【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、片面又は両面のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）などの回路基板の製造方法及びこれにより得られた回路基板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】ＦＰＣには、図２に示すような片面側に所定の回路を形成したものと、図３に示すような両面側に所定の回路を形成したものとがある。 つまり、片面Ｆ
ＰＣではベースフイルム１０上に接着剤層１１を介して銅箔などからなる回路１２が形成され、この上に接着剤層２１を介してカバーレイフイルム（カバーコートも可）２０が形成されてなる。 一方、両面ＦＰＣも、基本的には片面ＦＰＣと同様で、ベースフイルム１０の両面側に接着剤層１１を介して銅箔などからなる回路１２が形成され、これらの上に接着剤層２１を介してカバーレイフイルム（カバーコートも可）２０が形成されてなる。 【０００３】このようなＦＰＣにあって、特に片面ＦＰ
Ｃを例にとると、図４に示すように、先ず、ステップＳ
１でベースフイルム上に接着剤層を介して銅箔を貼り付けた銅張りフイルムを用意し、次に、これにステップＳ
２でスクリーン印刷法やフォトレジスト法により回路のレジストパターンを形成する。 この後、ステップＳ３でエンチッグし、銅箔の回路パターンを形成する一方、ステップＳ４で不要なレジストを剥離する。 【０００４】この後、カバーレイタイプでは、ステップＳ５に示すように、カバーレイフイルムを用意し、これをステップＳ６で上記回路パターンの形成されたベースフイルム上に接着剤層を介して貼り付け、必要なメッキや穴打ち抜きなどを施して、所望の製品が得られる。 なお、カバーコートタイプでは、ステップＳ７に示すように、カバーコートインクを用意し、これをステップＳ８
で上記回路パターンの形成されたベースフイルム上にスクリン印刷により塗布している。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】いずれにしても、上記従来の製造方法では、その工程が結構面倒であり、特にエンチッグ工程時に発生する銅イオンや銅化合物の処理が大変で、処理コストの上昇を招いていた。 また、このエンチッグ工程時やレジスト剥離工程などの際には、多量の酸やアルカリ水溶液を使用するため、その廃液処理にもコストが掛かるなどの問題があった。 【０００６】さらに、近年の電子機器にあっては難燃性が必要とされ、このため、これらの機器中に内蔵されるＦＰＣにあっても、その接着剤層部分に臭素化エポキシなどのようなハロゲン含有有機材料や、三酸化アンチモン、無機フィラーなどの難燃剤を混合して難燃性を持たせているが、これらのハロゲン含有化合物やアンチモン含有化合物によって、火災やその後の廃棄処理の際、有害ガスや有害物質が発生するなどの問題があった。 【０００７】本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、基本的には、ベースフイルム上に直接印刷法によって導電ペーストの回路を形成し、これによって、生産性に優れた回路基板の製造方法、及びこれにより得られた回路基板を提供せんとするものである。 【０００８】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明は、ベースフイルム上に導電ペーストによって回路を直接印刷形成することを特徴とする回路基板の製造方法にある。 【０００９】請求項２記載の本発明は、前記回路が印刷形成されたベースフイルム上に脱ハロゲン又は脱アンチモンのカバーレイフイルム又はカバーコートを施すことを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法にある。 【００１０】請求項３記載の本発明は、前記請求項１又は２記載の方法により製造されたことを特徴とする回路基板にある。 【００１１】 【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る回路基板の製造方法の一実施例になる概略を示したものである。 先ず、ステップＳ１１に示すように、ポリイミドフイルムなどのベースフイルムを用意する。 このフイルムは樹脂フイルムのみからなり、銅箔などの金属層部分は形成されていない。 【００１２】次に、ステップＳ１２において、銀ペーストやカーボンペーストなどの導電ペーストによって上記ベースフイルム上に必要な回路を直接印刷形成する。 この導電ペーストは、印刷インクとして、種々の材料、例えばベースフイルムに接着させるための接着材料、エポキシ、ポリエステル、ポリビニールブチラールなどを適宜添加し調整してある。 もちろん、これらの材料中には、ハロゲン含有化合物やアンチモン含有化合物などは添加せず、また、その印刷にあっては、スクリーン印刷法などで行えばよい。 【００１３】この後、ステップＳ１３で示すように、硬化工程（焼き付け工程）に導き、導電ペースト部分を硬化させて、導電性の回路のパターンを形成する。 この硬化温度は、導電ペーストの成分にもよるが、１００〜２
００℃程度で行えばよい。 【００１４】さらに、引き続き、ステップＳ１４〜Ｓ１
５に示すように、導電性の回路が形成されたベースフイルム上にカバーレイフイルム又はカバーコートを施す。
これらのカバーレイフイルムやカバーコートとしては、
通常のものでもよいが、好ましくは脱ハロゲンタイプや脱アンチモンタイプのものの使用が望ましい。 【００１５】このようなカバーレイフイルムとして、例えば貼り付け側に熱可塑性ポリイミド付きのポリイミドフイルムやポリイミド接着剤が塗布されたポリイミドフイルムが挙げられる。 また、カバーコートとして、例えばポリイミドワニスなどが挙げられる。 そして、カバーレイフイルムではステップＳ１６に示すように、貼り付けた後、硬化させればよく、また、カバーコートではステップＳ１７に示すように、塗布した後、硬化させればよい。 【００１６】この後、必要なメッキや穴打ち抜きなどの工程を経れば、本発明に係る所望の製品、片面ＦＰＣが得られる。 もちろん、本発明によって、両面ＦＰＣを得るには、上記の各工程を上記ベースフイルムの両面側に施せばよい。 【００１７】〈実施例１〉ポリイミドフイルム（厚さ２
５μｍ）のベースフイルム上に銀ペーストにより回路を直接印刷し、その後恒温槽などに導き、銀ペーストを硬化させて所望の回路（厚さ１８μｍ）を形成した。 なお、回路はＩＰＣ規格の屈曲試験用パターンとした。 この回路の形成されたベースフイルム上に通常のカバーレイフイルム（フイルム厚さ２５μｍ、接着剤層厚さ３０
μｍ）を貼り付けて、所望の片面ＦＰＣを得た。 【００１８】〈実施例２〉ポリイミドフイルム（厚さ２
５μｍ）のベースフイルム上に銀ペーストにより回路を直接印刷し、その後恒温槽などに導き、銀ペーストを硬化させて所望の回路（厚さ１８μｍ）を形成した。 なお、回路はＩＰＣ規格の屈曲試験用パターンとした。 この回路の形成されたベースフイルム上に熱可塑性ポリイミドがコーテイングされたポリイミドフイルム（厚さ２
５μｍ）を熱プレスによって貼り付けて、所望の片面Ｆ
ＰＣを得た。 【００１９】〈比較例１〉通常の銅張りポリイミドフイルム（フイルム厚さ２５μｍ、銅箔厚さ１８μｍ、接着剤層厚さ２０μｍ）のベースフイルム上にフォトレジスト法により回路のレジストパターンを形成した後、エンチッグすると共に、不要なレジストを剥離して、銅箔の回路を形成した。 なお、回路はＩＰＣ規格の屈曲試験用パターンとした。 この回路の形成されたベースフイルム上に通常のカバーレイフイルム（フイルム厚さ２５μ
ｍ、接着剤層厚さ３０μｍ）を貼り付けて、所望の片面ＦＰＣを得た。 【００２０】上記のようにして得られた各片面ＦＰＣの構成をまとめると共に、各回路の導体抵抗を測定したところ、表１の如くであった。 【００２１】 【表１】 【００２２】表１から、本発明に係る片面ＦＰＣの場合（実施例１〜２）、従来の片面ＦＰＣの場合（比較例１）に比較して、導体抵抗が若干大きいものの、十分実用になる回路が形成されていることが分かる。 【００２３】 【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明に係る回路基板の製造方法によると、ベースフイルム上に導電ペーストによって回路を直接印刷形成するものであるため、工程の簡略化が図られ、大幅なコストダウンが可能となる。 つまり、従来方法で必要とされる、特にエッチング工程、レジスト剥離工程などが不要となり、
この結果、銅イオンや銅化合物の処理、酸やアルカリ廃液の処理なども不要となる。 言い換えれば、環境に優しい製造方法が提供される。 さらに、カバーレイフイルムやカバーコートを施すにおいて、脱ハロゲンや脱アンチモンのものを用いることができ、環境に優しい製造方法が提供される。 また、本発明に係る回路基板によると、
安価で環境に優しい製品が得られる。 【図面の簡単な説明】 【図１】 本発明に係る回路基板の製造方法の一実施例になる概略を示した説明図である。 【図２】 片面フレキシブルプリント基板を示した部分縦断面図である。 【図３】 両面フレキシブルプリント基板を示した部分縦断面図である。 【図４】 従来の回路基板の製造方法の概略を示した説明図である。 【符号の説明】 １０ ベースフイルム １１ 接着剤層 １２ 回路 ２０ カバーレイフイルム ２１ 接着剤層 ───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 隆之 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 Ｆターム(参考） 5E314 AA24 AA36 CC01 CC15 FF06 FF14 GG26 5E343 AA18 BB25 BB58 BB72 ER32 ER39 GG20 |
