柔性电路板及显示模组 |
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| 申请号 | CN202410011115.4 | 申请日 | 2024-01-03 | 公开(公告)号 | CN117750629A | 公开(公告)日 | 2024-03-22 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司; 成都京东方光电科技有限公司; | 发明人 | 詹峰; 陆旭; 伏安; 程金旭; 罗淼; 张书琪; 张宜顺; | ||||
| 摘要 | 一种柔性 电路 板，包括： 基板 、多个 电子 元件以及多个顶 块 。基板的上表面包括器件区，多个电子元件和多个顶块设置在基板的器件区。多个顶块均匀地设置在多个电子元件之间，且每个顶块的高度大于多个电子元件的高度。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：基板、多个电子元件以及多个顶块； |
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| 说明书全文 | 柔性电路板及显示模组技术领域[0001] 本文涉及但不限于显示技术领域，尤指一种柔性电路板及显示模组。 背景技术[0002] 柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)又称为柔性印刷电路板，是以柔性基材(例如聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。 相比传统的刚性电路板，柔性电路板由于具有柔韧性和可弯曲性，可以适应复杂曲面和狭 小空间的引用需求。因此在各种领域广泛应用，例如消费电子产品(如智能手机、平板电 脑)、汽车电子、医疗设备、航空航天等。柔性电路板可以满足对紧凑、轻薄、多功能的电子器 件的需求，并且在高温、高湿、高振动等恶劣环境下表现出良好的性能和可靠性。 发明内容 [0004] 一方面，本实施例提供一种柔性电路板，包括：基板、多个电子元件以及多个顶块。所述基板的上表面包括器件区，所述多个电子元件和多个顶块设置在所述基板的器件区； 所述多个顶块均匀地设置在所述多个电子元件之间，且每个顶块的高度大于所述多个电子 元件的高度。 [0006] 在一些示例性实施方式中，所述器件区为矩形区域，且所述器件区的宽度小于第二数值，所述多个顶块沿所述器件区的长度方向依次设置，相邻顶块之间的间距相同。 [0007] 在一些示例性实施方式中，所述器件区为非规则形状区域，所述器件区被划分为呈矩形的多个单元区，每个单元区的长度和宽度均小于第二数值；所述单元区设置有多个 电子元件和一个顶块，所述多个电子元件围绕所述顶块设置。 [0008] 在一些示例性实施方式中，所述多个顶块包括以下至少之一形状：圆柱体、锥型圆柱体、T型圆柱体。 [0009] 在一些示例性实施方式中，所述多个顶块中的至少一个顶块的材料包括耐燃材料，所述至少一个顶块通过胶水固定在所述基板的器件区。 [0011] 在一些示例性实施方式中，所述基板的下表面包括：第一支撑区，所述第一支撑区在基板的正投影与所述器件区在基板的正投影至少部分交叠；所述柔性电路板还包括：设 置在所述第一支撑区的支撑补强结构；所述支撑补强结构包括：依次叠设的第一胶层、支撑 层和第二胶层。 [0012] 在一些示例性实施方式中，所述基板的下表面还包括：位于所述第一支撑区至少一侧的第二支撑区；所述柔性电路板还包括：设置在所述第二支撑区的第三胶层。 [0015] 在一些示例性实施方式中，所述支撑补强结构的第一胶层和第二胶层的材料包括导电胶，所述支撑层的材料包括金属材料。 [0016] 在一些示例性实施方式中，所述支撑补强结构的第一胶层和第二胶层的材料包括导电胶，所述支撑层包括主体层以及包裹所述主体层的第一电镀层和第二电镀层，所述第 一电镀层和所述第一胶层接触，所述第二电镀层与所述第二胶层接触。 [0017] 另一方面，本实施例提供一种显示模组，包括如上所述的柔性电路板以及与所述柔性电路板连接的显示面板。 附图说明[0019] 附图用来提供对本申请技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。 [0020] 图1为一种柔性电路板的结构示意图； [0021] 图2为图1中沿P1‑P1’方向的剖面示意图； [0022] 图3A为本公开至少一实施例的柔性电路板的示意图； [0023] 图3B为本公开至少一实施例的柔性电路板的另一示意图； [0024] 图4为图3A中沿P2‑P2’方向的剖面示意图； [0025] 图5为本公开至少一实施例的器件区的示意图； [0026] 图6为本公开至少一实施例的器件区的另一示意图； [0027] 图7为本公开至少一实施例的器件区的另一示意图； [0028] 图8为图7中的单元区内的电子元件和顶块的设置示意图； [0029] 图9为本公开至少一实施例的顶块的示意图； [0030] 图10为本公开至少一实施例的顶块的另一示意图； [0031] 图11为本公开至少一实施例的顶块的另一示意图； [0032] 图12为本公开至少一实施例的顶块与电子元件的位置关系示意图； [0033] 图13为本公开至少一实施例的顶块在基板的固定方式的示意图； [0034] 图14为本公开至少一实施例的顶块在基板的另一固定方式的示意图； [0035] 图15为图3A中沿P2‑P2’方向的另一局部剖面示意图； [0036] 图16为图3A中沿P2‑P2’方向的另一局部剖面示意图； [0037] 图17为图3A中沿P2‑P2’方向的另一局部剖面示意图； [0038] 图18为图17中区域S1的局部放大示意图； [0039] 图19为本公开至少一实施例的显示模组的示意图。 具体实施方式[0040] 本申请描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本申请所描述的实施例包含的范围内可以有更 多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中 进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情 况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结 合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。 [0041] 本申请包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本申请已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成独特的发明方案。 任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一 个独特的发明方案。因此，应当理解，在本申请中示出或讨论的任何特征可以单独地或以任 何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例 不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。 [0042] 此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或 过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序 也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此 外，针对该方法或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人 员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本申请实施例的精神和范围内。 [0043] 图1为一种柔性电路板的结构示意图。图2为图1中沿P1‑P1’方向的剖面示意图。在一些示例中，如图1和图2所示，柔性电路板可以包括：基板10。基板10可以包括：器件区101、 非器件区102以及引脚连接区103。非器件区102可以围绕在器件区101的四周，引脚连接区 103可以位于器件区101的一侧，比如可以位于基板的下表面。器件区101位于基板10的上表 面。器件区101可以设置有多个电子元件12。例如，多个电子元件12可以通过表面贴装技术 (SMT，Surface Mount Technology)贴装于器件区101内。电子元件12是构成电子设备和电 路的基本组成部分。例如，电子元件可以包括控制电流、分压、匹配阻抗的电阻器、用于存储 电荷并释放能量的电容器、用于储存磁能并抵抗电流变化的电感器、多个电子元器件集成 在一起的集成电路等。在基板10的下表面对应器件区101的区域可以设置双面胶层13。引脚 连接区103可以设置有多个焊接引脚。焊接引脚是指半导体芯片(如集成电路)封装过程中 用于连接芯片引脚与封装基座引脚的金属引线。例如，柔性电路板的引脚连接区103设置的 多个焊接引脚可以与显示面板的绑定区域的多个绑定引脚绑定连接。 [0044] 在一些示例中，如图1所示，柔性电路板还可以包括：与基板10连接的板对板连接器11。板对板连接器11可以包括座部111和从座部111延伸出的头部112。座部111与基板10 连接。板对板连接器11是一种用于在两个或多个电路板之间进行电气和机械连接的器件。 板对板连接器通常设计紧凑，具有较大数量的引脚，可以提供高接口密度，适用于需要多个 信号传输的应用。而且，可以提供可靠的机械固定，确保连接的稳定性和可靠性，适用于各 种工业和消费电子设备。 [0045] 在一些示例中，传统的柔性电路板对非器件区102和器件区101的面积没有要求。通常情况下，如图1所示，柔性电路板的非器件区102的面积可以大于器件区101的面积。基 板10的背面(即下表面一侧)设置的双面胶层13可以使得柔性电路板的背面贴合至显示面 板的背面，以减少柔性电路板的占用空间。在柔性电路板的背面贴合至显示面板的背面的 过程中，治具在柔性电路板上的可压覆面积较大，其中，柔性电路板的非器件区都可以进行 压覆，尤其是柔性电路板的基板的边缘都可以进行有效压覆，从而可以有效激活柔性电路 板的背面设置的双面胶层，使得柔性电路板的边缘贴合可以满足要求，且没有脱落和起翘 的风险。 [0046] 随着显示技术的不断发展，以手机等可携式电子产品为例，为了扩充整机电池仓空间，柔性电路板的非器件区面积被压缩；而且，针对日益丰富的产品功能，柔性电路板上 的电子元件的数量也在同步增加，进而柔性电路板的器件区面积也在加大。在柔性电路板 贴合至显示面板的过程中，治具会在柔性电路板的正面(即上表面一侧)压覆以使得柔性电 路板的背面贴合至显示面板的背面。其中，为了保护电子元件，在压覆过程中会避让器件 区。随着柔性电路板的器件区面积增加或者非器件区面积减少，在柔性电路板贴合至显示 面板的过程中，治具可压覆的面积非常受限，比如，治具在器件区靠近边缘较近的位置就无 法做到有效压覆。一旦出现柔性电路板的背面的双面胶层没有激活，则无法确保柔性电路 板与显示面板紧密贴合，非常不利于柔性电路板的长期稳定性。 [0047] 本实施例提供一种柔性电路板和显示模组，可以有效解决柔性电路板的非器件区面积减小或者器件区面积增大后，柔性电路板与显示面板贴合时存在的虚贴情况。 [0048] 本实施例提供一种柔性电路板，包括：基板、多个电子元件以及多个顶块。基板的上表面包括器件区，多个电子元件和多个顶块设置在基板的器件区。多个顶块均匀地设置 在多个电子元件之间，且每个顶块的高度大于多个电子元件的高度。 [0049] 在本示例中，A的高度可以指，在垂直于基板所在平面内，A远离基板一侧的表面与基板表面之间的垂直距离。 [0050] 本实施例提供的柔性电路板，在柔性电路板的器件区设置分布均匀的多个顶块，且顶块的高度大于电子元件的高度。如此一来，在柔性电路板贴合至显示面板时，治具可以 直接压覆器件区内的顶块，在治具压覆过程中，可以均匀地通过顶块将施加的压力传递给 基板，以使得柔性电路板的背面可以紧密贴合至显示面板的背面。本实施例的柔性电路板 可以改变传统柔性电路板的器件区不能被直接压覆的逻辑，还可以确保器件区和非器件区 都能被有效压覆贴合，避免虚贴的情况，保证柔性电路板的设置稳定性。 [0051] 在一些示例性实施方式中，器件区可以为矩形区域，且器件区的宽度可以大于第一数值。多个顶块可以沿器件区的长度方向按照S型分布设置，相邻三个顶块可以形成三角 形排布。本示例的顶块分布方式不仅可以达到均匀分布的目的，而且具备一定的支撑稳定 性。 [0052] 在一些示例性实施方式中，器件区可以为矩形区域，且器件区的宽度可以小于第二数值，多个顶块可以沿器件区的长度方向依次设置，且相邻顶块之间的间距可以相同。其 中，第二数值可以小于第一数值。本示例的顶块分布方式不仅可以达到均匀分布的目的，而 且可以起到有效支撑的作用。 [0053] 在一些示例性实施方式中，器件区可以为非规则形状区域，器件区可以被划分为呈矩形的多个单元区。每个单元区的长度和宽度可以均小于第二数值。单元区可以设置多 个电子元件和一个顶块，所述多个电子元件可以围绕所述顶块设置。例如，顶块可以位于单 元区的中心位置。本示例的顶块分布方式不仅可以有效支撑小范围内的面积，而且有利于 减少电子元件与顶块之间的距离，起到缩小整体器件区面积的效果。 [0054] 在一些示例性实施方式中，多个顶块可以包括以下至少之一形状：圆柱体、锥形圆柱体、T型圆柱体。本示例的顶块的形状可以根据不同使用场景进行针对性设计。本示例的 顶块的形状可以充分利用电子元件之间的间隔空间，并有利于缩小整体器件区面积的效 果。 [0055] 在一些示例性实施方式中，多个顶块中的至少一个顶块的材料可以包括耐燃材料，例如FR4；所述至少一个顶块可以通过胶水固定在基板的器件区。在另一些示例中，至少 一个顶块的材料可以包括金属材料；基板可以设置有至少一个焊点，所述至少一个顶块可 以通过与所述至少一个焊点焊接固定在基板的器件区。本示例的顶块在基板的固定方式可 以保证顶块的稳定设置。 [0056] 在一些示例性实施方式中，基板的下表面可以包括第一支撑区，第一支撑区在基板的正投影与器件区在基板的正投影可以至少部分交叠。例如，器件区在基板的正投影可 以覆盖第一支撑区在基板的正投影，或者，第一支撑区在基板的正投影与器件区在基板的 正投影可以重合，或者，器件区在基板的正投影可以位于第一支撑区在基板的正投影范围 内。柔性电路板还可以包括：设置在第一支撑区的支撑补强结构。支撑补强结构可以包括： 依次叠设的第一胶层、支撑层和第二胶层。本示例在基板的器件区的背面设置包括多层叠 设结构的支撑补强结构替代传统柔性电路板的背面设置的单个双面胶层，如此一来，治具 的压力可以经过顶块和基板后传递给支撑补强结构，可以实现器件区背面的有效贴合，在 器件区距离基板边缘较近的情况下仍能达到局部无虚贴的效果。而且，利用基板的器件区 内均匀分布的顶块和器件区的背面对应的第一支撑区内的支撑补强结构，在确保器件区不 虚贴的同时，可以改善由于顶块可能产生的模印问题，支撑补强结构可以有效缓解掉由于 顶块集中点受力所导致的点状模印，从而确保不影响包括柔性电路板和显示面板的显示模 组的整体外观效果。 [0057] 下面通过一些示例对本实施例的方案进行举例说明。 [0058] 图3A为本公开至少一实施例的柔性电路板的示意图。图3B为本公开至少一实施例的柔性电路板的另一示意图。图4为图3A中沿P2‑P2’方向的剖面示意图。在一些示例中，如 图3A和图4所示，本示例的柔性电路板可以包括：基板20。基板20可以包括：主板区和引脚连 接区203。引脚连接区203可以位于主板区的一侧。引脚连接区203例如可以位于基板20的下 表面。引脚连接区203可以设置多个焊接引脚，多个焊接引脚可以与显示面板的绑定区域的 多个绑定引脚连接。 [0059] 在一些示例中，如图3A和图4所示，主板区的基板10的上表面可以包括：器件区201和围绕在器件区201的四周的非器件区202。器件区201可以设置有多个电子元件22和多个 顶块31。多个顶块31可以均匀地设置在多个电子元件22之间，且每个顶块31的高度可以大 于多个电子元件22的高度。如此一来，治具从柔性电路板的正面压覆器件区时，治具的压力 可以通过顶块31传导，利用多个顶块可以避免治具接触电子元件22，从而保护电子元件22。 [0060] 在一些示例中，如图3A和图4所示，主板区的基板10的下表面可以包括：第一支撑区205和位于第一支撑区205周围的第二支撑区。第一支撑区205可以与上表面的器件区201 对应，第二支撑区可以与上表面的非器件区202对应。例如，第一支撑区205在基板10的正投 影可以覆盖器件区201在基板10的正投影，或者，第一支撑区205在基板10的正投影与器件 区201在基板10的正投影可以重合。 [0061] 在一些示例中，第一支撑区205可以设置有支撑补强结构41，支撑补强结构41可以包括依次叠设的第一胶层411、支撑层412和第二胶层413。第一胶层411可以与基板10的下 表面接触，支撑层412可以位于第一胶层411和第二胶层413之间。第二支撑区可以设置第三 胶层42。例如，第一胶层411和第二胶层413可以为PSA胶层，支撑层412可以为金属层(比如 不锈钢层)或者碳纤维板。本示例中，治具从柔性电路板的正面压覆器件区时，治具的压力 可以通过顶块31和基板10传导给支撑补强结构，从而有助于改善器件区背面的贴合效果， 避免局部虚贴情况；而且，支撑补强结构可以有效缓解掉由于顶块集中点受力所导致的点 状模印，可以确保整体外观效果。 [0062] 在一些示例中，如图4所示，第二支撑区可以设置第三胶层42。例如，第三胶层42可以为PSA胶层。本示例通过在第二支撑区设置第三胶层可以有利于保证非器件区的背面贴 合效果。 [0063] 在一些示例中，如图3A和图3B所示，柔性电路板还可以包括：与基板20连接的板对板连接器21。板对板连接器21可以包括座部211和从座部211延伸出的头部212。座部211与 基板10连接。 [0064] 在一些示例中，如图3A所示，器件区201的面积增加，使得器件区201与非器件区202的边缘较近。如图3B所示，非器件区202的面积减少，使得器件区201与非器件区202的边 缘较近。图3A和图3B所示的柔性电路板面临治具正面压覆柔性电路板时存在边缘虚贴情 况，本示例通过在器件区均匀地设置多个顶块，且多个顶块的高度大于电子元件的高度，确 保治具压覆时可以均匀地将压头施加的压力传递给基板，以解决边缘虚贴情况。而且，通过 在器件区对应的背面区域设置支撑补强结构，可以实现器件区背面的有效贴合，在器件区 距离基板边缘较近的情况下仍能达到局部无虚贴的效果，还可以改善由于顶块可能产生的 模印问题，可以有效缓解掉由于顶块集中点受力所导致的点状模印，从而确保整体外观效 果。然而，本实施例对此并不限定。在另一些示例中，本示例的方案可以应用于图1所示的柔 性电路板。 [0065] 在一些示例中，可以根据柔性电路板的主板区的实际面积以及器件区所占比例的大小来调整顶块的分布形式。下面对顶块在器件区的设置方式进行举例说明。 [0066] 图5为本公开至少一实施例的器件区的示意图。在一些示例中，如图5所示，器件区201可以为矩形区域。器件区201可以包括第一长度(例如沿第一方向X的长度)和第一宽度 W1(例如沿第二方向Y的长度)。第一宽度W1可以大于第一数值，例如第一数值可以为10毫米 (mm)。多个顶块31可以沿器件区201的长度方向(例如第一方向X)按照S型分布设置，且相邻 顶块可以形成三角形排布。例如，器件区201可以沿第二方向Y划分为两个面积相等的子区 域，在每个子区域可以设置一行顶块(包括沿第一方向X排布的多个顶块31)，每个子区域内 的一行顶块可以位于该子区域在第二方向Y的中线上。相邻两行顶块31在第一方向X上可以 错位设置。相邻三个顶块可以形成三角形排布。例如，一行顶块中的一个顶块可以与相邻行 中的两个相邻顶块连接形成三角形(比如，等腰三角形)。本示例的器件区的多个顶块的排 布方式可以在器件区实现均匀分布的目的，而且具备一定的支撑稳定性。 [0067] 图6为本公开至少一实施例的器件区的另一示意图。在一些示例中，如图6所示，器件区201可以为矩形区域。器件区201可以具有第二长度(例如沿第一方向X的长度)和第二 宽度W2(例如沿第二方向Y的长度)。第二宽度W2可以小于第二数值。第二数值可以小于或等 于第一数值。例如，第二数值可以为5mm。多个顶块31可以沿器件区201的长度方向(例如第 一方向X)依次设置，相邻顶块之间的间距可以相同。多个顶块31可以沿第一方向X依次排 布，例如可以呈一字型分布设置。多个顶块31的中心可以位于器件区201沿第二方向Y的中 心线上。本示例的器件区的多个顶块的排布方式可以在器件区达到均匀分布的目的，而且 单个顶块所支撑区域的面积大小可以基本一致，可以起到有效支撑的作用。 [0068] 图7为本公开至少一实施例的器件区的另一示意图。在一些示例中，如图7所示，器件区201可以为非规则形状区域。例如，器件区201可以具有异形外形。器件区201可以被划 分为多个单元区2010(图7中以六个单元区2010为例进行示意)。单元区2010可以为矩形区 域。单元区2010可以具有第三长度W4(例如沿第一方向X的长度)和第三宽度W3(例如沿第二 方向Y的长度)。单元区2010的第三长度W4和第三宽度W3可以相同，例如，单元区2010可以为 正方形区域。或者，单元区2010的第三长度W4和第三宽度W3可以不同，例如，单元区2010可 以为长方形区域。单元区2010的第三长度W4和第三宽度W3可以均小于第二数值，例如可以 小于5mm。每个单元区2010可以至少设置一个顶块31。顶块31可以设置在单元区2010的中心 位置。本示例的器件区的多个顶块的排布方式可以在非规则形状的器件区达到均匀分布的 目的，而且可以起到有效支撑的作用。 [0069] 图8为图7中的单元区内的电子元件和顶块的设置示意图。在一些示例中，如图8所示，单元区2010可以设置有一个顶块31和多个电子元件22(例如八个电子元件)。顶块31可 以设置在单元区2010的中心位置，且多个电子元件22可以围绕顶块31均匀设置。例如，沿着 单元区2010的四条边方向分别设置两个电子元件22。其中，顶块31的高度大于周围多个电 子元件22的高度。本示例中的顶块可以有效支撑小范围内的面积，而且电子元件可以靠近 顶块分布，可以起到缩小器件区整体面积的效果。 [0070] 在一些示例中，可以根据不同使用场景对顶块的形状进行针对性设计。下面对顶块的形状进行举例说明。 [0071] 图9为本公开至少一实施例的顶块的示意图。图9(a)所示为单个顶块的俯视图。图9(b)所示为图9(a)中沿Q1‑Q1’方向的剖面图。在一些示例中，如图9所示，顶块31可以为圆 柱体。顶块31在基板的正投影形状可以大致为圆形或椭圆形。在垂直于基板且经过顶块31 的中心线的平面内，顶块31可以大致为矩形。例如，顶块31的顶面和底面的直径范围可以为 1mm至2mm，比如可以约为1mm、2mm或者1.5mm。本示例的顶块可以适用于电子元件的排布间 距较小、电子元件的高度较大(保证顶块高度大于电子元件的高度)的情况。本示例可以充 分利用器件小间距排布的空间，最大可能控制整体器件区面积。 [0072] 图10为本公开至少一实施例的顶块的另一示意图。图10(a)所示为单个顶块的俯视图。图10(b)所示为图10(a)中沿Q2‑Q2’方向的剖面图。在一些示例中，如图10所示，顶块 31可以为锥形圆柱体。顶块31的顶部和底部在基板的正投影可以为直径不同的圆形。顶块 31的顶部和底部的中心可以重合。顶块31的顶部在基板的正投影可以位于底部在基板的正 投影范围内。例如，顶块31的顶部正投影的圆形直径可以约为1mm，底部正投影的圆形直径 可以约为2mm。在垂直于基板且经过顶块31的中心线的平面内，顶块31可以大致为梯形，例 如，等腰梯形。本示例的顶块可以适用于电子元件的排布间距大、电子元件的高度较大(保 证顶块高度大于电子元件的高度)的情况。而且，本示例的顶块的按压受力面积较大，支撑 可靠。 [0073] 图11为本公开至少一实施例的顶块的另一示意图。图11(a)所示为单个顶块的俯视图。图11(b)所示为图11(a)中沿Q3‑Q3’方向的剖面图。在一些示例中，如图11所示，顶块 31可以为T型圆柱体。顶块31的顶部312和底部311在基板的正投影可以为直径不同的圆形。 顶块31的顶部312和底部311的中心可以重合。顶块31的顶部312在衬底的正投影可以覆盖 底部311在衬底的正投影。例如，顶部312的正投影的圆形直径可以约为1mm，底部311的正投 影的圆形直径可以约为2mm。在垂直于基板且经过顶块31的中心线的平面内，顶块31可以大 致为T字型。本示例的顶块可以适用于小单元的电子元件排布且电子元件的高度较小的情 况。本示例的设计可以将小单元内的多个电子元件聚拢，从而缩小整体器件区面积。 [0074] 图12为本公开至少一实施例的顶块与电子元件的位置关系示意图。在一些示例中，如图12所示，柔性电路板的基板可以至少包括：依次叠设的基材层、覆盖(CVL)层232和 电磁屏蔽(EMI)层233。基材层可以包括铜层231。覆盖层232可以包括叠设的粘接(AD)层 2321和绝缘层2322。绝缘层2322例如可以为PI层。电子元件22和顶块31可以位于覆盖层232 和电磁屏蔽层233的开口处，并与基材层的铜层231接触。顶块31可以位于多个电子元件22 的中间，并与电子元件22之间存在间隙。电子元件22可以与覆盖层232接触，并与电磁屏蔽 层233之间存在间隙。电子元件22可以具有第一高度H1，顶块31可以具有第二高度H2，第二 高度H2可以大于第一高度H1。以顶块31的剖面为T字型为例，顶块31的顶部可以遮挡电子元 件22的顶部，并与电子元件22之间保持一定间隙。本示例的设计可以将多个电子元件向顶 块进行聚拢，从而缩小整体器件区面积。 [0075] 图13为本公开至少一实施例的顶块在基板的固定方式的示意图。在一些示例中，如图13所示，顶块31的材料可以包括耐燃材料，例如可以为FR4。可以利用胶水点胶方式固 定顶块31。例如，通过在顶块31与电子元件22之间的间隙内设置胶水32，可以实现将顶块31 固定在基板上。 [0076] 图14为本公开至少一实施例的顶块在基板的另一固定方式的示意图。在一些示例中，如图14所示，顶块31的材料可以包括金属材料，例如可以包括铝。基板的铜层231可以设 置焊点33。可以采用焊接方式固定顶块。例如，通过焊接方式将顶块31的底部与焊点33固 定，以实现顶块固定在基板上。 [0077] 在一些示例中，基板还可以包括：接地部。接地部可以设置在基板的下表面。接地作为电子设备及电路中一种常见的方式，能够提供对基板及设置于其上的电子元件的安全 性保护，将设备可能积累的静电荷或漏电等危险电荷安全地释放到地面，避免对人体造成 触电或火灾的危险。而且，可以帮助抑制电磁干扰，由于电子设备在工作时会产生一定的电 磁辐射，同时会受到来自外部环境的电磁干扰，通过有效的接地设计，可以将这些电磁辐射 和干扰引导到底面，降低对其他设备或系统的影响。接地可以有助于提高电路的稳定性和 性能。在一些示例中，在基板的下表面，可以采用化学腐蚀或机械的方式将基材层的铜层上 覆盖的绝缘层去除，从而将铜层暴露以形成接地部。 [0078] 在一些示例中，根据基板的接地部的设置位置，并配合支撑补强结构和第三胶层，可以在满足补强支撑的作用的同时，兼顾柔性电路板的接地性能需求，以实现柔性电路板 的电学功能。 [0079] 图15为图3A中沿P2‑P2’方向的另一局部剖面示意图。在一些示例中，如图15所示，基板20的接地部25可以位于第二支撑区，对应于上表面的非器件区。接地部25可以与第三 胶层42接触。第三胶层42可以采用导电胶。第三胶层42可以实现柔性电路板的背面与显示 面板的背面贴合，例如与显示面板的背面设置的支撑架(例如采用不锈钢材料制备)贴合。 柔性电路板的基板20的接地部25和第三胶层42以及显示面板的支撑架可以形成接地导通 路线。本示例对于支撑补强结构的支撑层的材料并不限定，例如可以采用导电材料或绝缘 材料。本示例可以利用具有导电性的第三胶层来确保柔性电路板的接地性能。 [0080] 图16为图3A中沿P2‑P2’方向的另一局部剖面示意图。在一些示例中，如图16所示，基板20的接地部25可以位于第一支撑区，对应于上表面的器件区201。接地部25可以与支撑 补强结构41的第一胶层411接触。支撑补强结构41的第一胶层411和第二胶层413可以采用 导电胶，支撑层412的材料可以包括金属材料，例如，支撑层412可以为不锈钢板(SUS)。柔性 电路板的基板20的接地部25、第一胶层411、支撑层412、第二胶层413、以及显示面板的支撑 架可以形成接地导通路线。本示例中，位于第二支撑区的第三胶层42可以采用非导电胶。本 示例可以利用具有导电性的支撑补强结构来满足柔性电路板的接地性能。 [0081] 图17为图3A中沿P2‑P2’方向的另一局部剖面示意图。图18为图17中区域S1的局部放大示意图。在一些示例中，如图17和图18所示，基板20的接地部25可以位于第一支撑区， 对应于上表面的器件区201。接地部25可以与支撑补强结构41的第一胶层411接触。支撑补 强结构41的第一胶层411和第二胶层413可以采用导电胶。支撑层412可以包括主体层4120、 以及包裹主体层4120的第一电镀层4121和第二电镀层4122。第一电镀层4121和第二电镀层 4122可以在边缘位置接触。第一电镀层4121可以与第一胶层411接触，第二电镀层4122可以 与第二胶层413接触。主体层4120可以为碳纤维板，第一电镀层4121和第二电镀层4122可以 为电镀镍层。柔性电路板的基板20的接地部25、第一胶层411、第一电镀层4121、第二电镀层 4122、第二胶层413以及显示面板的支撑架可以形成接地导通路线。由于支撑层的主体层 4120采用碳纤维材料，不具有导电性，因此，通过对主体层4120增加电镀镍工艺处理，可以 形成包裹主体层4120的第一电镀层4121和第二电镀层4122，从而使得支撑补强结构41可以 具有导电性。本示例可以利用具有导电性的支撑补强结构来满足柔性电路板的接地性能。 [0082] 本实施例提供的柔性电路板可以适用于与各类显示面板搭配使用。通过在柔性电路板的器件区设置分布均匀的多个顶块，可以改变传统柔性电路板的器件区不能直接压覆 的逻辑，而且可以确保器件区和非器件区均能耐被有效压覆贴合，改善虚贴的情况。而且， 通过在柔性电路板的器件区对应的背面设置支撑补强结构，可以使得治具对柔性电路板的 正面的压力经过顶块和基板后传递给支撑补强结构，保证柔性电路板的贴合效果，而且支 撑补强结构可以有效缓解掉由于顶块集中点受力所导致的点状模印，从而确保不影响包括 柔性电路板和显示面板的显示模组的整体外观效果。 [0083] 本实施例还提供一种显示模组，包括如前所述的柔性电路板以及与柔性电路板连接的显示面板。在一些示例中，显示面板可以为OLED显示面板，比如柔性OLED显示面板。本 实施例对此并不限定。 [0084] 图19为本公开至少一实施例的显示模组的示意图。在一些示例中，如图19所示，本示例的显示模组可以包括柔性电路板51和显示面板52。柔性电路板51可以包括基板20，基 板20的上表面可以包括器件区，下表面可以至少包括引脚连接区203和第一支撑区。引脚连 接区203可以位于器件区对应的第一支撑区的一侧。引脚连接区203可以包括多个焊接引 脚。显示面板52可以包括绑定区域521。绑定区域521可以包括多个绑定引脚。柔性电路板51 的多个焊接引脚与显示面板52的多个绑定引脚可以通过导电胶进行绑定连接。在一些示例 中，柔性电路板51的基板20的第一支撑区设置的支撑补强结构41可以随着柔性电路板51弯 折至显示面板52的背面，并与显示面板52的背面贴合，以保证柔性电路板51的贴合效果。关 于本示例的显示模组的柔性电路板和显示面板的其余说明可以参照前述实施例的描述，故 于此不再赘述。 [0085] 本实施例还提供一种显示装置，包括如前所述的显示模组。显示装置可以为具有图像(包括静态图像或动态图像，其中，动态图像可以是视频)显示功能的产品。例如，显示 装置可以是：显示器、电视机、广告牌、数码相框、具有显示功能的激光打印机、电话、手机、 画屏、个人数字助理(PDA，Personal Digital Assistant)、数码相机、便携式摄录机、取景 器、导航仪、车辆、大面积墙壁、信息查询设备(比如电子政务、银行、医院、电力等部门的业 务查询设备)、监视器等中的任一种产品。 [0086] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必 须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。 [0087] 此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示 或者隐含地包括至少一个该特征。 [0088] 在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确的限定。 [0089] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械 连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件 内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人 员而言，可以根据情况理解上述术语在本申请中的含义。 [0090] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特 征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅 表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以 是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。 [0091] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请 的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相 同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施 例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本 说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。 [0092] 尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述 实施例进行变化、修改、替换和变型。 |
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