驱动芯片及显示面板 |
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| 申请号 | CN201910291274.3 | 申请日 | 2019-04-11 | 公开(公告)号 | CN109994042B | 公开(公告)日 | 2024-05-03 |
| 申请人 | 武汉华星光电技术有限公司; | 发明人 | 卢延涛; 刘广辉; 王超; | ||||
| 摘要 | 本 申请 提供一种驱动芯片及 显示面板 ，显示面板包括驱动芯片以及设置于驱动芯片相对两侧的多个第一绑定焊盘以及多个第二绑定焊盘，驱动芯片包括第一输入引脚组和第二输入引脚组，第一输入引脚组和第二输入引脚组之间具有间距，第一输入引脚组靠近多个第一绑定焊盘，第二输入引脚组靠近多个第二绑定焊盘，以使得第一输入引脚与第一绑定焊盘之间、第二输入引脚与第二绑定焊盘之间的距离减小，从而使得电性连接第一输入引脚与第一绑定焊盘以及电性连接第二输入引脚与第二绑定焊盘的 导线 变短，导线的阻抗变小，使得驱动芯片正常输入电 信号 ，从而使得显示面板正常显示。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区外的非显示区，所述非显示区设置有驱动芯片以及设置于所述驱动芯片相对两侧的多个第一绑定焊盘以及多个第二绑定焊盘，所述驱动芯片包括多个输入引脚，多个所述输入引脚包括第一输入引脚组以及第二输入引脚组，所述第一输入引脚组包括多个间隔设置的第一输入引脚，所述第二输入引脚组包括多个间隔设置的第二输入引脚，所述第一输入引脚组靠近多个所述第一绑定焊盘设置，所述第二输入引脚组靠近多个所述第二绑定焊盘设置，且所述第一输入引脚组以及第二输入引脚组之间具有间距，每个所述第一输入引脚与每个所述第一绑定焊盘之间、每个所述第二输入引脚与每个所述第二绑定焊盘之间通过导线电性连接，多个所述第一绑定焊盘的至少部分所述第一绑定焊盘的高度以及多个所述第二绑定焊盘的至少部分所述第二绑定焊盘的高度从靠近所述驱动芯片至远离所述驱动芯片的方向递增。 |
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| 说明书全文 | 驱动芯片及显示面板技术领域[0001] 本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动芯片以及显示面板。 背景技术[0002] 如图1所示，传统技术中通过将驱动芯片10绑定于显示面板100的玻璃基板上，柔性印刷电路板20设置于驱动芯片10的两侧以使显示面板100实现窄边框。然而，由于柔性印刷电路板20绑定于驱动芯片10的两侧会导致电性连接柔性印刷电路板和驱动芯片10的导线太长，导线太长导致阻抗太大而可能造成显示面板不能正常显示。 [0003] 因此，有必要提出一种技术方案以解决导线阻抗太大导致显示面板不能正常显示的问题。发明内容 [0004] 本申请的目的在于提供一种驱动芯片及显示面板，该显示面板的柔性印刷电路板与驱动芯片的连接导线的阻抗减小，以使显示面板正常显示。 [0005] 为实现上述目的，技术方案如下： [0006] 一种显示面板，所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区外的非显示区，所述非显示区设置有驱动芯片以及设置于所述驱动芯片相对两侧的多个第一绑定焊盘以及多个第二绑定焊盘，所述驱动芯片包括多个输入引脚，多个所述输入引脚包括第一输入引脚组以及第二输入引脚组，所述第一输入引脚组靠近所述第一绑定焊盘设置，所述第二输入引脚组靠近所述第二绑定焊盘设置，且所述第一输入引脚组以及第二输入引脚组之间具有间距。 [0007] 在上述显示面板中，每个所述第一输入引脚与每个所述第一绑定焊盘之间、每个所述第二输入引脚与每个所述第二绑定焊盘之间通过导线电性连接。 [0008] 在上述显示面板中，所述第一输入引脚组和所述第二输入引脚组并排地设置于所述驱动芯片的同一侧。 [0009] 在上述显示面板中，所述驱动芯片还包括多个输出引脚，多个所述输出引脚与所述第一输入引脚组和所述第二输入引脚组并排设置且位于所述第一输入引脚组和所述第二输入引脚组的之间。 [0010] 在上述显示面板中，所述驱动芯片还包括多个输出引脚，多个所述输出引脚设置于所述第一输入引脚组和所述第二输入引脚组的对侧。 [0011] 在上述显示面板中，所述驱动芯片还包括多个虚拟引脚。 [0012] 在上述显示面板中，多个所述输出引脚与所述第一输入引脚组以及所述第二输入引脚组并排设置于所述驱动芯片远离所述显示区的一侧，且多个所述输出引脚位于所述第一输入引脚组和所述第二输入引脚组之间，多个所述虚拟引脚位于驱动芯片靠近所述显示区的一侧。 [0013] 在上述显示面板中，多个所述输出引脚与所述第一输入引脚组以及所述第二输入引脚组并排设置于所述驱动芯片靠近所述显示区的一侧，且多个所述输出引脚位于所述第一输入引脚组和所述第二输入引脚组之间，多个所述虚拟引脚位于所述驱动芯片远离所述显示区的一侧。 [0014] 在上述显示面板中，多个所述输出引脚位于所述驱动芯片靠近所述显示区的一侧，多个所述虚拟引脚与所述第一输入引脚组以及所述第二输入引脚组并排设置于所述驱动芯片远离所述显示区的一侧，且多个所述虚拟引脚位于所述第一输入引脚组和所述第二输入引脚组之间。 [0015] 在上述显示面板中，多个所述第一绑定焊盘的至少部分所述第一绑定焊盘的高度以及多个所述第二绑定焊盘的至少部分所述第二绑定焊盘的高度从靠近所述驱动芯片至远离所述驱动芯片的方向递增。 [0016] 在上述显示面板中，所述至少部分所述第一绑定焊盘为第一绑定焊盘组，所述至少部分所述第二绑定焊盘为第三绑定焊盘组，所述第一绑定焊盘组的第一绑定焊盘连续或不连续排列地设置，所述第三绑定焊盘组的第二绑定焊盘连续或不连续排列地设置。 [0017] 一种驱动芯片，所述驱动芯片包括多个输入引脚，多个所述输入引脚包括第一输入引脚组和第二输入引脚组，所述第一输入引脚组与所述第二输入引脚组间隔设置。 [0018] 在上述驱动芯片中，所述第一输入引脚组和所述第二输入引脚组位于所述驱动芯片的同一侧且并排设置。 [0019] 在上述驱动芯片中，所述驱动芯片还包括多个输出引脚，多个所述输出引脚与所述第一输入引脚组以及所述第二输入引脚组并排设置且多个所述输出引脚位于所述第一输入引脚组和所述第二输入引脚组之间。 [0020] 在上述驱动芯片中，所述驱动芯片还包括多个输出引脚，多个所述输出引脚设置于所述第一输入引脚和所述第二输入引脚的对侧。 [0021] 在上述驱动芯片中，所述驱动芯片还包括多个虚拟引脚，多个所述虚拟引脚与所述第一输入引脚组以及所述第二输入引脚组并排设置且多个所述虚拟引脚位于所述第一输入引脚组以及所述第二输入引脚组之间。 [0022] 在上述驱动芯片中，所述驱动芯片还包括多个虚拟引脚，多个所述虚拟引脚设置于所述第一输入引脚和所述第二输入引脚的对侧。 [0023] 有益效果：本申请提供一种驱动芯片及显示面板，显示面板包括驱动芯片以及设置于驱动芯片相对两侧的多个第一绑定焊盘以及多个第二绑定焊盘，驱动芯片包括多个输入引脚，多个输入引脚包括第一输入引脚组和第二输入引脚组，第一输入引脚组和第二输入引脚组之间具有间距，第一输入引脚组靠近多个第一绑定焊盘，第二输入引脚组靠近多个第二绑定焊盘，以使得第一输入引脚与第一绑定焊盘之间、第二输入引脚与第二绑定焊盘之间的距离减小，从而使得电性连接第一输入引脚与第一绑定焊盘以及电性连接第二输入引脚与第二绑定焊盘的导线变短，导线的阻抗变小，使得驱动芯片正常输入电信号，从而使得显示面板正常显示。附图说明 [0024] 图1为传统技术中驱动芯片以及柔性印刷电路板绑定于显示面板的示意图； [0025] 图2为本申请第一实施例显示面板的结构示意图； [0026] 图3A为图2所示显示面板中多个第一绑定焊盘的第一种示意图； [0027] 图3B为图2所示显示面板中多个第一绑定焊盘的第二种示意图； [0028] 图3C为图2所示显示面板中多个第一绑定焊盘的第三种示意图； [0029] 图3D为图2所示显示面板中多个第一绑定焊盘的第四种示意图； [0030] 图3E为图2所示显示面板中多个第一绑定焊盘的第五种示意图； [0031] 图4为本申请第二实施例显示面板的结构示意图； [0032] 图5为本申请第三实施例显示面板的结构示意图； [0033] 图6为本申请第四实施例显示面板的结构示意图； [0034] 图7为本申请第五实施例显示面板的结构示意图； [0035] 图8为本申请第六实施例显示面板的结构示意图。 [0036] 附图标注如下： [0037] 100显示面板；100a显示区；100b非显示区；10，11驱动芯片；111第一输入引脚组；112第二输入引脚组；1111第一输入引脚；1121第二输入引脚；113输出引脚；114虚拟引脚； 141第一绑定焊盘；142第二绑定焊盘；141a第一绑定焊盘组；141b第二绑定焊盘组；142a第三绑定焊盘组；142b第四绑定焊盘组；1411第一子绑定焊盘；1412第二子绑定焊盘；1413第三子绑定焊盘；1414第四子绑定焊盘；1415第五子绑定焊盘；1416第六子绑定焊盘；161第一导线；162第二导线；18扇形走线；20柔性印刷电路板。 具体实施方式[0038] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。 [0039] 请参阅图2，其为本申请第一实施例显示面板的结构示意图。显示面板100为液晶显示面板或有机发光二极管显示面板。显示面板100具有显示区100a以及非显示区100b，非显示区100b位于显示区100a外。显示区100a用于显示图像。非显示区100b设置有驱动芯片11、多个第一绑定焊盘141以及多个第二绑定焊盘142。 [0040] 驱动芯片11位于显示面板100的非显示区100b一端的中间位置。驱动芯片11包括多个输入引脚、多个输出引脚113以及多个虚拟引脚114，多个输入引脚包括第一输入引脚组111以及第二输入引脚组112。 [0041] 第一输入引脚组111和第二输入引脚组112均用于向驱动芯片11输入电信号。第一输入引脚组111包括多个第一输入引脚1111，第二输入引脚组112包括多个第二输入引脚1121。第一输入引脚组111和第二输入引脚组112之间具有间距，第一输入引脚组111靠近多个第一绑定焊盘141，第二输入引脚组112靠近多个第二绑定焊盘142，即第一输入引脚1111集中设置于驱动芯片11靠近第一绑定焊盘141的一侧，第二输入引脚1121集中设置于驱动芯片11靠近第二绑定焊盘142的一侧。第一输入引脚组111和第二输入引脚组112间隔地设置在驱动芯片11的两端部，以使得第一输入引脚组111中的多个第一输入引脚1111至多个第一绑定焊盘141之间的距离变近，第二输入引脚组112中的多个第二输入引脚1121至多个第二绑定焊盘142之间的距离变近。相对于现有技术，本申请第一输入引脚组111和第二输入引脚组112分别至第一绑定焊盘141和第二绑定焊盘142的距离更近，使得连接第一输入引脚1111和第一绑定焊盘142的导线以及连接第二输入引脚1121和第二绑定焊盘142的导线的长度更短，从而使导线的阻抗更小，保证驱动芯片11能正常输入电信号，从而使得显示面板正常显示。具体地，本申请通过将第一输入引脚组111和第二输入引脚组112分别设置在靠近第一绑定焊盘141和第二绑定焊盘142的一侧，从而减小设置在远离驱动芯片11一侧的绑定焊盘与驱动芯片11之间连接导线的长度，从而减小导线阻抗，使显示面板正常显示画面。 [0042] 第一输入引脚组111和第二输入引脚组112并排地设置于驱动芯片11的同一侧。多个输出引脚113与第一输入引脚组111和第二输入引脚组112并排设置且位于第一输入引脚组111和第二输入引脚组112的之间。具体地，多个输出引脚113与第一输入引脚组111以及第二输入引脚组112并排设置于驱动芯片11远离显示区100a的一侧，且多个输出引脚113位于第一输入引脚组111和第二输入引脚组112之间，多个输出引脚113也位于驱动芯片11远离显示区100a的中间位置。多个第一输入引脚1111并排且等间隔地设置，多个第二输入引脚1121并排且等间隔地设置。多个输出引脚113并排且等间隔地设置。可以理解的是，第一输入引脚组111和第二输入引脚组112也可以交错地设置，只要多个第一输入引脚1111至多个第一绑定焊盘141的距离和多个第二输入引脚1121至多个第二绑定焊盘142的距离变近即可。 [0043] 需要说明的是，本申请驱动芯片的尺寸相对于传统驱动芯片基本无变化，为了使多个输出引脚113、第一输入引脚组111以及第二输入引脚组112并排设置，且多个输出引脚113设置于第一输入引脚组111和第二输入引脚组112之间。相对于现有技术，本申请对现有的输入引脚进行筛选，对于舍弃后不会影响驱动芯片电信号输入的输入引脚舍弃，例如，具有相同功能的输入引脚进行部分舍弃，以使得输入引脚的数目变少，再将剩余的输入引脚分为第一输入引脚组111和第二输入引脚组112，再使得输出引脚113设置于第一输入引脚组111和第二输入引脚组112之间。本申请中第一输入引脚组111和第二输入引脚组112之间并排设置时两者之间的的间距可以设置多个引脚，包括现有技术中的全部输出引脚或多个虚拟引脚。 [0044] 多个虚拟引脚114用于使驱动芯片11平整地绑定于显示面板100上。多个虚拟引脚114位于驱动芯片11靠近显示区100a的一侧。具体地，多个虚拟引脚114如图2所示呈直线并排设置于驱动芯片11靠近显示区100a的一侧。多个虚拟引脚114未接入电信号。多个虚拟引脚114垂直于驱动芯片11厚度方向的厚度等于第一输入引脚1111、第二输入引脚1121以及输出引脚113垂直于驱动芯片11厚度方向的厚度，第一输入引脚1111、第二输入引脚1121以及输出引脚113垂直于驱动芯片11厚度方向的厚度均相等以使得驱动芯片11能平整地绑定在显示面板100的玻璃基板上。 [0045] 多个第一绑定焊盘141和多个第二绑定焊盘142分别设置于驱动芯片11相对的两侧。多个第一绑定焊盘141位于驱动芯片11所在侧与显示区100a位于驱动芯片11所在侧相邻，多个第二绑定焊盘142位于驱动芯片11所在侧与显示区100a位于驱动芯片11所在侧相邻。每个第一输入引脚1111与每个第一绑定焊盘141之间、每个第二输入引脚1121与每个第二绑定焊盘142之间通过导线连接。多个第一绑定焊盘141的至少部分第一绑定焊盘141的高度以及多个第二绑定焊盘142的至少部分第二绑定焊盘142的高度从靠近驱动芯片11至远离驱动芯片11的方向递增，以解决现有技术中绑定焊盘高度一致时容易导致靠近驱动芯片的空间较小，靠近驱动芯片的空间较小使得靠近驱动芯片一侧的导线过于拥挤而可能导致短路，引起显示异常的问题。 [0046] 如图2所示，多个第一绑定焊盘141的至少部分第一绑定焊盘141为第一绑定焊盘组141a，多个第一绑定焊盘141还包括除第一绑定焊盘组141a之外的第二绑定焊盘组141b。多个第二绑定焊盘142的至少部分第二绑定焊盘142为第三绑定焊盘组142a，多个第二绑定焊盘142还包括除第三绑定焊盘组142a之外的第四绑定焊盘组142b。第一绑定焊盘组141a中的第一绑定焊盘141连续或者不连续地排列设置，第三绑定焊盘组142a中的第二绑定焊盘142连续或者不连续地排列设置。第一绑定焊盘组141a中第一绑定焊盘141的高度从靠近驱动芯片11至远离驱动芯片11的方向依序增加且连续排列设置，第一绑定焊盘组141a设置在靠近驱动芯片11的一侧，第二绑定焊盘组141b设置在远离驱动芯片11的一侧。第三绑定焊盘组142a中的第二绑定焊盘142的高度从靠近驱动芯片11至远离驱动芯片11的方向依序增加且连续排列设置，第三绑定焊盘组142a设置在靠近驱动芯片11的一侧，第四绑定焊盘组142b设置在远离驱动芯片11的一侧。 [0047] 为了详细说明“多个第一绑定焊盘141的至少部分第一绑定焊盘141的高度从靠近驱动芯片11至远离驱动芯片11的方向递增”的技术方案，以下以多个第一绑定焊盘141的数目为6个进行说明，然而多个第一绑定焊盘141的数目不限于6个，从靠近驱动芯片11至远离驱动芯片11的方向，多个第一绑定焊盘141依次包括第一子绑定焊盘1411、第二子绑定焊盘1412、第三子绑定焊盘1413、第四子绑定焊盘1414、第五子绑定焊盘1415以及第六子绑定焊盘1416。 [0048] 如图3A所示，其为图2所示显示面板中多个第一绑定焊盘的第一种示意图。多个第一绑定焊盘141全部为第一绑定焊盘组141a，第一绑定焊盘141的高度从靠近驱动芯片11至远离驱动芯片11依次递增，以使得靠近驱动芯片11的第一绑定焊盘141的上方用于布设导线的空间更大，避免连接第一输入引脚1111以及第一绑定焊盘141的多条导线发生短路，引起显示异常。 [0049] 如图3B所示，其为图2所示显示面板中多个第一绑定焊盘的第二种示意图。多个第一绑定焊盘141包括第一绑定焊盘组141a和第二绑定焊盘组141b。第二绑定焊盘组141b位于第一绑定焊盘组141a和驱动芯片11之间。第一绑定焊盘组141a包括第四子绑定焊盘1414、第五子绑定焊盘1415以及第六子绑定焊盘1416，第二绑定焊盘组141b包括第一子绑定焊盘1411、第二子绑定焊盘1412以及第三子绑定焊盘1413。其中，第一绑定焊盘组141a中，第四子绑定焊盘1414的高度小于第五子绑定焊盘1415，第五子绑定焊盘1415的高度小于第六子绑定焊盘1416的高度。为了增加导线的布线空间，第一子绑定焊盘1411的高度、第二子绑定焊盘1412的高度以及第三子绑定焊盘1413的高度小于或等于第四子绑定焊盘 1414的高度。在其他多个第一绑定焊盘的实施例中，第一子绑定焊盘1411的高度、第二子绑定焊盘1412的高度以及第三子绑定焊盘1413的高度也可以大于第四子绑定焊盘1414的高度。 [0050] 如图3C所示，其为图2所示显示面板中多个第一绑定焊盘的第三种示意图。多个第一绑定焊盘141包括第一绑定焊盘组141a和第二绑定焊盘组141b。第二绑定焊盘组141b位于第一绑定焊盘组141a的两侧。第一绑定焊盘组141a包括第二子绑定焊盘1412、第三子绑定焊盘1413以及第四子绑定焊盘1414，第二绑定焊盘组141b包括第一子绑定焊盘1411、第五子绑定焊盘1415以及第六子绑定焊盘1416。第一绑定焊盘组141a中，第二子绑定焊盘1412的高度小于第三子绑定焊盘1413的高度，第三子绑定焊盘1413的高度小于第四子绑定焊盘1414的高度。为了增大导线的布线空间，第一子绑定焊盘1411的高度可以小于等于第二子绑定焊盘1412的高度，第五子绑定焊盘1415的高度以及第六子绑定焊盘1416的高度可以大于等于第四子绑定焊盘1414的高度。可以理解的是，第五子绑定焊盘1415和第六子绑定焊盘1416的高度也可以小于第四子绑定焊盘1414的高度。 [0051] 如图3D所示，其为图2所示显示面板中多个第一绑定焊盘的第四种示意图。多个第一绑定焊盘141包括第一绑定焊盘组141a和第二绑定焊盘组141b。第一绑定焊盘组141a位于第二绑定焊盘组141b和驱动芯片11之间。第一绑定焊盘组141a包括第一子绑定焊盘1411、第二子绑定焊盘1412以及第三子绑定焊盘1413，第二绑定焊盘组141b包括第四子绑定焊盘1414、第五子绑定焊盘1415以及第六子绑定焊盘1416。第一子绑定焊盘1411的高度小于第二子绑定焊盘1412的高度，第二子绑定焊盘1412的高度小于第三子绑定焊盘1413的高度。第四子绑定焊盘1414的高度、第五子绑定焊盘1415的高度以及第六子绑定焊盘1416的高度可以大于等于第三子绑定焊盘1413的高度，也可以小于第三子绑定焊盘1413的高度。 [0052] 如图3E所示，其为图2所示显示面板中多个第一绑定焊盘的第五种示意图。多个第一绑定焊盘141包括第一绑定焊盘组141a和第二绑定焊盘组141b。第一绑定焊盘组141a可包括任意两个间隔排布的第一绑定焊盘141。具体地，第一绑定焊盘组141a包括第一子绑定焊盘1411、第三子绑定焊盘1413以及第五子绑定焊盘1415，第二绑定焊盘组141b包括第二子绑定焊盘1412、第四子绑定焊盘1414以及第六子绑定焊盘1416。第一子绑定焊盘1411的高度小于第三子绑定焊盘1413的高度，第三子绑定焊盘1413的高度小于第五子绑定焊盘1415的高度。第二子绑定焊盘1412的高度可以在第一子绑定焊盘1411的高度和第三子绑定焊盘1413的高度之间，也可以等于第一子绑定焊盘1411和第三子绑定焊盘1413中任意一者的高度。第四子绑定焊盘1414的高度可以在第三子绑定焊盘1413的高度和第五子绑定焊盘 1415的高度之间，也可以等于第三子绑定焊盘1413的高度和第五子绑定焊盘1415的高度中的任意一者。第六子绑定焊盘1416的高度可以大于等于第五子绑定焊盘1415的高度，也可以小于第五子绑定焊盘1415的高度。在多个第一绑定焊盘的其他示意图中，第一子绑定焊 1411和第三子绑定焊盘1413之间的属于第二绑定焊盘组141b的第一绑定焊盘141的数目不限于一个，也可以为多个，第三子绑定焊盘1413和第五子绑定焊盘1415之间属于第二绑定焊盘组141b的第一绑定焊盘141的数目不限于一个，也可以为多个。 [0053] 多个第二绑定焊盘142的布设方式与多个第一绑定焊盘141的布设方式相同，此处不作详述。 [0054] 具体地，至少部分多个第一绑定焊盘141的高度从靠近驱动芯片11至远离驱动芯片11依次递增，至少部分多个第二绑定焊盘142的高度从靠近驱动芯片11至远离驱动芯片11依次递增，从而进一步地避免连接第一输入引脚1111以及第一绑定焊盘141的多条导线以及连接第二输入引脚1121以及第二绑定焊盘142的多条导线相互之间发生短路，引起显示异常。 [0055] 多个第一绑定焊盘141等间隔地并排设置且任意两个第一绑定焊盘141的面积相等，多个第二绑定焊盘142等间隔地并排设置且任意两个第二绑定焊盘142的面积相等。多个第一绑定焊盘141和多个第二绑定焊盘142的形状为规则图形或不规则图形，规则图形包括矩形以及梯形等。 [0056] 进一步地，任意两个相邻的第一绑定焊盘141的高度差相等，任意两个相邻的第二绑定焊盘142的高度差相等。 [0057] 此外，靠近第一输入引脚1111的第一绑定焊盘141(例如第一子绑定焊盘1411)与靠近第一绑定焊盘141的第一输入引脚1111通过第一导线161电性连接，远离第一输入引脚1111的第一绑定焊盘141(例如第六子绑定焊盘1416)与远离第一绑定焊盘141的第一输入引脚1111通过第二导线162电性连接，第一导线161的长度小于第二导线162的长度。由于第一导线161的长度短而阻抗小，靠近第一输入引脚1111的第一绑定焊盘141用于向靠近第一绑定焊盘141的第一输入引脚1111输入要求导线阻值小的电信号，远离第一输入引脚1111的第一绑定焊盘141用于向远离第一绑定焊盘141的第一输入引脚1111输入导线阻值要求不高的电信号。 [0058] 需要说明的是，从显示区100a延伸至驱动芯片11的扇形走线18可利用驱动芯片11的上侧空间(图2中虚拟引脚114位于驱动芯片11所在侧的空间)，即扇形走线18占用的部分空间与驱动芯片11占用的空间重合，从而缩短了显示区100a与驱动芯片11之间的间距，从而使得本申请实施例显示面板100的下边框变窄。 [0059] 请参阅图4，其为本申请第二实施例显示面板的结构示意图。图4所示显示面板100与图2所示显示面板基板相似，不同之处在于，多个虚拟引脚114呈弧线分布。可以理解的是，多个虚拟引脚114也可以成其他形状分布，只需要保证驱动芯片11能平整地绑定于显示面板100上即可。 [0060] 请参阅图5，其为本申请第三实施例显示面板的结构示意图。图5所示显示面板100与图2所示显示面板100基本相似，不同之处在于，多个输出引脚113与第一输入引脚组111以及第二输入引脚组112并排设置于驱动芯片11靠近显示区100a的一侧，且多个输出引脚113位于第一输入引脚组111和第二输入引脚组112之间，多个虚拟引脚114位于驱动芯片11远离显示区100a的一侧。 [0061] 靠近第一输入引脚1111的第一绑定焊盘141(例如第一子绑定焊盘1411)与靠近第一绑定焊盘141的第一输入引脚1111通过第一导线161电性连接，其中，第一导线161的一端与靠近第一绑定焊盘141的第一输入引脚1111远离显示区100a的一端连接；远离第一输入引脚1111的第一绑定焊盘141(例如第六子绑定焊盘1416)与远离第一绑定焊盘141的第一输入引脚1111通过第二导线162电性连接，其中，第二导线162的一端与远离第一绑定焊盘141的第一输入引脚1111靠近显示区100a的一端连接。第一导线161的长度小于第二导线 162的长度。 [0062] 如图6所示，其为本申请第四实施例显示面板的结构示意图。图6所示显示面板与图5所示显示面板基本相似，不同之处在于，靠近第一输入引脚1111的第一绑定焊盘141(例如第一子绑定焊盘1411)与远离第一绑定焊盘141的第一输入引脚1111通过第一导线161电性连接，远离第一输入引脚1111的第一绑定焊盘141(例如第六子绑定焊盘1416)与靠近第一绑定焊盘141的第一输入引脚1111通过第二导线162电性连接，从而使得第一导线161和第二导线162的长度趋近于相同，从而使得第一导线161和第二导线162的阻抗更加均一化。 [0063] 需要说明的是，图5和图6所示显示面板中，部分连接第一输入引脚1111和第一绑定焊盘141的导线(例如第一导线161)与第一输入引脚1111远离显示区100a的一端连接，部分连接第一输入引脚1111和第一绑定焊盘141的导线(例如第二导线162)与第一输入引脚靠近显示区100a的一端连接，而在驱动芯片11远离显示区100a的一侧(驱动芯片11设置有虚拟引脚114的一侧)具有充足的布线空间，配合“多个第一绑定焊盘141的至少部分第一绑定焊盘141的高度从靠近驱动芯片11至远离驱动芯片11的方向递增”，使得连接靠近驱动芯片11的第一绑定焊盘141和第一输入引脚1111的导线(例如第一导线161)在驱动芯片11在远离显示区100a一侧(驱动芯片11设置有虚拟引脚114的一侧)具有更充足的布线空间而不会相互之间发生短路，且部分连接第一输入引脚1111和第一绑定焊盘141的导线(例如第二导线162)与第一输入引脚1111靠近显示区100a的一端连接使得导线不会集中于一个区域，更进一步地避免导线之间发生短路。同理，也能进一步地避免连接第二输入引脚1121以及第二绑定焊盘142的导线相互之间发生短路。此外，部分连接第二输入引脚1121以及第二绑定焊盘142的导线占用的空间以及部分连接第一输入引脚1111以及第一绑定焊盘141的导线占用的空间与驱动芯片11绑定用占用的空间重合，使得导线在驱动芯片11占用空间之外所占用的整体空间减小。 [0064] 请参阅图7，其为本申请第五实施例显示面板的结构示意图。图7所示显示面板100与图2所示显示面板100基本相似，不同之处在于，多个输出引脚113位于驱动芯片11靠近显示区100a的一侧的中间位置，且多个输出引脚113设置于第一输入引脚组111和第二输入引脚组112的对侧，多个虚拟引脚114与第一输入引脚组111以及第二输入引脚组112并排设置于驱动芯片11远离显示区100a的一侧，且多个虚拟引脚114位于第一输入引脚组111和第二输入引脚组112之间。 [0065] 请参阅图8，其为本申请第六实施例显示面板的结构示意图。图8所示显示面板100与图7所示显示面板100基本相似，不同之处在于，部分虚拟引脚114与第一输入引脚组111以及第二输入引脚组112并排设置于驱动芯片11远离显示区100a的一侧，且该部分虚拟引脚114位于第一输入引脚组111和第二输入引脚组112之间；部分虚拟引脚114与多个输出引脚113并排设置于驱动芯片11靠近显示区100a的一侧，且该部分虚拟引脚114位于多个输出引脚113的两侧，相对于图7所示驱动芯片，图8所示驱动芯片能更平整地绑定于显示面板上。 [0066] 本申请还提供一种驱动芯片。该驱动芯片包括多个输入引脚，多个输入引脚包括第一输入引脚组和第二输入引脚组，第一输入引脚组与第二输入引脚组间隔设置。以使驱动芯片绑定于显示面板上时，第一输入引脚组和第二输入引脚组分别靠近对应的绑定焊盘，从而使得第一输入引脚至对应绑定焊盘的距离变近，第二输入引脚至对应绑定焊盘的距离变近，使得连接第一输入引脚和对应绑定焊盘的导线以及连接第二输入引脚和对应绑定焊盘的导线的长度变短，导线阻抗变小，通过导线输入至驱动芯片的电信号正常，从而使显示面板正常显示。 [0067] 请参阅图2、图4、图5以及图6，第一输入引脚组111和第二输入引脚组112位于驱动芯片11的同一侧且并排设置。驱动芯片11还包括多个输出引脚113，多个输出引脚113与第一输入引脚组111以及第二输入引脚组112并排设置且多个输出引脚113位于第一输入引脚组111和第二输入引脚组112之间。 [0068] 请参阅图7和图8，驱动芯片11还包括多个输出引脚113，多个输出引脚113设置于第一输入引脚1111和第二输入引脚1121的对侧，多个输出引脚113位于驱动芯片11一侧的中间位置。 [0069] 请参阅图7，驱动芯片11还包括多个虚拟引脚114，多个虚拟引脚114与第一输入引脚组111以及第二输入引脚组112并排设置且多个虚拟引脚114位于第一输入引脚组111以及所述第二输入引脚组112之间。 [0070] 请参阅图2、图4、图5以及图6，驱动芯片11还包括多个虚拟引脚114，多个虚拟引脚114设置于第一输入引脚1111和第二输入引脚1121的对侧。 [0071] 以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。 |
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