显示面板

申请号 CN202410175429.8 申请日 2024-02-07 公开(公告)号 CN117953766A 公开(公告)日 2024-04-30
申请人 友达光电(厦门)有限公司; 友达光电股份有限公司; 发明人 黄栽; 李轲; 黄成彬; 郑龙波;
摘要 本 发明 公开了一种 显示面板 ,包含 背光 模 块 。背光模块包含壳体、 电路 板、多个发光元件以及至少一导热片。壳体具有相连通的空间以及至少一穿孔。 电路板 位于空间。发光元件设置于电路板。导热片热连接电路板,并穿越穿孔而至少部分位于壳体外。显示面板能达到更佳的 散热 效果。
权利要求

1.一种显示面板,其特征在于,包含:
背光,包含:
一壳体,具有相连通的一空间以及至少一穿孔;
电路板,位于该空间;
多个发光元件,设置于该电路板;以及
至少一导热片,热连接该电路板,并穿越该穿孔口而至少部分位于该壳体外。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该壳体具有一内壁面以及相对的一内表面以及一外表面,该内壁面连接于该内表面与该外表面之间并定义该穿孔,该导热片包含:
一第一子导热片,抵接该内表面并热连接该电路板;
一第二子导热片,抵接该外表面;以及
一第三子导热片,连接于该第一子导热片与该第二子导热片之间并抵接该内壁面。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,该壳体具有至少一凹槽,位于该内表面,该第一子导热片位于该凹槽。
4.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,该背光模块更包含:
一第一导热胶,连接于该第一子导热片与该电路板之间。
5.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,该背光模块更包含:
一密封元件,连接该外表面并密封该穿孔,该第三子导热片至少部分夹置于该密封元件与该外表面之间。
6.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,更包含:
一显示模块,叠置于该背光模块,该外表面远离该显示模块,该显示模块包含:
一板体,具有相对的一第一侧以及一第二侧,该第一侧朝向并连接该壳体;
至少一集成电路,设置于该第二侧;
一柔性电路板,具有相对的一第一端以及一第二端,该第一端设置于该第二侧,该第二端连接该外表面;以及
一第二导热胶,连接该集成电路与该第一端。
7.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,更包含:
一双面胶,黏贴于该第二端与该外表面之间。
8.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,更包含:
一第三导热胶,连接于该第二端与该第二子导热片之间。
9.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,更包含:
一连接元件,连接于该板体与该壳体之间。
10.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该电路板具有相对的一第三侧以及一第四侧,该些发光元件位于该第三侧,该导热片位于该第四侧。

说明书全文

显示面板

技术领域

[0001] 本发明是关于一种显示面板,且特别是关于一种大尺寸的车用显示面板。

背景技术

[0002] 随着现今科技的进步,人们对电子产品的需求也日渐增加。电子产品的设计,除了要在功能和作业效率上不断提升外,其耐用性也是消费者关注的要点。
[0003] 以车用面板为例,厂商除了最大限度地增大其尺寸以利使用者操作外,如何同时对在运作时会产生热能的内部元件进行有效的散热,无疑也是业界一个重要的发展方向。

发明内容

[0004] 本发明的目的之一在于提供一种显示面板,其能达到更佳的散热效果。
[0005] 根据本发明的一实施方式,一种显示面板包含背光。背光模块包含壳体、电路板、多个发光元件以及至少一导热片。壳体具有相连通的空间以及至少一穿孔。电路板位于空间。发光元件设置于电路板。导热片热连接电路板,并穿越穿孔而至少部分位于壳体外。
[0006] 在本发明一或多个实施方式中,上述的壳体具有内壁面以及相对的内表面以及外表面,内壁面连接于内表面与外表面之间并定义穿孔。导热片包含第一子导热片、第二子导热片以及第三子导热片。第一子导热片抵接内表面并热连接电路板。第二子导热片抵接外表面。第三子导热片连接于第一子导热片与第二子导热片之间并抵接内壁面。
[0007] 在本发明一或多个实施方式中,上述的壳体具有至少一凹槽。凹槽位于内表面,第一子导热片位于凹槽。
[0008] 在本发明一或多个实施方式中,上述的背光模块更包含第一导热胶。第一导热胶连接于第一子导热片与电路板之间。
[0009] 在本发明一或多个实施方式中,上述的背光模块更包含密封元件。密封元件连接外表面并密封穿孔,第三子导热片至少部分夹置于密封元件与外表面之间。
[0010] 在本发明一或多个实施方式中,上述的显示面板更包含显示模块。显示模块叠置于背光模块,外表面远离显示模块。显示模块包含板体、至少一集成电路、柔性电路板以及第二导热胶。板体具有相对的第一侧以及第二侧,第一侧朝向并连接壳体。集成电路设置于第二侧。柔性电路板具有相对的第一端以及第二端,第一端设置于第二侧,第二端连接外表面。第二导热胶连接集成电路与第一端。
[0011] 在本发明一或多个实施方式中,上述的显示面板更包含双面胶。双面胶黏贴于第二端与外表面之间。
[0012] 在本发明一或多个实施方式中,上述的显示面板更包含第三导热胶。第三导热胶连接于第二端与第二子导热片之间。
[0013] 在本发明一或多个实施方式中,上述的显示面板更包含连接元件。连接元件连接于板体与壳体之间。
[0014] 在本发明一或多个实施方式中,上述的电路板具有相对的第三侧以及第四侧,发光元件位于第三侧,导热片位于第四侧。
[0015] 本发明上述实施方式至少具有以下优点:
[0016] (1)当显示面板运作而发光元件在发光时,背光模块内所产生的热可通过导热片而从壳体的空间内传导到壳体的空间外,从而有效避免背光模块内出现过热的情况。
[0017] (2)当显示面板运作时,集成电路所产生的热能可通过第二导热胶传导至柔性电路板,并经由柔性电路板的第一端传导至第二端,以利集成电路所产生的热能可在壳体于外表面附近的位置散开,从而对集成电路进行有效的散热。附图说明
[0018] 图1为绘示依照本发明一实施方式的显示面板的剖视图。
[0019] 图2为绘示图1沿线段A‑A的剖视图,其中密封元件被省略。
[0020] 图3为绘示图1沿线段B‑B的剖视图。
[0021] 图4为绘示依照本发明另一实施方式的显示面板的剖视图。
[0022] 其中,附图标记:
[0023] 100:显示面板
[0024] 110:背光模块
[0025] 111:壳体
[0026] 112:电路板
[0027] 112a:第三侧
[0028] 112b:第四侧
[0029] 113:发光元件
[0030] 114:导热片
[0031] 1141:第一子导热片
[0032] 1142:第二子导热片
[0033] 1143:第三子导热片
[0034] 115:第一导热胶
[0035] 116:密封元件
[0036] 120:显示模块
[0037] 121:板体
[0038] 121a:第一侧
[0039] 121b:第二侧
[0040] 122:集成电路
[0041] 123:柔性电路板
[0042] 123a:第一端
[0043] 123b:第二端
[0044] 124:第二导热胶
[0045] 130:双面胶
[0046] 140:第三导热胶
[0047] 150:连接元件
[0048] 160:框体
[0049] 170:后壳
[0050] A‑A,B‑B:线段
[0051] AS:容置空间
[0052] G:凹槽
[0053] H:穿孔
[0054] SI:内表面
[0055] SO:外表面
[0056] SP:空间
[0057] SW:内壁面

具体实施方式

[0058] 以下将以图式揭露本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之,而在所有图式中,相同的标号将用于表示相同或相似的元件。且若实施上为可能,不同实施例的特征系可以交互应用。
[0059] 除非另有定义,本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵,其意涵系能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说,上述的词汇在普遍常用的字典中的定义,在本说明书的内容中应被解读为与本发明相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义,这些词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。
[0060] 请参照图1。图1为绘示依照本发明一实施方式的显示面板100的剖视图。如图1所示,一种显示面板100包含背光模块110、显示模块120、连接元件150、框体160以及后壳170。框体160与后壳170连接而形成容置空间AS,容置空间AS配置以容置背光模块110与显示模块120,显示模块120叠置于背光模块110,而连接元件150连接于背光模块110与显示模块
120之间。实际上,连接元件150包含海绵材料。
[0061] 进一步而言,在本实施方式中,背光模块110包含壳体111、电路板112、多个发光元件113以及至少一导热片114。壳体111具有相连通的空间SP以及至少一穿孔H。电路板112位于壳体111的空间SP。发光元件113设置于电路板112。导热片114热连接电路板112,并穿越壳体111的穿孔H而至少部分位于壳体111外。在实务的应用中,导热片114为片,但本发明并不以此为限。
[0062] 如此一来,当显示面板100运作而发光元件113在发光时,背光模块110内所产生的热力可通过导热片114而从壳体111的空间SP内传导到壳体111的空间SP外,从而有效避免背光模块110内出现过热的情况。
[0063] 更具体而言,如图1所示,壳体111具有内壁面SW以及相对的内表面SI以及外表面SO,内壁面SW连接于内表面SI与外表面SO之间并定义穿孔H。导热片114包含第一子导热片1141、第二子导热片1142以及第三子导热片1143。第一子导热片1141抵接内表面SI并热连接电路板112。第二子导热片1142抵接壳体111的外表面SO。第三子导热片1143连接于第一子导热片1141与第二子导热片1142之间并抵接壳体111的内壁面SW,而背光模块110内所产生的热力可顺序通过第一子导热片1141、第三子导热片1143与第二子导热片1142而从壳体
111的空间SP内传导到壳体111的空间SP外。
[0064] 进一步而言,如图1所示,背光模块110更包含第一导热胶115。第一导热胶115连接于第一子导热片1141与电路板112之间,以利电路板112与第一子导热片1141之间的热传导。
[0065] 再者,在本实施方式中,为防止灰尘微粒从壳体111外进入壳体111内的空间SP,背光模块110更包含密封元件116。如图1所示,密封元件116连接壳体111的外表面SO并密封穿孔H,且导热片114的第三子导热片1143至少部分夹置于密封元件116与外表面SO之间。在实务的应用中,密封元件116为黑胶体,但本发明并不以此为限。
[0066] 另外,如图1所示,电路板112具有相对的第三侧112a以及第四侧112b,发光元件113位于电路板112的第三侧112a,导热片114位于电路板112的第四侧112b。也就是说,发光元件113与导热片114位于电路板112的相对两侧,即电路板112位于发光元件113与导热片
114之间。
[0067] 请参照图2。图2为绘示图1沿线段A‑A的剖视图,其中密封元件116被省略。在本实施方式中,如图2所示,导热片114的数量为多个,且每个导热片114的第二子导热片1142分别呈条状并从穿孔H延伸,以形成更大的散热表面。然而,应了解到,以上所举第二子导热片1142的形状仅为例示,并非用以限制本发明,本发明所属技术领域中具有通常知识者,应根据实际需要及电路板112上容许的位置,适当选择第二子导热片1142的形状,其中包括规则的形状及不规则的形状。
[0068] 另外,举例而言,如图2所示,穿孔H的形状为矩形。然而,在其他实施方式中,根据实际状况,穿孔H可为其他形状,例如圆形、椭圆形或其他多边形等。
[0069] 请参照图3。图3为绘示图1沿线段B‑B的剖视图。在本实施方式中,如图1、3所示,壳体111具有至少一凹槽G。凹槽G位于壳体111的内表面SI,而第一子导热片1141至少部分位于凹槽G,以使导热片114可相对壳体111固定。
[0070] 请回到图1。如图1所示,显示模块120位于背光模块110上方,而背光模块110的外表面SO远离显示模块120。具体而言,在本实施方式中,显示模块120包含板体121、至少一集成电路122、柔性电路板123以及第二导热胶124。板体121具有相对的第一侧121a以及第二侧121b,板体121的第一侧121a朝向并连接背光模块110的壳体111,板体121的第二侧121b远离壳体111,连接元件150连接于板体121的第一侧121a与背光模块110的壳体111之间。集成电路122设置于板体121的第二侧121b。柔性电路板123具有相对的第一端123a以及第二端123b,柔性电路板123的第一端123a设置于板体121的第二侧121b,柔性电路板123的第二端123b连接壳体111的外表面SO。在本实施方式中,第二导热胶124连接集成电路122与柔性电路板123的第一端123a。
[0071] 如此一来,当显示面板100运作时,集成电路122所产生的热能可通过第二导热胶124传导至柔性电路板123,并经由柔性电路板123的第一端123a传导至第二端123b,以利集成电路122所产生的热能可在壳体111于外表面SO附近的位置散开,从而对集成电路122进行有效的散热。
[0072] 再者,显示面板100更包含双面胶130。双面胶130黏贴于柔性电路板123的第二端123b与壳体111的外表面SO之间,以固定柔性电路板123与壳体111的相对位置。
[0073] 请参照图4。图4为绘示依照本发明另一实施方式的显示面板100的剖视图。在本实施方式中,如图4所示,显示面板100更包含第三导热胶140。第三导热胶140连接于柔性电路板123的第二端123b与第二子导热片1142之间。如此一来,集成电路122所产生的热能在经由柔性电路板123的第一端123a传导至第二端123b后,更可通过第三导热胶140传导至第二子导热片1142,并通过第二子导热片1142把热能散开,以提高对集成电路122的散热效果。为使图式更为简洁,在图4中的其他元件并未逐一标示,而这些元件可对照图1的标号。另外,根据实际状况,在其他实施方式中,柔性电路板123的第二端123b与导热片114的第二子导热片1142彼此可直接接触
[0074] 综上所述,本发明上述实施方式所揭露的技术方案至少具有以下优点:
[0075] (1)当显示面板运作而发光元件在发光时,背光模块内所产生的热力可通过导热片而从壳体的空间内传导到壳体的空间外,从而有效避免背光模块内出现过热的情况。
[0076] (2)当显示面板运作时,集成电路所产生的热能可通过第二导热胶传导至柔性电路板,并经由柔性电路板的第一端传导至第二端,以利集成电路所产生的热能可在壳体于外表面附近的位置散开,从而对集成电路进行有效的散热。
[0077] 虽然本发明已以实施方式揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视所附的申请专利范围所界定者为准。
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