1.一种柔性电容器装置，其特征在于，包括：柔性衬底（100）与设置在所述柔性衬底（100）上电连接的多个电容器（200）；
每个所述电容器（200）包括：
导电基底（21），设置在柔性衬底（100）上，适用于导通电路；其中，所述导电基底（21）被电极沟槽（4）分为第一部分基底（211）和设置在所述第一部分基底（211）外侧的第二部分基底（212）；以及
设置在导电基底（21）上的电容单元（22），包括：
第一电极（221），设置在所述第一部分基底（211）上；以及
第二电极（222），设置在所述第二部分基底（212）上；所述电极沟槽（4）适用于为所述第一电极（221）与所述第二电极（222）之间提供绝缘介质；
其中，所述导电基底（21）以及所述第一电极（221）均由包括二维钛化碳的材料制成，所述导电基底（21）由大片二维钛化碳的材料制成，所述第一电极（221）由小片二维钛化碳的材料制成；所述第二电极（222）由包括锌的材料制成，所述第一电极（221）的上表面与所述第二部分基底（212）的上表面位于同一表面；
所述柔性电容器装置，还包括：
设置在所述柔性衬底（100）上，且覆盖所述电容器（200）的保护层；
所述保护层由包括凝胶的材料制成，并用聚二甲基硅氧烷膜密封；
其中，所述凝胶包括聚乙烯醇树脂和三氟甲烷磺酸锌。
2.根据权利要求1所述的柔性电容器装置，其特征在于，
所述多个电容器（200）包括至少两个依次串联的电容器（200）和/或至少两个并联的电容器（200）。
3.根据权利要求1所述的柔性电容器装置，其特征在于，所述电容器（200）还包括多个基底延伸片（23）；
所述基底延伸片（23）与所述导电基底（21）连接，适用于形成所述电容器（200）的电连接通路，并适用于与外部电源连接。
4.根据权利要求3所述的柔性电容器装置，其特征在于，
所述第二部分基底（212）的形状包括设有缺口的环形；所述基底延伸片（23）贯穿所述环形的缺口与所述第一部分基底（211）连接，并与所述第二部分基底（212）电绝缘。
5.根据权利要求1所述的柔性电容器装置，其特征在于，
所述柔性衬底（100）由包括聚酰亚胺或涤纶树脂的材料制成；
所述电极沟槽（4）的宽度包括50至150 μm。
6.一种柔性电容器装置的制备方法，其特征在于，包括：
S1：在柔性衬底（100）上制备包括第一部分基底（211）与第二部分基底（212）的导电基底（21）、第一电极（221）以及与导电基底（21）连接的基底延伸片（23）；
S2：在步骤S1中的第二部分基底（212）上制备第二电极（222），得到电连接的多个电容器（200），完成所述柔性电容器装置的制备；
其中，所述导电基底（21）以及所述第一电极（221）均由包括二维钛化碳的材料制成，所述导电基底（21）由大片二维钛化碳的材料制成，所述第一电极（221）由小片二维钛化碳的材料制成；所述第二电极（222）由包括锌的材料制成，所述第一电极（221）的上表面与所述第二部分基底（212）的上表面位于同一表面；
S3：在所述柔性衬底（100）以及所述多个电容器（200）上制备保护层；
所述保护层由包括凝胶的材料制成，并用聚二甲基硅氧烷膜密封；
其中，所述凝胶包括聚乙烯醇树脂以及三氟甲烷磺酸锌。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
S11：对柔性衬底（100）进行预处理；
S12：在经过预处理的所述柔性衬底（100）上涂覆第一二维钛化碳层，其中，所述第一二维钛化碳层为大片二维钛化碳层；
S13：在所述第一二维钛化碳层上涂覆第二二维钛化碳层，其中，所述第二二维钛化碳层为小片二维钛化碳层；
S14：依据设定图案刻蚀所述第一二维钛化碳层与第二二维钛化碳层，形成电极沟槽（4），得到包括第一部分基底（211）与第二部分基底（212）的导电基底（21）、第一电极（221）以及与导电基底（21）连接的基底延伸片（23）。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，
所述步骤S2中制备第二电极（222）的方法包括电沉积法；
其中，所述电沉积法中电沉积的时间为40至200秒；
其中，所述电沉积法中电沉积溶液的组分包括：无水硫酸钠、七水硫酸锌和硼酸；所述电沉积溶液中无水硫酸钠、七水硫酸锌和硼酸的质量比为9：4：3。