发光器件相互独立，以改善相邻发光器件130之间的串扰，提升显示效果。且相邻发光器件130彼此独立可实现独立封装，以提升封装良率。同时，由于隔离结构124的存在，可使得显示面板中每种颜色的发光器件130中的发光材料层132和第二电极133均先整面制备再图案化，从而取消精细金属掩膜板，以节省显示面板的制备成本。 [0147] 进一步地，请结合图7、图8及图9，位于测试区NA1的第一导电层101可以与位于显示区AA的第一电极131同层设置，即两者由同一工艺制作而成。 [0148] 可选地，在第一导电层101朝向基板11的一侧，显示面板1还包括位于测试区NA1且与发光器件13中发光材料层132同层设置的第一发光功能层102。再进一步地，显示面板1还包括位于测试区NA1且设置在第一导电层101远离基板11一侧的第一保护层103，在远离基板11方向层叠的第一发光功能层102、第一导电层101及第一保护层103形成测试连接单元10。 [0149] 请再次请结合图7、图8及图9，测试保护单元14中的至少部分膜层与发光器件13中的膜层同层设置。示例性地，测试保护单元14中的部分膜层与发光器件13中的发光材料层132及第二电极133同层设置。可选地，测试保护单元14包括位于所测试区NA1的第二发光功能层141和第二导电层142，其中，第二发光功能层141与发光材料层131同层设置，第二导电层142与第二电极133同层设置。 [0150] 可选地，测试保护单元14还包括位于测试区NA1并位于第二导电层142远离基板11一侧的第二保护层143。在远离基板11的方向，测试保护单元14由层叠设置的第二发光功能层141、第二导电层142及第二保护层143形成。 [0151] 在本实施例中，在同一测试元件组121中，第一发光功能层102的材料和测试保护单元14中第二发光功能层141的材料不同，即在同一测试元件组121中，与第一发光功能层102同层设置的发光材料层132和与第二发光功能层141同层设置的发光材料层132不同。 [0152] 请参照图9、图10及图11，在本实施例中，发光器件13包括发光颜色不同的第一发光器件13a和第二发光器件13b，测试元件组121包括第一测试元件组121a，测试连接单元10包括第一测试连接单元10a，第一测试连接单元10a中的第一导电层101连接第一测试元件组121a中的第一测试结构1211与第二测试结构1212，第一测试连接单元10a中的第一导电层101和第一发光功能层102分别与第一发光器件13a的第二电极133和发光材料层132同层设置，测试保护单元14包括第一测试保护单元14a，第一测试保护单元14a中的第二导电层142和第二发光功能层141分别与第二发光器件13b的第二电极133和发光材料层132同层设置。其中，第一测试元件组121a中的第一测试结构1211在基板11上围合形成第一测试开口 20a。 [0153] 第一测试连接单元10a在基板11上的正投影覆盖第一测试开口121a在基板11上的正投影，第一测试保护单元14a在基板11上的正投影覆盖第一测试连接单元10a在基板11上的正投影。 [0154] 可选地，测试元件组121还可包括保护结构1213，保护结构1213在基板11上还围合形成第一保护开口30a，第一测试开口20a在基板11上的正投影位于第一保护开口30a在基板11上的正投影内，第一测试保护单元14a在基板11上的正投影覆盖第一保护开口30a在基板11上的正投影。 [0155] 请再次参照图10，在第一测试元件组121a中，第一测试连接单元10a在基板11上的正投影与第一测试结构1211在基板11上的正投影部分交叠，，第一测试保护单元14a在基板11上的正投影与保护结构1213在基板11上的正投影部分交叠。 [0156] 可选地，在第一测试元件组121a中，在远离第一测试开口20a的中心方向，第一测试连接单元10a中的第一保护层103与第一测试结构1211远离基板11的一侧之间的重叠尺寸d1为5μm‑12μm，示例性地，重叠尺寸d1包括5μm、5.1μm、5.75μm、6.32μm、6.8μm、7.35μm、8.2μm、9.1μm、9.8μm、10.4μm、11.2μm、11.6μm或12μm等。 [0157] 可选地，在第一测试元件组121a中，在远离第一测试开口20a的中心方向，第一测试保护单元14a中的第二保护层143与保护结构1213远离基板11的一侧之间的重叠尺寸d2为5μm‑12μm，示例性地，重叠尺寸d2包括5μm、5.1μm、5.75μm、6.32μm、6.8μm、7.4μm、8.2μm、9.1μm、9.8μm、10.4μm、11.2μm、11.8μm或12μm等。 [0158] 请参照图9、图12及图13，测试元件组121还包括第二测试元件组121b，发光器件13还包括与第一发光器件13a及第二发光器件13b的发光颜色不同的第三发光器件13c，测试连接单元10还包括第二测试连接单元10b，第二测试连接单元10b中的第一导电层101连接第二测试元件组121b中的第一测试结构1211与第二测试结构1212，第二测试连接单元10b中的第一导电层101和第一发光功能层102分别与第二发光器件13b的第二电极133和发光材料层132同层设置，测试保护单元14包括第二测试保护单元14b，第二测试保护单元14b中的第二导电层142和第二发光功能层141分别与第三发光器件13c的第二电极133和发光材料层132同层设置。第二测试元件组121b中的第一测试结构1211在基板11上围合形成第二测试开口20b。 [0159] 第二测试连接单元10b在基板11上的正投影覆盖第二测试开口20b在基板11上的正投影，第二测试保护单元14b在基板11上的正投影覆盖第二测试连接单元10b在基板11上的正投影。 [0160] 可选地，保护结构1213在基板11上还围合形成第二保护开口30b，第二测试开口20b在基板11上的正投影位于第二保护开口30b在基板11上的正投影内，第二测试保护单元 14b在基板11上的正投影覆盖第二保护开口30b在基板11上的正投影。 [0161] 请再次参照图13，在第二测试元件组121b中，第二测试连接单元10b在基板11上的正投影与第一测试结构1211在基板11上的正投影部分交叠，第二测试保护单元14b在基板11上的正投影与保护结构1213在基板11上的正投影部分交叠。 [0162] 可选地，在第二测试元件组121b中，在远离第二测试开口20b的中心方向，第二测试连接单元10b中的第一保护层103与第一测试结构1211远离基板11的一侧之间的重叠尺寸d3为5μm‑12μm。示例性地，重叠尺寸d3包括5μm、5.1μm、5.75μm、6.32μm、6.8μm、7.35μm、8.1μm、9.3μm、9.8μm、10.1μm、11.2μm、11.6μm或12μm等。 [0163] 可选地，在第二测试元件组121b中，在远离第二测试开口20b的中心方向，第二测试保护单元14b中的第二保护层143与保护结构1213远离基板11的一侧之间的重叠尺寸d4为5μm‑12μm。示例性地，重叠尺寸d4包括5μm、5.2μm、5.65μm、6.5μm、6.8μm、7.35μm、8.2μm、9.1μm、9.8μm、10.4μm、11.2μm、11.6μm或12μm等。 [0164] 请参照图9、图14及图15，测试元件组121还包括第三测试元件组121c，测试连接单元10还包括第三测试连接单元10c，第三测试连接单元10c中的第一导电层101连接第三测试元件组121c中的第一测试结构1211与第二测试结构1212，第三测试连接单元10c中的第一导电层101和第一发光功能层102分别与第三发光器件13c的第二电极133和发光材料层132同层设置。第三测试元件组121c中的第一测试结构1211在基板11上围合形成第三测试开口20c。第三测试连接单元10c在基板11上的正投影覆盖第三测试开口20c在基板11上的正投影。 [0165] 可选地，在第三测试元件组121c中，在远离第三测试开口20c的中心方向，第三测试连接单元10c中的第一保护层103与第一测试结构1211远离基板11的一侧之间的重叠尺寸d5为5μm‑12μm。示例性地，重叠尺寸d5包括5μm、5.1μm、5.85μm、6.3μm、6.8μm、7.35μm、8.2μm、9.1μm、9.8μm、10.6μm、11.4μm、11.8μm或12μm等。 [0166] 在一些可能的实现方式中，请参见图16，隔离结构层12包括向远离基板11的方向层叠设置的第一隔离层1221及第二隔离层1222，第一隔离层1221在基板11上的正投影位于第二隔离层1222在基板11上的正投影内，第一隔离层1221在基板11上的正投影面积小于第二隔离层1222在基板11上的正投影面积。在垂直于基板11所在平面且经过测试开口20中心的截面上，第一测试结构1211、第二测试结构1212及保护结构1213的横截面可呈T字形，在垂直于基板11所在平面且过隔离开口1241中心的截面上，隔离结构124的横截面可呈T字形。 [0167] 可选地，请参见图17，隔离结构层12还包括位于第一隔离层1221和基板11之间的第三隔离层1223。 [0168] 可选地，第三隔离层1223在基板11上的正投影位于第二隔离层1222在基板11上的正投影内，第三隔离层1223在基板11上的正投影面积小于第二隔离层1222在基板11上的正投影面积。在垂直于基板11所在平面且经过测试开口20中心的截面上，第一测试结构1211、第二测试结构1212及保护结构1213的横截面可呈工字形，在垂直于基板11所在平面且过隔离开口1241中心的截面上，隔离结构124的横截面可呈工字形。 [0169] 可选地，第一隔离层1221的材质包括铝、银或者铜，第二隔离层1222的材质包括钛或者钼，第三隔离层1223的材料包括钼或者钛。 [0170] 在一些可能的实现方式中，请参照图18，显示面板还包括第一封装层171，在显示区AA，第一封装层171包括多个封装单元1711，不同的封装单元1711用于封装不同隔离开口1241内的发光器件13。 [0171] 可选地，用于封装不同颜色发光器件13的两个相邻封装单元1711在隔离结构124远离基板11的一侧断开，位于隔离结构124远离基板11一侧的封装单元1711与隔离结构124之间存在间隙。 [0172] 可选地，用于封装相同颜色发光器件13的两个相邻封装单元1711在隔离结构124远离基板11的一侧相互连接。 [0173] 可选地，请参照图7、图8及图18，测试连接单元10中的第一保护层103和测试保护单元14中的第二保护层143与封装单元1711同层设置。 [0174] 可选地，在同一测试元件组121中，测试连接单元10中的第一保护层103和测试保护单元14中的第二保护层143分别与用于封装不同发光颜色发光器件13的封装单元1711同层设置。 [0175] 可选地，请再次参照图18，显示面板1还包括第二封装层172，在显示区AA和测试区NA1，第二封装层172位于封装单元1711、第一保护层103及第二保护层104远离基板11的一侧。第二封装层172在远离基板11的一侧具有平整表面，第二封装层172还可以填充封装单元1711与隔离结构124之间存在间隙，以及第一保护层103与保护结构1213之间的间隙。 [0176] 可选地，请再次参照图18，显示面板1还包括第三封装层173，第三封装层173位于第二封装层172远离基板11的一侧。 [0177] 可选地，第一封装层171和第三封装层173的材料包括无机材料，第二封装层172的材料包括有机材料。例如，第一封装层171和第三封装层173可以通过化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)的方式形成，第二封装层172可以通过喷墨打印(Ink‑jet Printing，IJP)的方式形成。 [0178] 基于相同的发明构思，本实施例还提供一种显示面板的制备方法，该方法可以用于制备上面描述的显示面板，显示面板1包括显示区AA及测试区NA1，请参照图19及图20，所述方法可以包括以下步骤。 [0179] 步骤S110，提供一基板11。 [0180] 基板11为多膜层结构，基板11中至少包括多个导电层以及位于相邻导电层之间的绝缘层，基板11内形成有为发光器件提供驱动信号的像素电路，其中，导电层可以为金属导电层。 [0181] 步骤S120，在基板的一侧制作隔离结构材料层40。 [0182] 步骤S130，对隔离结构材料层40进行图案化处理，在测试区形成包括多个测试元件组121的隔离结构层12。 [0183] 测试元件组121包括第一测试结构1211及第二测试结构1212，第一测试结构1211在基板11上围合形成测试开口20，第二测试结构1212位于测试开口20内，其中，第一测试结构1211与第二测试结构1212间隔设置。 [0184] 步骤S140，在测试开口20中制作第一导电层101，并在至少部分测试元件组121中远离第一导电层101的一侧形成覆盖该第一导电层101的测试保护单元14。 [0185] 其中，第一导电层101将第一测试结构1211和第二测试结构1212电连接。 [0186] 进一步地，在本实施例中，测试元件组包括第一测试元件组、第二测试元件组及第三测试元件组，第一测试元件组包括第一测试结构围合形成的第一测试开口，第二测试元件组包括第一测试结构围合形成的第二测试开口，第三测试元件组包括第一测试结构围合形成的第三测试开口，步骤S140可以通过以下方式实现。 [0187] 首先，制作第一发光器件膜层，由第一发光器件膜层中的第二电极作为第一测试开口中的第一导电层，将第一测试开口之外的第一发光器件膜层去除。 [0188] 接着，制作第二发光器件膜层，由第二发光器件膜层中的第二电极作为第二测试开口中的第一导电层，将第三测试开口处的第二发光器件膜层去除，将第三测试开口露出，并将覆盖第一发光器件膜层的第二发光器件膜层作为第一测试元件组的测试保护单元。 [0189] 然后，制作第三发光器件膜层，由第三发光器件膜层中的第二电极作为第三测试开口中的第一导电层，将所述第一测试开口处的第三发光器件膜层去除，并将覆盖第二发光器件膜层的第三发光器件膜层作为第二测试元件组的测试保护单元。分别得到图10所示的第一测试元件组的膜层结构，图12所示的第二测试元件组的膜层结构及图14所示的第三测试元件组的膜层结构。 [0190] 上述显示面板的制备方法，在第一导电层远离基板的一侧制作测试保护单元，可以对测试元件组以及第一导电层起到保护作用，避免在发光器件图案化过程中损伤到测试元件组以及第一导电层，从而导致搭接电阻的测量不准确的问题发生，可以提高搭接电阻测试的精确度。 [0191] 基于相同的发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备包括本申请提供的显示面板，或者包括由本实施例提供的显示面板制造方法制备的显示面板，该电子设备可以包括手机、平板电脑、智能穿戴设备、电视、笔记本电脑、显示器等具有显示功能设备。 [0192] 本申请实施例提供一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备，在显示面板中，隔离结构层包括多个测试元件组，测试元件组包括第一测试结构和第二测试结构，第一测试结构在基板上围合形成测试开口，第二测试结构位于测试开口内。第一导电层将第一测试结构和第二测试结构电连接，在至少部分测试元件组中，测试保护单元位于第一导电层之上。如此设计，测试保护单元可以对测试元件组以及第一导电层起到保护作用，避免在发光器件图案化过程中损伤到测试元件组以及第一导电层，从而导致搭接电阻的测量不准确的问题发生，可以提高搭接电阻测试的精确度。 [0193] 以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。 |
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