一种具有回收处理功能的脉冲的生产方法

专利类型 发明公开 法律事件 公开; 实质审查;
专利有效性 实质审查 当前状态 实质审查
申请号 CN202411227969.2 申请日 2024-09-03
公开(公告)号 CN119082818A 公开(公告)日 2024-12-06
申请人 中山博美新材料科技有限公司; 申请人类型 企业
发明人 杜腾辉; 康利铭; 谭文灵; 卢文信; 第一发明人 杜腾辉
权利人 中山博美新材料科技有限公司 权利人类型 企业
当前权利人 中山博美新材料科技有限公司 当前权利人类型 企业
省份 当前专利权人所在省份:广东省 城市 当前专利权人所在城市:广东省中山市
具体地址 当前专利权人所在详细地址:广东省中山市民众镇沙仔村平一路7号E、F栋 邮编 当前专利权人邮编:528400
主IPC国际分类 C25D5/18 所有IPC国际分类 C25D5/18C25D3/38C25D5/00C25D21/12C25D7/00
专利引用数量 0 专利被引用数量 0
专利权利要求数量 10 专利文献类型 A
专利代理机构 北京神州信德知识产权代理事务所 专利代理人 梁健;
摘要 本 发明 公开了一种具有回收处理功能的脉冲 镀 铜 的生产方法,包括以下步骤:S1、除油,S2、热 水 清洗,S3、冷水清洗,S4、弱蚀刻,S5、活化酸浸,S6、脉冲镀铜,S7、酸 碱 中和,S8、冷水清洗,S9、成品检测。该具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,通过将 电路 板除油、热水清洗、冷水清理、弱蚀刻、活化酸浸以及脉冲镀铜后得到的镀层 电路板 取出,同时对清洁槽、整孔槽、活化槽、弱蚀槽以及镀铜槽内部的废液分别进行回收处理,通过20%的H2SO4或NaOH溶液对废液酸碱中和,使得能令清洁槽、整孔槽、活化槽、弱蚀槽以及镀铜槽内部的废液达到环保排放标准,从而使得电路板在脉冲镀层后能快速的对废液进行回收处理。
权利要求

1.一种具有回收处理功能的脉冲的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、除油:对电路板表面的油脂等进行去除;
S2、热清洗:将去除油脂等的电路板放入热水内部进行清理;
S3、冷水清洗:对热水清理后的电路板再次通过冷水进行二次清洗;
S4、弱蚀刻:去除铜表面的有机薄膜,使得避免降低基体铜层与化学镀铜层的结合
S5、活化酸浸:通过将电路板进行预浸后放入活化液中进行活化,使其能浸润孔壁;
S6、脉冲镀铜:以Pd为媒介在基板与铜表面和孔内进行还原反应,从而进行脉冲镀铜;
S7、酸中和:对电路板进行脉冲镀铜完成后,将其进行反应的废液收集后,通过20%的H2SO4或NaOH溶液进行酸碱中和,使得能对废液进行回收处理;
S8、冷水清洗:对脉冲镀铜结束的电路板通过冷水进行清理,使得表面的废液残留能进行清理,避免废液在镀层结束的电路板表面附着;
S9、成品检测:对镀层完成的电路板放入烘箱烘烤15分钟,使得表面的水分能完全烘干,并将其在室温内冷却后进行称重测量。
2.根据权利要求1所述的一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,其特征在于:
所述S1中,通过将电路板放置在50‑55度的环境下进行油脂软化去除。
3.根据权利要求1所述的一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,其特征在于:
所述S2中,通过将去除油脂以及残留物的电路板放置在60‑65度的热水中进行清洗,使得表面残留的油脂能进行快速的去除。
4.根据权利要求1所述的一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,其特征在于:
所述S3中,热水清洗后的电路板再通过冷水进行冲洗后,表面残留物以及油脂能彻底清除干净。
5.根据权利要求1所述的一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,其特征在于:
所述S4中,通过添加过硫酸钠与铜进行反应,使得铜表面存在的有机薄膜能进行去除,以至于能避免降低基体铜层与化学镀铜层的结合力。
6.根据权利要求1所述的一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,其特征在于:
所述S5中,通过采用磷含量1%的阳极磷铜球用醋酸进行酸浸活化,用丙进行去脂处理,使得能进行浸润孔壁。
7.根据权利要求1所述的一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,其特征在于:
所述S6中,以Pd为媒介在基板与铜表面和孔内进行还原反应,从而进行脉冲镀铜,Pd具有催化活性,能引发沉铜反应的发生。
8.根据权利要求1所述的一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,其特征在于:
所述S7中,通过20%的H2SO4或NaOH溶液进行酸碱中和,使得能对废液进行回收处理,同时对处理后的废液进行检测后才能对其排放。
9.根据权利要求1所述的一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,其特征在于:
所述S8中,对脉冲镀铜结束的电路板通过冷水进行清理,使得表面的废液残留能进行清理,避免废液在镀层结束的电路板表面附着,使得镀层具有平整致密,附着性好的优点。
10.根据权利要求1所述的一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,其特征在于:所述S9中,对镀层完成的电路板放入烘箱烘烤15分钟,使得表面的水分能完全烘干,并将其在室温内冷却后进行称重测量,其在室温环境下冷却的时间为15分钟。

说明书全文

一种具有回收处理功能的脉冲的生产方法

技术领域

[0001] 本发明涉及脉冲镀铜技术领域,具体为一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法。

背景技术

[0002] 脉冲镀铜是一种电沉积的过程,是利用电机通过电流,使得金属附着在物体表面上,其目的是改变物体表面状态、特性以及尺寸等,同时由于脉冲导通期内,由于使用较高的电流密度,使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率,因此可形成结晶细致的镀层,镀层结晶细致则密度大、硬度高、孔隙率低。
[0003] 但大多的电路板在进行脉冲镀铜时,由于需要通过添加溶液对电路板的表面油脂以及附着物等进行清理,使得清理后的油脂以及附着物会残留在溶液内部,而直接对溶液进行处理易对环境造成损坏,但同时内部含有较多的油脂以及附着物不易于对其进行重复使用,使得电路板在进行脉冲镀铜时大多不易于对溶液进行回收处理。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,以解决上述背景技术提出的电路板在进行脉冲镀铜时不易于对溶液进行回收处理的问题。
[0005] 为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,包括以下步骤:
[0006] S1、除油:对电路板表面的油脂等进行去除;
[0007] S2、热清洗:将去除油脂等的电路板放入热水内部进行清理;
[0008] S3、冷水清洗:对热水清理后的电路板再次通过冷水进行二次清洗;
[0009] S4、弱蚀刻:去除铜表面的有机薄膜,使得避免降低基体铜层与化学镀铜层的结合
[0010] S5、活化酸浸:通过将电路板进行预浸后放入活化液中进行活化,使其能浸润孔壁;
[0011] S6、脉冲镀铜:以Pd为媒介在基板与铜表面和孔内进行还原反应,从而进行脉冲镀铜;
[0012] S7、酸中和:对电路板进行脉冲镀铜完成后,将其进行反应的废液收集后,通过20%的H2SO4或NaOH溶液进行酸碱中和,使得能对废液进行回收处理;
[0013] S8、冷水清洗:对脉冲镀铜结束的电路板通过冷水进行清理,使得表面的废液残留能进行清理,避免废液在镀层结束的电路板表面附着;
[0014] S9、成品检测:对镀层完成的电路板放入烘箱烘烤15分钟,使得表面的水分能完全烘干,并将其在室温内冷却后进行称重测量。
[0015] 优选的,所述S1中,通过将电路板放置在50‑55度的环境下进行油脂软化去除。
[0016] 优选的,所述S2中,通过将去除油脂以及残留物的电路板放置在60‑65度的热水中进行清洗,使得表面残留的油脂能进行快速的去除。
[0017] 优选的,所述S3中,热水清洗后的电路板再通过冷水进行冲洗后,表面残留物以及油脂能彻底清除干净。
[0018] 优选的,所述S4中,通过添加过硫酸钠与铜进行反应,使得铜表面存在的有机薄膜能进行去除,以至于能避免降低基体铜层与化学镀铜层的结合力。
[0019] 优选的,所述S5中,通过采用磷含量1%的阳极磷铜球用醋酸进行酸浸活化,用丙进行去脂处理,使得能进行浸润孔壁。
[0020] 优选的,所述S6中,以Pd为媒介在基板与铜表面和孔内进行还原反应,从而进行脉冲镀铜,Pd具有催化活性,能引发沉铜反应的发生。
[0021] 优选的,所述S7中,通过20%的H2SO4或NaOH溶液进行酸碱中和,使得能对废液进行回收处理,同时对处理后的废液进行检测后才能对其排放。
[0022] 优选的,所述S8中,对脉冲镀铜结束的电路板通过冷水进行清理,使得表面的废液残留能进行清理,避免废液在镀层结束的电路板表面附着,使得镀层具有平整致密,附着性好的优点。
[0023] 优选的,所述S9中,对镀层完成的电路板放入烘箱烘烤15分钟,使得表面的水分能完全烘干,并将其在室温内冷却后进行称重测量,其在室温环境下冷却的时间为15分钟。
[0024] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:该具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,通过将电路板除油、热水清洗、冷水清理、弱蚀刻、活化酸浸以及脉冲镀铜后得到的镀层电路板取出,同时对清洁槽、整孔槽、活化槽、弱蚀槽以及镀铜槽内部的废液分别进行回收处理,通过20%的H2SO4或NaOH溶液对废液进行酸碱中和,使得能令清洁槽、整孔槽、活化槽、弱蚀槽以及镀铜槽内部的废液达到环保排放标准,从而使得电路板在脉冲镀层后能快速的对废液进行回收处理。附图说明
[0025] 图1为本发明流程结构示意图。

具体实施方式

[0026] 下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0027] 请参阅图1,本发明提供一种技术方案:一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法,包括以下步骤:
[0028] S1、除油:对电路板表面的油脂等进行去除;
[0029] S2、热水清洗:将去除油脂等的电路板放入热水内部进行清理;
[0030] S3、冷水清洗:对热水清理后的电路板再次通过冷水进行二次清洗;
[0031] S4、弱蚀刻:去除铜表面的有机薄膜,使得避免降低基体铜层与化学镀铜层的结合力,其反应式为:Na2S2O8+Cu=Na2SO4+CuSO4;
[0032] S5、活化酸浸:通过将电路板进行预浸后放入活化液中进行活化,使其能浸润孔壁;
[0033] S6、脉冲镀铜:以Pd为媒介在基板与铜表面和孔内进行还原反应,从而进行脉冲镀2+ 0 + ‑ +
铜,进行脉冲镀铜后的阴极反应为:Cu +2e→Cu,阳极的反应为:H2O→H+OH→1/2O2+2H +‑
2e;
[0034] S7、酸碱中和:对电路板进行脉冲镀铜完成后,将其进行反应的废液收集后,通过20%的H2SO4或NaOH溶液进行酸碱中和,使得能对废液进行回收处理;
[0035] S8、冷水清洗:对脉冲镀铜结束的电路板通过冷水进行清理,使得表面的废液残留能进行清理,避免废液在镀层结束的电路板表面附着;
[0036] S9、成品检测:对镀层完成的电路板放入烘箱烘烤15分钟,使得表面的水分能完全烘干,并将其在室温内冷却后进行称重测量。
[0037] 实施例:
[0038] 首先,通过将准备好的电路板放置在50‑55度的环境下进行油脂软化,使得电路板表面的油脂能进行快速的去除,其次通过60‑65度的热水与冷水进行两次清洗,使得电路板表面残留的油脂以及残留物能进行去除,随即将过硫酸钠与铜进行反应,使得反应后能使铜表面存在的有机薄膜能进行去除,以至于能避免降低基体铜层与化学镀铜层的结合力,随后通过将电路板放入在磷含量1%的阳极磷铜球用醋酸进行酸浸活化,并通过丙酮进行去脂处理,使得能进行浸润孔壁,最后通过Pd为媒介在基板与铜表面和孔内进行还原反应,从而进行脉冲镀铜,使得沉铜反应发生后能使得电路板表面具有较好的镀层,同时在电路板完成脉冲镀铜后将使用的溶液进行分类,以至于将清洁槽、整孔槽、活化槽、弱蚀槽以及镀铜槽内部的废液分别通过20%的H2SO4或NaOH溶液进行酸碱中和,使得能快速的对内部的废液进行中和,以达到环保排放要求,进而使得能对废液进行快速的中和处理,避免废液混合在一起后不易于对其进行回收处理,最后将镀层完成的电路板通过冷水进行冲洗后放入烘箱烘烤15分钟,使得表面的水分能完全烘干,并将其在室温内冷却15分钟后进行称重测量,随即能得到合格的镀层电路板。
[0039] 综上所述,经过将电路板进行除油、热水清洗、冷水清理、弱蚀刻、活化酸浸以及脉冲镀铜后得到的镀层电路板取出,同时对清洁槽、整孔槽、活化槽、弱蚀槽以及镀铜槽内部的废液分别进行回收处理,通过20%的H2SO4或NaOH溶液对废液进行酸碱中和,使得能令清洁槽、整孔槽、活化槽、弱蚀槽以及镀铜槽内部的废液酸碱度中和达到环保排放标准,从而使得电路板在进行脉冲镀层后能快速的对废液进行回收处理,本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
[0040] 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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