驱动机构

专利类型 发明公开 法律事件 公开;
专利有效性 公开 当前状态 公开
申请号 CN202311481718.2 申请日 2023-11-08
公开(公告)号 CN119960139A 公开(公告)日 2025-05-09
申请人 台湾东电化股份有限公司; 申请人类型 企业
发明人 陈德祥; 林坤仕; 沈炜哲; 赵振宏; 宋欣忠; 第一发明人 陈德祥
权利人 台湾东电化股份有限公司 权利人类型 企业
当前权利人 台湾东电化股份有限公司 当前权利人类型 企业
省份 当前专利权人所在省份: 城市 当前专利权人所在城市:
具体地址 当前专利权人所在详细地址:中国台湾桃园市 邮编 当前专利权人邮编:
主IPC国际分类 G02B7/09 所有IPC国际分类 G02B7/09H02K11/02G03B13/34G03B5/00G02B27/64H04N23/50H04N23/68H04N23/67
专利引用数量 0 专利被引用数量 0
专利权利要求数量 26 专利文献类型 A
专利代理机构 隆天知识产权代理有限公司 专利代理人 张鹏;
摘要 一种驱动机构,用以驱使一光学元件移动,包括一固定部、一可动部以及一驱动组件。前述可动部活动地连接前述固定部,用以承载前述光学元件。前述驱动组件驱使前述可动部相对于前述固定部移动。
权利要求

1.一种驱动机构,用以驱使一光学元件运动,其中该光学元件具有一光轴,该驱动机构包括:
一固定部;
一可动部,活动地连接该固定部,其中该光学元件设置于该可动部上;以及一驱动组件,用以驱使该可动部相对该固定部运动。
2.如权利要求1所述的驱动机构,其中该驱动机构还包括一强化片以及一电路组件,且该固定部具有相互连接的一塑胶壳体以及一底座,其中该壳体形成有一沟槽,该强化片嵌入该壳体内并显露于该壳体的内侧,该电路组件固定于该沟槽内,且该强化片面朝该电路组件。
3.如权利要求2所述的驱动机构,其中当沿着垂直该光轴的一平方向观察时,该电路组件的一部分并未与该强化片重叠。
4.如权利要求2所述的驱动机构,其中该强化片与该电路组件电性独立。
5.如权利要求2所述的驱动机构,其中该强化片具有一本体以及连接该本体的至少一凸出部,且当沿着该光轴方向观察时,该凸出部的一部分并未与该本体重叠。
6.如权利要求5所述的驱动机构,其中该壳体的一部分伸入该强化片的一穿孔内并形成一嵌入结构。
7.如权利要求6所述的驱动机构,其中该嵌入结构凸出该强化片的该穿孔。
8.如权利要求6所述的驱动机构,其中该嵌入结构于该强化片的该穿孔内形成一凹部。
9.如权利要求2所述的驱动机构,其中该壳体具有一侧壁部,且一凸出结构由该侧壁部朝该壳体的内侧方向凸出,其中该沟槽位于该侧壁部以及该凸出结构之间,且该强化片面朝该凸出结构。
10.如权利要求9所述的驱动机构,其中该强化片形成有一斜面,该斜面嵌入该壳体的该侧壁部。
11.如权利要求9所述的驱动机构,其中该侧壁部、该强化片、该电路组件以及该凸出结构沿着一水平方向依序排列,且该水平方向垂直于该光轴。
12.如权利要求9所述的驱动机构,其中该驱动机构还包括一胶水,施加于该沟槽内以及该电路组件和该强化片之间,用以黏接该电路组件以及该壳体。
13.如权利要求12所述的驱动机构,其中该凸出结构包含有一第一凸台、一第二凸台以及一第三凸台,该第三凸台连接该第一凸台以及该第二凸台,且该第三凸台于该第一、第二凸台之间形成朝该壳体外侧凹陷的一凹陷区域。
14.如权利要求13所述的驱动机构,其中该驱动机构还包括一光固化胶,施加于该第一凸台上,用以黏接该电路组件以及该壳体。
15.如权利要求12所述的驱动机构,其中该胶水为热固化胶。
16.如权利要求13所述的驱动机构,其中该可动部形成有一,且当该可动部于一极限位置时,该第三凸台接触该凸块,借以限制该可动部于该极限位置。
17.如权利要求2所述的驱动机构,其中该底座形成有一挡墙,用以接触并限制该可动部于一极限位置。
18.如权利要求17所述的驱动机构,其中该壳体具有一侧壁部,且一凸出结构由该侧壁部朝该壳体的内侧方向凸出,其中该沟槽位于该侧壁部以及该凸出结构之间,且该凸出结构与该挡墙于该光轴方向上至少部分重叠。
19.如权利要求18所述的驱动机构,其中该挡墙具有一第一段部、一第二段部以及一第三段部,该第三段部位于该第一、第二段部之间,且该第三段部在该第一、第二段部之间形成一凹陷区域。
20.如权利要求19所述的驱动机构,其中该可动部具有一凸块,且当该可动部于该极限位置时,该凸块接触该第三段部。
21.如权利要求19所述的驱动机构,其中该第三段部与该可动部之间的距离不同于该第一段部与该可动部之间的距离。
22.如权利要求17所述的驱动机构,其中侧壁部、该强化片、该电路组件以及该挡墙沿着一水平方向依序排列,且该水平方向垂直于该光轴。
23.如权利要求2所述的驱动机构,其中该驱动机构还包括一电子元件,设置于该电路组件上并且相对于该光轴倾斜。
24.如权利要求23所述的驱动机构,其中该驱动组件具有一线圈以及一磁性元件,且该壳体形成有两个限位柱,其中该线圈设置于该可动部上,且该磁性元件设置于多个所述限位柱之间。
25.如权利要求24所述的驱动机构,其中该驱动机构还包括一上簧片,连接该可动部以及该壳体,且该上簧片围绕多个所述限位柱。
26.如权利要求25所述的驱动机构,其中该磁性元件以及该上簧片于该光轴方向上部分重叠。

说明书全文

驱动机构

技术领域

[0001] 本发明涉及一种驱动机构。更具体地来说,本发明尤其涉及一种驱使光学元件移动的驱动机构。

背景技术

[0002] 随着科技的发展,现今许多电子装置(例如智能手机或数字相机)皆具有照相或录影的功能。这些电子装置的使用越来越普遍,并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展,以提供使用者更多的选择。
[0003] 在现有的手机镜头中,双镜头摄像系统(dual‑lens camera system)使用了两个镜头驱动机构,且其位置通常相当靠近,所以位在不同镜头驱动机构内的磁往往容易产生磁干扰(magnetic interference),如此将会导致镜头的对焦速度及准确度受到影响。
[0004] 有鉴于此,如何设计出一种可避免产生磁干扰的光学元件驱动机构始成为一重要的课题。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提出一种驱动机构,以解决上述至少一个问题。
[0006] 有鉴于前述公知问题点,本发明的一实施例提供一种驱动机构,用以驱使一光学元件运动,其中前述光学元件具有一光轴,前述驱动机构,包括一固定部、一可动部以及一驱动组件。前述可动部活动地连接前述固定部,其中前述光学元件设置于前述可动部上,前述驱动组件用以驱使前述可动部相对前述固定部运动。
[0007] 于一实施例中,前述驱动机构还包括一强化片以及一电路组件,且前述固定部具有相互连接的一塑胶壳体以及一底座,其中前述壳体形成有一沟槽,前述强化片嵌入前述壳体内并显露于前述壳体的内侧,前述电路组件固定于前述沟槽内,且前述强化片面朝前述电路组件。
[0008] 于一实施例中,前述强化片具有低导磁性
[0009] 于一实施例中,前述强化片与前述电路组件电性独立。
[0010] 于一实施例中,前述强化片以嵌入成形的方式与前述壳体结合。
[0011] 于一实施例中,前述壳体的一部分伸入前述强化片的一穿孔内并形成一嵌入结构。
[0012] 于一实施例中,前述嵌入结构凸出前述强化片的前述穿孔。
[0013] 于一实施例中,前述嵌入结构于前述强化片的前述穿孔内形成一凹部。
[0014] 于一实施例中,前述壳体具有一侧壁部,且一凸出结构由前述侧壁部朝前述壳体的内侧方向凸出,其中前述沟槽位于前述侧壁部以及前述凸出结构之间,且前述强化片面朝前述凸出结构。
[0015] 于一实施例中,前述强化片形成有一斜面,前述斜面嵌入前述壳体的前述侧壁部。
[0016] 于一实施例中,前述驱动机构还包括设置于前述可动部上的一磁铁以及设置于前述电路组件上的一磁场感测元件,前述磁场感测元件抵靠前述凸出结构的一边缘,用以感测前述磁铁的位置变化。
[0017] 于一实施例中,前述驱动机构还包括一胶,施加于前述沟槽内以及前述电路组件和前述强化片之间,用以黏接前述电路组件以及前述壳体。
[0018] 于一实施例中,前述凸出结构包含有一第一凸台、一第二凸台以及一第三凸台,前述第三凸台连接前述第一凸台以及前述第二凸台,且前述第三凸台于前述第一、第二凸台之间形成朝前述壳体外侧凹陷的一凹陷区域。
[0019] 于一实施例中,前述驱动机构还包括一光固化胶,施加于前述第一凸台上,用以黏接前述电路组件以及前述壳体。
[0020] 于一实施例中,前述胶水为热固化胶。
[0021] 于一实施例中,前述可动部形成有一,且当前述可动部于一极限位置时,前述第三凸台接触前述凸块,借以限制前述可动部于前述极限位置。
[0022] 于一实施例中,前述底座形成有一挡墙,用以接触并限制前述可动部于一极限位置。
[0023] 于一实施例中,前述挡墙具有一第一段部、一第二段部以及一第三段部,前述第三段部位于前述第一、第二段部之间,且前述第三段部在前述第一、第二段部之间形成一凹陷区域。
[0024] 于一实施例中,前述可动部具有一凸块,且当前述可动部于前述极限位置时,前述凸块接触前述第三段部。
[0025] 于一实施例中,前述第三段部与前述可动部之间的距离不同于前述第一段部与前述可动部之间的距离。
[0026] 于一实施例中,前述驱动机构还包括一电子元件,设置于前述电路组件上并且相对于前述光轴倾斜。
[0027] 于一实施例中,前述驱动组件具有一线圈以及一磁性元件,且前述壳体形成有两个限位柱,其中前述线圈设置于前述可动部上,且前述磁性元件设置于前述限位柱之间。
[0028] 于一实施例中,前述驱动机构还包括一上簧片,连接前述可动部以及前述壳体,且前述上簧片围绕前述限位柱。
[0029] 于一实施例中,前述磁性元件以及前述上簧片于前述光轴方向上部分重叠。
[0030] 于一实施例中,当沿着垂直前述光轴的一水平方向观察时,前述电路组件的一部分并未与前述强化片重叠,其中前述水平方向垂直于前述光轴。
[0031] 于一实施例中,前述强化片具有一本体以及连接前述本体的至少一凸出部,且当沿着前述光轴方向观察时,前述凸出部的一部分并未与前述本体重叠。
[0032] 于一实施例中,前述侧壁部、前述强化片、前述电路组件以及前述凸出结构沿着一水平方向依序排列,且前述水平方向垂直于前述光轴。
[0033] 于一实施例中,前述壳体具有一侧壁部,且一凸出结构由前述侧壁部朝前述壳体的内侧方向凸出,其中前述沟槽位于前述侧壁部以及前述凸出结构之间,且前述凸出结构与前述挡墙于前述光轴方向上至少部分重叠。
[0034] 于一实施例中,前述侧壁部、前述强化片、前述电路组件以及前述挡墙沿着一水平方向依序排列,且前述水平方向垂直于前述光轴。附图说明
[0035] 图1表示根据本发明一实施例的驱动机构的爆炸图。
[0036] 图2表示图1中的驱动机构的另一爆炸图。
[0037] 图3表示图1中的驱动机构于组装后的立体图。
[0038] 图4表示壳体和强化片的爆炸图。
[0039] 图5表示壳体和强化片以及上簧片结合后的立体图。
[0040] 图6表示强化片的立体图。
[0041] 图7表示上簧片、壳体和强化片结合后的另一视立体图。
[0042] 图8表示上簧片、壳体和强化片结合后的仰视图。
[0043] 图9表示上簧片、磁性元件、壳体和强化片结合后的立体图。
[0044] 图10表示沿图3中的线段A1‑A2的剖视图。
[0045] 图11表示沿图3中的线段A3‑A4的剖视图。
[0046] 图12表示承载件和线圈设置在壳体内的示意图。
[0047] 图13表示磁场感测元件抵靠在凸出结构边缘的局部立体放大图。
[0048] 图14表示挡墙形成有一第一段部、一第二段部以及一第三段部的示意图。
[0049] 附图标记如下:
[0050] 100:驱动机构
[0051] 11:限位柱
[0052] 101:嵌入结构
[0053] B:底座
[0054] B1:凸柱
[0055] BP:挡墙
[0056] BP1:第一段部
[0057] BP2:第二段部
[0058] BP3:第三段部
[0059] BS:下簧片
[0060] C:线圈
[0061] D:箭头
[0062] E:电子元件
[0063] F:电路组件
[0064] FS:上簧片
[0065] FS1:开孔
[0066] G1:区域
[0067] G2:区域
[0068] H:壳体
[0069] HM:磁铁
[0070] h:侧壁
[0071] LH:承载件
[0072] LH1:凸块
[0073] M:磁性元件
[0074] O:光轴
[0075] P:凸出结构
[0076] P1:第一凸台
[0077] P2:第二凸台
[0078] P3:第三凸台
[0079] PR:胶槽
[0080] R:沟槽
[0081] S:强化片
[0082] S1:本体
[0083] S2:穿孔
[0084] S3:凸出部
[0085] S11:斜面

具体实施方式

[0086] 以下说明本发明实施例的驱动机构。然而,可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本发明,并非用以局限本发明的范围。
[0087] 除非另外定义,在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语,例如在通常使用的字典中定义的用语,应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思,而不应以一理想化或过度正式的方式解读,除非在此特别定义。
[0088] 有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图的一较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下各实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附加附图的方向。因此,实施方式中所使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
[0089] 首先请一并参照图1至图3,其中图1表示根据本发明一实施例的驱动机构100的爆炸图,图2表示图1中的驱动机构100的另一爆炸图,图3表示图1中的驱动机构100于组装后的立体图。
[0090] 如图1、图2及图3所示,本实施例的驱动机构100例如为一音圈达(Voice Coil Motor,VCM),其可装设于一移动电话或其他可携式电子装置内部,用以驱使一光学元件(例如光学镜片)移动,从而能达成自动对焦(Auto Focusing,AF)或光学防手震(Optical Image Stabilization,OIS)等功能。
[0091] 前述驱动机构100主要包括有一中空的塑胶壳体H、一底座B、一电路组件F、一承载件LH、一上簧片FS、至少一下簧片BS、至少一磁性元件M以及至少一线圈C。于本实施例中,前述壳体H具有中空结构并与底座B相互结合,电路组件F则是固定于底座B的一侧,其中壳体H和底座B可共同组成驱动机构100的一固定部,且底座B上的凸柱B1会伸入壳体H内部,组装时可利用胶水黏接凸柱B1与壳体H的内侧表面。
[0092] 此外,前述承载件LH活动地容置于壳体H内,且一光学元件(未附图)可固定在承载件LH内,其中前述承载件LH构成可相对于前述固定部(壳体H和底座B)移动的一可动部。
[0093] 具体而言,前述承载件LH通过上、下簧片FS、BS分别连接壳体H和底座B,使得承载件LH能以可活动的方式悬吊于驱动机构100内。通过前述机构配置方式,外部光线可沿着光学元件的光轴O(Z轴方向)进入驱动机构100,且光线会穿过光学镜头并到达位于底座B下方的一图像感测元件(未图示),借以产生一数字图像。
[0094] 需特别说明的是,在前述承载件LH的两侧分别设有一线圈C,且在壳体H的内侧设有对应于前述线圈C的磁性元件M(例如磁铁),其中前述线圈C和磁性元件M可构成一驱动组件。
[0095] 当一电流信号被施加至前述线圈C时,即可通过线圈C和磁性元件M之间所产生的磁驱使承载件LH和设置于其内部的光学元件一起相对于底座B和壳体H沿光轴O方向(Z轴方向)移动,从而达成自动对焦(AF)或光学防手震(OIS)的功能。
[0096] 由图1中可以看出,在承载件LH的一侧设有磁铁HM,在电路组件F上则设有磁场感测元件HS(图9),用以感测前述磁铁HM的位置变化。举例而言,前述磁场感测元件HS可为霍尔感测器(Hall effect sensor)、磁敏电阻感测器(MR sensor)、或磁通量感测器(Fluxgate)等,其可用以感测磁铁HM的位置,从而能够得知承载件LH和固定部(壳体H和底座B)之间的相对位置变化。
[0097] 再请一并参阅图3、图4及图5,其中图4表示壳体H和强化片S的爆炸图,图5表示壳体H和强化片S以及上簧片FS结合后的立体图。
[0098] 如图4及图5所示,前述壳体H含有塑胶材质,其中在壳体H内侧形成有多个朝‑Z轴方向凸出的长条形限位柱11,前述磁性元件M于组装时可被定位在相邻的限位柱11之间,由此可防止磁性元件M相对于壳体H沿水平方向位移,以确保驱动机构100发挥正常的功能。
[0099] 在本实施例中,前述上簧片FS固定在壳体H的一内侧面,且前述上簧片FS围绕前述限位柱11;也就是说,前述限位柱11会穿过上簧片FS两侧的开孔FS1(如图1所示)。
[0100] 另一方面,前述壳体H形成有多个平行于光轴O方向的侧壁h,其中一凸出结构P自前述壳体H的一侧壁部h朝壳体H的内侧方向凸出,且在前述凸出结构P和侧壁部h之间形成有一沟槽R,用以容纳胶水以及前述电路组件F。
[0101] 需特别说明的是,在前述侧壁部h的内侧另嵌设有一具低导磁性且与电路组件F和其他任何电路皆电性独立的强化片S(reinforcing sheet),其中该强化片S具有一本体S1、至少一穿孔S2以及至少一凸出部S3,前述穿孔S2形成于本体S1上,前述凸出部S3则自前述本体S1朝下方延伸凸出。
[0102] 于本实施例中,前述强化片S例如具有金属材质,且可通过嵌入成形(insert molding)的方式结合于塑胶壳体H上,且当壳体H和强化片S结合后,强化片S的本体S1会显露于壳体H的内侧并朝向前述凸出结构P;此外,壳体H的一部分于成形后会嵌入强化片S的穿孔S2内以形成嵌入结构101(图5),从而可增加壳体H和强化片S之间的结合强度。
[0103] 具体而言,前述嵌入结构101可朝强化片S的内侧凸出前述穿孔S2;然而,前述嵌入结构101也可以不凸出于强化片S的穿孔S2,而是在穿孔S2内形成一凹部,由此能够有助于增加壳体H、强化片S和电路组件F之间的胶水黏着面积。
[0104] 另一方面,从图5中可以看出强化片S的凸出部S3会朝下方凸出于塑胶壳体H的边缘,如此一来即可从驱动机构100的一侧施加胶水(如图1中的箭头D方向所示),以同时黏接电路组件F、壳体H、强化片S和底座B,从而能够大幅提升驱动机构100整体的结构强度与可靠度。
[0105] 接着请参阅图6,其中图6表示强化片S的立体图。
[0106] 如图6所示,前述强化片S的本体S1大致呈矩形,且在本体S1的两侧分别形成有一斜面S11,其中前述斜面S11会嵌入塑胶壳体H的侧壁部h,以提升壳体H和强化片S之间的结合强度。
[0107] 此外,从图6中可以看出,前述凸出部S3朝‑Y轴方向(水平方向)弯折并凸出于本体S1,因此当沿着光轴O方向(Z轴方向)观察时,凸出部S3的一部分不会与本体S1重叠。
[0108] 再请一并参阅图7、图8及图9,其中图7表示上簧片FS、壳体H和强化片S结合后的另一视角立体图,图8表示上簧片FS、壳体H和强化片S结合后的仰视图,图9表示上簧片FS、磁性元件M、壳体H和强化片S结合后的立体图。
[0109] 从图7、图8及图9中可以看出,前述上簧片FS于组装后会围绕前述限位柱11,且上簧片FS和磁性元件在光轴O方向上至少部分重叠。此外,前述沟槽R介于壳体H的一侧壁部h和凸出结构P之间,其中前述凸出结构P包含有一第一凸台P1、一第二凸台P2以及一第三凸台P3,第一凸台P1以及第二凸台P2位在凸出结构P的两端,第三凸台P3则位于第一凸台P1和第二凸台P2之间。
[0110] 应了解的是,组装时可在沟槽R内部以及电路组件F和强化片S之间施加胶水(例如热固化胶),然后再将电路组件F插入前述沟槽R内,并以使电路组件F能够固定于前述沟槽R内。
[0111] 如图9中的区域G1、G2所示,为了提升电路组件F和壳体H之间的连接强度,于组装时更可在第一凸台P1以及第二凸台P2上施加光固化胶(UV glue)或双效固化胶(UV‑and thermo‑curable adhesive),并使电路组件F和壳体H预先黏合,然后可再对其他需要固定的元件(例如底座B)施加热固化胶(thermal glue),并于其他元件安装完成后一起进行高温烘烤,如此一来即可通过分步固化(stepwise curing)的方式以使驱动机构100内部的各元件能够稳固地彼此接合。
[0112] 于一实施例中,也可在第三凸台P3上施加光固化胶或双效固化胶,以提升电路组件F和壳体H之间的接合强度。
[0113] 此外,从图9中也可以看出,在电路组件F上设有一磁场感测元件HS以及多个电子元件E(例如电容或电感元件),其中两个电子元件E在光轴O(Z轴)方向上至少部分重叠,且前述电子元件E的至少其中的一个相对于光轴O(Z轴)倾斜,通过前述特殊的配置方式能够有效利用壳体H内部的空间,以促进驱动机构100体积的小型化。
[0114] 另外,在将电路组件F插入沟槽R内时,可使电路组件F上的磁场感测元件HS抵靠在凸出结构P的边缘并且邻接凸出结构P上的胶槽PR,如此一来不仅能够提升电路组件F和壳体H之间的定位精度,同时利用前述胶槽PR更可有助于容纳胶水,以确保电路组件F和壳体H之间能够紧密地彼此粘着。
[0115] 接着请一并参阅图10及图11,其中图10表示沿图3中的线段A1‑A2的剖视图,图11表示沿图3中的线段A3‑A4的剖视图。
[0116] 从图1及图10中可以看出,底座B的一侧形成有挡墙BP,其中当驱动机构100受到外力撞击时,前述挡墙BP以及位在壳体H内侧的凸出结构P可接触并阻挡承载件LH,以防止承载件LH直接碰撞到电路组件F而导致电路组件F损坏。
[0117] 如图10所示,前述侧壁部h、强化片S、电路组件F以及挡墙BP沿着水平方向(Y轴方向)依序排列,且前述水平方向垂直于光轴O。
[0118] 此外,前述凸出结构P与挡墙BP于在光轴O方向上至少部分重叠。
[0119] 另外,从图10中可以看出,当沿着水平方向(Y轴方向)观察时,电路组件F的一部分会朝下方凸出强化片S而未与与强化片强化片S重叠。
[0120] 需特别说明的是,本实施例通过在壳体H的内侧嵌入强化片S,不仅能够大幅提升壳体H的结构强度,同时前述强化片S也可对电路组件F及设置于电路组件F上的磁场感测元件HS提供屏蔽的效果,以避免磁场感测元件HS受到驱动机构100外部的磁性元件影响而降低其感测精度。
[0121] 另一方面,从图11中可以看出在承载件LH的相反侧分别设有一线圈C,且在壳体H的内侧设有对应于前述线圈C的磁性元件M(例如磁铁),当一电流信号被施加至前述线圈C时,即可通过线圈C和磁性元件M之间所产生的磁力驱使承载件LH和设置于其内的光学元件一起相对于底座B和壳体H沿光轴O方向(Z轴方向)移动,以达成自动对焦(AF)或光学防手震(OIS)的功能。
[0122] 再请一并参阅图12、13及图14,其中图12表示承载件LH和线圈C设置在壳体H内的示意图,图13表示磁场感测元件HS抵靠在凸出结构P边缘的局部立体放大图,图14表示挡墙BP形成有一第一段部BP1、一第二段部BP2以及一第三段部BP3的示意图。
[0123] 如图12、图13及图14所示,电路组件F上的其中两个电子元件E于光轴O(Z轴)方向至少部分重叠,且前述电子元件E的至少其中的一个相对于光轴O(Z轴)倾斜,由此能够有效利用壳体H内部的空间,以促进驱动机构100体积的小型化。
[0124] 此外,从图13及图14中可以看出,电路组件F上的磁场感测元件HS于组装后会抵靠在凸出结构P的一端面(边缘)并且邻接凸出结构P上的胶槽PR,如此一来不仅能够提升电路组件F和壳体H之间的定位精度,同时利用前述胶槽PR更可有助于容纳胶水,以确保电路组件F和壳体H之间能够紧密地彼此粘着。
[0125] 需特别说明的是,本实施例中的挡墙BP形成有一第一段部BP1、一第二段部BP2以及一第三段部BP3(图14),其中第三段部BP3位于第一、第二段部BP1、BP2之间,且第三段部BP3于第一、第二段部BP1、BP2之间形成朝底座B外侧凹陷的一凹陷区域。相对应地,前述凸出结构P中的第三凸台P3于第一、第二凸台P1、P2之间形成朝壳体H外侧凹陷的一凹陷区域。
[0126] 具体而言,当驱动机构100受到外力撞击时,前述凸出结构P的第三凸台P3及/或挡墙BP的第三段部BP3可接触并阻挡承载件LH上的凸块LH1,借以将承载件LH(可动部)限制在水平方向(Y轴方向)上的一极限位置,从而能避免承载件LH直接撞击到电路组件F而导致电路组件F损坏。
[0127] 此外,前述凸出结构P的第一、第二凸台P1、P2及/或挡墙BP的第一、第二段部BP1、BP2也可用以接触并阻挡承载件LH上的凸块LH1,从而能够进一步保护电路组件F,以防止承载件LH直接撞击到电路组件F而导致电路组件F损坏。
[0128] 在本实施例中,前述第三段部BP3与承载件LH之间的距离大于前述第三凸台P3与承载件LH之间的距离,且前述第三段部BP3与承载件LH之间的距离不同于前述第一、第二段部BP1、BP2与承载件LH之间的距离。
[0129] 虽然本发明的实施例及其优点已公开如上,但应该了解的是,本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,当可作更动、替代与润饰。此外,本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,任何所属技术领域中技术人员可从本发明公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此,本发明的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外,每一权利要求构成个别的实施例,且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。
[0130] 虽然本发明已以较佳实施例公开于上,然而其并非用以限定本发明,本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。
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