| 专利类型 | 发明公开 | 法律事件 | 公开; 实质审查; 授权; |
| 专利有效性 | 有效专利 | 当前状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201710876109.5 | 申请日 | 2017-09-25 |
| 公开(公告)号 | CN109550910A | 公开(公告)日 | 2019-04-02 |
| 申请人 | 上海宝钢工业技术服务有限公司; | 申请人类型 | 企业 |
| 发明人 | 吕春雷; 徐玉兰; 芮灿; | 第一发明人 | 吕春雷 |
| 权利人 | 上海宝钢工业技术服务有限公司 | 权利人类型 | 企业 |
| 当前权利人 | 上海宝钢工业技术服务有限公司 | 当前权利人类型 | 企业 |
| 省份 | 当前专利权人所在省份：上海市 | 城市 | 当前专利权人所在城市：上海市宝山区 |
| 具体地址 | 当前专利权人所在详细地址：上海市宝山区湄浦路335号 | 邮编 | 当前专利权人邮编：201900 |
| 主IPC国际分类 | B22D11/057 | 所有IPC国际分类 | B22D11/057 ; C25D3/56 ; C25D5/34 ; C25D5/48 |
| 专利引用数量 | 11 | 专利被引用数量 | 0 |
| 专利权利要求数量 | 4 | 专利文献类型 | A |
| 专利代理机构 | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 专利代理人 | 沈国良; |
| 摘要 | 本 发明 公开了一种 倒 角 结晶器窄面 铜 板的修复方法，本方法首先对窄面铜板的 正面 和侧面进行磨削，去除失效 镀 层；将窄面铜板浸入特制 电镀 液中进行电镀层镀覆，得到钴基 合金 电镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削并留0.5mm余量；采用 铣床 对窄面铜板的正面进行 铣削 ，按窄面铜板的前段、中段和后段分别铣削电镀层厚度，并且后段倒角面电镀层为与后段平面电镀层衔接的梯度镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板的修复。本方法采用高硬度耐磨损的电镀钴基合金技术和针对倒角结晶器铜板的镀层设计，能够针对性 预防 易磨损区域的失效形式，有效提高倒角结晶器窄面铜板的使用寿命。 | ||
| 权利要求 | 1.一种倒角结晶器窄面铜板的修复方法，其特征在于本方法包括如下步骤： |
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| 说明书全文 | 倒角结晶器窄面铜板的修复方法技术领域[0001] 本发明涉及一种倒角结晶器窄面铜板的修复方法。 背景技术[0003] 铸坯裂纹是最常见和数量最多的一种铸坯质量缺陷，据统计铸坯裂纹约占各类缺陷的50%以上，这其中以铸坯角部横裂纹为主。铸坯角部横裂纹由于其影响因素很多，虽然国内外的大型钢厂经过努力，大部分铸坯角部横裂纹缺陷得到减轻，但未能从根本上加以解决。 [0004] 20世纪80年代末期英国British钢厂采用带有较大斜角的特种结晶器进行了一些工业试验。随后，德国蒂森公司和日本住友都在开发自己的倒角结晶器技术，但是始终没有得到大规模工业应用，在2010年之后，国内只有首钢迁安、首钢京唐、重钢在断断续续地进行着倒角结晶器的工业生产试验。中国发明专利201110232530.5、201310200420.X、201410379418.8、201410469991.8 等均公开了该类形式的结晶器铜板结构。 [0005] 从公布的资料来看，倒角结晶器与传统平板结晶器相比，能明显改善铸坯的角部裂纹问题，但也有其自身缺陷，即倒角结晶器铜板的使用寿命较平板结晶器铜板大幅降低，约仅为平板结晶器铜板的20%，倒角结晶器铜板的主要失效形式为角部磨损，常规电镀1.5mm合金镀层，约100炉即磨损露铜失效，因此严重限制了其大规模推广使用。 [0006] 中国发明专利201510376343.2公开了一种板坯连铸倒角结晶器窄面铜板的热喷涂方法，其采用电镀+热喷涂的方式对铜板表面进行强化，使其使用寿命大幅提高，但从其公布的细节来看，铜板正面采用电镀镍或镍基合金，倒角面采用热喷涂碳化物后进行200～400℃真空热处理，该热处理温度不可能将碳化物涂层重熔，因此不可能使两种涂层达到冶金结合的强度。从其公布的实施例中也可以看出，涂层结合强度未达到标准YB/T 4119- 2004《连铸结晶器铜板 技术规范》所要求的不低于220Mpa的标准，因此该专利所公布的技术不具备实施价值。 发明内容[0007] 本发明所要解决的技术问题是提供一种倒角结晶器窄面铜板的修复方法，本方法采用高硬度耐磨损的电镀钴基合金技术和针对倒角结晶器铜板的镀层设计，能够针对性预防易磨损区域的失效形式，有效提高倒角结晶器窄面铜板的使用寿命。 [0008] 为解决上述技术问题，本发明倒角结晶器窄面铜板的修复方法包括如下步骤：步骤一、采用铣床加工窄面铜板的正面和侧面，去除失效镀层； 步骤二、将窄面铜板非镀区域屏蔽后浸入电镀液中，通电进行电镀层镀覆，电镀液组份为氨基磺酸镍350g/L、氨基磺酸钴40g/L、氯化镍10g/L、硼酸30g/L、添加剂0.1g/L，得到钴基合金电镀层并且硬度为500HV； 步骤三、通过窄面铜板的水缝面找正基准，对窄面铜板的侧面进行磨削，并留0.5mm余量； 步骤四、以窄面铜板的侧面为基准找正，采用铣床对窄面铜板的正面进行铣削，按窄面铜板的长度，前段电镀层厚度铣削至0.7±0.05mm、中段电镀层厚度铣削至2.0±0.1mm、后段平面电镀层厚度铣削至2.0±0.1mm、后段倒角面电镀层为与后段平面电镀层衔接的梯度镀层，梯度镀层的最大厚度铣削至3.0±0.1mm； 步骤五、通过窄面铜板的水缝面找正基准，对窄面铜板的侧面进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板的修复。 [0009] 进一步，所述窄面铜板按长度的1/3划分前段、中段和后段。 [0010] 进一步，采用铣床加工窄面铜板的正面和侧面时，使窄面铜板后段的断面厚度小于前段的断面厚度0.1mm。 [0011] 进一步，所述钴基合金电镀层的电镀时间为96小时。由于本发明倒角结晶器窄面铜板的修复方法采用了上述技术方案，即本方法首先对窄面铜板的正面和侧面进行磨削，去除失效镀层；将窄面铜板浸入特制电镀液中进行电镀层镀覆，得到钴基合金电镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削并留0.5mm余量；采用铣床对窄面铜板的正面进行铣削，按窄面铜板的前段、中段和后段分别铣削电镀层厚度，并且后段倒角面电镀层为与后段平面电镀层衔接的梯度镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板的修复。本方法采用高硬度耐磨损的电镀钴基合金技术和针对倒角结晶器铜板的镀层设计，能够针对性预防易磨损区域的失效形式，有效提高倒角结晶器窄面铜板的使用寿命。 附图说明 [0012] 下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明：图1为倒角结晶器窄面铜板示意图； 图2为图1中的A-A向视图； 图3为图1中的B-B向视图； 图4为图1中的C-C向视图。 具体实施方式[0013] 实施例如图1至图4所示，本发明倒角结晶器窄面铜板1的修复方法包括如下步骤：步骤一、采用铣床加工窄面铜板1的正面和侧面，去除失效镀层； 步骤二、将窄面铜板1非镀区域屏蔽后浸入电镀液中，通电进行电镀层镀覆，电镀液组份为氨基磺酸镍350g/L、氨基磺酸钴40g/L、氯化镍10g/L、硼酸30g/L、添加剂0.1g/L，得到钴基合金电镀层并且硬度为500HV； 步骤三、通过窄面铜板1的水缝面找正基准，对窄面铜板1的侧面11进行磨削，并留 0.5mm余量； 步骤四、以窄面铜板1的侧面11为基准找正，采用铣床对窄面铜板1的正面进行铣削，按窄面铜板1的长度，前段12电镀层2厚度铣削至0.7±0.05mm、中段13电镀层3厚度铣削至2.0±0.1mm、后段14平面电镀层4厚度铣削至2.0±0.1mm、后段14倒角面电镀层5为与后段14平面电镀层4衔接的梯度镀层，梯度镀层的最大厚度铣削至3.0±0.1mm； 步骤五、通过窄面铜板1的水缝面找正基准，对窄面铜板1的侧面11进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板1的修复。 [0014] 优选的，所述窄面铜板1按长度的1/3划分前段12、中段13和后段14。 [0015] 优选的，采用铣床加工窄面铜板1的正面和侧面时，使窄面铜板后段14的断面厚度小于前段12的断面厚度0.1mm。 [0016] 优选的，所述钴基合金电镀层的电镀时间为96小时。 [0017] 本方法通过电镀高硬度、耐磨损的钴基合金电镀层，并针对窄面铜板的易失效区域设计渐厚镀层，使得窄面铜板具有更好的抗磨损性能，减少倒角结晶器窄面铜板的角部磨损，从而有效提高倒角结晶器窄面铜板的使用寿命。其中，添加剂可采用十二烷基硫酸钠。经实际应用，经本方法修复的倒角结晶器窄面铜板的使用寿命可达到300～400炉，使用寿命是传统窄面铜板的3倍以上，有效提高了连铸生产效率，并获得可观的经济效益。 |
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