一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置及制造方法专利检索-服饰缝纫用品珠宝专利检索查询-专利查询网

一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置及制造方法
申请号	CN202311691250.X	申请日	2024-03-19	公开(公告)号	CN117860004A	公开(公告)日	2024-04-12
申请人	瑞禾高科电子(深圳)有限公司; 深圳维握奇科技有限公司;			发明人	吕相飞; 周波; 项明诚;
摘要	本发明为体征装置领域，具体为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置及制造方法；亚健康广泛，体征监测有必要性，将心率、温度等监测功能，植入戒指内，因体积小更方便，又因戒指包覆皮肤更紧贴且手指皮肤较薄使测量准确。装置包含体征感应模块及柔性显示模块，整合于戒指状外壳；可以实时了解体征数据，并同时透过通讯装置同步给智能装置。为显示效果及整体外观美观将显示模块进行柔性化使其能与戒指外壳整合，佩戴舒适；制造前已于芯片载有无线更新程序协议，无须无编程口即可加载最新程序，使空间有限戒指省下编程口硬件更易生产，也使戒指体积缩小佩戴舒适。本制造方法省去编程口，省去其空间可以使装置体积减小，又可避免逆向抄袭风险。
权利要求	1.一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置的制造方法，其特征在制造前已于芯片载有无线更新程序协议，无须无编程口即可加载最新程序，可避免逆向抄袭风险，制造方法步骤: S10光罩制程:制作芯片光罩时，将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议； S20 光罩测试:或在进行芯片光罩测试时将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议； S30 芯片切割:如非裸片生产则进行封装； S40 贴片制程1:固定于PCB，如非裸片生产则进行贴片生产； S50 裸片制程: 如为裸片生产则进行点胶、打银线再以模胶料封装； S60 贴片制程2:将其他贴片零件、以SMT方式固定于PCB上； S70 插件制程:将其他零件、以固定于PCB上； S80 测试制程:测试PCB及不良品检修； S90 成品组装:PCB与其他零件组装成成品； S100 成品测试: 测试成品及不良品检修。 2.根据权利要求1的一种制造方法，其特征在于所述芯片，已载有无线更新程序协议，不局限用于此装置，可用于其他产品；于生产时加载相对应程序。 3.根据权利要求1的一种制造方法，其特征在于所述芯片，已载有”原无线更新程序协议程序500”在电子写入电子清除内存内EEPROM，可用再加载将”原无线更新程序协议500”更换的程序，将其更换为”新无线更新程序协议程序510”或删除。 4.根据权利要求1的一种制造方法，其特征在于所述柔性显示模块30，与主控芯片之间可无驱动芯片，主控芯片可直接接柔性显示模块30；或驱动芯片无封装直接以裸片上胶固定及打银线与柔性显示模块30接通。 5.根据权利要求1的一种制造方法，其特征在于所述柔性显示模块30，可以是TFT或AMOLED，布板于FPC柔性软板，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果，所述FPC是指工艺之一种，可用其他柔性软板做柔性显示模块30。 6.根据权利要求1的一种制造方法，其特征在于所述柔性显示模块30，可依显示内容，变更边长尺寸在6‑16毫米之间的长方形或正方形或直径在5‑16MM的圆。 7.根据权利要求1的一种制造方法，其特征在于所述柔性显示模块30，需靠微型柔性屏驱动芯片驱动；可将常规封装形式QFP改成裸晶圆DIE或BGA封装为柔性显示模块组合82。 8.一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置，其特征在于装置包含体征感应模块10、蓝牙智能芯片50及柔性显示模块30，整合于戒指状外壳；蓝牙智能芯片50含通讯模块，使体征感应模块10数据与其他智能装置共享；戒指装置可增加体温感应模块20及重力感应装置 60。 9.根据权利要求8的一种戒指装置，其特征在于蓝牙智能芯片50在制程前已将已载有无线更新程序协议，加载相对应程序；该”无线更新程序协议”在电子写入电子清除内存内EEPROM，可用再加载将原”无线更新程序协议”更换的程序，将其更换或删除；可以省去编程口接头。 10.根据权利要求8的一种戒指装置，其特征在于所述柔性显示模块30，可以是AMOLED或TFT，可以布板于FPC柔性软板并控制尺寸，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果。
说明书全文	一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置及制造方法技术领域 [0001] 本发明为体征戒指装置领域，具体为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置及制造方法。背景技术 [0002] 体征监测装置以有通信功能的手表或无通信功能的手环形状具多，它可以配显示器，是体征监测装置不错的选择。但许多人不喜欢戴手表，也有很多人，像机械加工者，因为工作的关系，不适合戴手表，会有危险性。但亚健康人群广泛，健康体征监测有必要性，本发明将心率、血氧、血压、计步、睡眠、温度等监测功能，植入戒指内，不仅适合不方便戴手表的人，也因为它的体积小、佩戴更方便，又因戒指包覆皮肤更紧贴使测量更准确。过去限于显示屏过大，不能置于戒指装置中，现有柔性屏微缩技术，使戒指装置也能增加显示屏功能，使有柔性屏的体征通讯戒指装置诞生。本发明为一种有柔性屏的体征通讯戒指装置，其特征在于装置包含体征感应模块及柔性显示模块，整合于戒指状外壳；戒指装置可增加通讯模块，使体征监测单位数据与其他智能装置共享；戒指装置可增加体温感应模块及重力感应装置。为显示效果、容易安装及整体外观美观将显示模块进行柔性化使其能与戒指外壳整合，佩戴舒适、优雅美丽及使用方便。制造前已于芯片载有无线更新程序协议，无须无编程口即可加载最新程序，使空间有限戒指省下编程口硬件更易生产，也使戒指体积缩小佩戴舒适。发明内容 [0003] 本发明为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置，装置包含体征感应模块、蓝牙智能芯片及柔性显示模块，整合于戒指状外壳；戒指装置可增加通讯模块，使体征感应模块数据与其他智能装置共享；戒指装置可增加体温感应模块及重力感应装置。 [0004] 其一为柔性显示模块，可以是TFT或AMOLED，可以布板于FPC柔性软板并控制尺寸，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果。 [0005] 其二为体征感应模块，包含心率、血氧、血压、计步、睡眠、温度监测的感应组件，可以一个感应单元，测多项体征，可以有多个感应单元，同时测心率、血氧、血压、睡眠之一。 [0006] 其三为蓝牙智能芯片、将以上所得讯息分析结果显示于柔性显示模块，并透过通讯模块，使体征监测单位数据与其他智能装置共享。 [0007] 其四为体温感应模块，可以感应戒指内侧与皮肤接触位置的温度。 [0008] 其五为重力感应装置，可以感应戒指三维移动的讯息，并传递给智能芯片。 [0009] 其中，优选方案，体征监测单元，可以是同宽形也可以有戒花形，把多个感应单元扩大与皮肤接触面，同时测心率、血氧、血压、睡眠，并增加按键及显示功能，显示功能包含计数、计步、心率、血氧、血压、体温。 [0010] 其中，优选方案，AMOLED，可以布板于FPC柔性软板并控制尺寸，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果。在制造前已于芯片载有无线更新程序协议，无须无编程口即可加载最新程序，可避免逆向抄袭风险，制造方法步骤:S10光罩制程:制作芯片光罩时，将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议； S20 光罩测试:或在进行芯片光罩测试时将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议； S30 芯片切割:如非裸片生产则进行封装； S40 贴片制程1:固定于PCB，如非裸片生产则进行贴片生产； S50 裸片制程: 如为裸片生产则进行点胶、打银线再以模胶料封装； S60 贴片制程2:将其他贴片零件、以SMT方式固定于PCB上； S70 插件制程:将其他零件、以固定于PCB上； S80 测试制程:测试PCB及不良品检修； S90 成品组装:PCB与其他零件组装成成品； S100 成品测试: 测试成品及不良品检修。 [0011] 其中，优选方案，所述芯片，已载有无线更新程序协议，不局限用于此装置，可用于其他产品；于生产时加载相对应程序。所述芯片，已载有”原无线更新程序协议程序”在电子写入电子清除内存内EEPROM，可用再加载将”原无线更新程序协议”更换的程序，将其更换为”新无线更新程序协议程序”或删除。 [0012] 其中，优选方案，所述柔性显示模块，与主控芯片之间可无驱动芯片，主控芯片可直接接柔性显示模块；或驱动芯片无封装直接以裸片上胶固定及打银线与柔性显示模块接通。所述柔性显示模块，可以是TFT或AMOLED，布板于FPC柔性软板，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果，所述FPC是指工艺之一种，可用其他柔性软板做柔性显示模块。 [0013] 其中，优选方案，所述柔性显示模块，可依显示内容，变更边长尺寸在6‑16毫米之间的长方形或正方形或直径在5‑16MM的圆。所述柔性显示模块，需靠微型柔性屏驱动芯片驱动；可将常规封装形式QFP改成裸晶圆DIE或BGA封装为柔性显示模块组合。 [0014] 其中，优选方案，装置包含体征感应模块、蓝牙智能芯片及柔性显示模块，整合于戒指状外壳；蓝牙智能芯片含通讯模块，使体征感应模块数据与其他智能装置共享；戒指装置可增加体温感应模块及重力感应装置。于蓝牙智能芯片在制程前已将已载有无线更新程序协议，加载相对应程序；该”无线更新程序协议”在电子写入电子清除内存内EEPROM，可用再加载将原”无线更新程序协议”更换的程序，将其更换或删除；可以省去编程口接头。 [0015] 其中，优选方案所述柔性显示模块，可以是AMOLED或TFT，可以布板于FPC柔性软板并控制尺寸，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果。 [0016] 为完成显示效果、容易安装及整体外观美观将显示模块进行柔性化使其能与戒指外壳整合，佩戴舒适、优雅美丽及使用方便。 [0017] 本发明还包含一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置的制造方法，在制造前已于芯片载有无线更新程序协议，无须无编程口即可加载最新程序，使空间有限戒指省下编程口硬件更易生产，也使戒指体积缩小佩戴舒适。制造方法步骤:S10光罩制程:制作芯片光罩时，将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议； S20 光罩测试:或在进行芯片光罩测试时将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议； S30 芯片切割:如非裸片生产则进行封装； S40 贴片制程1:固定于PCB，如非裸片生产则进行贴片生产； S50 裸片制程: 如为裸片生产则进行点胶、打银线再以模胶料封装； S60 贴片制程2:将其他贴片零件、以SMT方式固定于PCB上； S70 插件制程:将其他零件、以固定于PCB上； S80 测试制程:测试PCB及不良品检修； S90 成品组装:PCB与其他零件组装成成品； S100 成品测试: 测试成品及不良品检修。 [0018] 所述芯片，已载有无线更新程序协议，不局限用于此装置，可用于其他产品；于生产时加载相对应程序。 [0019] 所述芯片，已载有”无线更新程序协议”在电子写入电子清除内存内EEPROM，可用再加载将原”无线更新程序协议”更换的程序，将其更换或删除。 [0020] 所述柔性显示模块，与主控芯片之间可无驱动芯片，主控芯片可直接接柔性显示模块；或驱动芯片无封装直接以裸片上胶固定及打银线与柔性显示模块接通。 [0021] 所述柔性显示模块30，可以是TFT或AMDLED，布板于FPC柔性软板，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果，所述FPC是指工艺之一种，可用其他柔性软板，柔性显示模块30，所述FPC是指工艺之一种，可用其他柔性软板。 [0022] 所述柔性显示模块，可依显示内容，变更边长尺寸在6‑16毫米之间的长方形或正方形或直径在5‑16MM的圆。 [0023] 所述柔性显示模块，需靠微型柔性屏驱动芯片驱动；可将常规封装形式QFP改成裸晶圆DIE或BGA封装为柔性显示模块组合。 [0024] 所述并于装配方法包含柔性显示模块，可以是AMOLED，可以布板于FPC柔性软板可以控制显示内容及显示效果。柔性显示模块30，与主控芯片之间可无驱动芯片，主控芯片可直接接柔性显示模块；或驱动芯片无封装直接以裸晶上胶固定及打银线与柔性显示模块30接通。 [0025] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、本制造方法省去编程口，省去其空间可以使装置体积减小，又可避免逆向抄袭风险。 [0026] 2、本芯片之已载有无线更新程序协议，不局限用于此装置，可用于其他产品；于生产时加载相对应程序。已载有”无线更新程序协议”在电子写入电子清除内存内EEPROM，可用再加载将原”无线更新程序协议”更换的程序，将其更换或删除。 [0027] 3、本戒指装置可有柔性显示模块，可以是TFT或AMOLED，可以布板于FPC柔性软板，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果。 [0028] 4、佩戴体积及重量较小的体征装置，就能测得体征监测数据，包含心率、血氧、血压、计步、睡眠、温度监测。 [0029] 5、本戒指装置可以AMOLED，可以布板于FPC柔性软板并控制尺寸，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果，亮度高户外也能清楚看见。 [0030] 6、戒指装置佩戴于手指，接触紧密及手指边皮肤薄；可以降低感应模块对肤色、皮肤厚度、佩戴距离等的误差。 [0031] 7、戒指装置的体征监测单元，可把多个感应单元扩大与皮肤接触面，同时测心率、血氧、血压、睡眠，并增加按键及显示功能，显示功能包含计数、计步、心率、血氧、血压、体温。 [0032] 8、戒指装置可以戒指装置可增加通讯模块，使体征监测单位数据与其他智能装置共享；戒指装置可增加体温感应模块及重力感应装置。附图说明 [0033] 图1为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置之架构示意图；图2为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置之戒指部件示意图；图3为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置之芯片固定范例示意图；图4为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置之蓝牙智能芯片组织示意图；图5为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置之更新内置程序示意图；图6为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置之戒花形部件示意图；图7为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置之屏点距离示意图；图8为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指之制造方法步骤说明；图9为一种无编程口的戒指装置之LCD驱动接线方法示意图；图10为一种无编程口的戒指装置之编程口位置示意图；图11为一种无编程口的戒指装置之程序位置示意图。 [0034] 附图符号说明：10‑体征感应模块；20‑体温感应模块；30‑柔性显示模块；30PLUS‑柔性显示模块组合；40‑按键；50‑蓝牙智能芯片；55‑电子写入电子清除内存EEPROM；60‑重力感应装置；80‑微型柔性屏；82‑微型柔性屏驱动芯片；100‑戒指主体；200‑智能装置；310‑固定胶；320‑焊盘；330‑芯片；340‑焊丝；350‑模胶料；500‑原无线更新程序协议程序；510‑新无线更新程序协议程序；601‑触屏高度；602‑显示屏高度；603‑显示屏宽度；604‑触屏宽度；605‑显示屏接口；606‑触屏驱动电路；607‑触屏接口；666‑柔性屏的体征通讯戒指装置；810‑标准PCB；820‑编程口；830‑优化后PCB；1100‑区域A；1101‑区域B；1102‑区域C；1103‑区域D；1104‑区域E；1105‑区域F；1106‑区域G；1107‑区域H；1110‑根程序A；1111‑根程序B； 1150‑根程序A版本号；1151‑根程序B版本号。具体实施方式 [0035] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围如图1至图11所示为实现上述目的。 [0036] 本发明提供如下技术方案为一种触点式充电的体征监测的戒指装置888其特征在于装置，如图1所示，包含体征感应模块10、体温感应模块20、蓝牙智能芯片50、按键40、重力感应装置60、体温感应模块20及重力感应装置60及柔性显示模块30，如图2所示，整合于戒指状外壳；戒指装置可透过蓝牙智能芯片50，使体征感应模块10数据与其他智能装置200共享。 [0037] 其一为柔性显示模块30，可以是TFT或AMLED，可以布板于FPC柔性软板并控制尺寸，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果，其特征在于所述柔性显示模块30，与主控芯片之间可无驱动芯片，主控芯片可直接接柔性显示模块30；或如图3所示，驱动芯片无封装直接以芯片330上固定胶310胶固定及打焊丝340与柔性显示模块30焊盘320接通，再以模胶料350保护；其二为体征感应模块10，包含心率、血氧、血压、计步、睡眠、温度监测的感应组件，可以一个感应单元，测多项体征，可以有多个感应单元，同时测心率、血氧、血压、睡眠之一。 [0038] 其三为蓝牙智能芯片50，如图4所示、智能芯片50含FLASH RAM内存55、RAM内存、AHB LITE BUS线、APB BUS线、DIGITAL I/O数字输入输出、ANALOGI/O模拟输入输出、SYSTEM PERIPHERALS系统外围设备、TIME/COUNTERS 时间/计数器、POWER SUPPLY电源单元、GPIO通用输入/输出口、 OSC振荡周率产生器及 RADIO 无限收发模块：使体征监测单位数据与其他智能装置200共享。 [0039] 其四为体温感应模块20，可以感应戒指内侧与皮肤接触位置的温度。 [0040] 其五为重力感应装置60，可以感应戒指三维移动的讯息，并传递给智能芯片50。 [0041] 其六按键40、可用按键40通知蓝牙智能芯片50，切换柔性显示模块30显示内容。 [0042] 其中，优选方案一，如图5所示，智能芯片50中的电子写入电子清除内存内EEPROM内存55，可用于其他产品；于生产时加载相对应程序。已载有”无线更新程序协议”在电子写入电子清除内存内EEPROM，可用再加载将原”无线更新程序协议”更换的程序，将其更换或删除。 [0043] 其中，优选方案二，体征监测单元，如图6所示，可以是同宽形520也可以有戒花形510，把多个感应单元扩大与皮肤接触面，同时测心率、血氧、血压、睡眠，并增加按键及显示功能，显示功能包含计数、计步、心率、血氧、血压、体温。 [0044] 其中，优选方案三，可以是AMOLED或TFT，如图7所示，可以布板于FPC柔性软板并控制尺寸，可以控制行列数量，决定可显示内容及显示效果。 [0045] 其中，优选方案四，体征感应模块30，包含心率、血氧、血压、睡眠的感应组件，可以一个感应单元，测多项体征，可以有多个感应单元，同时测心率、血氧、血压、睡眠之一。 [0046] 其中，优选方案五，增加体温感应模块20及重力感应装置，可以运算后获得包含计步、睡眠、温度监测。 [0047] 为完成显示效果、容易安装及整体外观美观将显示模块进行柔性化使其能与戒指外壳整合，佩戴舒适、优雅美丽及使用方便。 [0048] 本发明还包含一种有柔性屏的体征通讯戒指装置的制造方法，如图8所示，其特征在于制造方法步骤:S10 光罩制程:制作芯片光罩时，将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议； S20 光罩测试:或在进行芯片光罩测试时将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议； S30 芯片切割:如非裸片生产则进行封装； S40 贴片制程1:固定于PCB，如非裸片生产则进行贴片生产； S50 裸片制程: 如为裸片生产则进行点胶、打银线再以模胶料封装； S60 贴片制程2:将其他贴片零件、以SMT方式固定于PCB上； S70 插件制程:将其他零件、以固定于PCB上； S80 测试制程:测试PCB及不良品检修； S90 成品组装:PCB与其他零件组装成成品； S100 成品测试: 测试成品及不良品检修。 [0049] 本制造方法并非晶圆制造的大型工程，仅在光罩制造时或测试时将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议，只需在订单中注明就可达到需求。 [0050] 装配方法中使用装置，包含柔性显示模块30，可以是AMOLED，可以布板于FPC柔性软板可以控制显示内容及显示效果，如图9所示，选择适当触屏的触屏高度601触屏宽度604、触屏驱动电路606及触屏接口607；选择适当显示屏的显示屏高度602、显示屏宽度603及显示屏接口605；触屏接口607及显示屏接口605再与主控板相接。 [0051] 其中，制造方法优选方案一，本芯片之已载有无线更新程序协议，不局限用于此装置，可用于其他产品；于生产时加载相对应程序。已载有”无线更新程序协议”在电子写入电子清除内存内EEPROM，可用再加载将原”无线更新程序协议”更换的程序，将其更换或删除。 [0052] 其中，制造方法优选方案二，制造前已于芯片载有无线更新程序协议，无须无编程口即可加载最新程序，使空间有限戒指省下编程口硬件更易生产，也使戒指体积缩小佩戴舒适。如图10所示，标准PCB810有编程口820，用来加载程序及更新程序；优化后PCB830的没有编程口820，使PCB尺寸变小，也使整个尺寸变小。 [0053] 其中，制造方法优选方案三，所述芯片，已载有无线更新程序协议，不局限用于此装置，可用于其他产品；于生产时加载相对应程序。所述芯片，已载有”原无线更新程序协议程序500”在电子写入电子清除内存内EEPROM，可用再加载将”原无线更新程序协议500”更换的程序，将其更换为”新无线更新程序协议程序510”或删除。如图11所示，区域A1100是放根程序A 1110；区域B1101是放根程序B 1111；其他‑区域C1102、区域D1103、区域E 1104、区域F1105、区域G1106及区域H1107是放主程序；每次开机会先由根程序A 1110开始执行；会比对根程序A 1110的根程序A版本号 1150；与根程序B1111的根程B版本号 1151何者较大；如根程B版本号 1151较大，就执行根程B1111；否则执行根程A1110；执行主程序可以修改根程A1110及根程B1111。区域根程序位置750是版本序号长度 16位；其中，制造方法优选方案四，其特征在于所述柔性显示模块30，可依显示内容，变更边长尺寸在6‑16毫米之间的长方形或直径在5‑16MM的圆。 [0054] 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 [0055] 以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

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