显示基板及其制备方法、显示装置和电子表 |
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| 申请号 | CN201911055474.5 | 申请日 | 2019-10-31 | 公开(公告)号 | CN110783488B | 公开(公告)日 | 2022-08-16 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司; 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司; | 发明人 | 薛智勇; 刘亮亮; 彭利满; 白妮妮; 张倩倩; 景国栋; 陈强; 刘旭; 田刚; 甄帅帅; 王旭东; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供了一种显示 基板 ，涉及显示技术领域，显示基板划分为打孔区域、环绕所述打孔区域的显示区域以及位于所述打孔区域和所述显示区域之间的封装区域，所述封装区域用于设置封装胶；其中，所述显示基板包括：衬底基板、设置在所述衬底基板上的显示结构层以及设置在所述显示结构层背离所述衬底基板一侧的有机发光功能层；所述有机发光功能层 覆盖 所述显示区域和所述封装区域；所述封装区域中的所述显示结构层上设置有凹槽，所述有机发光功能层的一部分位于所述凹槽中。本发明还提供了一种显示装置、一种 电子 表和一种显示基板的制备方法。本发明确保封装胶与有机发光功能层 接触 区域的边界封装良好，从而提高了显示基板封装的密闭性。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种显示基板，划分为打孔区域、环绕所述打孔区域的显示区域以及位于所述打孔区域和所述显示区域之间的封装区域，所述封装区域用于设置封装胶；其特征在于，所述显示基板包括： |
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| 说明书全文 | 显示基板及其制备方法、显示装置和电子表技术领域[0001] 本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置和电子表。 背景技术[0002] 目前，将有机发光二极管(Organic Light‑Emitting Diode,OLED)显示基板应用在可穿戴设备上已成为市场上小尺寸显示的主流形式，其中，手表和手环是应用最广泛的两种显示产品。 [0003] 在手表和手环中设置指针时，需要在显示基板的中间进行打孔，为了保证器件的密闭性，打孔后通孔的内壁需要进行封装。然而，在封装胶的封装过程中，与封装胶接触的有机材料会产生气泡，使得封装胶与有机材料之间存在间隙，导致显示基板封装不良。 发明内容[0004] 本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示基板及其制备方法、显示装置和电子表。 [0005] 为了实现上述目的，本发明提供一种显示基板，划分为打孔区域、环绕所述打孔区域的显示区域以及位于所述打孔区域和所述显示区域之间的封装区域，所述封装区域用于设置封装胶；其中，所述显示基板包括： [0006] 衬底基板、设置在所述衬底基板上的显示结构层以及设置在所述显示结构层背离所述衬底基板一侧的有机发光功能层；所述有机发光功能层覆盖所述显示区域和所述封装区域； [0007] 所述封装区域中的所述显示结构层上设置有凹槽，所述有机发光功能层的一部分位于所述凹槽中。 [0008] 可选地，所述凹槽为环绕所述打孔区域的连续结构。 [0009] 可选地，所述显示结构层包括平坦层；所述凹槽位于所述平坦层上。 [0011] 所述像素界定层和所述隔垫物均位于所述显示区域中。 [0012] 另一方面，本发明还提供一种显示装置，其中，包括上述的显示基板，和设置在所述显示基板的所述封装区域中的封装胶。 [0013] 可选地，所述封装胶为玻璃胶。 [0015] 另一方面，本发明还提供一种显示基板的制备方法，所述显示基板划分为打孔区域、环绕所述打孔区域的显示区域以及位于所述打孔区域和所述显示区域之间的封装区域，所述封装区域用于设置封装胶；其中，所述制备方法包括： [0016] 提供衬底基板； [0017] 在所述衬底基板上形成显示结构层，所述显示结构层上设置有凹槽； [0018] 在所述显示结构层上形成有机发光功能层，所述有机发光功能层的一部分位于所述凹槽中，且覆盖所述显示区域和所述封装区域。 [0019] 可选地，所述凹槽为环绕所述打孔区域的连续结构。 [0022] 图1为现有技术中显示装置的局部结构示意图； [0023] 图2为本发明实施例提供的显示基板的俯视图； [0024] 图3为本发明实施例提供的图2沿剖线AA’的纵剖图之一； [0025] 图4为本发明实施例提供的显示基板及其上的封装胶和封装层的结构示意图； [0026] 图5为本发明实施例提供的制备方法的流程图。 [0027] 其中，附图标记包括： [0028] 1、打孔区域；2、显示区域；3、封装区域；4、衬底基板；5、显示结构层；51、凹槽；52、封装胶；53、气泡；54、平坦层；55、多个膜层；6、机发光功能层；7、像素界定层；8、隔垫物；9、封装层；10、阳极层。 具体实施方式[0029] 以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。 [0030] 图1为现有技术中显示装置的局部结构示意图，如图1所示，显示装置包括显示基板、封装胶52和封装层9。显示基板包括衬底基板4以及依次设置的显示结构层5、有机发光功能层6。现有技术中，若需要在显示装置上打孔，则需要对通孔的侧壁进行封装，以防止水氧进入显示基板内部造成显示不良。衬底基板4上设置有发光器件，发光器件包括发光层和电子传输层、电子注入层等有机发光功能层，其中，一部分有机发光功能层采用整面蒸镀的方式形成，这样，将导致在封装区域也会存在有机发光功能层6，在封装工艺过程中，封装胶52和有机发光功能层6的接触区域会产生气泡53，气泡53会使封装胶52与有机发光功能层6的接触区域存在间隙，导致封装不良。 [0031] 基于此，本发明实施例提供一种显示基板，图2为本发明实施例提供的显示基板的俯视图，如图2所示，该显示基板划分为打孔区域1、环绕打孔区域1的显示区域2以及位于打孔区域1和显示区域2之间的封装区域3，封装区域3用于设置封装胶。图3为本发明实施例提供的图2沿剖线AA’的纵剖图，如图3所示，显示基板包括：衬底基板4、设置在衬底基板4上的显示结构层5以及设置在显示结构层5背离衬底基板一侧的有机发光功能层6。有机发光功能层6覆盖显示区域1和封装区域3。封装区域3中的显示结构层5上设置有凹槽51，有机发光功能层6的一部分位于凹槽51中。 [0032] 具体地，打孔区域1设置有贯穿显示基板的通孔，打孔区域1可以位于显示基板的中心区域(如图2所示)，也可以位于显示基板的其他区域，在此不做限制。显示结构层5可以包括平坦层，和位于平坦层与衬底基板4之间的多个膜层。有机发光功能层6可以为电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)、空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)中的一者或多者。 [0033] 采用本发明实施例的显示基板，其在封装区域3中的显示结构层5上设置有凹槽51，并使有机发光功能层6的一部分位于凹槽51中，因此，在向封装区域3中设置封装胶时，可以使封装胶与有机发光功能层6的接触区域位于凹槽51中。在封装工艺过程中，有机发光功能层6产生的气泡中的至少一部分可以被控制在凹槽51中，因此，由气泡而导致有机发光功能层与封装胶之间的间隙位于凹槽中，未落入凹槽中的封装胶仍可以对外界的水汽起到良好的阻挡作用，从而提高了显示基板封装的密闭性。 [0034] 在一些具体实施例中，凹槽51为环绕打孔区域1的连续结构。其中，该连续结构可以为连续的多边形结构或环形结构，当该连续结构为环形结构时，凹槽51在衬底基板4上的正投影可以与封装区域3在衬底基板上的正投影范围相同，从而使位于封装区域3中各位置的封装胶与有机发光功能层6的接触区域均位于凹槽51中。 [0035] 在本发明实施例中，凹槽51的横截面可以逐渐减小，例如，凹槽51的纵截面可以为倒梯形，并且，在该方向上，凹槽51顶端开口的宽度可以和封装区域3的宽度相同。 [0036] 图4为本发明实施例提供的显示基板及其上的封装胶和封装层的结构示意图，如图4所示，显示结构层5包括平坦层54和多个膜层55，平坦层54位于多个膜层55背离衬底基板1的一侧。凹槽51位于平坦层54上。有机发光功能层6和平坦层54之间设置有像素界定层7，像素界定层7背离衬底基板4一侧设置有隔垫物8。像素界定层7和隔垫物8均位于显示区域2中。在本发明实施例中，还可以通过调整凹槽51的深度和形状，例如，使凹槽51的侧壁与底壁之间的夹角尽量大，从而可以使有机发光功能层6在蒸镀过程中位于凹槽51中的部分主要覆盖在凹槽51的底壁上，凹槽51的侧壁上仅存在少量或不存在有机发光功能层6，因此，封装胶52与有机发光功能层6的接触区域位于凹槽51的底部，从而使封装胶52与有机发光功能层6接触区域的边界的气泡53进一步减少。 [0037] 具体地，像素界定层7可以包括多个堤坝，多个堤坝纵横交错，限定出多个像素开口，有机发光功能层6的一部分位于像素开口中，另一部分位于堤坝背离衬底基板4的一侧。另外，像素开口中还可以设置发光层，例如，红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层、或者白色发光层。 [0038] 本发明实施例提供的显示基板还包括阳极层10，阳极层10包括与多个像素开口一一对应的多个阳极。阳极背离衬底基板1的的一侧依次设置有：空穴注入层，空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。其中，本发明实施例中覆盖封装区域3和显示区域2的有机发光功能层6可以为电子传输层和电子注入层。 [0039] 在本发明实施例中，可以使像素界定层7和隔垫物8仅位于显示区域2中，而有机发光功能层6、平坦层54位于显示区域2和封装区域3中。因此，在制备上述的显示基板时，仅需改变用于形成平坦层54、像素界定层7和隔垫物8的掩膜板的图案即可，无需再对其他工艺过程进行改变，从而简化制备工艺。 [0040] 基于相同的发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，其中，包括上述的显示基板，和设置在显示基板的封装区域中的封装胶。其中，封装胶为玻璃胶(frit胶)。 [0041] 具体地，如图4所示，封装胶52位于封装区域3，显示装置还包括封装层9，封装层9位于封装胶52背离衬底基板1一侧，封装胶52用于将封装层9和显示基板粘结为一体，以完成对显示装置的封装。封装的过程中需要对封装胶52进行激光烧结，高温固化等步骤，该过程会导致封装胶52和有机发光功能层6的连接区域产生气泡53，气泡53会导致有机发光功能层6和封装胶52的连接区域存在间隙，导致显示装置封装不良。在本发明实施例中，由于有显示基板的显示结构层5上设置有凹槽51，以使封装胶52和有机发光功能层6的接触区域位于凹槽51中，因此，在上述封装过程中，即使产生气泡53，气泡53也是位于凹槽51中，从而提高封装效果。在完成封装后，通过打孔装置对显示装置的打孔区域1打孔，以形成一贯穿显示装置的通孔，此时，通孔周围已被封装胶52密封，从而防止水氧从通孔进入显示装置，影响其中的显示器件，造成显示不良。 [0042] 基于相同的发明构思，本发明实施例还提供一种电子表，其中，包括指针、显示装置和设置在显示装置背光侧的机芯。其中，显示装置的背光侧为背离发光的一侧。显示装置为上述的显示装置，指针穿过显示装置的打孔区域与机芯相连。 [0043] 本发明实施例还提供一种显示基板的制备方法，显示基板划分为打孔区域、环绕打孔区域的显示区域以及位于打孔区域和显示区域之间的封装区域，封装区域用于设置封装胶。图5为本发明实施例提供的制备方法的流程图，如图5所示，制备方法包括以下步骤： [0044] S1、提供衬底基板。 [0045] S2、在衬底基板上形成显示结构层，显示结构层上设置有凹槽。 [0046] S3、在显示结构层上形成有机发光功能层，有机发光功能层的一部分位于凹槽中，且覆盖显示区域和封装区域。 [0047] 采用本发明实施例的制备方法的显示基板，其在封装区域中的显示结构层上设置有凹槽，并使有机发光功能层的一部分位于凹槽中，因此，在向封装区域中设置封装胶时，可以使封装胶与有机发光功能层的接触区域位于凹槽中。在封装工艺过程中，由于封装胶与有机发光功能层的接触区域位于凹槽中，因此，有机发光功能层产生的气泡可以被控制在凹槽中，从而使封装胶与有机发光功能层接触区域的边界(靠近显示区域或靠近打孔区域的部分)不存在气泡，确保封装胶与有机发光功能层接触区域的边界封装良好，从而提高了显示基板封装的密闭性。 [0048] 在一些具体实施例中，凹槽为环绕打孔区域的连续结构。显示结构层包括平坦层，平坦层位于有机发光功能层与衬底基板之间，凹槽位于平坦层上。为了简化制作工艺，平坦层可以采用光敏材料制成，在制作凹槽时，可以采用半色调(Halftone)掩膜板对平坦层进行曝光，之后进行显影。其中半色调掩膜板包括半透光区，半透光区对应于待形成凹槽的区域，使得半透光区对应的平坦层在显影后被去除一部分，形成凹槽。 [0049] 可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。 |
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