随着处理速度与多功能性的加强，用在电子装置中的CPU在 运行中产生了不断增长的热量。近年来，通过对这种热量的产生采 取对策，电子装置已经投入到通过使用特定热系数显著高于空气的 液体冷却剂来冷却CPU的应用当中。该电子装置的冷却由所谓的 液体冷却型冷却器来进行。
这里，作为装备在电子装置中的该类型的冷却器，已经提出具 有接触式热交换泵的冷却器。接触式热交换泵与诸如CPU的发热 电子部件紧密接触，从而在发热电子部件与液体制冷剂之间进行热 交换，以冷却该发热电子部件，且使液体冷却剂循环。
接触式热交换泵具有：壳盖；泵壳，具有与发热电子装置热耦 合(热连接)的吸热表面；以及泵室。壳盖紧密封闭泵室。泵壳和 壳盖由高导热材料制成，如铜或铝，以加快热传导。在第3452059 号日本专利中披露了一种这样的接触式热交换泵。
在通过压铸例如铜或铝制造泵壳、壳盖等部件的情况下。压铸 制造成本要高于使用树脂注塑的制造。此外，这种类型的泵通常配 置为转子设置在泵室内，定子穿过壳盖设置在泵室外。具有转子和 定子的电机使设置在泵室中的叶轮转动。对于这种结构，为了优化 地转动叶轮，即，为了优化地驱动电机，转子与定子之间的壳盖优 选地为绝缘材料。因此，产生了用树脂材料形成上述的泵壳和壳盖 需求。
然而，在泵壳、壳盖等部件由树脂制成的结构中，随着冷却剂 的逸失比在泵壳、壳盖等部件由铜或铝制造的结构中更可能发生。 更特别地，泵室中的液体冷却剂更可能，例如，从部件本身或通过 在泵壳与壳盖之间的密封部蒸发或漏出。

本发明的一个目的在于提供一种泵，可以制止冷却剂蒸发或冷 却剂漏出，从而可以长时间地优化地冷却发热装置。
本发明的另一个目的在于提供一种具有泵的冷却器。
本发明的再一个目的在于提供一种具有冷却器的电子装置。
为了实现这些目的，根据本发明的第一方面，提供了一种泵， 包括：叶轮；以及泵壳，该泵壳连接至叶轮，泵壳包括多个部件， 这些部件包括连接至第一壳盖的壳体，多个部件中的至少一个部件 由树脂制成，该树脂包含以下至少之一：(i)金属填充物；(ii)具 有比树脂更低的线性膨胀系数的材料的填充物；以及(iii)具有比 树脂更低的水蒸气穿透率的材料的填充物。
为了实现这些目的，根据本发明的第二方面，提供了一种冷却 器，包括：热辐射部；泵，用于将冷却剂强制循环至热辐射部，其 包括泵壳和可旋转地连接至泵壳的叶轮，泵壳包括多个部件，这些 部件包括：(a)第一壳盖；(b)主体基本部，其连接至第一壳盖， 包括入口管和出口管；以及(c)吸热板，其热耦合(热连接)至 主体基本部，其中，第一壳盖、主体基本部、以及吸热板中的至少 两个由树脂制成，该树脂包含以下至少之一：(i)金属填充物；(ii) 具有比树脂更低的线性膨胀系数的材料的填充物；以及(iii)具有 比树脂更低的水蒸气穿透率的材料的填充物；第一管道，连接至泵 的出口管和热辐射部，该第一管道将在泵处受热的冷却剂传送至热 辐射部；以及第二管道，连接至泵的入口管和热辐射部，该第二管 道将由热辐射部冷却的冷却剂传送至泵。
为了实现这些目的，根据本发明的第三方面，提供了一种电子 装置，包括：发热单元，在第一壳体中使用；以及冷却器，包括泵， 泵包括泵壳和可旋转地连接至泵壳的、用于循环冷却剂的叶轮，泵 壳包括：壳盖，由树脂制成，该树脂包含以下至少之一：(i)金属 填充物；(ii)具有比树脂更低的线性膨胀系数的材料的填充物；以 及(iii)具有比树脂更低的水蒸气穿透率的材料的填充物；以及主 体基本部，其连接至壳盖，由该树脂制造，并包括入口管和出口管。
根据本发明，在泵、冷却器、以及具有该泵的电子装置中，泵 壳的至少一部分(部件)是由树脂制成，该树脂包含以下之一：金 属填充物、具有比树脂更低的线性膨胀系数的材料的填充物、以及 具有比树脂更低的水蒸气穿透率的材料的填充物。因而，其可以长 时间地冷却发热装置。
本发明的其它特征和优点在随后的说明书中给出，其部分内容 对本领域技术人员来说可从说明书中明显看出，或可从本发明的实 施中了解到。本发明的目的和优点可从下文特别指出的方法和结构 来理解、获得。
附图说明
附图与说明书结合在一起，构成说明书的一部分，示出了本发 明的实施例，并与上述的总体描述及下面给出的对实施例的详细描 述一起，用以解释本发明的原理。
图1为示出根据本发明的实施例的便携式计算机的立体图；
图2为从第一壳体的排气口侧所观察的图1所示便携式计算机 的立体图；
图3为示出安装在第一壳体中的冷却器的示范性实施例的平面 图；
图4为泵的示范性实施例的分解立体图；
图5为图4的泵的立体图，其中第二壳盖被移除；以及
图6为示出安装在印刷电路板上的CPU与泵之间位置关系的 截面图。

以下参见图1到图6对本发明的实施例进行描述。
图1和图2示出了作为电子装置的便携式计算机1。便携式计 算机1具有计算机主机2和显示单元3。计算机主机2具有第一壳 体10。第一壳体10具有底壁11a、上壁11b、前壁11c、左右侧壁 11d与11e、后壁11f。
参见图1，上壁11b具有手托台12和键盘支架部13。键盘支 架部13设置在手托台12的后部。键盘14安装在键盘支架部13中。 前壁11c、左右侧壁11d与11e、以及后壁11f形成沿着第一壳体10 外围的外围壁。参见图2，多个排气口15形成于第一壳体10的外 围壁中，如在后壁11f中。排气口15沿第一壳体10的宽度方向排 成一行。
再参见图1，显示单元3具有第二壳体20和作为显示面板的液 晶显示面板21。 LCD面板21容纳在第二壳体20中。LCD面板21 具有用于显示影像的屏幕21a。液晶显示面板21的屏幕21a通过在 第二壳体20的前平面上形成的开口部22露出第二壳体20。
第二壳体20通过铰链(未示出)支承在第一壳体10的后端部 上。从而，显示单元3可在闭合位置和打开位置之间旋转。闭合位 置为将显示单元3折起以盖住手托台12和键盘14的位置(见图2)。 打开位置为将显示单元3向上转动，使得手托台12、键盘14、以 及屏幕21a露出的位置(见图1)。
接下来参见图3，印刷电路板30设置在第一壳体10中。更特 别地，如图6所示，印刷电路板30设置成与第一壳体10的底壁11a 平行。CPU 31，作为发热单元，安装在印刷电路板30的上表面上。 根据本发明的一个实施例，CPU 31构成微处理器，起到便携式计 算机1的核心功能的作用。根据本发明的另一个实施例，CPU 31 可以构成数字信号处理器、专用集成电路、控制器等等。
CPU 31具有基底32和通常设置在基底32上表面中心部分的 集成电路(IC)芯片33。随着处理速度与多功能性的加强，IC芯 片33在运行中产生了大量的热，因此为了保持稳定运行，需要将 其冷却。
回过来参见图3，便携式计算机1具有液体冷却型冷却器40， 用于通过使用诸如防冻液的液体冷却剂将CPU 31冷却。冷却器40 设置在第一壳体10中。冷却器40具有以下部件：泵100，同时用 作吸热部及热交换器；热辐射部50；循环通路60；以及电风扇70。
如图3到图6所示，泵100致使液体冷却剂在循环通路60中 受力循环和流动。泵100具有泵壳101，同时用作吸热部；叶轮102； 电机103，具有转子103a和定子103b；以及控制板104。
泵壳101具有壳体110、第一壳盖111、以及第二壳盖112。壳 体110具有类似扁平的书的形状，比CPU 31更大，并具有向上开 口的凹部113。
壳体110具有框形的主体基本部121，构成了壳体110的侧壁 (侧面)；以及吸热板122，用作吸热部，通过吸热部，主体基本部 121的向下敞开的开口的末端是防液渗部件。即，主体基本部121 限定了凹部113的侧面，且吸热板122限定了凹部113的底面。换 而言之，凹部113由主体基本部121的内表面以及吸热板122的上 表面所限定。吸热板122同时用作与CPU 31相对的凹部113的底 壁。吸热板122的下表面形成为基本上平形的吸热表面122a。O形 环124介于主体基本部121与吸热板122之间。主体基本部110可 以为整体结构。
第一壳盖111堵住了凹部113的开口端。O形环123设置在壳 体110与第一壳盖111之间。第一壳盖111的上表面具有：定子容 纳凹部115，用于容纳定子103b；以及控制板容纳凹部116，用于 容纳控制板104。
泵壳101的内部，即，由凹部113和第一壳盖111所包围的区 域被环形隔壁117分隔成泵室118和贮液槽119。隔壁117与壳体 110(在本实施例中，与主体基本部121)结合成整体。泵室118设 置为与泵壳101的四个角部之中的一个的侧面相邻近。更特别地， 泵室118的中心位置为相对于泵壳101的中心位置而偏离。贮液槽 119用于贮存液体冷却剂，以用于包围源自泵壳101的四个角部之 中的剩余三个的泵室118。
此外，入口管131和出口管132设置在壳体110(在本实施例 中，为主体基本部121)中。入口管131与出口管132水平设置并 相互分开。入口管131的上游端向外突出通过壳体110侧壁(在本 实施例中，为主体基本部121)。入口管131的下游端向贮液槽119 的内部敞开，并与在隔壁117中形成的连通开口130相对。尽管未 示出，气体-液体分离间隔设置在入口管131的下游端与连通开口 130之间。即使泵壳101改变了其朝向，该间隔总是位于贮存在贮 液槽119中的液体冷却剂的液面之下。
出口管132的下游端向外突出通过壳体110侧壁(在本实施例 中，为主体基本部121)，并且位于与入口管131的上游端邻近的位 置。出口管132的上游端延伸通过侧壁117，并且向泵室118的内 部敞开。
盘状叶轮102将液体冷却剂从泵壳101的内部传送到其外侧 (循环通路60)，设置在泵室118中。叶轮102由树脂材料(以下 简称之为“树脂”)制成，并且具有在其旋转中心部的旋转轴102a。 旋转轴102a设置在第一壳盖111与吸热板122之间，以在该处延伸 穿过，从而使得旋转轴102a由第一壳盖111和吸热板122支撑并可 旋转。
电机103可旋转地驱动叶轮102。转子103a，构成电机103的 部件，该转子103a具有通过多正极与多负极磁化的磁体，并具有 环形形状。转子103a设置在泵室118中，并沿与叶轮102成轴向 对准的方向固定于叶轮102的上表面。
定子103b，其构成电机103的部件，设置在第一壳盖111的上 表面上形成的定子容纳凹部115中。定子103b应设置为与穿过第 一壳盖111的转子103a相关联。这样，定子容纳凹部115设置在与 转子103a相关联的位置。更特别地，定子容纳凹部115的中心部 相对于第一壳盖111的中心部偏离。控制板容纳凹部116设置在没 有设置定子容纳凹部115的位置。
凹部113的开口端被第一壳盖111堵住，以使定子容纳凹部115 进入转子103a的内部。更特别地，定子103b被同轴地设置在穿过 第一壳盖111的转子103a的内部。定子103b与控制板104电连接。
在将便携式计算机1进行开机操作的同时使定子103b导通。 通过该导通，在定子103b的圆周方向产生旋转磁场，并且磁场与 转子103磁耦合。接下来，在定子103b与转子103a之间产生沿着 叶轮102的圆周方向的转矩，从而使叶轮102转动。
第二壳盖112固定于第一壳盖111的上表面。定子103b和控 制板104由第二壳盖112覆盖。第二壳盖112用于抑制冷却剂的漏 出、蒸发等等，并可以被省去。
以下将描述用于形成泵壳101的材料。如上所述，第一壳盖111 设置在转子103a与定子103b之间。如果第一壳盖111由导电材料 制成，则将可能发生影响转子103a的运行的危险。如果第一壳盖 111由金属材料制造，那么泵100将可能变重。这样，根据本发明 的一个实施例，泵壳101的至少第一壳盖111优选由树脂制成。
主体基本部121具有相对较复杂的结构。因而，如果主体基本 部121由金属材料制成，那么压铸模压成本以及其制造成本将可能 很高。如果主体基本部121由金属材料制成，那么泵100将可能变 重。因此，根据本发明的一个实施例，主体基本部121同样由树脂 材料制成。
在本实施例中，泵壳101的至少一部分(也就是，部件)包括： 举例来说，主体基本部121和第一壳盖111，由树脂制成，该树脂 包含以下至少之一：金属填充物、具有比树脂更低的线性膨胀系数 的材料的填充物、以及具有比树脂更低的水蒸气穿透率的材料的填 充物。这样使得可以获得易于制造、成本低、重量轻、并且可抑制 由蒸发、漏出等等导致的液体冷却剂减少的泵100。因此，可以获 得可长时间地优化地进行冷却的泵100。
更特别地，很多金属不仅具有较高的传导性，而且具有更低的 线性膨胀系数和水蒸气穿透率。因此，主体基本部121和第一壳盖 111由包含这种类型金属填充物的树脂制造。这使得可以得到与仅 由树脂制成的情况相比更低线性膨胀系数的主体基本部121和第一 壳盖111。从而，可以实现减少第一壳盖111与主体基本部121的 线性膨胀系数的差别，以及主体基本部121与吸热板122的线性膨 胀系数的差别。因而，可以抑制液体冷却剂通过第一壳盖111与主 体基本部121之间形成的间隙以及主体基本部121与吸热板122之 间形成的间隙的漏出，这两种间隙都是由于线性膨胀系数的差别而 形成的。
此外，由于主体基本部121和第一壳盖111由包含这种类型金 属填充物的树脂制成，所以，与仅由树脂制成的主体基本部分121 和第一壳盖111相比具有更低的水蒸气穿透率。因而，可以抑制液 体冷却剂从泵壳101的蒸发。
另外，由于主体基本部121和第一壳盖111由包含这种类型金 属填充物的树脂制造，所以与仅由树脂制成的主体基本部121和第 一壳盖111的结构相比表现出更高的导热效果。从而，在CPU 31 中产生的热可以快速传导给液体冷却剂。
此外，由于主体基本部121和第一壳盖111由包含这种类型金 属填充物的树脂制成，所以与仅由金属材料制造的情况相比，泵壳 101的重量更轻。
诸如铜填充物、铝填充物、或铝合金填充物可以适用于这种类 型金属填充物。
当主体基本部121和第一壳盖111由包含具有比树脂更低的线 性膨胀系数的金属填充物的树脂制成时，主体基本部121和第一壳 盖111将具有比树脂更低的线性膨胀系数。这可以减少第一壳盖111 与主体基本部121之间线性膨胀系数的差异，以及主体基本部121 与吸热板122之间线性膨胀系数的差异。因而，可以抑制液体冷却 剂通过第一壳盖111与主体基本部121之间形成的间隙以及主体基 本部121与吸热板122之间形成的间隙漏出。
此外，当主体基本部121和第一壳盖111由包含具有比树脂更 低的水蒸气穿透率的金属填充物的树脂制成时，主体基本部121和 第一壳盖111将具有比这些元件121及111仅由树脂制成时更低的 水蒸气穿透率。因而，可以抑制液体冷却剂从泵壳101蒸发。从而， 在CPU 31中产生的热量可以快速地通过例如吸热板122传导至液 体冷却剂。
此外，当主体基本部121和第一壳盖111由包含具有比树脂更 低的线性膨胀系数的金属填充物，或具有比树脂更低的水蒸气穿透 率的金属填充物的树脂制成时，与主体基本部121和第一壳盖111 仅由金属材料制成的情况相比，泵壳101的重量可以更轻。
不仅是金属，而且大部分碳和陶瓷材料，其线性膨胀系数和水 蒸气穿透率都较低。因而，任何由具有比树脂更低的线性膨胀系数 的材料，或具有比树脂更低的水蒸气穿透率的材料制造填充物，诸 如金属填充物、碳填充物、半导体填充物或陶瓷填充物，都可适合 使用。陶瓷填充物的实例包括，但不局限于或受限于矾土(氧化铝) 填充物或氮化铝。
对于包含填充物的树脂，例如，可使用聚碳酸酯或ABS树脂。 在使用上述树脂的情况下，可以保持泵室101所要求的强度。
以下是各种材料各自的线性膨胀系数：
半导体硅：3ppm/℃
陶瓷(氧化铝)：7ppm/℃
碳：2至7ppm/℃
铜：17ppm/℃
铝：22ppm/℃
聚碳酸酯：70ppm/℃
ABS树脂：74ppm/℃
另一方面，为了优化地冷却CPU 31，吸热板122优选由具有 高导热系数的金属材料制成。作为一个实施例，吸热板122由例如 具有高导热系数的铜制成。因为在本实施例中，当壳体110通过分 成主体基本部121和吸热板122形成时，吸热板122可有选择地由 高导热系数材料制造。
此外，第二壳盖112优选由金属材料制成，以加强抑制液体冷 却剂相关第二壳盖112所发生的漏出及蒸发的影响。根据一个实施 例，第二壳盖112由例如铝或铝合金材料制成。
泵100按以下方式设置在印刷电路板30上：从CPU 31的上部 覆盖CPU 31。参见图6，泵100的泵壳101与印刷电路板30一起 固定于第一壳体10的底壁11a。底壁11a具有位于对应于泵壳101 的四个角部的位置的凸部17。凸部17从底壁11a向上突出。印刷 电路板30重叠在这些凸部17的顶表面上。图6中，标号34表示 用于从印刷电路板30的下表面来加固印刷电路板30的加固板。
通过采用下述装配机构，将泵100安装至第一壳10的底壁11a， 以从CPU 31的上部覆盖CPU 31。凹部141设置于泵壳101各自的 四个角部中。限定凹部141的底壁(吸热板122的角部)具有通孔 142，用于允许圆柱形插入物143穿过。每个圆柱形插入物143均 具有在上边缘沿圆周方向的水平方向突出到外面的突出部143a。另 外，圆柱形插入物143具有沿着圆周方向形成的槽部143b。
泵100通过以下方式借助装配机构紧靠着CPU 31。首先，将 圆柱形插入物143穿过螺旋弹簧144。将圆柱形插入物143从第一 壳盖111的凹部141的向上开口的开口端插入，槽部143b位于低 于泵100的吸热面122a的位置处。防脱落c形环145被安装至槽 部143b。从而，圆柱形插入物143按照以下状态安装至泵100：突 出部143a由螺旋弹簧144推动以与限定凹部141的底壁分开。
传导油脂(未显示)被施于IC芯片33的上表面，泵壳101的 吸热表面122a设置在与IC芯片33相对的位置。将穿过圆柱形插 入物143的螺钉146旋入在印刷电路板30上形成的凸部17。从而， 圆柱形插入物143被固定至凸部17，泵100被螺旋弹簧144的弹力 压紧在IC芯片33上。从而，IC芯片33通过传导油脂热耦合至泵 壳101的吸热表面122a。
在便携式计算机1中，泵100被固定至印刷电路板30上，从 而使泵壳101的中心(吸热表面122a的中心)对准IC芯片33的 中心。然而，叶轮102的中心(旋转轴102a)与泵壳101的中心偏 离。因此，IC芯片33的中心与和其相对的叶轮102的中心偏离， 且泵壳101介于它们之间。这种布置方式使得液体冷却剂能够吸收 IC芯片33的尽可能多的热量。即，根据本发明的一个实施例，IC 芯片33与液体冷却剂快速流过的位置相对，同时将泵壳101插入 到它们之间，以使得液体冷却剂吸收尽可能多的热量。已经知道的 是，通过转子103a的旋转所产生的液体冷却剂的流动在离叶轮102 中心越远时将变得越快。因此，使用上述结构，IC芯片33的更多 的热量被吸收进了液体冷却剂。
如图3所示，热辐射部50具有热辐射部主体51和与热辐射部 主体51热耦合的多个热辐射片57。热辐射部主体51由管道(piping) 构成，液体冷却剂通过该管道流动。热辐射部主体51具有冷却剂 入口54和冷却剂出口(当穿过图3的纸面看时，被设置在冷却剂 入口的纵深侧，尽管其未被示出)，从而使得冷却剂向里面流动。
根据本发明的一个实施例，热辐射部主体51由基本上U形的 管道制成。管道的一个开口端用作冷却剂入口54，管道的另一个开 口端用作冷却剂出口。因此，热辐射部50的管道(热辐射部主体 51)构成了循环通路60(以下将对其进行更详细地描述)的一部分。
热辐射片57由诸如铝合金或铜材料的金属材料制成，该金属 材料有优异的热传导性。热辐射片57形成矩形板。热辐射片57相 互平行排列并相互隔开。热辐射片57焊接至热辐射部主体51。 
热辐射部50设置在第一壳体10中，其中热辐射片57位于与 第一壳体10的排气口15相对的位置。根据本发明的一个实施例， 一对托架58被焊接至热辐射部50。每个托架58通过螺钉固定至从 第一壳体10的底板11a凸出的凸部(未显示)。以此方式，热辐射 部50被固定至第一壳体10的底壁11a。
循环通路60具有第一管道61、第二管道62、以及属于热辐射 部50的管道(热辐射部主体51)。即，热辐射部主体51同时用作 热辐射部50和循环通路60。第一管道61将泵100的出口管132连 接至热辐射部50的冷却剂入口54。第二管道62将泵100的入口管 131和热辐射部50的冷却剂出口连接。从而，液体冷却剂经过第一 及第二管道61和62，并且在泵100与热辐射部50之间循环。
电风扇70将冷空气吹送至热辐射部50，并直接设置在热辐射 部50前面的位置。电风扇70具有风扇壳71和设置在风扇壳71中 的离心式叶轮72。风扇壳71具有出口71a，用于抽出冷却空气。 出口71a通过管道73连接至热辐射部50。
叶轮72由电机(未显示)驱动，例如，在便携式计算机1开 机并当CPU 31的温度到达预定水平时。从而，冷空气被从风扇壳 71的出口71a输送到热辐射部50。
以下将描述冷却器40的工作。
在使用便携式计算机1的过程中，CPU 31的IC芯片33产生 热量。IC芯片33产生的热量通过泵100的吸热表面122a传送至泵 壳101。泵壳101的凹部113(泵室118和贮液槽119)充有液体冷 却剂，以使液体冷却剂吸收很多传送至泵壳101的热量。
当便携式计算机1开机时，电流输送至电机103的定子103b。 从而，在定子103b与转子103a之间产生转矩，从而转子103a带 动叶轮102转动。伴随叶轮102的转动，在泵室118中的液体冷却 剂被施加压力，并被从出口管132中抽出，同时，通过第一管道61 从冷却剂入口54导入热辐射部50。在泵壳101中通过热交换加热 的液体冷却剂从冷却剂入口54流向冷却剂出口侧，在此过程中，IC 芯片33的热量被液体冷却剂吸收并传送到热辐射片57。
在使用便携式计算机1的过程中，依靠电风扇70的叶轮72的 转动，冷空气从风扇壳71的出口71a流向热辐射部50。冷空气57 在相互邻近的热辐射片57之间穿过。从而，诸如热辐射片57和热 辐射部主体51的部件被冷却。接着，当冷空气这样流动时，传送 至热辐射片57和热辐射部主体51的大部分热量被从排气口15排 放到第一壳体10的外部。
在热辐射部50中冷却的液体冷却剂通过第二管道62导入泵壳 101的入口管131。液体冷却剂从入口管131回到贮液槽119。当被 吸入泵室118时，这样返回贮液槽119的液体冷却剂再次吸收IC 芯片33的热量。
在运行周期的重复中，IC芯片33的热量不断地传送至热辐射 部50，被加载到流经热辐射部50的冷空气上，并从而排放到第一 壳10的外部。
如上所述，在泵100、冷却器40、以及具有根据本实施例的泵 100的便携式计算机1中，泵壳101的至少一个部分(部件)由树 脂制成，该树脂包含以下至少之一：(1)金属填充物；(2)具有比 树脂更低的线性膨胀系数的材料的填充物；以及(3)具有比树脂 更低的水蒸气穿透率的材料的填充物。因此，冷却剂的蒸发、或漏 出得到抑制，从而CPU 31在较长时间内被理想地冷却。
在本实施例的泵100中，当主体基本部121和第一壳盖111由 包含金属填充物、碳填充物、以及陶瓷填充物中的至少一种的树脂 制成时，主体基本部121和第一壳盖111并不限于上述填充物材料， 并且泵壳101的其他部分可以由侧(其它)填充物材料形成。例如， 吸热板122和第二壳盖112可以由包含上述填充物的树脂制成。主 体基本部121可以由诸如具有高导热系数的金属材料的材料制成， 以增强在泵壳101中的热交换效果。
壳体110可以除了吸热面122a部分(部件)之外的部分由树 脂制成。在这种情况下，壳体110除了包括吸热面122a的吸热部 以外的其他部分也可由树脂制成，这种树脂包含比树脂更低的线性 膨胀系数的填充物材料和/或具有比树脂更低的水蒸气穿透率的填 充物材料。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发 明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。 凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进 等，均应包含在本发明的保护范围之内。