包括各向异性导电膜的显示设备 |
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| 申请号 | CN201910197320.3 | 申请日 | 2019-03-15 | 公开(公告)号 | CN110323252B | 公开(公告)日 | 2024-05-07 |
| 申请人 | 三星显示有限公司; | 发明人 | 李忠硕; 许璟烈; | ||||
| 摘要 | 本 申请 涉及显示设备，该显示设备包括具有显示区域和焊盘区域的 显示面板 。焊盘部设置在焊盘区域中。 电路 衬底电连接至焊盘部。 各向异性 导电膜介于焊盘部和电路衬底之间。焊盘部包括其侧边和Y轴形成大于0°的第一 角 度的第一焊盘。各向异性导电膜包括导电颗粒。当从上方观察时，导电颗粒设置在虚构四边形的 顶点 处，虚构四边形的第一对角线的长度短于虚构四边形的第二对角线的长度。第二对角线和Y轴形成大于0°的第二角度。第一角度和第二角度是锐角。第一角度大于第二角度。 | ||||||
| 权利要求 | 1.显示设备，包括： |
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| 说明书全文 | 包括各向异性导电膜的显示设备[0001] 相关申请的交叉引用 技术领域[0003] 本公开涉及一种显示设备，并且更具体地，涉及具有各向异性导电膜的显示设备。 背景技术[0007] 显示设备包括具有显示区域和设置在显示区域的周边中的焊盘区域的显示面板。显示面板还包括设置在焊盘区域中的焊盘部。电路衬底电连接至焊盘部。各向异性导电膜介于焊盘部和电路衬底之间。焊盘部包括第一焊盘，所述第一焊盘的侧边和沿着显示面板的纵长方向行进的Y轴形成大于0°的第一角度。各向异性导电膜包括多个导电颗粒。当从上方观察时，多个导电颗粒设置在虚构四边形的顶点处，所述虚构四边形的第一对角线的长度短于所述虚构四边形的第二对角线的长度。第二对角线和Y轴形成大于0°的第二角度。第一角度和第二角度是锐角。第一角度大于第二角度。 [0008] 显示设备包括具有显示区域和设置在显示区域的周边中的焊盘区域的显示衬底。显示衬底还包括设置在焊盘区域中的焊盘。电路衬底电连接至焊盘。焊盘的侧边和沿着显示面板的纵长方向行进的Y轴形成大于0°的第一角度，并且所述焊盘包括多个焊盘凹部。多个焊盘凹部中的一些设置在虚构四边形的顶点处，所述虚构四边形的第一对角线的长度短于所述虚构四边形的第二对角线的长度。第二对角线和Y轴形成大于0°的第二角度。第一角度和第二角度是锐角。第一角度大于第二角度。 [0009] 显示设备包括具有显示区域和非显示区域的显示面板。非显示区域包括多个焊盘。电路衬底经由多个焊盘电连接至显示面板。各向异性导电膜介于多个焊盘和电路衬底之间。多个焊盘中的至少一些以相对于显示面板的纵长方向或宽度方向既不平行也不垂直的角度设置。各向异性导电膜包括布置在绝缘层内的多个导电颗粒，多个导电颗粒布置在三角形网格中。附图说明 [0010] 通过参照附图详细地描述本公开的示例性实施方式，本公开的上述和其他方面和特征将变得更加明显，在附图中： [0011] 图1和图2是示出在根据本公开的示例性实施方式的显示设备中显示面板和印刷电路板的粘接过程的平面图； [0012] 图3是示出图1的部分Q1的放大平面图； [0013] 图4是示出图1的部分Q2的放大平面图； [0014] 图5是示出在显示面板和印刷电路板联接的状态下沿着线A1‑A1'截取的图4的显示设备的示意性剖视图； [0015] 图6是示出图2所示的各向异性导电膜的一部分的平面图； [0016] 图7是示出图6所示的矩形部分的放大平面图； [0017] 图8是根据本公开的示例性实施方式的在显示设备中示出各向异性导电膜的导电颗粒与第一焊盘的平面图； [0018] 图9是根据比较示例在显示设备中一起示出各向异性导电膜的导电颗粒和第一焊盘的平面图； [0019] 图10是根据比较示例在显示设备中一起示出各向异性导电膜的导电颗粒和第一焊盘的平面图； [0020] 图11是示出图8的第一焊盘的平面图； [0023] 图14是示出图1的像素的示意性电路图的平面图； [0024] 图15是沿着图14的线A2‑A2'截取的剖视图；以及 [0025] 图16和图17是示出在根据本公开的示例性实施方式的显示设备中显示面板和印刷电路板的粘接过程的平面图。 具体实施方式[0026] 在附图中所示的本公开的示例性实施方式的描述中，为了清楚的目的使用了特定的术语。然而，本公开可以以诸多不同的形式体现并且不应解释为限于本文所阐述的示例性实施方式。更准确地说，这些实施方式被提供以使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的构思。 [0028] 将理解，尽管术语第一、第二等可在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离本发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件可称为第二元件。 [0029] 在下文中，将参照附图描述本公开的实施方式。 [0030] 图1和图2是示出在根据本公开的示例性实施方式的显示设备中，显示面板和印刷电路板的粘接过程的平面图。 [0031] 参照图1，显示设备1可包括显示面板100、印刷电路板210和数据驱动集成电路。 [0032] 显示面板100在平面图中可具有矩形形状。显示面板100可包括沿着X轴延伸的两个短边和沿着与X轴垂直的Y轴延伸的两个长边。显示面板100的转角(在所述转角处显示面板100的长边和短边相交)可以是直角，但可以替代地为弯曲的。显示面板100的平面形状不限于所示形状，并且可以是圆形形状或诸如任意形状的另一形状。 [0033] 显示面板100可包括显示图像的显示区域DA和不显示图像的非显示区域NA。在本公开的一些示例性实施方式中，非显示区域NA可设置在显示区域DA的周边中，并且可至少部分地环绕显示区域DA。 [0034] 显示面板100的非显示区域NA的一部分可以是焊盘区域MA，其中印刷电路板210联接至所述焊盘区域MA。在本公开的一些示例性实施方式中，焊盘区域MA可在非显示区域NA中设置于显示面板100下方。 [0035] 显示面板100可具有包括基衬底110、显示元件层DSL和焊盘部PDA的堆叠结构。 [0036] 基衬底110可由诸如玻璃、石英、聚合物树脂等的绝缘材料制成。例如，聚合物树脂可包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(CAT)、醋酸丙酸纤维素(CAP)或者它们的组合。基衬底110可包括金属。 [0037] 基衬底110可以是不弯曲的刚性衬底，或者是能够弯曲、折叠、卷曲等的柔性衬底。柔性衬底的材料可以是例如PI，但是本公开不限于此。 [0038] 在显示区域DA中，显示元件层DSL可设置在基衬底110上。显示元件层DSL可包括多个像素PX，并且像素PX中的每一个可以是用于显示图像的一部分的元件。在本公开的一些示例性实施方式中，像素PX中的每一个可包括有机发光二极管。 [0039] 在非显示区域NA的焊盘区域MA中，焊盘部PDA可设置在基衬底110上。焊盘部PDA可包括用于接收从印刷电路板210供应的信号的多个焊盘PD。 [0040] 当用于向像素PX供应数据信号的数据驱动集成电路以芯片的形式安装在显示面板100上时，焊盘PD可用于向数据驱动集成电路供应显示数据和控制信号。当数据驱动集成电路以芯片的形式安装在印刷电路板210上时，焊盘PD可包括数据焊盘和控制信号焊盘，其中，数据焊盘电连接至向像素PX供应数据信号的数据线，控制信号焊盘电连接至控制信号线，其中通过控制信号线向数据驱动集成电路供应控制信号。 [0041] 在本公开的一些示例性实施方式中，印刷电路板210可以是柔性印刷电路板。在本公开的一些示例性实施方式中，如图1所示，与焊盘部PDA对应的连接电极部CNA可设置在印刷电路板210的后表面上，例如，面对显示面板100的表面。连接电极部CNA可包括用于以一一对应的关系电连接至焊盘PD的多个连接电极CN。 [0042] 例如，图1示出其中数据驱动集成电路IC安装在柔性印刷电路板210上的膜上芯片结构。 [0043] 参照图2，印刷电路板210联接至显示面板100的焊盘区域MA。各向异性导电膜300可设置在显示面板100和印刷电路板210之间，并且显示面板100和印刷电路板210可通过各向异性导电膜300彼此物理联接/电联接。 [0044] 各向异性导电膜300是用于电路连接的粘合膜，并且具有在一个方向上(例如在厚度方向上)导电并且在另一方向上(例如在表面方向上)电绝缘的各向异性属性。各向异性导电膜300包括具有粘合性的绝缘层(例如热固化绝缘层)以及设置在绝缘层内部的多个导电颗粒。 [0045] 当印刷电路板210的连接电极CN和显示面板100的焊盘PD彼此面对地排列时，各向异性导电膜300介于印刷电路板210和显示面板100之间。其后，当热量和压力通过工具施加到显示面板100的焊盘区域MA时，各向异性导电膜300的导电颗粒与连接电极CN和焊盘PD接触，并且因此，印刷电路板210和显示面板100彼此电连接。此外，当各向异性导电膜300的绝缘层被固化时，印刷电路板210附接至显示面板100。 [0046] 图3是示出图1的部分Q1的放大平面图，并且示出设置在显示面板中的焊盘的各种形状。 [0047] 参照图1和图3，第一焊盘组PG1可相对于平行于Y轴的中心线RL设置在显示面板100的焊盘区域MA的左侧处。第二焊盘组PG2可设置在显示面板100的焊盘区域MA的右侧处。 根据本公开的示例性实施方式，存在两个焊盘组：第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2。此外，多条中心线RL可设置在显示面板100上。对于每条中心线RL，第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2可以以相同的方式排列。然而，为了方便描述，在当前图中示出一条中心线RL。 [0048] 第一焊盘组PG1可包括沿着相对于中心线RL形成锐角的线延伸的多个焊盘。 [0049] 例如，第一焊盘组PG1可包括沿着第一线L11延伸的第一焊盘PD11、沿着第二线L12延伸的第二焊盘PD12以及沿着第三线L13延伸的第三焊盘PD13。在本公开的一些示例性实施方式中，第一线L11、第二线L12和第三线L13可与中心线RL会聚在相同的参考点C上，并且第一线L11、第二线L12和第三线L13中的每一条在通过X轴和Y轴形成的平面上可具有正斜率。通过第一线L11和中心线RL形成的锐角可以是第一角度a11，通过第二线L12和中心线RL形成的锐角可以是第二角度a12，以及通过第三线L13和中心线RL形成的锐角可以是第三角度a13。第一角度a11、第二角度a12和第三角度a13中的每一个可大于0°。 [0050] 第一焊盘PD11、第二焊盘PD12和第三焊盘PD13可基本平行于X轴地排列，并且可顺序地排列。 [0051] 第一焊盘PD11、第二焊盘PD12和第三焊盘PD13中的每一个可具有平行四边形形状，并且平行四边形的底可平行于X轴以及平行四边形的高可以是在Y轴方向上的长度。第一焊盘PD11、第二焊盘PD12和第三焊盘PD13中的每一个可具有平行四边形形状，其中高大于底的长度。例如，当第二焊盘PD12被称为第一特定焊盘时，第一特定焊盘PD12的高H可大于第一特定焊盘PD12的底的宽度W。例如，第一焊盘PD11、第二焊盘PD12和第三焊盘PD13中的每一个可具有在Y轴方向上延长的平行四边形形状。在下文中，“第一特定焊盘”将称作“第二焊盘PD12”。 [0052] 第一焊盘PD11、第二焊盘PD12和第三焊盘PD13中的每一个可相对于Y轴斜向倾斜，并且可各自包括相对于Y轴具有大于0°的锐角的侧边。 [0053] 例如，第二焊盘PD12的侧边E12可具有相对于Y轴或平行于Y轴的中心线RL大于0°的锐角。此外，第二焊盘PD12的侧边E12可平行于第二线L12。因此，通过第二焊盘PD12的侧边E12和Y轴形成的锐角可与通过第二线L12和中心线RL形成的第二角度a12基本相同。 [0054] 类似地，通过第一焊盘PD11的侧边和Y轴形成的锐角可以是第一角度a11，并且通过第三焊盘PD13的侧边和Y轴形成的锐角可以是第三角度a13。 [0055] 在本公开的一些示例性实施方式中，第一角度a11、第二角度a12和第三角度a13中的每一个可具有在0°至20°的范围内的角度。此外，在本公开的一些示例性实施方式中，第一特定焊盘PD12的第二角度a12可在5°至20°的范围中。例如，第一特定焊盘PD12可定义为第一焊盘组PG1之中的这样的焊盘，其通过侧边和Y轴形成的锐角在5°至20°的范围中。如下面将描述的，当第一特定焊盘PD12的第二角度a12大于5°时，根据第一特定焊盘PD12的第二角度a12确定导电颗粒330的布置以提高电连接的可靠性。可根据显示设备1的结构适当地选择第一特定焊盘PD12的第二角度a12的上限，并且例如，第二角度a12可以是20°或更小。 [0056] 通过第一焊盘PD11至第三焊盘PD13中的每一个的侧边和Y轴形成的锐角可在X轴方向上从中心线RL朝向显示面板100的边缘增大。 [0057] 例如，在第一焊盘PD11、第二焊盘PD12和第三焊盘PD13之中，第三焊盘PD13在X轴方向上相对地最接近显示面板100的边缘，而第一焊盘PD11最接近中心线RL。此外，第二焊盘PD12设置在第一焊盘PD11和第三焊盘PD13之间。在这种情况下，通过第一焊盘PD11的侧边和Y轴形成的第一角度a11可小于通过第二焊盘PD12的侧边E12和Y轴形成的第二角度a12，以及通过第三焊盘PD13的侧边和Y轴形成的第三角度a13可大于第二角度a12。 [0058] 第二焊盘组PG2可包括第四焊盘PD21、第五焊盘PD22和第六焊盘PD23。第四焊盘PD21可沿着相对于中心线RL与第一线L11对称的第四线L21延伸，第五焊盘PD22可沿着相对于中心线RL与第二线L12对称的第五线L22延伸，以及第六焊盘PD23可沿着相对于中心线RL与第三线L13对称的第六线L23延伸。在本公开的一些示例性实施方式中，如同第一线L11、第二线L12和第三线L13那样，第四线L21、第五线L22、第六线L23可与中心线RL会聚在相同的参考点C上，并且在通过X轴和Y轴形成的平面上具有负斜率。 [0059] 通过中心线RL和第四线L21形成的锐角可以是第四角度a21，并且第四角度a21可与第一角度a11相同。类似地，第五角度a22(其是通过中心线RL和第五线L22形成的锐角)可与第二角度a12相同，以及第六角度a23(其是通过中心线RL和第六线L23形成的锐角)可与第三角度a13相同。 [0060] 第四焊盘PD21、第五焊盘PD22和第六焊盘PD23可以基于Y轴或平行于Y轴的中心线RL，分别地与第一焊盘PD11、第二焊盘PD12和第三焊盘PD13对称。因此，通过第四焊盘PD21、第五焊盘PD22和第六焊盘PD23中的每一个的侧边与Y轴形成的锐角可在X轴方向上朝向显示面板100的边缘增大。 [0061] 在本公开的一些示例性实施方式中，显示面板100还可包括具有平行于中心线RL的侧边EC的参考焊盘PDC。参考焊盘PDC可设置在第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2之间，并且平行于Y轴的中心线RL可穿过参考焊盘PDC。 [0062] 图4是示出图1的部分Q2的放大平面图。 [0063] 参照图1和图4，第一电极组CNG1可在印刷电路板210的后表面(例如面对显示面板100的表面)上相对于平行于Y轴的中心线RL设置在连接电极部CNA的左侧处，以及第二电极组CNG2可设置在连接电极部CNA的右侧处。 [0064] 第一电极组CNG1可包括具有对应于第一焊盘PD11的结构的第一连接电极CN11、具有对应于第二焊盘PD12的结构的第二连接电极CN12以及具有对应于第三焊盘PD13的结构的第三连接电极CN13。如同第一焊盘PD11、第二焊盘PD12和第三焊盘PD13那样，第一连接电极CN11、第二连接电极CN12和第三连接电极CN13可具有其高大于底的长度的平行四边形形状。 [0065] 例如，当对应于第一特定焊盘PD12的第二连接电极CN12被称为第一特定连接电极时，第一特定连接电极CN12的高Ha可大于第一特定连接电极CN12的底的宽度Wa。在本公开的一些示例性实施方式中，第一特定连接电极CN12的高Ha可与第一特定焊盘PD12的高H相同，并且第一特定连接电极CN12的底的宽度Wa可与第一特定焊盘PD12的底的宽度W基本相同，但是本公开不限于此；以及第一特定焊盘PD12和第一特定连接电极CN12可具有不同的布置。 [0066] 第一连接电极CN11可具有对应于第一焊盘PD11的结构，第二连接电极CN12可具有对应于第二焊盘PD12的结构，以及第三连接电极CN13可具有对应于第三焊盘PD13的结构。因此，在本公开的一些示例性实施方式中，通过对应于第一特定焊盘PD12的第一特定连接电极CN12的侧边E12a和Y轴形成的锐角可以是第二角度a12，所述第二角度a12等于通过第一特定焊盘PD12的侧边E12和Y轴形成的锐角。 [0067] 第二电极组CNG2可包括具有对应于第四焊盘PD21的结构的第四连接电极CN21、具有对应于第五焊盘PD22的结构的第五连接电极CN22以及具有对应于第六焊盘PD23的结构的第六连接电极CN23。 [0068] 另外，印刷电路板210的连接电极中的每一个的描述与显示面板100的焊盘中的对应的一个的描述基本相同或相似。 [0069] 在本公开的一些示例性实施方式中，印刷电路板210的连接电极部CNA还可包括对应于参考焊盘PDC的参考电极CNC。参考电极CNC可设置在第一电极组CNG1和第二电极组CNG2之间，并且平行于Y轴的中心线RL可穿过参考电极CNC。此外，参考电极CNC的侧边ECa可平行于Y轴或中心线RL。 [0070] 在显示设备1中，根据本公开的示例性实施方式，显示面板100的焊盘和印刷电路板210的连接电极相对于Y轴斜向地布置。因此，可确保显示面板100和印刷电路板210之间的对齐边缘。 [0071] 图5是在显示面板和印刷电路板联接的状态下沿着图4的线A1‑A1′截取的显示设备的示意性剖视图。 [0072] 参照图5，各向异性导电膜300设置在第一特定焊盘PD12和第一特定连接电极CN12之间。 [0073] 各向异性导电膜300包括绝缘层310和如上所述的设置在绝缘层310中的多个导电颗粒330。导电颗粒330中的一些设置在第一特定焊盘PD12和第一特定连接电极CN12之间并且与第一特定焊盘PD12和第一特定连接电极CN12接触，并且因此，第一特定焊盘PD12和第一特定连接电极CN12电连接。在本公开的一些示例性实施方式中，多个导电颗粒330可设置在第一特定焊盘PD12和第一特定连接电极CN12之间。 [0074] 在显示面板100和印刷电路板210的联接过程中，压力以及热量被施加到各向异性导电膜300。因此，在第一特定焊盘PD12中形成有通过导电颗粒330挤压的痕迹(其可以是多个焊盘凹部PCV)。类似地，在第一特定连接电极CN12中形成有通过导电颗粒330挤压的痕迹(其可以是多个电极凹部CCV)。 [0075] 电极凹部CCV和焊盘凹部PCV形成在与设置在第一特定焊盘PD12和第一特定连接电极CN12之间的导电颗粒330对应的位置处。例如，焊盘凹部PCV和电极凹部CCV可形成在彼此对应的位置处，并且可至少部分地彼此重叠。此外，导电颗粒330可设置在焊盘凹部PCV和电极凹部CCV之间。此外，设置在第一特定焊盘PD12和第一特定连接电极CN12之间的导电颗粒330可同时与焊盘凹部PCV和电极凹部CCV重叠。 [0076] 当导电颗粒330以规则的间隔布置时，形成在第一特定焊盘PD12中的焊盘凹部PCV可布置成具有与导电颗粒330基本相同的布置，以及形成在第一特定连接电极CN12中的电极凹部CCV也可布置为具有与导电颗粒330基本相同的布置。 [0077] 图6是示出图2所示的各向异性导电膜的一部分的平面图。图7是图6所示的矩形部分的放大平面图。图8是根据本公开的示例性实施方式在显示设备中一起示出各向异性导电膜的导电颗粒和第一焊盘的平面图。图9是根据第一比较示例(“比较示例1”)在显示设备中一起示出各向异性导电膜的导电颗粒和第一焊盘的平面图，以及图10是根据第二比较示例(“比较示例2”)在显示设备中一起示出各向异性导电膜的导电颗粒和第一焊盘的平面图。 [0078] 参照图6至图10，包括在显示设备1中的各向异性导电膜300的多个导电颗粒330布置为具有如图6和图7所示的特定的规律。例如，导电颗粒330可设置在虚构四边形DM的顶点处，其中所述虚构四边形DM的第一对角线SL的长度短于所述虚构四边形DM的第二对角线LL的长度。应理解，如本文所使用，术语“虚构”意味着不存在于结构中但是仅作为理解实际结构的几何布置的方式而存在的四边形。例如，虚构四边形DM是用于帮助理解导电颗粒330的布置的想象的结构。具体地，如附图所示，导电颗粒330的布置可解释为设置在规则分布的菱形的网格的顶点处。 [0079] 导电颗粒330的布置可替代地描述为交错矩阵，因为所述布置包括规则的行但是包括交错的列，或者包括规则的列但是包括交错的行。这种布置还可在本文中称为三角形晶格。 [0080] 在本公开的一些示例性实施方式中，虚构四边形DM可以是矩形和/或菱形，其第一边S1、第二边S2、第三边S3和第四边S4的长度具有常数值r。当虚构四边形DM是菱形时，虚构四边形DM的第一对角线SL和第二对角线LL可彼此垂直。 [0081] 在本公开的一些示例性实施方式中，虚构四边形DM是菱形，并且可具有其中两个等边三角形联接的四边形，例如，其第一对角线SL的长度具有值r的菱形四边形，其中所述值r等于第一边S1、第二边S2、第三边S3和第四边S4中的每一个的长度。因此，彼此最接近的导电颗粒330之间的距离可以恒定。 [0082] 当导电颗粒330之间的距离过小时，在绝缘方向内相邻的导电颗粒330之间可能出现短路。此外，当导电颗粒330之间的距离过大时，导电方向内可能出现断路。因此，为了在不造成短路的情况下确保显示面板100的焊盘与印刷电路板210的连接电极之间的电连接，导电颗粒330以规则的间隔布置，并且特别地，导电颗粒330之间的距离可以恒定。在显示设备1中，根据本公开的示例性实施方式，各向异性导电膜300的导电颗粒330设置在虚构四边形DM的顶点处，其中虚构四边形DM具有两个等边的三角形联接的四边形，并且因此可防止短路故障或者电气断开的缺陷。 [0083] 然而，虚构四边形DM的形状不限于上述的菱形。在向各向异性导电膜300施加压力的过程中，导电颗粒330的布置可部分地变化。在这种情况下，虚构四边形DM是其中第一对角线SL的长度具有与第一边S1、第二边S2、第三边S3和第四边S4的长度相同的值r的形状，但是可以是其中第一对角线SL的长度具有与第一边S1等的长度不同的值的菱形。可替代地，虚构四边形DM可具有平行四边形形状，或者还具有不同的形状。例如，在某些情况下，虚构四边形DM的形状可在第一对角线SL的长度短于第二对角线LL的长度的限制内变化。 [0084] 虚构四边形DM的第二对角线LL可相对于Y轴或者平行于Y轴的参考线CL倾斜。在本公开的一些示例性实施方式中，通过第二对角线LL和Y轴或参考线CL形成的锐角可以是第七角度b1，并且第七角度b1可在0°至15°的范围中。 [0085] 参照第一特定焊盘PD12和导电颗粒330的布置之间的关系，如图8所示，通过虚构四边形DM的第二对角线LL和Y轴(或参考线CL)形成的第七角度b1可小于通过第一特定焊盘PD12的侧边E12和Y轴(或参考线CL)形成的第二角度a12。 [0086] 如上所述，在本公开的一些示例性实施方式中，作为锐角的第二角度a12可在5°至20°的范围中，以及作为锐角的第七角度b1可在0°至15°的范围中。此外，当第二角度a12的范围和上述第七角度b1的范围两者都满足时，第七角度b1可小于第二角度a12。 [0087] 虚构四边形DM的第一边S1、第二边S2、第三边S3和第四边S4中的每一个可不与Y轴平行，并且也可不与第一特定焊盘PD12的侧边E12平行。换言之，虚构四边形DM可不包括平行于Y轴的边，并且可不包括平行于第一特定焊盘PD12的侧边E12的边。 [0088] 当虚构四边形DM是两个等边三角形联接的菱形时，当第七角度b1和第二角度a12的总和是30°时，虚构四边形DM的一个边平行于第一特定焊盘PD12的侧边E12。因此，为了防止上述配置，当虚构四边形DM是两个等边三角形联接的菱形时，第二角度a12可在5°至20°的范围中，作为锐角的第七角度b1可在0°至15°的范围中，第七角度b1可小于第二角度a12，并且第七角度b1和第二角度a12的总和可小于30°。 [0089] 如上所述，第一特定焊盘PD12具有相对于Y轴倾斜的形状。在这种情况下，布置在第一特定焊盘PD12上的导电颗粒330的数量可根据导电颗粒330的布置而变化。例如，当通过第一特定焊盘PD12的侧边E12和Y轴形成的角度大于5°时，导电颗粒330的布置可对布置在第一特定焊盘PD12上的导电颗粒330的数量具有更大的影响。 [0090] 当布置在第一特定焊盘PD12上的导电颗粒330的数量增大时，第一特定焊盘PD12和第一特定连接电极CN12可更稳定地电连接。此外，当布置在第一特定焊盘PD12上的导电颗粒330的数量增大时，没有布置在第一特定焊盘PD12上的导电颗粒330的数量减小，并且因此，通过导电颗粒330减小了相邻的焊盘之间发生短路的可能性。 [0091] 根据本公开的示例性实施方式，当通过虚构四边形DM的第二对角线LL和Y轴(或参考线CL)形成的第七角度b1小于通过第一特定焊盘PD12的侧边E12和Y轴(或参考线CL)形成的第二角度a12时，与第一特定焊盘PD12重叠的导电颗粒330的数量增大。因此，可提高第一特定焊盘PD12和第一特定连接电极CN12之间的电连接的可靠性，并且可降低相邻的焊盘之间发生短路的可能性。 [0092] 例如，根据本公开的示例性实施方式，如图8所示，与第一特定焊盘PD12重叠的导电颗粒330的数量大约是八。 [0093] 参照图9，根据比较示例1的显示设备示出在其中第七角度b1和第二角度a12基本相等的情况。根据比较示例1，与第一特定焊盘PD12重叠的导电颗粒330的数量大约是六。 [0094] 参照图10，根据比较示例2的显示设备示出在其中第七角度b1大于第二角度a12的情况，并且特别地示出在其中虚构四边形DM的一个边平行于第一特定焊盘PD12的侧边E12的情况。根据比较示例2，与第一特定焊盘PD12重叠的导电颗粒330的数量大约是五。 [0095] 例如，根据本公开的示例性实施方式，在显示设备1中与第一特定焊盘PD12重叠的导电颗粒330的数量可大于在比较示例1和比较示例2中的每一个中与第一特定焊盘PD12重叠的导电颗粒330的数量。因此，根据本公开的示例性实施方式，显示设备1具有提高的电连接可靠性。 [0096] 此外，当与第一特定焊盘PD12重叠的导电颗粒330的数量增大时，不与第一特定焊盘PD12重叠的导电颗粒330的数量减小。因此，与比较示例1和比较示例2中的相比，根据本发明的示例性实施方式的显示设备1具有更低的发生短路故障的可能性。 [0097] 图11是示出图8的第一特定焊盘的平面图，以及图12是示出对应于图8的第一特定焊盘的第一特定连接电极的平面图。 [0098] 参照图11和图12，第一特定焊盘PD12包括对应于与多个焊盘凹部PCV重叠的多个导电颗粒330的多个焊盘凹部PCV。此外，对应于第一特定焊盘PD12的第一特定连接电极CN12包括对应于各个焊盘凹部PCV的多个电极凹部CCV。焊盘凹部PCV的布置可与同第一特定焊盘PD12重叠的导电颗粒330的布置基本相同。因此，如同导电颗粒330那样，焊盘凹部PCV可设置在虚构四边形DM的顶点之中与第一特定焊盘PD12重叠的顶点处。 [0099] 如同导电颗粒330，通过虚构四边形DM的第二对角线LL和Y轴形成的锐角可以是第七角度b1，并且第七角度b1可小于通过第一特定焊盘PD12的侧边E12和Y轴(或参考线CL)形成的第二角度a12。在本公开的一些示例性实施方式中，作为锐角的第二角度a12可在5°至20°的范围中，以及作为锐角的第七角度b1可在0°至15°的范围中。此外，当第二角度a12的范围和上述第七角度b1的范围两者都满足时，第七角度b1可小于第二角度a12。另外，焊盘凹部PCV的布置以及第一特定焊盘PD12的侧边E12和焊盘凹部PCV的布置之间的关系的描述与上面在导电颗粒330的描述中阐述的那些相同。 [0100] 类似地，电极凹部CCV的布置可与同第一特定连接电极CN12重叠的导电颗粒330的布置或焊盘凹部PCV的布置基本相同。另外，通过第一特定连接电极CN12的侧边E12a和Y轴形成的锐角可基本等于第二角度a12，并且第一特定连接电极CN12的形状可与第一特定焊盘PD12的形状基本相同。因此，电极凹部CCV和第一特定连接电极CN12之间的关系与上面在导电颗粒330的描述中阐述的那些相同。 [0101] 在下文中，将参照图13至图15详细描述显示设备1的显示面板100的显示区域DA的结构。 [0102] 图13是示出图1的像素的等效电路图，图14是示出图1的像素的示意性电路图的平面图，以及图15是沿图14的A2‑A2′截取的剖视图。 [0103] 如图13所示，显示设备1的一个像素PX可包括多条信号线121、171和172、连接至所述多条信号线121、171和172的多个晶体管T1和T2、存储电容器Cst以及有机发光二极管OLED。 [0105] 信号线121、171和172包括多条栅极线121、多条数据线171和多条驱动电压线172，其中，多条栅极线121传输栅极信号Sn(也称作扫描信号)；多条数据线171与栅极线121交叉并且传输数据信号Dm；多条驱动电压线172传输驱动电压ELVDD并且在平行于数据线171的方向上延伸。图13示出一条栅极线121、一条数据线171和一条驱动电压线172，作为示例示出连接至一条栅极线121、一条数据线171和一条驱动电压线172的一个像素，并且在现实中，可形成多条栅极线121、多条数据线171和多条驱动电压线172。在本公开的一些示例性实施方式中，多条栅极线121可在平行于X轴的方向上延伸，以及多条数据线171和多条驱动电压线172可在平行于Y轴的方向上延伸。 [0106] 开关晶体管T1具有控制终端、输入终端和输出终端。开关晶体管T1的控制终端连接至栅极线121，输入终端连接至数据线171，以及输出终端连接至驱动晶体管T2。响应于施加到栅极线121的栅极信号Sn，开关晶体管T1将施加到数据线171的数据信号Dm传输至驱动晶体管T2。 [0107] 驱动晶体管T2也具有控制终端、输入终端和输出终端。驱动晶体管T2的控制终端连接至开关晶体管T1，输入终端连接至驱动电压线172，以及输出终端连接至有机发光二极管OLED。驱动晶体管T2供驱动电流ID流过，所述驱动电流ID的大小根据施加在控制终端和输出终端之间的电压而变化。 [0108] 存储电容器Cst连接在驱动晶体管T2的控制终端和输入终端之间。存储电容器Cst利用施加到驱动晶体管T2的控制终端的数据信号进行充电，并且在开关晶体管T1关闭之后维持所述数据信号。 [0109] 有机发光二极管OLED具有连接至驱动晶体管T2的输出终端的阳极以及连接至公共电压ELVSS的阴极。有机发光二极管OLED发射其强度取决于驱动晶体管T2的驱动电流ID的大小的光。通过针对每个像素PX调整有机发光二极管OLED的发射强度来调整每个像素PX的亮度，以便显示图像。 [0110] 晶体管T1和T2、存储电容器Cst以及有机发光二极管OLED之间的连接关系不限于上述的连接关系，并且可不同地变化。 [0111] 参照图14和图15，显示元件层DSL设置在基衬底110上。 [0112] 在下文中，将描述显示元件层DSL的结构。 [0113] 缓冲层120设置在基衬底110上，以及半导体层130形成在缓冲层120上。半导体层130包括形成在彼此间隔开的位置处的开关半导体层135a和驱动半导体层135b。半导体层 130可由多晶硅材料或氧化物半导体材料制成。 [0114] 开关半导体层135a和驱动半导体层135b中的每一个包括沟道1355，并且包括设置在沟道1355的两侧处的源区1356和漏区1357。 [0115] 栅极绝缘膜140可设置在开关半导体层135a和驱动半导体层135b上。栅极线121、开关栅电极125a、驱动栅电极125b和第一存储电容器板128可设置在栅极绝缘膜140上。 [0116] 栅极线121可在X轴方向上延伸并且可传输栅极信号Sn。开关栅电极125a在开关半导体层135a上方从栅极线121凸出。驱动栅电极125b在驱动半导体层135b上方从第一存储电容器板128凸出。开关栅电极125a和驱动栅电极125b中的每一个与沟道1355至少部分地重叠。 [0117] 连接至栅极线121的端部的栅极焊盘129设置在栅极绝缘膜140上。栅极焊盘129设置在显示面板100的非显示区域NA中。 [0118] 层间绝缘膜160设置在栅极绝缘膜140、栅极线121、驱动栅电极125b和第一存储电容器板128上，以及接触孔61和62形成在栅极绝缘膜140和层间绝缘膜160中以暴露半导体层130的上表面的至少一部分。例如，接触孔61和62可暴露半导体层130的源区1356和漏区1357。此外，与第一存储电容器板128的一部分重叠的存储电容器接触孔63可形成在层间绝缘膜160中。 [0119] 数据线171、驱动电压线172、开关源电极176a、驱动源电极176b、第二存储电容器板178、开关漏电极177a和驱动漏电极177b可设置在层间绝缘膜160上。 [0120] 数据线171传输数据信号Dm，与栅极线121相交，并且在Y轴方向上延伸。驱动电压线172传输驱动电压ELVDD，并且与数据线171分离以在平行于数据线171的方向上延伸。 [0121] 开关源电极176a可从数据线171朝向开关半导体层135a凸出，以及驱动源电极176b可从驱动电压线172朝向驱动半导体层135b凸出。开关源电极176a和驱动源电极176b中的每一个通过接触孔61连接至源区1356。 [0122] 开关漏电极177a和驱动漏电极177b中的每一个通过接触孔62连接至漏区1357。 [0123] 开关漏电极177a可延伸以通过形成在层间绝缘膜160中的存储电容器接触孔63电连接至第一存储电容器板128和驱动栅电极125b。 [0124] 第二存储电容器板178可从驱动电压线172凸出并且可与第一存储电容器板128聚合，以及第一存储电容器板128和第二存储电容器板178可利用层间绝缘膜160作为电介体形成存储电容器Cst。 [0125] 开关半导体层135a、开关栅电极125a、开关源电极176a和开关漏电极177a形成开关晶体管T1，以及驱动半导体层135b、驱动栅电极125b、驱动源电极176b和驱动漏电极177b形成驱动晶体管T2。 [0126] 在本公开的一些示例性实施方式中，数据线171可电连接至设置在显示面板100的焊盘区域MA中的焊盘PD。例如，数据线171的端部可连接至焊盘PD，但是本公开不限于此。在本公开的一些示例性实施方式中，数据线171和焊盘PD可通过单独的导线彼此电连接。 [0127] 保护膜180形成在数据线171、驱动电压线172、开关源电极176a、驱动源电极176b、第二存储电容器板178、开关漏电极177a和驱动漏电极177b上。接触孔81形成在保护膜180中以暴露驱动漏电极177b的至少一部分。 [0128] 像素电极191形成在保护膜180上。像素电极191通过接触孔81电连接至驱动晶体管T2的驱动漏电极177b，并且是有机发光二极管OLED的阳极。 [0129] 像素限定膜350形成在保护膜180上。像素限定膜350具有与像素电极191重叠的像素开口351。 [0130] 有机发光层370可设置在像素限定膜350的像素开口351中。有机发光层370可包括多个层，所述多个层包括发光层、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一者。当有机发光层370包括上述层的全部时，HIL可设置在作为阳极的像素电极191上，并且HTL、发光层、ETL和EIL可顺序地堆叠在HIL上。 [0131] 在本公开的一些示例性实施方式中，有机发光层370可包括发射红光的红色有机发光层、发射绿光的绿色有机发光层或发射蓝光的蓝色有机发光层。红色有机发光层、绿色有机发光层和蓝色有机发光层分别地形成在红色像素、绿色像素和蓝色像素中以实现彩色图像。 [0132] 公共电极270设置在像素限定膜350和有机发光层370上。公共电极270变成有机发光二极管OLED的阴极。像素电极191、有机发光层370和公共电极270形成有机发光二极管OLED。 [0133] 上文已经描述了根据本公开的示例性实施方式的显示设备1是有机发光显示设备的情况。 [0134] 然而，本公开不限于此，并且根据本公开的示例性实施方式的显示设备1可以是除有机发光显示设备之外的显示设备，例如液晶显示设备等。 [0135] 图16和图17是示出在根据本公开的示例性实施方式的显示设备中显示面板和印刷电路板的粘接过程的平面图。 [0136] 参照图16和图17，根据本公开的示例性实施方式的显示设备2包括显示面板100a、数据驱动集成电路IC和印刷电路板210，其中数据驱动集成电路IC呈芯片的形式形成且安装在显示面板100a上。 [0137] 显示面板100a与图1和图2所示的显示设备1的显示面板100的不同之处在于：焊盘区域MA包括第一芯片焊盘部PDB1和电连接至形成为芯片的形式的数据驱动集成电路IC的第二芯片焊盘部PDB2，并且显示面板100a的其他元件与图1和图2所示的显示设备1的显示面板100的那些基本相同或相似。因此，在不提供某些元件的描述的情况下，可以假定未描述的元件至少类似于已经描述的、图1和图2所示的显示设备1的显示面板100的那些。 [0138] 第一芯片焊盘部PDB1电连接至数据驱动集成电路IC和显示元件层DSL的数据线，并且向显示元件层DSL的像素PX传输来自数据驱动集成电路IC的驱动信号。在本公开的一些示例性实施方式中，第一芯片焊盘部PDB1可包括多个第一芯片焊盘PDa，并且第一芯片焊盘PDa中的一些可具有与焊盘部PDA的焊盘PD相似的、相对于Y轴倾斜的形状。 [0139] 第二芯片焊盘部PDB2是将数据驱动集成电路IC电连接至焊盘部PDA的部分，并且向数据驱动集成电路IC传输来自电连接至印刷电路板210的主电路板等的控制信号或电力。在本公开的一些示例性实施方式中，第二芯片焊盘部PDB2可包括多个第二芯片焊盘PDb，并且第二芯片焊盘PDb中的一些可具有与焊盘部PDA的焊盘PD相似的、相对于Y轴倾斜的形状。 [0140] 数据驱动集成电路IC可包括在面对显示面板100a的表面上(例如在印刷电路板210的后表面上)的第一电路焊盘部IA1和第二电路焊盘部IA2。 [0141] 第一电路焊盘部IA1可电连接至第一芯片焊盘部PDB1，以及第二电路焊盘部IA2可电连接至第二芯片焊盘部PDB2。 [0142] 第一电路焊盘部IA1可包括多个第一电路焊盘ICN1，并且第一电路焊盘ICN1可具有与第一芯片焊盘PDa对应的形状。 [0143] 第二电路焊盘部IA2可包括多个第二电路焊盘ICN2，并且第二电路焊盘ICN2可具有与第二芯片焊盘PDb对应的形状。 [0144] 各向异性导电膜300a可设置在显示面板100a和形成为芯片形式的数据驱动集成电路IC之间，并且显示面板100a和数据驱动集成电路IC可通过各向异性导电膜300a彼此物理联接和/或电联接。 [0145] 例如，在本公开的一些示例性实施方式中，当显示面板100a的基衬底110由玻璃制成时，数据驱动集成电路IC可以以玻璃上芯片(COG)的形式安装在显示面板100a上，或者当显示面板100a的基衬底110由塑料等制成时，数据驱动集成电路IC可以以塑料上芯片(COP)的形式安装在显示面板100a上。 [0146] 各向异性导电膜300a可具有与各向异性导电膜300基本相同的结构。例如，各向异性导电膜300a可包括绝缘层和设置在绝缘层中的多个导电颗粒，以及各向异性导电膜300a中的导电颗粒可以以与各向异性导电膜300的导电颗粒330相同的方式布置。 [0147] 第一电路焊盘ICN1和第一芯片焊盘PDa可通过各向异性导电膜300a的导电颗粒彼此电连接。以相同的方式，第二电路焊盘ICN2和第二芯片焊盘PDb可通过各向异性导电膜300a的导电颗粒彼此电连接。 [0148] 各向异性导电膜300a中的导电颗粒的布置和第一芯片焊盘PDa的倾斜角度之间的关系、各向异性导电膜300a中的导电颗粒的布置和第二芯片焊盘PDb的倾斜角度之间的关系等可与上面描述的各向异性导电膜300中的导电颗粒330的布置和第一特定焊盘PD12之间的关系基本相同或相似。 [0149] 根据本公开的示例性实施方式，可提供具有提高的可靠性的显示设备。 |
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