1.一种液位传感器，其特征在于：包括锥形套筒(10)、PCBA(6)、压电陶瓷(8)和中框(3)，所述中框上设有衬套(2)且所述中框与连接片B(5)、连接片C连接片D组合件(9)和衬套一体注塑成型，所述压电陶瓷通过导电银胶粘接于中框下端，同时所述压电陶瓷与连接片C连接片D组合件通过连接片A(7)进行连接，所述PCBA与中框组装并焊接，所述锥形套筒套锥形的一端设有扣盖(11)，所述锥形套筒的另一端套接中框，且所述中框与锥形套筒套套接处设有密封圈(4)，所述中框远离锥形套筒的一端设有盖子(1)。
2.根据权利要求1所述液位传感器，其特征在于：所述PCBA包括MCU控制/信号处理单元电路(A)、超声波模拟信号驱动处理/温度采集单元电路(B)、MCU单元与超声波信号处理、通信、SPI通讯滤波单元电路(C)、MCU复位单元电路(D)、供电稳压单元电路(E)、PWM输出单元电路(F)，所述MCU控制/信号处理单元电路用来处理超声波模拟信号驱动处理/温度采集单元电路采集的信号并与外部设备通讯，所述超声波模拟信号驱动处理/温度采集单元电路用来采集和处理超声波信号和温度信号，所述MCU单元与超声波信号处理、通信、SPI通讯滤波单元电路使MCU单元与超声波信号处理、通信、SPI通讯数据进行正常稳定的传输，所述MCU复位单元电路用来上电时使MCU进行复位操作进入正常工作状态，所述供电稳压单元电路用来为整个电路提供稳定的工作电压，所述PWM输出单元电路用来保证MCU各个通讯端头的数据正常稳定的传输。
3.根据权利要求2所述液位传感器，其特征在于：
所述MCU控制/信号处理单元电路由单片机U2、电阻R1、电阻R3和电阻R4组成；
所述超声波模拟信号驱动处理/温度采集单元电路由模拟信号收发芯片U3、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、二极管D3、二极管D4、电感L2、电感L3、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18、压电陶瓷(8)和温度传感器组成；
所述MCU单元与超声波信号处理、通信、SPI通讯滤波单元电路由电阻R5、电阻R6、电阻R7、电容C6、电容C7、电容C8和电容C9组成；
所述MCU复位单元电路由电阻R2和电容C5组成；
所述供电稳压单元电路由稳压芯片U1、电感L1、瞬态抑制二极管D1、电容C1、电容C2、电容C3和电容C4组成；
所述PWM输出单元电路由电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、瞬态抑制二极管D2、电容C19和场效应管Q1组成。
4.根据权利要求3所述液位传感器，其特征在于：
所述电阻R1、电阻R3和电阻R4的一端均与单片机U2引脚电性相连，同时，电阻R1电性连接于VDD；
所述压电陶瓷、温度传感器、电容C12、电阻R15、电阻R16、二极管D3、二极管D4、电阻R19、电感L2和电感L3均与模拟信号收发芯片U3引脚电性相连，所述电容C10和电阻R12均设于压电陶瓷和模拟信号收发芯片U3间，所述电阻R13和电阻R14并联且与模拟信号收发芯片U3的引脚电性相连，同时电阻R14与电容C11并联，电容C13和电容C14并联于模拟信号收发芯片U3与电感L2连接的电路，所述电容C15和电容C16并联于模拟信号收发芯片U3与电感L3连接的电路，所述电容C17和电容C18并联，电阻R17和电阻R18并联，同时电容C18设于电阻R17和电阻R18间，电容C18与电阻C17串联且月电阻C18并联设置；
所述电阻R3的另一端与二极管D3和二极管D4电性相连，电阻R4的另一端与模拟信号收发芯片U3引脚电性相连；
所述电容C6、电容C7、电容C8和电容C9并联设置，同时电阻R5与电容C6串联，电阻R6与电容C7串联，电阻R7与电容C8串联；
所述电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R19的一端均与模拟信号收发芯片U3引脚电性相连，电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R19的另一端均与单片机U2引脚电性相连；
所述电感L1与瞬态抑制二极管D1均与稳压芯片U1引脚相连，且瞬间抑制二极管D1一端与VCC电性相连，瞬间抑制二极管D1另一端连接地线，同时所述瞬态抑制二极管D1和电容C1并联，所述电容C2、电容C3和电容C4并联设置连接于电感L1；
所述R2串联于单片机U2与电感L1间，所述电容C5与电阻R5并联且与地线相连；
所述电阻R8与电阻R9并联设置，同时电阻R9与电阻R10并联设置，所述场效应管Q1一端与电阻R9一端电性相连，场效应管Q1另一端与电阻R11电性相连，电阻R9另一端与单片机U2引脚电性相连，所述电容C19与瞬态抑制二极管D2并联设置且分别连接于电阻R11两端。
5.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于：所述锥形套筒和扣盖均采用塑料材质。
6.权利要求3或4任意一项所述的液位传感器的工作原理，其特征在于，包括以下步骤：
S1、上电时，电压经稳压芯片U1、电感L1、瞬态抑制二极管D1、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4组成供电稳压单元电路，供给单片机U2、模拟信号收发芯片U3，同时经电阻R2、电容C5组成上电MCU复位单元电路使单片机U2复位，MCU进入工作状态。
S2、当液位传感器装在汽车发动机油底壳时，通电后，单片机U2通过电阻R5、电阻R6、电阻R7、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9组成的SPI协议电路与模拟信号收发芯片U3通讯，模拟信号收发芯片U3通过电阻R12发出激励信号，通过超声波模拟信号驱动处理/温度采集单元电路时，由压电陶瓷转换成超声波信号在机油内传播，超声波信号遇到机油与空间的分界面时产生回波信号，再经压电陶瓷接收转换成电信号，经电容C10输入模拟信号收发芯片U3内部进行信号放大和处理；
模拟信号收发芯片U3发射激励信号时会产生START信号，经二极管D3、电阻R3输入给单片机U2；接收回波信号时会产生STOP信号，经二极管D4、电阻R3输入给单片机U2,温度传感器采集的温度信号转换成电信号输入给模拟信号收发芯片U3，再经SPI协议电路输入给单片机U2；
S3、单片机U2接收到START信号和STOP信号，通过MCU控制/信号处理单元电路计算两个信号的间隔时间，再根据超声波在机油中的传播速度计算出机油液位高度；再与其接收到的温度信号组合在一起通过编码转换成PWM协议输出；
单片机U2输出的PWM协议信号经电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、瞬间抑制二极管D2、电容C19、场效应管Q1组成PWM输出单元电路输出给汽车ECU，供其使用。
7.一种如权利要求1所述的液位传感器的装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，SMT贴片组装好PCBA；
步骤二，连接片B、连接片C连接片D组合件和衬套通过注塑工艺与中框一体注塑成型，并注塑成型好盖子、套筒和扣盖；
步骤三，程序烧录、软件调试；
步骤四，PCBA电性能测试；
步骤五，将压电陶瓷与中框用导电银胶粘接在一起，同时压电陶瓷与连接片C连接片D组合件通过连接片A进行连接；
步骤六，将PCBA与中框组装并通过自动锡焊焊接为一体；
步骤七，半成品电性能测试；
步骤八，中框灌胶、盖盖子，再套装装套筒和扣盖，然后进行成品电性能测试；
步骤九，激光打标并包装。