显示面板、电子设备及显示面板制作方法 |
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| 申请号 | CN202211283413.6 | 申请日 | 2022-10-20 | 公开(公告)号 | CN117979735A | 公开(公告)日 | 2024-05-03 |
| 申请人 | 成都辰显光电有限公司; | 发明人 | 宋玉华; 朱涛; 马磊; 王杰; | ||||
| 摘要 | 本 实施例 提供的 显示面板 、 电子 设备及显示面板制作方法，涉及显示技术领域。在显示面板中，增透组件层分布在透明 基板 远离 像素 器件层的一侧，增透组件层包括阵列分布的增透组件，且像素器件层中的发光像素器件在阵列驱动层上的正投影位于增透组件在阵列驱动层上的正投影内。如此设计可以在通过增透组件增大发光像素器件出光效率的前提下，避免增透组件直接制作在发光像素器件上时可能损坏显示基板而引起的显示面板制作不良，提高显示面板的制作良率。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种显示面板，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 显示面板、电子设备及显示面板制作方法技术领域[0001] 本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板、电子设备及显示面板制作方法。 背景技术[0002] 随着显示技术的不断发展，消费者对电子设备(比如，智能手机)的续航能力要求越来越高。显示面板作为电子设备中耗能较高的部件，降低显示面板的功耗成为提高电子设备续航能力的有效手段，如何降低显示面板的功耗成为本领域技术人员急需要解决的技术问题。发明内容 [0003] 为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示面板、电子设备及显示面板制作方法。 [0004] 本申请的第一方面，提供一种显示面板，包括： [0006] 增透层，所述增透层位于所述显示基板的出光侧，所述增透层包括透明基板和增透组件层； [0007] 所述透明基板位于所述像素器件层远离所述阵列驱动层的一侧，所述增透组件层位于所述透明基板远离所述像素器件层的一侧； [0008] 其中，所述像素器件层包括阵列分布的发光像素器件，所述增透组件层包括阵列分布的增透组件，所述发光像素器件在所述阵列驱动层上的正投影位于所述增透组件在所述阵列驱动层上的正投影内。 [0009] 在本申请的一种可能实施例中，所述增透层还包括支撑柱，所述支撑柱设置在所述透明基板朝向所述像素器件层的一侧以用于支撑所述透明基板，其中，在所述显示基板的出光方向，所述透明基板与所述发光像素器件之间存在间隙； [0010] 所述支撑柱在所述阵列驱动层上的正投影与所述发光像素器件在所述阵列驱动层上的正投影不交叠。 [0011] 在本申请的一种可能实施例中，所述支撑柱由吸光材料制作而成； [0012] 优选的，所述支撑柱由黑胶制作而成。 [0013] 在本申请的一种可能实施例中，所述支撑柱沿所述显示基板出光方向的侧面设置有反光层，所述反光层用于将所述发光像素器件的非正向出光转换为正向出光。 [0014] 在本申请的一种可能实施例中，所述反光层具有弧形反射面，且所述弧形反射面朝对应所述发光像素器件的出光中心线方向凸起，其中，所述出光中心线是指过所述发光像素器件的几何中心且垂直于所述发光像素器件所在平面的直线。 [0015] 在本申请的一种可能实施例中，所述反光层的厚度由所述像素器件层朝向所述透明基板方向逐渐减小。 [0016] 本申请的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面中任意中可能实施例中的显示面板。 [0017] 本申请的第三方面，提供还提供一种显示面板制作方法，所述方法包括： [0018] 制作一阵列驱动层； [0019] 在所述阵列驱动层上制作一像素器件层，其中，像素器件层包括阵列分布的发光像素器件； [0020] 在所述像素器件层远离所述阵列驱动层的一侧制作包括透明基板和位于所述透明基板上增透组件层的增透层，其中，所述增透组件层包括阵列分布的增透组件，所述发光像素器件在所述阵列驱动层上的正投影位于所述增透组件在所述阵列驱动层上的正投影内。 [0021] 在本申请的一种可能实施例中，所述增透层还包括支撑柱，所述在所述像素器件层远离所述阵列驱动层的一侧制作包括透明基板和位于所述透明基板上增透组件层的增透层的步骤包括： [0022] 在所述像素器件层远离所述阵列驱动层的一侧制作所述支撑柱，使所述支撑柱在所述阵列驱动层上的正投影与所述发光像素器件在所述阵列驱动层上的正投影不交叠； [0023] 在所述透明基板上制作所述增透组件。 [0024] 在本申请的一种可能实施例中，所述增透层还包括支撑柱，所述在所述像素器件层远离所述阵列驱动层的一侧制作包括透明基板和位于所述透明基板上增透组件层的增透层的步骤包括： [0025] 在所述透明基板的一侧制作所述增透组件； [0026] 在所述透明基板的另一侧制作所述支撑柱，使所述支撑柱在所述透明基板的正投影和所述增透组件在所述透明基板的正投影不交叠； [0027] 将具有所述支撑柱的透明基板一侧朝向所述像素器件层并设置在所述像素器件层上。 [0028] 相对于现有技术，在本实施例提供的显示面板中，增透组件层分布在透明基板远离像素器件层的一侧，增透组件层包括阵列分布的增透组件，且像素器件层中的发光像素器件在阵列驱动层上的正投影位于增透组件在阵列驱动层上的正投影内。如此设计可以在通过增透组件增大发光像素器件出光效率的前提下，避免增透组件直接制作在发光像素器件上时可能损坏显示基板而引起的显示面板制作不良，提高显示面板的制作良率。附图说明 [0029] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。 [0030] 图1示例了光线的出光方向与发光像素器件之间位置关系的示意图； [0031] 图2示例了本实施例提供的显示面板的一种结构示意图； [0032] 图3示例了本实施例提供的显示面板的另一种结构示意图； [0033] 图4示例了本实施例提供的显示面板的又一种结构示意图； [0034] 图5示例了采用图4所示的反光层将非正向出光转换为正向出光的光路示意图； [0035] 图6示例了本实施例提供的显示面板制作方法的流程示意图； [0036] 图7示例了本实施例提供的显示面板制作方法对应的一种制程工艺图； [0037] 图8示例了本实施例提供的显示面板制作方法对应的另一种制程工艺图。 [0038] 图标：10‑显示面板；100‑显示基板；110‑阵列驱动层；120‑像素器件层；1201‑发光像素器件；200‑增透层；210‑透明基板；220‑增透组件层；220’‑增透材料层；2201‑增透组件；2201’‑增透材料块；230‑支撑柱；240‑反光层；2401‑弧形反射面。 具体实施方式[0039] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。 [0040] 因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。 [0041] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。 [0042] 在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。 [0043] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。 [0044] 针对背景技术提及的技术问题，在现有技术中，可通过在像素器件层的出光侧制作与发光像素器件对应的增透组件(比如，凸透镜组件)以增加发光像素器件的出光效率。具体地，可通过增透组件将发光像素器件发出的部分非正向出光转换为正向出光，其中，非正向出光是指出光方向和垂直于发光像素器件的发光面的直线之间的夹角大于预设夹角(比如，5°)的光，正向出光是指出光方向和垂直于发光像素器件的发光面的直线之间的夹角不大于预设夹角(比如，5°)的光。示例性地，如图1所示，光线1的出光方向与垂直于发光像素器件1201的发光面的直线A1之间的夹角为α1(α1为10°)，光线1可以认定为非正向出光；光线2的出光方向与垂直于发光像素器件1201的发光面的直线A1之间的夹角为α2(α2为 3°)，光线2可以认定为正向出光。 [0045] 发明人发现，增加增透组件之后会使显示面板的良率受到一定的影响，发明人通过对不良的显示面板进行结构拆解及技术分析后发现，导致上述不良的一个重要的原因是显示基板的结构受到损坏。发明人进一步研究后发现，造成上述显示基板结构损坏的一个主要原因是增透组件被直接制作在显示基板的像素器件层上，在制作增透组件时一般涉及涂布、固定、刻蚀或压印等工艺，这些工艺可能会损坏显示基板，导致显示面板的制作良率下降。 [0046] 为了解决上述技术问题。发明人创新性的设计以下技术方案，下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。所应说明的是，以上现有技术中的方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述技术问题的发现过程以及下文中本实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在发明创造过程中对本申请做出的贡献，而不应当理解为本领域技术人员所公知的技术内容。 [0047] 请参照图2，图2示例了本实施例提供的显示面板的一种结构示意图。显示面板10可以包括显示基板100及增透层200，其中增透层200位于显示基板100上。显示基板100可以包括阵列驱动层110和位于该阵列驱动层110上的像素器件层120，增透层200可以包括透明基板210和增透组件层220。透明基板210可以位于像素器件层120远离阵列驱动层110的一侧，增透组件层220可以位于透明基板210远离像素器件层120的一侧。 [0048] 在本实施例中，像素器件层120包括阵列分布的发光像素器件1201，其中，不同的发光像素器件1201可以具有不同的颜色，示例性地，不同的发光像素器件1201可以分别具有红色、绿色和蓝色三种不同的颜色，其中，不同颜色的发光像素器件1201可以阵列分布以形成像素器件层120。增透组件层220可以包括阵列分布的增透组件2201，其中，增透组件2201用于将发光像素器件1201所发射的部分非正向出光转换为正向出光，示例性地，增透组件2201可以为一聚光组件(比如，凸透镜)，关于非正向出光和正向出光的定义参照前面描述，在此不再赘述。增透组件2201和发光像素器件1201满足相同的阵列分布，并且发光像素器件1201在阵列驱动层110上的正投影位于增透组件2201在阵列驱动层110上的正投影内。 [0049] 上述结构，将增透组件2201分布在透明基板210远离像素器件层120的一侧，如此设计可以在通过增透组件2201增大发光像素器件1201出光效率的前提下，避免增透组件2201直接制作在发光像素器件1201上时可能损坏显示基板100而引起的显示面板10制作不良，提高显示面板10的制作良率。 [0050] 发明人进一步分析发现，显示基板100损坏的众多因素中，发光像素器件1201的损坏是一个重要因素，为了避免发光像素器件1201的损坏，请参照图3，图3示例了本实施例提供的显示面板10的另一种结构示意图。在本实施例中，增透层200还可以包括支撑柱230，支撑柱230设置在透明基板210朝向像素器件层120的一侧以用于支撑透明基板210，其中，支撑柱230在阵列驱动层110上的正投影与发光像素器件1201在阵列驱动层110上的正投影不交叠。同时，在显示基板100的出光方向(图中Y方向)，可以将支撑柱230的高度设置为大于发光像素器件1201的高度，如此可以使得透明基板210与发光像素器件1201之间存在间隙以避免透明基板210与发光像素器件1201直接接触，可以降低两者直接接触引起的不良，提高显示面板10制作良率。 [0051] 在本实施例中，相邻的发光像素器件1201所发的光一般不同，为了避免相邻发光像素器件1201所发光出现混光，影响显示效果。进一步地，支撑柱230可以由吸光材料制作而成，入射到支撑柱230表面的光可以被支撑柱230吸收掉，防止这些光经由支撑柱后从相邻发光像素器件1201的出光侧出射而引起混光。优选的，支撑柱230可以采用黑胶制作而成，采用黑胶可以便于支撑柱230的制作。 [0052] 进一步地，在本实施例中，请参照图4，图4示例了本实施例提供的显示面板10的又一种结构示意图，支撑柱230沿显示基板100出光方向(图中Y方向)的侧面还可以设置有反光层240，反光层240可以通过改变光的传播方向将发光像素器件1201的非正向出光转换为正向出光。示例性地，反光层240具有弧形反射面2401，弧形反射面2401朝对应发光像素器件1201的出光中心线A2方向凸起。反光层240的厚度(在X方向的厚度)由像素器件层120朝向透明基板210方向(图中Y的反方向)逐渐增大，其中，出光中心线A2是指过发光像素器件1201的几何中心且垂直于发光像素器件1201所在平面的直线。 [0053] 请参照图5，图5示例了采用图4所示反光层将非正向出光转换为正向出光的光路示意图，由图5可知，若没有反光层240，光线A(如图中虚线)会被吸光材料制作的支撑柱230吸收掉，由于反光层240的存在，可以改变光线A的方向，使得光线A朝正向出光方向出射，从而可以提高发光像素器件1201的出光率，在显示相同亮度时所需的功耗更低。 [0054] 在上述内容的基础上，本实施例还提供一种电子设备，电子设备可以包括前面所描述的显示面板10，由于显示面板10在显示相同亮度时具有更低的功耗，采用该显示面板10的电子设备可以具有更长的电池巡航能力，充电次数可以相对减少，从而提高电子设备整体的使用寿命。 [0055] 本实施例还可以提供一种显示面板制作方法，请参照图6、图7及图8，图6示例了显示面板制作方法的流程示意图，图7示例了图6对应的一种可能的制程工艺图，图8示例了图6对应的另一种可能的制程工艺图。下面结合图6、图7及图8对本实施例提供的显示面板制作方法进行详细描述。 [0056] 步骤S11，制作一阵列驱动层110。 [0057] 阵列驱动层110可以包括用于驱动发光像素器件1201的像素驱动电路，阵列驱动层110为包括多个膜层的复合膜层，通过依次对组成该阵列驱动层110的各个膜层进行制作，可以形成像素驱动电路。 [0058] 步骤S12，在阵列驱动层上制作像素器件层。 [0059] 像素器件层120包括阵列分布的发光像素器件1201，像素器件层120可以为包括多个膜层的复合膜层，示例性地，像素器件层120可以由像素阳极、发光材料层以及像素阴极组成，制作像素器件层120即是依次制作组成该像素器件层120的各个膜层。 [0060] 步骤S13，在像素器件层120远离阵列驱动层的一侧制作透明基板210和位于透明基板210上增透组件层220的增透层200。 [0061] 其中，增透组件层220包括阵列分布的增透组件2201，发光像素器件1201在阵列驱动层110上的正投影位于增透组件2201在阵列驱动层110上的正投影内。 [0062] 在本实施例中，增透层200还可以包括支撑柱230，支撑柱230设置在透明基板210朝向像素器件层120的一侧。 [0063] 在本实施例的一种实施方式中，结合图7，步骤S13可以通过以下方式实现。 [0064] 首先，在像素器件层120远离阵列驱动层110的一侧制作支撑柱230，使支撑柱230在阵列驱动层110上的正投影与发光像素器件1201在阵列驱动层110上的正投影不交叠。 [0065] 接着，在透明基板210上制作增透组件2201。 [0066] 在一种可能的实现方式中，增透组件2201可以采用回流成型的方式制作得到，具体地，可以先在透明基板210的一侧制作增透材料块2201’，通过对增透材料块2201’进行回流成型处理得到增透组件2201，其中，增透材料块2201’可以通过先在透明基板210的一侧制作增透材料层，并通过对增透材料层刻蚀形成。在另一种可能的实现方式中，增透组件2201也可以采用压印方式制作得到，具体地，可以先制作一层增透材料层220’，并采用压印模具20压印增透材料层220’形成增透组件2201。 [0067] 在本实施方式中，如图7所示，可以先制作支撑柱230，再在支撑柱230上设置透明基板210，然后在透明基板上制作增透组件2201。也可以同时制作支撑柱230和位于透明基板210上的增透组件2201，在将透明基板210没有制作增透组件2201的一侧放置在支撑柱230上。 [0068] 在本实施例的另一种实施方式中，结合图8，步骤S13可以通过以下方式实现。 [0069] 首先，在透明基板210的一侧制作增透组件2201。 [0070] 在一种可能的实现方式中，增透组件2201可以采用回流成型的方式制作得到，具体地，可以先在透明基板210的一侧制作增透材料块2201’，通过对增透材料块2201’进行回流成型处理得到增透组件2201，其中，增透材料块2201’可以通过先在透明基板210的一侧制作增透材料层，并通过对增透材料层刻蚀形成。在另一种可能的实现方式中，增透组件2201也可以采用压印方式制作得到，具体地，可以先制作一层增透材料层220’，并采用压印模具20压印增透材料层220’形成增透组件2201。 [0071] 接着，在透明基板210的另一侧制作支撑柱230，使支撑柱230在透明基板210的正投影和增透组件2201在透明基板210的正投影不交叠。 [0072] 然后，将具有支撑柱230的透明基板210一侧朝向像素器件层120并设置在像素器件层120上。 [0073] 本实施例提供的显示面板、电子设备及显示面板制作方法，在显示面板中，增透组件层分布在透明基板远离像素器件层的一侧，增透组件层包括阵列分布的增透组件，且像素器件层中的发光像素器件在阵列驱动层上的正投影位于增透组件在阵列驱动层上的正投影内。如此设计可以在通过增透组件增大发光像素器件出光效率的前提下，避免增透组件直接制作在发光像素器件上时可能损坏显示基板而引起的显示面板制作不良，提高显示面板的制作良率。 [0074] 以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。 |
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