1.一种用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的方法，其特征在于，包括：
S100，对蚀刻池中的反应液体进行多点位温度检测，获得温度分布数据；
S200，获得蚀刻池的进液速率和出液速率，获得蚀刻池的液体交换速率的速率变化数据；
S300，将温度分布数据与标准温度三维模型相比较，判断是否满足温度调整条件，若满足执行步骤S400；若不满足，不对蚀刻池内的反应液体进行温度调整；
S400，温度控制模块根据蚀刻池的速率变化数据以及监测到的多点位温度分布数据计算调整温度，加热模块按照计算出的调整温度进行相应点位的加热，以使得设定数量的点位的检测温度与相应的点位的标准温度之间的差值小于等于设定的差值阈值。
2.根据权利要求1所述的一种用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的方法，其特征在于，所述S100包括：
S101，在蚀刻池中划分不同的区域，每个区域通过所述蚀刻池的子加热模块进行温度调整；
S102，针对每个区域，在每个区域设定预设数量的监测点位；
S103，根据每个区域设定的监测点位，确定每个区域的子温度分布数据；
S104，将所有区域的子温度分布数据汇总，构成蚀刻池的温度分度数据。
3.根据权利要求2所述的一种用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的方法，其特征在于，所述S103包括：
S1031，将每个区域的中心位置设定为相应区域的最佳蚀刻位置；所述最佳蚀刻位置用于将待蚀刻晶圆放置在该位置进行蚀刻；
S1032，在每个区域内，建立中心位置与周围各监测点位之间的映射关系；
S1033，若监测点位与中心位置重合，则将中心位置的监测到的温度设定为中心位置的区域中心温度；
S1034，若监测点位与中心位置不重合，通过监测中心位置与周围各监测点位之间的映射关系确定中心位置的区域中心温度；
S1035，为每个区域建立空间温度分度模型，根据每个区域的监测点位的分布情况得出每个区域的子温度分布数据，所述子温度分布数据包括中心位置的区域中心温度。
4.根据权利要求1所述的一种用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的方法，其特征在于，所述S200包括：
S201，监测蚀刻池的进液口的进液速率，监测蚀刻池的出液口的出液速率；
S202，根据监测的进液速率和出液速率确定在监测温度时刻之前的液体交换速率；
S203，根据液体交换速率确定液体交换速率的速率变化数据。
5.根据权利要求1所述的一种用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的方法，其特征在于，所述S300包括：构建标准温度三维模型，构建标准温度三维模型采用如下步骤：
S301，在蚀刻池中预设点位作为蚀刻位置；
S302，以蚀刻位置的温度范围为基准，计算蚀刻位置周围的动态温度变化规律以及周围的动态温度变化对蚀刻位置的温度的对应关系；
S303，根据对应关系，确定标准温度三维模型中的空间内的温度分布情况。
6.根据权利要求1所述的一种用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的方法，其特征在于，所述S300中，判断是否满足温度调整条件，包括：
S304，判断温度分布数据中每个监测点位的温度与标准温度三维模型中对应的位置的温度之差是否小于等于差值阈值；
S305，若小于等于差值阈值，则不满足温度调整条件，若大于差值阈值，则满足温度调整条件。
7.根据权利要求1所述的一种用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的方法，其特征在于，所述S400包括：
S401，根据蚀刻池的速率变化数据确定进液速率和出液速率对温度分布数据的温度差值映射关系；
S402，确定蚀刻池中的反应液体的散热分布数据；
S403，根据温度差值映射关系、散热分布数据以及蚀刻池中每个点位的标准数据，计算出调整温度；
S404，加热模块根据调整温度对相应的点位进行加热，调整蚀刻池中反应液体的整体温度分布数据，保证设定数量的点位的检测温度与相应的点位的标准温度之间的差值小于等于设定的差值阈值。
8.根据权利要求7所述的一种用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的方法，其特征在于，所述S400还包括：
S405，确定加热模块的子加热模块的位置分布，每个子加热模块对应蚀刻池相应的区域；
S406，通过温度控制模块对每个子加热模块进行单独控制，控制每个子加热模块的加热调整温度。
9.根据权利要求8所述的一种用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的方法，其特征在于，所述S406包括：
S4061，获取调整温度的第一正向值；所述第一正向值指调整温度为温度增加；
S4062，判断所述调整温度的第一正向值是否小于等于设定的初始预设值；
S4063，若所述调整温度的第一正向值小于等于设定的初始预设值，根据初始映射关系确定当前的调控参数；当所述调整温度的正向值大于所述初始预设值时，根据次级映射关系确定当前的调控参数；所述初始映射关系和所述次级映射关系通过控制规则获取；
S4064，获取蚀刻池整体温度与标准温度之间差值的第二正向值；所述第二正向值指蚀刻池整体温度大于标准温度；
S4065，判断所述第二正向值是否小于等于最终预设值；
S4066，当所述第二正向值小于等于所述最终预设值，获取当前的调控参数的修正参数；根据所述修正参数和所述当前的调控参数确定当前的最终调控参数。
10.一种用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的设备，其特征在于，该设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机可执行指令，所述处理器执行所述计算机可执行指令以实现权利要求1至9任一项所述用于动态控制湿式蚀刻工艺的温度的方法。