显示装置以及用于检查显示装置的方法 |
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| 申请号 | CN202311190812.2 | 申请日 | 2023-09-15 | 公开(公告)号 | CN117750838A | 公开(公告)日 | 2024-03-22 |
| 申请人 | 三星显示有限公司; | 发明人 | 池安祜; 尹根赫; 赵源九; | ||||
| 摘要 | 提供了显示装置和用于检查显示装置的方法。显示装置包括 显示面板 ，显示面板包括：有效区；与有效区相邻的外围区；在有效区中的 像素 ；在外围区中以在平面视图中围绕有效区的一部分的第一裂纹线；在外围区中、在第一裂纹线下方并且与第一裂纹线绝缘的第二裂纹线；以及在外围区中、在第一裂纹线上方并且与第一裂纹线和第二裂纹线绝缘的第三裂纹线。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种显示装置，包括： |
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| 说明书全文 | 显示装置以及用于检查显示装置的方法技术领域背景技术[0002] 近来，随着技术的发展，已开发包括柔性显示装置的显示装置。显示面板包括显示图像的多个像素和驱动像素的驱动芯片。像素定位在显示面板的显示区中，并且驱动芯片定位在围绕显示区的非显示区中。在驱动芯片与显示区之间限定有弯曲部分。弯曲部分弯曲并且定位在显示面板的下部处。 [0003] 检查显示装置的缺陷和裂纹的工艺适合于显示装置的装运前检查，以减少显示装置的工艺故障率。发明内容 [0004] 本公开的实施方式提供了具有在检查缺陷上的改善的可靠性的显示装置以及用于检查显示装置的方法。 [0005] 根据一个或多个实施方式，显示装置包括显示面板，显示面板包括：有效区；与有效区相邻的外围区；在有效区中的像素；在外围区中以在平面视图中围绕有效区的一部分的第一裂纹线；在外围区中、在第一裂纹线下方并且与第一裂纹线绝缘的第二裂纹线；以及在外围区中、在第一裂纹线上方并且与第一裂纹线和第二裂纹线绝缘的第三裂纹线。 [0006] 第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线可在平面视图中彼此重叠。 [0007] 显示面板还可包括在第一裂纹线与第二裂纹线之间的第一绝缘层以及在第一裂纹线与第三裂纹线之间的第二绝缘层。 [0008] 显示面板还可包括联接到第一裂纹线的第一端的输入焊盘、联接到第一裂纹线的第二端的输出焊盘、联接到第二裂纹线的第一连接焊盘以及联接到第三裂纹线的第二连接焊盘。 [0009] 在第一检查模式下，可通过使用第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线来检测第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线之中的有缺陷的裂纹线，其中在第二检查模式下，通过使用第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线中的两个裂纹线来检测缺陷位置。 [0012] 在第一检查模式下，与第一电压电平对应的第一直流电压可施加到第一连接焊盘，并且与第二电压电平对应的第二直流电压可施加到第二连接焊盘。 [0013] 在第二检查模式下，第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线中的一个可联接到检测器，其中第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线中的另一个接地。 [0014] 第二裂纹线和第三裂纹线可在平面视图中沿第一裂纹线围绕有效区的部分。 [0015] 在有效区中可限定有图案孔，其中第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线围绕图案孔的一部分。 [0016] 显示装置还可包括电联接到像素的驱动电路，其中外围区包括与有效区相邻的第一区、在第一方向上与第一区间隔开的第二区以及在第一区与第二区之间的弯曲区，并且其中驱动电路在第二区处。 [0017] 第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线可各自在第一区、第二区和弯曲区中。 [0018] 根据一个或多个实施方式，用于检查显示装置的方法包括：提供显示装置，显示装置包括显示面板，显示面板包括有效区、与有效区相邻的外围区、在有效区中的像素、在外围区中以在平面视图中观察时围绕有效区的一部分的第一裂纹线、在外围区中并且在第一裂纹线下方的第二裂纹线、在外围区中并且在第一裂纹线上方的第三裂纹线以及分别在第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线中的相应裂纹线之间的绝缘层；以及在第一检查模式下，使用第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线来检测缺陷。 [0019] 显示面板还可包括联接到第一裂纹线的第一端的输入焊盘、联接到第一裂纹线的第二端的输出焊盘、联接到第二裂纹线的第一连接焊盘以及联接到第三裂纹线的第二连接焊盘。 [0020] 在第一检查模式下检测缺陷可包括：将输入信号供给到输入焊盘；以及接收从输出焊盘输出的输出信号以检测第二裂纹线或第三裂纹线的缺陷。 [0021] 输入信号可为在第一电压电平与高于第一电压电平的第二电压电平之间摆动的交流(AC)信号。 [0022] 在第一检查模式下检测缺陷还可包括：将与第一电压电平对应的第一直流电压施加到第一连接焊盘；以及将与第二电压电平对应的第二直流电压施加到第二连接焊盘。 [0023] 该方法还可包括在第二检查模式下通过使用第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线中的两个裂纹线来分析缺陷位置。 [0025] 通过参照附图详细描述本公开的实施方式，本公开的以上和其它的方面将变得显而易见。 [0026] 图1是示出根据本公开的一个或多个实施方式的显示装置的透视图。 [0027] 图2A是根据本公开的一个或多个实施方式的显示装置的剖视图。 [0028] 图2B是根据本公开的一个或多个实施方式的显示装置的剖视图。 [0029] 图3是根据本公开的一个或多个实施方式的沿图1的线I‑I'截取的显示装置的剖视图。 [0030] 图4是根据本公开的一个或多个实施方式的显示面板的平面视图。 [0031] 图5A是沿图4的线II‑II'截取的显示面板的部分剖视图。 [0032] 图5B是示出根据本公开的一个或多个实施方式的在显示面板的正常状态下的输入信号和输出信号的波形。 [0033] 图6A是示出根据本公开的一个或多个实施方式的显示面板的第三裂纹线有缺陷的部分剖视图。 [0034] 图6B是示出根据本公开的一个或多个实施方式的在显示面板的上部有缺陷的状态下的输入信号和输出信号的波形。 [0035] 图7A是示出根据本公开的一个或多个实施方式的显示面板的第二裂纹线有缺陷的部分剖视图。 [0036] 图7B是示出根据本公开的一个或多个实施方式的在显示面板的下部有缺陷的状态下的输入信号和输出信号的波形。 [0037] 图8A是示出根据本公开的一个或多个实施方式的显示面板的第二裂纹线和第三裂纹线有缺陷的部分剖视图。 [0038] 图8B是示出根据本公开的一个或多个实施方式的在显示面板的上部和下部有缺陷的状态下的输入信号和输出信号的波形。 [0039] 图9是根据本公开的一个或多个实施方式的显示面板的平面视图。 [0040] 图10A是沿图9的线III‑III'截取的显示面板的部分剖视图。 [0041] 图10B和图10C是示出根据本公开的一个或多个实施方式的第一裂纹线至第四裂纹线的操作的波形。 [0042] 图10D是示出根据本公开的一个或多个实施方式的第一裂纹线至第四裂纹线的操作的波形。 [0043] 图11A是示出根据本公开的一个或多个实施方式的用于检查显示装置的方法的流程图。 [0044] 图11B是示出根据本公开的一个或多个实施方式的解释在第一检查模式下检测缺陷的程序的显示面板的平面视图。 [0045] 图11C是示出根据本公开的一个或多个实施方式的在第二检查模式下检测缺陷的过程的显示面板的平面视图。 [0046] 图12A是示出根据本公开的一个或多个实施方式的通过默里环路方法的缺陷位置的视图。 [0047] 图12B是根据本公开的一个或多个实施方式的用于形成惠斯通电桥的电路图。 具体实施方式[0048] 通过参照实施方式的详细描述和附图，可更容易地理解本公开的一些实施方式的方面以及实现它们的方法。在下文中，将参照附图对实施方式更详细描述。然而，描述的实施方式可具有各种修改并且可以不同的形式实施，并且不应被解释为仅限于本文中所示的实施方式。此外，本公开的各种实施方式的特征中的每个可部分地或全部地组合或彼此组合，并且在技术上各种互锁和驱动是可能的。每个实施方式可彼此独立地实现，或者可相关联地一起实现。描述的实施方式提供为实例，以使得本公开将为彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面传达本公开的方面，并且应理解的是，本公开涵盖了在本公开的思想和技术范围内的所有修改、等同物和替代物。因此，可不描述对本领域普通技术人员完整理解本公开的方面不必要的工艺、元件和技术。 [0049] 除非另有指出，否则在整个附图和书面描述中类似的附图标记、符号或其组合表示类似的元件，并且因此其描述将不重复。另外，与实施方式的描述无关或不相关的部分可不示出，以使描述清楚。 [0050] 在附图中，为了清楚，元件、层和区的相对大小可被夸大。此外，交叉影线和/或阴影在附图中的使用通常提供为阐明相邻元件之间的边界。由此，除非说明，否则无论交叉影线或阴影存在与否都不传达或指示对特定材料、材料性能、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性能等的任何偏好或要求。 [0051] 在本文中参照为实施方式和/或中间结构的示意性图示的剖面图示对各种实施方式进行描述。由此，由例如制造技术和/或公差而导致的图示的形状的变化将被预料。另外，出于对根据本公开的构思的实施方式进行描述的目的，本文中公开的具体的结构性描述或功能性描述仅为说明性的。因此，本文中公开的实施方式不应被解释为限于所示的区的形状，而是将包括由例如制造而导致的形状上的偏差。 [0052] 例如，示出为矩形的植入区通常将在其边缘处具有倒圆或弯曲的特征和/或植入浓度梯度，而不是从植入区到非植入区的二进制变化。同样地，通过植入而形成的掩埋区可在掩埋区与植入发生的表面之间的区中导致一些植入。 [0053] 因此，附图中所示的区本质上为示意性的，并且它们的形状不旨在示出装置的区的实际形状，并且不旨在进行限制。此外，如本领域普通技术人员将意识到的，在所有不背离本公开的精神或范围的情况下，描述的实施方式可以各种方式进行修改。 [0054] 在详细描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对各种实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，各种实施方式可在没有这些具体细节的情况下或者在一个或多个等同布置的情况下实践。在其它实例中，公知的结构和装置以框图形式示出以避免不必要地混淆各种实施方式。 [0055] 空间相对术语(诸如“之下(beneath)”、“下面(below)”、“下(lower)”、“下侧(lower side)”、“下方(under)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“上侧(upper side)”和类似词)可在本文中出于解释的便利用于描述如图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，除了图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在还包括装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或者特征“下面(below)”、“之下(beneath)”或者“下方(under)”的元件将随后被取向在其它元件或特征“上方(above)”。因此，实例术语“下面(below)”和“下方(under)”能够包括上方和下面的取向两者。装置可以其它方式取向(例如，旋转90度或者在其它取向处)，并且本文中所使用的空间相对描述词应被相应地解释。相似地，当第一部分被描述为布置在第二部分“上”时，这指示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧处，而不限于基于重力方向的其上侧。 [0056] 此外，短语“在平面视图中”意味着当从上方观察物体部时，并且短语“在示意性剖视图中”意味着当从侧面观察通过垂直地切割物体部而截取的示意性剖面时。术语“重叠(overlap)”或“重叠(overlapped)”意味着第一物体可在第二物体上方或下面、或者向着第二物体的一侧，并且反之亦然。附加地，术语“重叠(overlap)”可包括层叠、堆叠、面对(face)或面对(facing)、在……上面延伸、覆盖或部分覆盖、或者如本领域普通技术人员将领会和理解的任何其它适合的术语。表述“不重叠”可包括诸如“与……分开”或“设置在……一旁”或“与……偏移”以及如本领域普通技术人员将领会和理解的任何其它适合的含义。术语“面对(face)”和“面对(facing)”意味着第一物体可与第二物体直接或间接相对。在第三物体居于第一物体与第二物体之间的情况下，尽管仍然彼此面对，但第一物体和第二物体可理解为彼此间接相对。 [0057] 将理解的是，当元件、层、区或组件被称为形成在另一元件、层、区或组件“上”、在另一元件、层、区或组件“上”、“连接到”或者“(操作地或通信地)联接到”另一元件、层、区或组件时，其能够直接形成在另一元件、层、区或组件上、直接在另一元件、层、区或组件上、直接连接到或者联接到另一元件、层、区或组件，或者间接形成在另一元件、层、区或组件上、间接在另一元件、层、区或组件上、间接连接到或联接到另一元件、层、区或组件，以使得可存在一个或多个居间的元件、层、区或组件。此外，这可统一意味着直接或间接的联接或连接以及一体或非一体的联接或连接。例如，当层、区或组件被称为“电连接到”或“电联接到”另一层、区或组件时，其能够直接电连接到或直接电联接到另一层、区和/或组件，或者可存在居间的层、区或组件。然而，“直接连接/直接联接”或“直接在……上”是指在没有中间组件的情况下一个组件直接连接或联接另一组件或者一个组件在另一组件上。另外，在本说明书中，当层、膜、区域、板、或类似物的一部分形成在另一部分上时，形成方向不限于向上方向，而是包括将该部分形成在侧表面上或在向下方向上。相反，当层、膜、区域、板、或类似物的一部分形成在另一部分“下方”时，这不仅包括该部分直接在另一部分“之下”的情况，而且也包括在该部分与另一部分之间还存在另一部分的情况。与此同时，诸如“之间”、“紧邻之间”或“与……相邻”和“与……直接相邻”的描述组件之间的关系的其它表述可被相似地解释。此外，也将理解的是，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，其能够为两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可存在一个或多个居间的元件或层。 [0058] 出于本公开的目的，诸如“……中的至少一个”或“……中的任何一个”的表述，当在一列元件之后时，修饰整列元件，并且不修饰该列的个别元件。例如，“X、Y和Z中的至少一个”、“X、Y或Z中的至少一个”、“选自由X、Y和Z构成的集群中的至少一个”以及“选自由X、Y或Z构成的集群中的至少一个”可被解释为仅X、仅Y、仅Z、或X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如，例如XYZ、XY、YZ和XZ、或其任何变形。相似地，诸如“A和B中的至少一个”和“A或B中的至少一个”的表述可包括A、B、或A和B。如本文中所使用的，“或”通常意味着“和/或”，并且术语“和/或”包括相关联所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。例如，诸如“A和/或B”的表述可包括A、B、或A和B。相似地，诸如“……中的至少一个”、“多个……”、“……中的一个”和其它介词短语的表述，当在一列元件之前/后时，修饰整列元件，并且不修饰该列的个别元件。 [0059] 将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但这些元件、组件、区、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件、组件、区、层或者部分与另一元件、组件、区、层或者部分区分开。因此，以下讨论的第一元件、第一组件、第一区、第一层或者第一部分能被称作第二元件、第二组件、第二区、第二层或者第二部分，而不背离本公开的精神和范围。作为“第一”元件的元件的描述可不需要或不暗示第二元件或其它元件的存在。术语“第一”、“第二”等也在本文中可用于区分元件的不同类或组。为了简洁，术语“第一”、“第二”等可分别代表“第一类(或第一组)”、“第二类(或第二组)”等。 [0060] 在实例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以更广泛的意义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直，或者可代表彼此不垂直的不同方向。这同样适用于第一方向、第二方向和/或第三方向。 [0061] 本文中所使用的专业用语仅出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在对本公开的限制。除非上下文另有清楚指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”和“一(an)”也旨在包括复数形式，而复数形式也旨在包括单数形式。还将理解的是，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“具有(have)”、“具有(having)”、“包括(includes)”和“包括(including)”，当在本说明书中使用时，说明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或者多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其集群的存在或者添加。 [0062] 当一个或多个实施方式可不同地实现时，具体工艺顺序可与描述的顺序不同地执行。例如，两个连续描述的工艺可基本上同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行。 [0063] 如本文中所使用的，术语“基本上(substantially)”、“约(about)”、“近似(approximately)”以及相似术语用作近似的术语并且不用作程度的术语，并且旨在考虑本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。考虑到有关测量和与特定数量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，如本文中所使用的“约(about)”或者“近似(approximately)”包括所陈述的值并且意味着在如由本领域普通技术人员确定的对于特定值的偏差的可接受范围内。例如，“约(about)”可意味着在一个或者多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。此外，当描述本公开的实施方式时，“可(may)”的使用是指“本公开的一个或多个实施方式”。 [0064] 除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与本公开所属的领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解的是，除非在本文中明确地如此限定，否则术语(诸如常用词典中限定的术语)应被解释为具有与它们在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来解释。 [0065] 图1是示出根据本公开的一个或多个实施方式的显示装置的透视图。 [0066] 参照图1，显示装置1000可用于诸如电视、监视器或外部广告牌的大型显示装置。此外，显示装置1000可用于诸如个人计算机、膝上型计算机、个人数字终端、汽车导航系统、游戏机、智能电话、平板或相机的小型及中型显示装置。然而，以上仅出于说明性目的而提供，并且在不偏离本公开的范围和精神的情况下，可提供各种显示装置。图1示出了显示装置1000为蜂窝电话。 [0067] 在显示装置1000中可限定有有效区1000A和外围区1000N。有效区1000A可显示图像IM。有效区1000A可具有平行于由第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的表面的第一显示表面1000A1和从第一显示表面1000A1延伸的第二显示表面1000A2。 [0068] 第二显示表面1000A2可提供为从第一显示表面1000A1的一侧弯曲。此外，可提供有多个第二显示表面1000A2。在这种情况下，第二显示表面1000A2可提供为从第一显示表面1000A1的一侧或多侧弯曲。有效区1000A可具有一个第一显示表面1000A1和一个第二显示表面1000A2，或者可具有多达四个第二显示表面1000A2。然而，有效区1000A的形式不限于此。例如，有效区1000A可具有第一显示表面1000A1。 [0069] 外围区1000N可与有效区1000A相邻。外围区1000N可被称为边框区。 [0071] 显示装置1000的厚度方向可平行于与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的第三方向DR3。因此，显示装置1000的构件的前表面(或顶表面)和后表面(或背表面)可基于第三方向DR3来限定。 [0072] 图2A是根据本公开的一个或多个实施方式的显示装置的剖视图。 [0074] 显示面板100可为实际上生成图像IM(参照图1)的组件。显示面板100可为发射型显示面板。例如，显示面板100可为有机发光显示面板、量子点显示面板、微LED显示面板或纳米LED显示面板。显示面板100可包括基础层110、电路层120、发光元件层130和封装层140。 [0075] 基础层110可为提供用于放置电路层120的基础表面的构件。基础层110可为玻璃衬底、金属衬底或聚合物衬底。然而，一个或多个实施方式不限于此，并且基础层110可为无机层、有机层或复合材料层。 [0076] 基础层110可具有多层结构。例如，基础层110可包括第一合成树脂层、定位在第一合成树脂层上的硅氧化物(SiOx)层、定位在硅氧化物层上的非晶硅(a‑Si)层以及定位在非晶硅层上的第二合成树脂层。硅氧化物层和非晶硅层可被称为“基础阻挡层”。第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每个可包括聚酰亚胺类树脂。 [0077] 电路层120可定位在基础层110上。电路层120可包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层可通过涂覆或沉积工艺而形成在基础层110上，并且绝缘层、半导体层和导电层可通过多次光刻工艺而选择性地图案化。此后，可形成包括在电路层120中的半导体图案、导电图案和信号线。 [0078] 发光元件层130可定位在电路层120上。发光元件层130可包括发光器件。例如，发光元件层130可包括有机发光材料、量子点、量子棒、微LED或纳米LED。 [0079] 封装层140可定位在发光元件层130上。封装层140可保护发光元件层130免受诸如湿气、氧和灰尘颗粒的异物的影响。 [0080] 输入传感器200可定位在显示面板100上。输入传感器200可感测从外部施加的外部输入。 [0081] 输入传感器200可通过随后的工艺定位在显示面板100上。在这种情况下，输入传感器200可表述为直接定位在显示面板100上。这里，措辞“直接定位”可指示第三组件没有介于输入传感器200与显示面板100之间。换句话说，单独的粘合构件可不介于输入传感器200与显示面板100之间。替代性地，输入传感器200可通过粘合构件联接到显示面板100。粘合构件可包括典型的粘合剂或粘附剂。 [0082] 图2B是根据本公开的一个或多个实施方式的显示装置的剖视图。 [0083] 参照图2B，显示装置1000‑1可包括显示面板100‑1和输入传感器200‑1。 [0084] 显示面板100‑1可包括基础衬底110‑1、电路层120‑1、发光元件层130‑1、封装衬底140‑1和联接构件150‑1。 [0085] 基础衬底110‑1和封装衬底140‑1中的每个可包括玻璃衬底、金属衬底或聚合物衬底，但不特别限于此。 [0086] 联接构件150‑1可介于基础衬底110‑1与封装衬底140‑1之间。联接构件150‑1可将封装衬底140‑1联接到基础衬底110‑1或电路层120‑1。联接构件150‑1可包括无机材料或有机材料。例如，无机材料可包括玻璃料密封剂，并且有机材料可包括光固化材料或光塑性树脂。然而，构成联接构件150‑1的材料不限于以上实例。 [0087] 输入传感器200‑1可直接定位在封装衬底140‑1上。这里，措辞“直接定位”可指示第三组件没有介于输入传感器200‑1与封装衬底140‑1之间。换句话说，单独的粘合构件可不介于输入传感器200‑1与显示面板100‑1之间。然而，本公开不限于此，并且粘合层可进一步介于输入传感器200‑1与封装衬底140‑1之间。 [0088] 图3是根据本公开的一个或多个实施方式的沿图1的线I‑I'截取的显示装置的剖视图。在参照图3进行的下面的描述中，与参照图2A描述的组件相同的组件被赋予相同的附图标记，并且将省略其细节。 [0089] 参照图3，至少一个无机层可形成在基础层110的顶表面上。无机层可包括氧化铝、氧化钛、硅氧化物、硅氧氮化物、氧化锆和氧化铪中的至少一种。无机层可形成为多层。多个无机层可构成阻挡层和/或缓冲层。显示面板100示出为包括缓冲层BFL。 [0090] 缓冲层BFL可改善基础层110与半导体图案之间的接合力。缓冲层BFL可包括硅氧化物层和硅氮化物层，并且硅氧化物层和硅氮化物层交替地堆叠。 [0091] 半导体图案可定位在缓冲层BFL上。半导体图案可包括多晶硅。然而，本公开不限于此，并且半导体图案可包括非晶硅、低温多晶硅或氧化物半导体。 [0092] 在图3中仅示出了一些半导体图案，并且其它半导体图案可进一步定位在另一区中。多个半导体图案可在横跨多个像素的同时根据对应规则排列。半导体图案可根据是否被掺杂而具有不同的电学性能。半导体图案可包括具有较高导电性的第一区和具有较低导电性的第二区。第一区可掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管可包括掺杂有P型掺杂剂的掺杂区，并且N型晶体管可包括掺杂有N型掺杂剂的掺杂区。第二区可为非掺杂区，或者可为以比第一区的浓度轻的浓度掺杂的区。 [0093] 第一区的导电性可高于第二区的导电性。第一区可实际上用作电极或信号线。换句话说，半导体图案的一部分可为晶体管的有源单元(或沟道单元)，半导体图案的另一部分可为晶体管的源极或漏极，并且半导体图案的又一部分可为连接电极或连接信号线。 [0094] 像素中的每个可具有包括七个晶体管、一个电容器和发光器件的等效电路，并且可以各种形式修改像素的等效电路。以下将描述像素的细节。举例来说，图3示出了像素包括一个晶体管100PC和一个发光元件100PE。 [0095] 晶体管100PC可包括源极SC1、沟道单元A1、漏极D1和栅极G1。源极SC1、沟道单元A1和漏极D1可由半导体图案形成。当从剖视图观察时，源极SC1和漏极D1可从沟道单元A1在彼此相反的方向上延伸。在图3中示出了由半导体图案形成的连接信号线SCL的一部分。在一个或多个实施方式中，当从平面视图观察时，连接信号线SCL可与晶体管100PC的漏极D1连接。 [0096] 在缓冲层BFL上可定位有第一绝缘层10。第一绝缘层10可在多个像素中公共地提供为覆盖半导体图案。第一绝缘层10可为无机层和/或有机层，并且可具有单层结构或多层结构。第一绝缘层10可包括氧化铝、氧化钛、硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物、氧化锆和氧化铪中的至少一种。第一绝缘层10可为具有单层结构的硅氧化物层。第一绝缘层10和稍后将描述的电路层120的绝缘层可为无机层和/或有机层，并且可具有单层结构或多层结构。无机层可包括但不限于上述材料中的至少一种。 [0097] 栅极G1定位在第一绝缘层10上。栅极G1可为金属图案的一部分。栅极G1与沟道单元A1重叠。栅极G1可在掺杂半导体图案的工艺中用作掩模。 [0098] 第二绝缘层20可定位在第一绝缘层10上并且可覆盖栅极G1。第二绝缘层20可公共地提供在多个像素中。第二绝缘层20可为无机层和/或有机层，并且可具有单层结构或多层结构。第二绝缘层20可包括硅氧化物、硅氮化物和硅氧氮化物中的至少一种。第二绝缘层20可具有包括硅氧化物层和硅氮化物层的多层结构。 [0099] 在第二绝缘层20上可定位有第三绝缘层30。第三绝缘层30可具有单层或多层结构。第三绝缘层30可具有包括硅氧化物层和硅氮化物层的多层结构。 [0100] 在第三绝缘层30上可定位有第一连接电极CNE1。第一连接电极CNE1可通过穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30形成的接触孔CNT‑1连接到连接信号线SCL。 [0101] 在第三绝缘层30上可定位有第四绝缘层40。第四绝缘层40可为单个硅氧化物层。在第四绝缘层40上可定位有第五绝缘层50。第五绝缘层50可为有机层。 [0102] 在第五绝缘层50上可定位有第二连接电极CNE2。第二连接电极CNE2可通过穿过第四绝缘层40和第五绝缘层50形成的接触孔CNT‑2连接到第一连接电极CNE1。 [0103] 第六绝缘层60可在第五绝缘层50上定位为覆盖第二连接电极CNE2。第六绝缘层60可为有机层。 [0104] 发光元件层130可定位在电路层120上。发光元件层130可包括发光元件100PE。例如，发光元件层130可包括有机发光材料、量子点、量子棒、微LED或纳米LED。举例来说，下面的描述将描述关于为有机发光器件的发光元件100PE，但本公开不特别限于此。 [0105] 发光元件100PE可包括第一电极AE、发光层EML和第二电极CE。第一电极AE可定位在第六绝缘层60上。第一电极AE可通过穿过第六绝缘层60形成的第三接触孔CNT‑3连接到第二连接电极CNE2。 [0106] 像素限定层70可定位在第六绝缘层60上，并且可覆盖第一电极AE的一部分。在像素限定层70中限定有开口70‑OP。像素限定层70的开口70‑OP暴露第一电极AE的至少一部分。 [0107] 有效区1000A(参见图1)可包括发光区PXA和与发光区PXA相邻的非发光区NPXA。非发光区NPXA可围绕发光区PXA。发光区PXA限定为对应于第一电极AE的由开口70‑OP暴露的部分。 [0108] 发光层EML可定位在第一电极AE上。发光层EML可定位在由开口70‑OP限定的区中。换句话说，发光层EML可单独地形成在多个像素中的每个中。当发光层EML单独地形成在每个像素中时，发光层EML中的每个可发射蓝色、红色和绿色中的至少一种的光。然而，本公开不限于此。例如，发光层EML可遍及多个像素延伸，并且可公共地提供。在这种情况下，发光层EML可提供蓝色光或白色光。 [0109] 第二电极CE可定位在发光层EML上。第二电极CE可公共地在多个像素中一体地定位。第二电极CE可被称为公共电极CE。 [0110] 在一个或多个实施方式中，空穴控制层可介于第一电极AE与发光层EML之间。空穴控制层可公共地定位在发光区PXA和非发光区NPXA中。空穴控制层可包括空穴传输层，并且还可包括空穴注入层。电子控制层可介于发光层EML与第二电极CE之间。电子控制层可包括电子传输层，并且还可包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层可通过使用开口掩模而在多个像素中公共地形成。 [0111] 封装层140可定位在发光元件层130上。封装层140可包括顺序地堆叠的无机层、有机层和无机层，并且构成封装层140的层不限于此。 [0112] 无机层可保护发光元件层130免受湿气和氧的影响，并且有机层可保护发光元件层130免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层可包括硅氮化物层、硅氧氮化物层、硅氧化物层、氧化钛层、氧化铝层或类似物。有机层可包括但不限于丙烯酸类有机层。 [0113] 输入传感器200可通过后续工艺形成在显示面板100上。在这种情况下，可表述为输入传感器200直接定位在显示面板100上。措辞“输入传感器200直接定位在显示面板100上”指示没有其它组件定位在输入传感器200与显示面板100之间。换句话说，附加粘合构件可不介于输入传感器200与显示面板100之间。替代性地，输入传感器200可通过粘合构件联接到显示面板100。粘合构件可包括典型的粘合剂或粘附剂。 [0114] 输入传感器200可包括基础绝缘层201、第一导电层202、感测绝缘层203、第二导电层204和覆盖绝缘层205。 [0115] 基础绝缘层201可为包括硅氮化物、硅氧氮化物和硅氧化物中的至少一种的无机层。替代性地，基础绝缘层201可为包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂或酰亚胺类树脂的有机层。基础绝缘层201可具有单层结构，或者可具有在第三方向DR3上堆叠的多层结构。 [0116] 第一导电层202和第二导电层204中的每个可具有在第三方向DR3上堆叠的单层结构或多层结构。 [0117] 单层结构中的导电层可包括金属层或透明导电层。金属层可包括钼、银、钛、铜、铝或其合金。透明导电层可包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锌锡(IZTO)。此外，透明导电层可包括导电聚合物(诸如PEDOT)、金属纳米线或石墨烯。 [0118] 多层结构中的导电层可包括金属层。例如，金属层可具有钛/铝/钛的三层结构。多层结构中的导电层可包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。 [0119] 感测绝缘层203和覆盖绝缘层205中的至少一个可包括无机膜。无机膜可包括氧化铝、氧化钛、硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物、氧化锆和氧化铪中的至少一种。 [0120] 感测绝缘层203和覆盖绝缘层205中的至少一个可包括有机膜。有机膜可包括丙烯酸酯类树脂、甲基丙烯酸酯类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。 [0121] 图4是根据本公开的一个或多个实施方式的显示面板的平面视图。 [0122] 参照图4，显示面板100可包括有效区100A和与有效区100A相邻的外围区100N。有效区100A可为用于显示图像的区。有效区100A可具有定位在其中的多个像素PX。外围区100N可包括第一外围区100N1和第二外围区100N2。第一外围区100N1可围绕有效区100A。在第一外围区100N1中可定位有驱动电路或驱动线。有效区100A可围绕第二外围区100N2。第二外围区100N2可具有限定在其中的图案孔100H。光信号可行进通过第二外围区100N2。第二外围区100N2可具有比有效区100A高的透光率。 [0123] 当在平面视图中观察时，有效区100A可与显示装置1000(参见图1)的有效区1000A(参见图1)重叠，并且第一外围区100N1可与显示装置1000的外围区1000N(参见图1)重叠。第二外围区100N2可与显示装置1000的孔区1000H(参见图1)重叠。 [0124] 尽管图4示出了孔区1000H对应于不显示图像的第二外围区100N2，但本公开不限于此。孔区1000H可对应于基本上用于显示图像并且具有限定在其中的图案孔100H的透射有效区。在这种情况下，透射有效区可由(例如，与有效区100A对应的)正常有效区围绕，并且可具有比正常有效区的透光率高的透光率。根据本公开的一个或多个实施方式，透射有效区可具有以比正常有效区中的像素PX的密度低的密度定位的像素PX。 [0126] 显示面板100可为柔性显示面板。例如，显示面板100可包括定位在基础层110上的多个电子器件。显示面板100可在第二方向DR2上纵向延伸。显示面板100可具有由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。 [0127] 显示面板100可包括第一区AA1、第二区AA2和介于第一区AA1与第二区AA2之间的弯曲区BA。弯曲区BA可在第一方向DR1上延伸。第一区AA1、弯曲区BA和第二区AA2可在第二方向DR2上排列。弯曲区BA可朝向基础层110的后表面弯曲。在这种情况下，第一区AA1和第二区AA2可彼此面对。 [0128] 第一区AA1可在第二方向DR2上延伸，并且可具有在第一方向DR1上彼此间隔开的长边。相对于第一方向DR1，弯曲区BA和第二区AA2的宽度可短于第一区AA1的宽度。 [0129] 第一区AA1可包括有效区100A、在有效区100A周围的第一外围区100N1以及第二外围区100N2。第二区AA2和弯曲区BA可为不显示图像的区。 [0130] 多个像素PX可定位在有效区100A中。多个像素PX中的每个可显示多种原色中的一种或多种混合色中的一种。原色可包括红色、绿色或蓝色。混合色可包括各种颜色，诸如白色、黄色、青色或品红色。然而，由像素PX中的每个显示的颜色不限于此。 [0131] 多个信号线SGL可定位在基础层110上。多个信号线SGL可连接到多个像素PX，以将电信号发送到多个像素PX。多个信号线SGL可不与第二外围区100N2重叠。例如，多个信号线SGL中的与第二外围区100N2相邻的一些可沿第二外围区100N2的外部定位。 [0132] 多个信号线SGL可包括多个扫描线GL、多个数据线DL(例如，第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3)、电源线PL、控制信号线CSL和多个发光线EL。根据本公开的一个或多个实施方式的多个信号线SGL还可包括单独的复位线。 [0133] 扫描线GL可分别连接到像素PX中的相关像素PX。数据线DL可分别连接到像素PX中的相关像素PX。电源线PL可公共地连接到像素PX。发光线EL可分别连接到像素PX中的相关像素PX。控制信号线CSL可将控制信号提供到扫描驱动器GDC。 [0134] 扫描驱动器GDC、数据驱动器DIC和发光驱动器EDC可定位在外围区100N中。扫描驱动器GDC和发光驱动器EDC可定位在与第一区AA1的长边相邻的外围区100N中。数据驱动器DIC可定位在第二区AA2中。数据驱动器DIC可被称为驱动集成电路或驱动芯片。 [0135] 数据驱动器DIC可安装在第二区AA2中。数据驱动器DIC可为芯片形式的控制电路。然而，这仅出于说明性目的而提供。根据本公开的一个或多个实施方式的数据驱动器DIC可安装在与显示面板100分离的膜上。在这种情况下，数据驱动器DIC可通过膜电连接到多个焊盘DP‑PD。 [0136] 扫描线GL可在第一方向DR1上延伸以连接到扫描驱动器GDC。扫描驱动器GDC可响应于扫描控制信号生成多个扫描信号。扫描信号可通过扫描线GL施加到多个像素PX。多个扫描信号可顺序地施加到多个像素PX。 [0137] 数据线DL可在第二方向DR2上延伸，并且可通过弯曲区BA连接到数据驱动器DIC。数据驱动器DIC可响应于数据控制信号生成与图像信号对应的多个数据电压。多个数据电压可通过多个数据线DL施加到多个像素PX。 [0138] 发光线EL可在第一方向DR1上延伸以连接到发光驱动器EDC。电源线PL可在第二方向DR2上延伸，并且可定位在外围区100N中。发光驱动器EDC可响应于发光控制信号生成多个发光信号。多个发光信号可通过多个扫描线GL施加到多个像素PX。 [0139] 当在平面视图中观察时，多个焊盘DP‑PD可定位为与第二区AA2的下部相邻。数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL可连接到多个焊盘DP‑PD。 [0140] 显示面板100还可包括第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3。第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3可检测在显示面板100的最外区中引起的缺陷，诸如划痕和/或裂纹。多个焊盘DP‑PD还可包括连接到第一裂纹线CL1的相对两端的焊盘(在下文中，被称为输入焊盘IP1和输出焊盘OP1)、连接到第二裂纹线CL2的相对两端的焊盘(在下文中，被称为第一连接焊盘CP2)以及连接到第三裂纹线CL3的相对两端的焊盘(在下文中，被称为第二连接焊盘CP3)。 [0141] 第一裂纹线CL1可定位在第一外围区100N1中。当在平面视图中观察时，第一裂纹线CL1的一部分可围绕有效区100A的至少一部分。第一裂纹线CL1的另一部分可围绕图案孔100H的至少一部分。第一裂纹线CL1可包括第一部分CL1a、第二部分CL1b和第三部分CL1c。 [0142] 第一部分CL1a可在第二方向DR2上延伸。第一部分CL1a可定位在第二区AA2和弯曲区BA中。第一部分CL1a的第一端可连接到输入焊盘IP1或输出焊盘OP1。第一部分CL1a的第二端可连接到第二部分CL1b。 [0143] 第二部分CL1b可在第二方向DR2上延伸。第二部分CL1b可定位在第一区AA1中。第二部分CL1b可沿显示面板100的外部定位。第二部分CL1b可定位在包括扫描驱动器GDC、发光驱动器EDC和电源线PL的组件的外侧处。第二部分CL1b的第一端可连接到第一部分CL1a的第二端，并且第二部分CL1b的第二端可连接到第三部分CL1c。 [0144] 第三部分CL1c的一部分可定位在第一外围区100N1中，并且可在第一方向DR1上延伸。第三部分CL1c的另一部分可围绕图案孔100H的至少一部分。 [0145] 第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3可定位在第一外围区100N1中。当在平面视图中观察时，第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3的部分可围绕有效区100A的至少一部分。第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3的另一部分可围绕图案孔100H的至少一部分。 [0146] 第二裂纹线CL2可定位在第一裂纹线CL1下方，并且第三裂纹线CL3可定位在第一裂纹线CL1上方。当多个线而不是一个线定位为检查显示装置1000(参见图1)的缺陷时，第一外围区100N1的面积可能增加。然而，根据本公开，第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3可分别在第一裂纹线CL1下方和上方定位为与第一裂纹线CL1重叠。当在平面视图中观察时，第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3可提供在与一个裂纹线的宽度对应的区中。因此，即使裂纹线的数量增加，第一外围区100N1的(在平面视图中的)面积也可不增加。因此，可提供包括具有减小的面积的外围区1000N(参见图1)的显示装置1000。 [0147] 当在平面视图中观察时，第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3可在第一区AA1和弯曲区BA中彼此重叠。第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3可与第二区AA2部分地重叠。第二裂纹线CL2的端部连接到第一连接焊盘CP2，并且第三裂纹线CL3的端部连接到第二连接焊盘CP3。根据本公开的一个或多个实施方式，第一连接焊盘CP2可包括连接到第二裂纹线CL2的第一端的第一子连接焊盘CP2_1和连接到第二裂纹线CL2的第二端的第二子连接焊盘CP2_2。第二连接焊盘CP3可包括连接到第三裂纹线CL3的第一端的第三子连接焊盘CP3_1和连接到第三裂纹线CL3的第二端的第四子连接焊盘CP3_2。输入焊盘IP1、输出焊盘OP1、第一连接焊盘CP2和第二连接焊盘CP3可定位在第二区AA2中。 [0148] 显示装置1000还可包括电连接到显示面板100的电路板PCB。电路板PCB可为刚性电路板或柔性电路板。 [0149] 在电路板PCB上可定位有用于控制显示面板100的操作的时序控制电路。此外，在电路板PCB上可定位有用于控制输入传感器200(参见图2A)的传感器控制电路。时序控制电路和传感器控制电路中的每个可以芯片的形式安装在电路板PCB上。然而，这仅出于说明性目的而提供。根据本公开的一个或多个实施方式，时序控制电路和传感器控制电路可以一个芯片的形式集成并且安装在电路板PCB上。 [0150] 电路板PCB可包括电连接到显示面板100的多个焊盘DP‑PD的多个电路焊盘PCB‑PD。在一个或多个实施方式中，电路板PCB还可包括将多个电路焊盘PCB‑PD连接到时序控制电路和/或传感器控制电路的信号线。 [0151] 图5A是沿图4的线II‑II'截取的显示面板的部分剖视图，并且图5B是示出根据本公开的一个或多个实施方式的在显示面板的正常状态下的输入信号和输出信号的波形。在参照图5A进行的下面的描述中，与参照图3描述的组件相同的组件被赋予相同的附图标记，并且将省略其细节。 [0152] 参照图5A和图5B，缓冲层BFL可定位在基础层110上。第二裂纹线CL2可定位在缓冲层BFL上。第一绝缘层10可定位在缓冲层BFL和第二裂纹线CL2上。 [0153] 第一裂纹线CL1可定位在第一绝缘层10上。换句话说，第一绝缘层10可介于第一裂纹线CL1与第二裂纹线CL2之间。第一裂纹线CL1和第二裂纹线CL2可由于第一绝缘层10而彼此绝缘。第二绝缘层20可定位在第一绝缘层10和第一裂纹线CL1上。 [0154] 第三裂纹线CL3可定位在第二绝缘层20上。换句话说，第二绝缘层20可介于第一裂纹线CL1与第三裂纹线CL3之间。第一裂纹线CL1和第三裂纹线CL3可由于第二绝缘层20而彼此绝缘。第三绝缘层30可定位在第二绝缘层20和第三裂纹线CL3上。 [0155] 第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3中的至少一个可定位在与晶体管100PC(参见图3)相同的层上(或中)。然而，这仅出于说明性目的而提供。第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3的位置不限于此。第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3中的至少一个可通过与晶体管100PC相同的工艺形成，并且可包括与晶体管100PC相同的材料。 [0156] 第二绝缘层20可定位在第一裂纹线CL1上，第一绝缘层10可定位在第二裂纹线CL2上，并且第三绝缘层30可定位在第三裂纹线CL3上。然而，这仅出于说明性目的而提供。第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3之间的布置关系不限于此。例如，第二裂纹线CL2可定位在第一绝缘层10上，第二绝缘层20可介于第一裂纹线CL1与第二裂纹线CL2之间，并且第三绝缘层30可介于第一裂纹线CL1与第三裂纹线CL3之间。 [0157] 当在平面视图中观察时，第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3可彼此重叠。由于第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3可彼此完全重叠，因此第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3可提供在与第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3中的一个的宽度对应的区中。 [0158] 根据本公开的一个或多个实施方式，显示装置1000(参见图1)可在第一检查模式或第二检查模式下检查缺陷。在第一检查模式下，显示装置1000可使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3来检测裂纹，并且在第二检查模式下可使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3中的两个裂纹线来检测裂纹。 [0159] 在第一检查模式下，输入信号C‑IS可供给到输入焊盘IP1，并且可从输出焊盘OP1输出输出信号C‑OS1。输入信号C‑IS可为在第一电压电平与高于第一电压电平的第二电压电平之间摆动的交流(AC)信号。在第一检查模式下，具有第一电压电平的第一直流(DC)电压施加到第一连接焊盘CP2(参见图4)，并且具有第二电压电平的第二DC电压施加到第二连接焊盘CP3(参见图4)。 [0160] 在第一裂纹线CL1与第二裂纹线CL2之间形成有第一电容器C1，并且在第一裂纹线CL1与第三裂纹线CL3之间形成有第二电容器C2。 [0161] 当第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3没有缺陷时，输出信号C‑OS1(在下文中，正常输出信号C‑OS1)可在没有失真的情况下从输出焊盘OP1输出。换句话说，正常输出信号C‑OS1可具有与输入信号C‑IS相同的波形。例如，正常输出信号C‑OS1可具有与输入信号C‑IS相同的振幅，并且可具有与输入信号C‑IS相同的相位。 [0162] 图6A是示出根据本公开的一个或多个实施方式的显示面板的第三裂纹线有缺陷的部分剖视图，并且图6B是示出根据本公开的一个或多个实施方式的在显示面板的上部有缺陷的状态(例如，上缺陷状态)下的输入信号和输出信号的波形。图7A是示出根据本公开的一个或多个实施方式的显示面板的第二裂纹线有缺陷的部分剖视图，并且图7B是示出根据本公开的一个或多个实施方式的在显示面板的下部有缺陷的状态(例如，下缺陷状态)下的输入信号和输出信号的波形。图8A是示出根据本公开的一个或多个实施方式的显示面板的第二裂纹线和第三裂纹线有缺陷的部分剖视图，并且图8B是示出根据本公开的一个或多个实施方式的在显示面板的上部和下部有缺陷的状态(例如，上‑下缺陷状态)下的输入信号和输出信号的波形。 [0163] 参照图6A和图6B，第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3中的第三裂纹线CL3可为有缺陷的(例如，上缺陷)。当第三裂纹线CL3有缺陷时，在第一裂纹线CL1与第三裂纹线CL3之间可进一步形成有电阻器组件R1。因此，当第三裂纹线CL3有缺陷时，从输出焊盘OP1输出的输出信号(在下文中，第一异常输出信号C‑OS2)可具有与输入信号C‑IS的形式不同的失真形式。例如，第一异常输出信号C‑OS2可为从正常输出信号C‑OS1朝向第二电压电平移位的信号。此外，第一异常输出信号C‑OS2可具有比正常输出信号C‑OS1的振幅小的振幅。 [0164] 参照图7A和图7B，第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3中的第二裂纹线CL2可为有缺陷的(例如，下缺陷)。当第二裂纹线CL2有缺陷时，在第一裂纹线CL1与第二裂纹线CL2之间可进一步形成有电阻器组件R2。因此，当第二裂纹线CL2有缺陷时，从输出焊盘OP1输出的输出信号(在下文中，第二异常输出信号C‑OS3)可具有与输入信号C‑IS的形式不同的失真形式。例如，第二异常输出信号C‑OS3可为从正常输出信号C‑OS1朝向第一电压电平移位的信号。此外，第二异常输出信号C‑OS3可具有比正常输出信号C‑OS1的振幅小的振幅。 [0165] 参照图8A和图8B，第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3中的第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3可兼具或基本上同时为有缺陷的(例如，上‑下缺陷)。当第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3有缺陷时，在第一裂纹线CL1与第二裂纹线CL2之间以及第一裂纹线CL1与第三裂纹线CL3之间可分别进一步形成有电阻器组件R2和R1。因此，当第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3有缺陷时，从输出焊盘OP1输出的输出信号(在下文中，第三异常输出信号C‑OS4)可具有与输入信号C‑IS的形式不同的失真形式。此外，第三异常输出信号C‑OS4可具有比正常输出信号C‑OS1的振幅小的振幅。换句话说，第三异常输出信号C‑OS4可在高于正常输出信号C‑OS1的第一电压电平的第一异常电压电平与低于正常输出信号C‑OS1的第二电压电平的第二异常电压电平之间摆动。因此，第三异常输出信号C‑OS4可具有比正常输出信号C‑OS1的振幅小的振幅。 [0166] 图9是根据本公开的一个或多个实施方式的显示面板的平面视图，并且图10A是沿图9的线III‑III'截取的显示面板的部分剖视图。图10B和图10C是示出根据本公开的一个或多个实施方式的第一裂纹线至第四裂纹线的操作的波形。图10D是示出根据本公开的一个或多个实施方式的第一裂纹线至第四裂纹线的操作的波形。在参照图9进行的下面的描述中，与参照图4描述的组件相同的组件被赋予相同的附图标记，并且将省略其重复的细节。 [0167] 参照图9，显示面板100a可包括第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4。第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4可检测在显示面板100a的最外区中引起的缺陷，诸如划痕和/或裂纹。显示面板100a可包括还包含连接到第四裂纹线CL4的相应端(即，相对两端)的其它焊盘(在下文中，被称为第三连接焊盘CP4)的多个焊盘DP‑PD。 [0168] 第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4可定位在第一外围区100N1周围(例如，定位在第一外围区100N1中)。当在平面视图中观察时，第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4的部分可围绕有效区100A的至少一部分。第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4的不同部分可围绕图案孔100H的至少一部分。 [0169] 第二裂纹线CL2可定位在第一裂纹线CL1下方，第三裂纹线CL3可定位在第一裂纹线CL1上方，并且第四裂纹线CL4可定位在第三裂纹线CL3上方。当多个裂纹线而不是一个裂纹线定位为检查显示装置1000(参见图1)的缺陷时，第一外围区100N1的面积可能增加。然而，根据本公开，第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4可各自定位在第一裂纹线CL1下方或上方，以使得第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4彼此重叠。当在平面视图中观察时，第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4可提供在与一个裂纹线的宽度对应的区中。因此，即使裂纹线的数量增加，第一外围区100N1的(例如，在平面视图中的)面积也不需要增加。因此，可提供包括具有减小的面积的外围区1000N(参见图1)的显示装置1000。 [0170] 当在平面视图中观察时，第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4可与第一区AA1和弯曲区BA重叠。第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4可与第二区AA2部分地重叠。第二裂纹线CL2的端部连接到第一连接焊盘CP2，第三裂纹线CL3的端部连接到第二连接焊盘CP3，并且第四裂纹线CL4的端部连接到第三连接焊盘CP4。根据本公开的一个或多个实施方式，第三连接焊盘CP4可包括连接到第四裂纹线CL4的第一端的第五子连接焊盘CP4_1和连接到第四裂纹线CL4的第二端的第六子连接焊盘CP4_2。输入焊盘IP1、输出焊盘OP1、第一连接焊盘CP2、第二连接焊盘CP3和第三连接焊盘CP4可定位在第二区AA2中。 [0171] 参照图10A，缓冲层BFL可定位在基础层110上。第二裂纹线CL2可定位在缓冲层BFL上。第一绝缘层10可定位在缓冲层BFL和第二裂纹线CL2上。 [0172] 第一裂纹线CL1可定位在第一绝缘层10上。换句话说，第一绝缘层10可介于第一裂纹线CL1与第二裂纹线CL2之间，并且第一裂纹线CL1和第二裂纹线CL2可通过第一绝缘层10彼此绝缘。 [0173] 第二绝缘层20可定位在第一绝缘层10和第一裂纹线CL1上。第三裂纹线CL3可定位在第二绝缘层20上。换句话说，第二绝缘层20可介于第一裂纹线CL1与第三裂纹线CL3之间，并且第一裂纹线CL1和第三裂纹线CL3可通过第二绝缘层20彼此绝缘。 [0174] 第三绝缘层30可定位在第二绝缘层20和第三裂纹线CL3上。第四裂纹线CL4可定位在第三绝缘层30上。换句话说，第三绝缘层30可介于第三裂纹线CL3与第四裂纹线CL4之间，并且第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4可通过第三绝缘层30彼此绝缘。第四绝缘层40可定位在第三绝缘层30和第四裂纹线CL4上。 [0175] 第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4中的至少一个可定位在与晶体管100PC(参见图3)相同的层上(或中)。然而，这仅出于说明性目的而提供。第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4的位置不限于此。第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4中的至少一个可通过与晶体管 100PC相同的工艺形成，并且可包括与晶体管100PC相同的材料。 [0176] 当在平面视图中观察时，第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4可彼此重叠。由于第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4可彼此完全重叠，因此第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4可提供在与第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4中的一个的宽度对应的区中。 [0177] 根据本公开的一个或多个实施方式，显示装置1000(参见图1)可在第一检查模式或第二检查模式下检查缺陷。在第一检查模式下，显示装置1000可通过使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4中的三个裂纹线来检测裂纹，并且在第二检查模式下可通过使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4中的两个裂纹线来检测裂纹。 [0178] 参照图10B和图10C，第一检查模式可包括通过使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4中的第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3来检测裂纹的第一子检查模式，并且可包括通过使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4中的第一裂纹线CL1、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4来检测裂纹的第二子检查模式。随着裂纹线的数量增加，包括在第一检查模式下的子检查模式的数量可增加。 [0179] 图10B中所示的第一子检查模式与图5B中所示的第一检查模式相同。因此，将省略第一子检查模式的细节。 [0180] 参照图10B，在第一子检查模式下，输入信号C1‑IS可施加到输入焊盘IP1，并且输出信号C1‑OS可从输出焊盘OP1输出。输入信号C1‑IS可为在第一电压电平与高于第一电压电平的第二电压电平之间摆动的交流(AC)信号。在第一子检查模式下，对应于第一电压电平的第一DC电压施加到第一连接焊盘CP2(参见图9)，并且对应于第二电压电平的第二DC电压施加到第二连接焊盘CP3(参见图9)。 [0181] 参照图10C，在第二子检查模式下，输入信号C2‑IS可供给到第三子连接焊盘CP3_1(参见图9)，并且输出信号C2‑OS可从第四子连接焊盘CP3_2(参见图9)输出。输入信号C2‑IS可为在第一电压电平与高于第一电压电平的第二电压电平之间摆动的交流(AC)信号。在第二子检查模式下，对应于第一电压电平的第一DC电压施加到输入焊盘IP1和输出焊盘OP1(参见图9)，并且对应于第二电压电平的第二DC电压施加到第三连接焊盘CP4(参见图9)。 [0182] 第二电容器C2介于第一裂纹线CL1与第三裂纹线CL3之间，并且第三电容器C3介于第三裂纹线CL3与第四裂纹线CL4之间。 [0183] 当第一裂纹线CL1、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4没有缺陷时，输出信号C2‑OS(在下文中，正常输出信号C2‑OS)可在没有失真的情况下从第四子连接焊盘CP3_2输出。换句话说，正常输出信号C2‑OS可具有与输入信号C2‑IS相同的形式。例如，正常输出信号C2‑OS可具有与输入信号C2‑IS相同的振幅和与输入信号C2‑IS相同的相位。 [0184] 参照图10D，在第一检查模式下可通过使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2、第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4来检测裂纹。在第一检查模式下，输入信号C‑ISa可供给到输入焊盘IP1，并且可从输出焊盘OP1输出输出信号C‑OSa。输入信号C‑ISa可为在第一电压电平与高于第一电压电平的第二电压电平之间摆动的交流(AC)信号。在第一检查模式下，对应于第一电压电平的第一DC电压施加到第一连接焊盘CP2(参见图9)。 [0185] 在第一检查模式下，输入信号C‑ISb可供给到第三子连接焊盘CP3_1，并且输出信号C‑OSb可从第四子连接焊盘CP3_2输出。输入信号C‑ISb可为在第一电压电平与高于第一电压电平的第二电压电平之间摆动的交流(AC)信号。在第一检查模式下，对应于第二电压电平的第二DC电压施加到第三连接焊盘CP4(参见图9)。 [0186] 第一电容器C1形成在第一裂纹线CL1与第二裂纹线CL2之间，并且第三电容器C3形成在第三裂纹线CL3与第四裂纹线CL4之间。 [0187] 当第一裂纹线CL1和第二裂纹线CL2没有缺陷时，输出信号C‑OSa(在下文中，正常输出信号C‑OSa)可在没有失真的情况下从输出焊盘OP1输出。换句话说，正常输出信号C‑OSa可具有与输入信号C‑ISa相同的形式。例如，正常输出信号C‑OSa可具有与输入信号C‑ISa相同的振幅和与输入信号C‑ISa相同的相位。 [0188] 当第三裂纹线CL3和第四裂纹线CL4没有缺陷时，输出信号C‑OSb(在下文中，正常输出信号C‑OSb)可在没有失真的情况下从第四子连接焊盘CP3_2输出。换句话说，正常输出信号C‑OSb可具有与输入信号C‑ISb相同的形式。例如，正常输出信号C‑OSb可具有与输入信号C‑ISb相同的振幅和与输入信号C‑ISb相同的相位。 [0189] 图11A是示出根据本公开的一个或多个实施方式的用于检查显示装置的方法的流程图，图11B是示出根据本公开的一个或多个实施方式的解释在第一检查模式下检测缺陷的程序的显示面板的平面视图，并且图11C是示出根据本公开的一个或多个实施方式的在第二检查模式下检测缺陷的过程的显示面板的平面视图。在参照图11B和图11C进行的下面的描述中，与参照图4描述的组件相同的组件被赋予相同的附图标记，并且将省略其细节。 [0190] 参照图11A至图11C，根据本公开的一个或多个实施方式，可通过用于检查显示装置1000(参见图1)的方法来检测在制造显示装置1000(参见图1)的工艺中产生的缺陷。 [0191] 可将显示装置1000(参见图1)提供为连接到检测器GM(简称为提供显示装置1000(参见图1))(S100)。检测器GM可通过第一检测线L1、第二检测线L2和第三检测线L3电连接到显示装置1000。第一检测线L1包括第一子检测线L1_1和第二子检测线L1_2，并且第二检测线L2包括第三子检测线L2_1和第四子检测线L2_2。第三检测线L3包括第五子检测线L3_1和第六子检测线L3_2。 [0192] 电路板PCB可包括第一检测焊盘PD1、第二检测焊盘PD2和第三检测焊盘PD3。第一检测线L1可电连接到第一检测焊盘PD1，第二检测线L2可电连接到第二检测焊盘PD2，并且第三检测线L3可电连接到第三检测焊盘PD3。第一检测焊盘PD1包括分别连接到第一子检测线L1_1和第二子检测线L1_2的第一子检测焊盘IPD1和第二子检测焊盘OPD1。第二检测焊盘PD2包括分别连接到第三子检测线L2_1和第四子检测线L2_2的第三子检测焊盘PD2a和第四子检测焊盘PD2b。第三检测焊盘PD3包括分别连接到第五子检测线L3_1和第六子检测线L3_2的第五子检测焊盘PD3a和第六子检测焊盘PD3b。 [0193] 检测器GM可在第一检查模式或第二检查模式下检测显示装置1000的缺陷。检测器GM可在第一检测模式下通过使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3来检测显示装置1000中出现的缺陷(简称为在第一检测模式下使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3来检测缺陷)(S200)。 [0194] 在第一检查模式下，第一检测焊盘PD1电连接到第一裂纹线CL1，第二检测焊盘PD2电连接到第二裂纹线CL2，并且第三检测焊盘PD3电连接到第三裂纹线CL3。第一子检测焊盘IPD1连接到第一裂纹线CL1的输入焊盘IP1，并且第二子检测焊盘OPD1连接到第一裂纹线CL1的输出焊盘OP1。第三子检测焊盘PD2a连接到第二裂纹线CL2的第一子连接焊盘CP2_1，并且第四子检测焊盘PD2b连接到第二裂纹线CL2的第二子连接焊盘CP2_2。第五子检测焊盘PD3a连接到第三裂纹线CL3的第三子连接焊盘CP3_1，并且第六子检测焊盘PD3b连接到第三裂纹线CL3的第四子连接焊盘CP3_2。 [0195] 在第一检查模式下，检测器GM输出输入信号C‑IS(例如，参见图5B)，并且输入信号C‑IS通过第一子检测线L1_1、第一子检测焊盘IPD1和输入焊盘IP1供给到第一裂纹线CL1。在第一检查模式下，检测器GM进一步输出第一DC电压和第二DC电压。输出的第一DC电压通过第二检测线L2和第二检测焊盘PD2供给到第二裂纹线CL2，并且第二DC电压通过第三检测线L3和第三检测焊盘PD3供给到第三裂纹线CL3。 [0196] 在第一检查模式下，检测器GM可通过输出焊盘OP1、第二子检测焊盘OPD1和第二子检测线L1_2接收从第一裂纹线CL1反馈回的输出信号。检测器GM可使用接收的输出信号来确定是否存在缺陷。此外，检测器GM可使用接收的输出信号来确定上缺陷、下缺陷或上‑下缺陷。 [0197] 检测器GM可在第二检查模式下通过使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3之中的两个裂纹线来检测显示装置1000中出现的缺陷(简称为在第二检查模式下使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3中的两个裂纹线来检测缺陷位置)(S300)。 [0198] 图11C示出了通过使用第一裂纹线CL1、第二裂纹线CL2和第三裂纹线CL3中的第一裂纹线CL1和第二裂纹线CL2来检测裂纹的位置(在下文中，裂纹位置P‑CRK或缺陷位置P‑CRK)。然而，本公开不限于此。例如，可通过使用第一裂纹线CL1和第三裂纹线CL3来检测裂纹位置P‑CRK。 [0199] 在第二检测模式下，第一裂纹线CL1的相对两端可电连接到检测器GMa，并且第二裂纹线CL2可接地(参见附图标记“GND”)。当在第一裂纹线CL1和第二裂纹线CL2中的一个中出现裂纹时，第一裂纹线CL1和第二裂纹线CL2可彼此电短路。在裂纹位置P‑CRK中，第一裂纹线CL1可电连接到第二裂纹线CL2以接地(参见附图标记“GND”)。 [0200] 图12A是示出根据本公开的一个或多个实施方式的通过默里环路(Murray Loop)方法的缺陷位置的视图，并且图12B是根据本公开的一个或多个实施方式的用于形成惠斯通电桥的电路图。 [0201] 参照图11C、图12A和图12B，显示装置1000(参见图1)和检测器GMa可通过默里环路方法来分析裂纹位置P‑CRK。 [0202] 检测器GMa可包括第一可变电阻器Ra、第二可变电阻器Rb和电源PW。电源PW的一端可接地(参见附图标记“GND”)。 [0203] 检测器GMa可连接到显示装置1000以形成惠斯通电桥电路。检测器GMa可基于惠斯通电桥电路来分析显示装置1000的裂纹位置P‑CRK。如图12A中所示，第一裂纹线CL1可通过短路线STL连接到电阻器线RR的一端。第一裂纹线CL1可在裂纹位置P‑CRK处电连接到第二裂纹线CL2。 [0204] 检测器GMa还可包括电流计GVN以检测惠斯通电桥电路的电势差。可通过在施加电源PW的状态下调节第一可变电阻器Ra和第二可变电阻器Rb的大小来控制检测器GMa，以使得电流计GVN的指针置于零点处。在这种情况下，电流计GVN的指针置于零点处的状态可指示惠斯通电桥电路的平衡状态。 [0205] 第三电阻器Rc可限定在裂纹位置P‑CRK与第一裂纹线CL1的连接到检测器GMa的一端之间，并且第四电阻器Rd可在裂纹位置P‑CRK、短路线STL和电阻器线RR之中限定。 [0206] 第一裂纹线CL1可具有比第二裂纹线CL2的电阻高的电阻。电流可自然地从第一裂纹线CL1流到第二裂纹线CL2，而这自然地区分开第三电阻器Rc与第四电阻器Rd。 [0207] 电阻器线RR可具有第一长度RL1。从第一裂纹线CL1的连接到检测器GMa的一端到裂纹位置P‑CRK的长度可限定为第二长度RL2。从第一裂纹线CL1的连接到短路线STL的相对一端到裂纹位置P‑CRK的长度可限定为第三长度RL3。在这种情况下，由于电阻器线RR具有与第一裂纹线CL1的长度相等的长度，因此第一长度RL1可等于第二长度RL2和第三长度RL3之和。 [0208] 第三电阻器Rc和第四电阻器Rd中的每个的大小可通过“rL/A”的等式来确定。“r”可是指电阻率。“L”可是指长度，并且“A”可是指剖面面积。 [0209] 第三电阻器Rc的大小可与第二长度RL2成比例，并且第四电阻器Rd可与第一长度RL1和第三长度RL3成比例。换句话说，第四电阻器Rd可与第一长度RL1和第三长度RL3之和成比例。在这种情况下，短路线STL的长度可小到可忽略不计。第三长度RL3可为通过从第一长度RL1减去第二长度RL2而获得的值。因此，第四电阻器Rd可与通过从第一长度RL1的两倍减去第二长度RL2而获得的值(例如，第四长度)成比例。 [0210] 在平衡状态下的惠斯通电桥电路中，根据惠斯通电桥的平衡原理，彼此面对的电阻器的值的乘积可彼此相等。第一可变电阻器Ra的大小和第三电阻器Rc的大小的乘积可等于第二可变电阻器Rb的大小和第四电阻器Rd的大小的乘积。换句话说，第一可变电阻器Ra的大小与第二长度RL2之间的乘积可等于第二可变电阻器Rb的大小与第四长度之间的乘积。因此，等式1可满足。 [0211] 等式1 [0212] RaL×RL2＝RbL(2×RL1‑RL2) [0213] 在等式1中，“RaL”为第一可变电阻器Ra的大小，并且“RbL”为第二可变电阻器Rb的大小。 [0214] 对于第二长度RL2的等式2可从等式1导出。换句话说，第二长度RL2可满足等式2。 [0215] 等式2 [0216] [0217] 第一可变电阻器Ra的值和第二可变电阻器Rb的值可通过检测器GMa的测量而看出。第一长度RL1可从先前测量的第一裂纹线CL1的长度看出。因此，为从电流计GVN到裂纹位置P‑CRK的距离的第二长度RL2可通过等式2来计算。裂纹位置P‑CRK可基于第二长度RL2来检测。 [0218] 由于通过第二长度RL2而清楚检测了裂纹位置P‑CRK，因此可改善对于显示装置1000的检查的可靠性。 [0219] 尽管图11C、图12A和图12B示出了检测器GMa连接到第一裂纹线CL1，但本公开不限于此。作为第一检测模式的检测的结果，当在第二裂纹线CL2或第三裂纹线CL3中出现缺陷时，第二裂纹线CL2或第三裂纹线CL3可连接到检测器GMa而不是第一裂纹线CL1。在这种情况下，检测器GMa可检测第二裂纹线CL2或第三裂纹线CL3中的缺陷位置。 [0220] 根据本公开，第二裂纹线和第三裂纹线各自附加地提供在第一裂纹线上方或下方。因此，通过使用第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线，可精确地测量自第一裂纹线的上缺陷、下缺陷和上‑下缺陷之中的任何缺陷是否出现。 [0221] 此外，通过使用第一裂纹线、第二裂纹线和第三裂纹线中的两个裂纹线来检测缺陷位置，从而改善在测试显示装置的缺陷上的可靠性。 [0222] 尽管出于说明性目的已描述了本公开的一个或多个实施方式，但本领域技术人员将领会的是，在不背离如随附权利要求书中公开的本发明的范围和精神的情况下，各种修改和替换物是可能的。因此，本发明构思的技术范围不限于本说明书的详细描述，而是应由权利要求书限定。 [0223] 虽然已参照本公开的实施方式描述了本公开，但将对本领域普通技术人员显而易见的是，在不背离如在所附权利要求书中阐述的本公开的精神和范围的情况下，在其功能性等同物包括在其中的情况下，可对本公开进行各种改变和修改。 |
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