一种具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材及其生产方法
| 专利类型 | 发明授权 | 法律事件 | 公开; 实质审查; 授权; |
| 专利有效性 | 有效专利 | 当前状态 | 授权 |
| 申请号 | CN202010001813.8 | 申请日 | 2020-01-02 |
| 公开(公告)号 | CN111004038B | 公开(公告)日 | 2022-05-03 |
| 申请人 | 杭州诺贝尔陶瓷有限公司; 德清诺贝尔陶瓷有限公司; 九江诺贝尔陶瓷有限公司; | 申请人类型 | 企业 |
| 发明人 | 赵明; 夏昌奎; 余爱民; 余剑峰; 张文民; 樊叶利; 蒋孝云; 李德发; 李志富; 谢明锋; | 第一发明人 | 赵明 |
| 权利人 | 杭州诺贝尔陶瓷有限公司,德清诺贝尔陶瓷有限公司,九江诺贝尔陶瓷有限公司 | 权利人类型 | 企业 |
| 当前权利人 | 杭州诺贝尔陶瓷有限公司,德清诺贝尔陶瓷有限公司,九江诺贝尔陶瓷有限公司 | 当前权利人类型 | 企业 |
| 省份 | 当前专利权人所在省份：浙江省 | 城市 | 当前专利权人所在城市：浙江省杭州市 |
| 具体地址 | 当前专利权人所在详细地址：浙江省杭州市余杭区临平街道临平大道1133号 | 邮编 | 当前专利权人邮编：311100 |
| 主IPC国际分类 | C04B35/622 | 所有IPC国际分类 | C04B35/622 ; C03C8/00 ; C03C8/20 ; C04B41/89 ; B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B7/12 ; B32B33/00 ; B32B37/12 ; B41M5/00 |
| 专利引用数量 | 9 | 专利被引用数量 | 0 |
| 专利权利要求数量 | 9 | 专利文献类型 | B |
| 专利代理机构 | 专利代理人 | ||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材及其生产方法，包括以下步骤：A、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料；B、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用底釉和 抛光 釉；C、坯体粉料布料及无模具 压制成型 ；D、自动化生坯切割；E、坯体干燥；F、 烘烤 ；G、施布超大规格薄型瓷质板材用底釉；H、干燥；I、喷墨印刷；J、施布超大规格薄型瓷质板材用抛光釉；K、第三次干燥；L、烧成；M、磨边；N、复合电 热层 和 隔热 层。本发明的有益效果是提供了一种具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材及其生产方法，解决了传统薄型瓷质板材采用湿法淋釉等含 水 装饰工艺后薄型瓷质板材坯体容易破损、坯体表面施釉后出现的“水波纹”、“边框”、“釉幕拉线”等 缺陷 问题，并拓展了超大规格薄型瓷质板材的装饰手段，不仅适用于无水装饰工艺，还能很好地应用含水装饰工艺，显著丰富了超大规格薄型瓷质板材的装饰 风 格，提升了装饰效果，并赋予其电加热功能。 | ||
| 权利要求 | 1.一种具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材的生产方法，其特征在于，包括以下步骤： |
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| 说明书全文 | 一种具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材及其生产方法技术领域[0001] 本发明涉及建筑陶瓷技术领域，具体地涉及一种具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材及其生产方法。 背景技术[0002] 天然石材因受到长期地质运动和气候变化的影响，且混杂有其他颜色的伴生矿物，形成了高端、自然、丰富的装饰效果，作为高档装饰材料，受到了人们的青睐。然而，部分天然石材中伴生的放射性矿物，会对人体健康产生放射性危害；经过地质作用和风化作用影响的天然石材，其杂质、裂纹等缺陷较多，易产生“病变”，使用性能较差。此外，天然石材作为不可再生资源，其价格昂贵，难以进入寻常百姓家；天然石材的过渡开采和加工不仅造成珍稀、名贵石材资源枯竭，而且也严重破坏自然生态环境。 [0003] 在这种情况下，市场上陆续发展出以仿石为主的陶瓷砖、陶瓷板等类产品。根据国家标准GB/T 4100‑2015《陶瓷砖》对于陶瓷砖的定义，陶瓷砖是由粘土、长石和石英为主要原料制造的用于覆盖墙面和地面的板状或块状建筑陶瓷制品。一般规格为0.6m×0.6m（上2 2 表面面积0.36m），0.8m×0.8m（上表面面积0.64m），最大可达1.2m×1.2m（上表面面积 2 1.44m）。 [0004] 根据国家标准GB/T 23266‑2009《陶瓷板》对于陶瓷板的定义，陶瓷板是由粘土和其他无机非金属材料经成型、高温烧成等生产工艺制成的板状陶瓷制品，其厚度不大于2 6mm、上表面面积不小于1.62m。 [0005] 中国专利CN105622055A提供了一种大规格超薄建筑陶瓷砖瓷坯的制备方法，该法是将多种原料按一定质量百分比混合后，湿法制得浆料，采用半干压成型法，压制成条，再在一定温度下烧结2h得到瓷坯。该法是将大规格超薄建筑陶瓷砖瓷坯成型后干燥、烧结得到瓷坯，没有对瓷坯进行纹理装饰。中国专利CN101634185公开了一种仿玉质大规格瓷板砖及其制备方法，通过图案定点布料布置底料，施布半透明陶瓷材料和色粉形成面层，之后经过压制成型，干燥烧成等工序得到产品。可以发现，现有技术多采用布料、半干压成型成薄板坯体后、干燥、烧成，以制备大规格薄板的无水装饰工艺，而采用成型坯体后淋施湿法釉浆，再装饰、干燥、烧制的含水装饰工艺没有报道，主要原因在于，随着陶瓷板材厚度的大幅减小和规格的大幅增大，淋施湿法釉浆容易导致各种问题，如坯体强度显著降低，超大规格薄型瓷质板材坯体施布釉浆后容易出现破损、“水波纹”、“边框”、“釉幕拉线”等缺陷，难以满足后续生产工序要求等。因此，使得超大规格薄型瓷质板材的装饰效果受到局限。 [0006] 这里所述的无水装饰工艺是指陶瓷坯体采用粉料/干粒布料装饰、全数码化非水性墨水喷墨装饰或其组合的装饰工艺。而含水装饰工艺是指在装饰工艺的某一工序或几个工序中，至少采用含水率不低于20%的釉料、釉料以及丝网印刷釉、辊筒印刷釉、水性墨水中一种进行装饰，并可与粉料/干粒布料装饰、非水性墨水装饰组合的装饰工艺。 [0007] 本发明提供了一种具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材及其生产方法，通过本发明技术方案生产的薄型瓷质板材规格大，厚度薄，不仅适用于无水装饰工艺，还能适用含水装饰工艺，装饰图案纹理具有立体纹路，有天然石材的逼真肌理质感和装饰效果，没有天然石材的缺陷和放射性危害，可以代替天然石材，进入百姓家；还可以减少名贵、珍稀石材的开采、加工，降低对自然环境的影响和破坏，同时赋予超大规格薄型瓷质板材电加热功能，可用于地面铺贴或桌面应用，在寒冷冬天也能给室内空间提供温暖，为桌面上的食物保温。 发明内容[0008] 本发明的目的是解决现有技术中大规格薄型瓷质板材装饰手段受局限，装饰效果不够丰富，大规格薄型瓷质板材坯体经含水装饰工艺，尤其是湿法淋釉装饰后容易出现破损、“水波纹”、“边框”、“釉幕拉线”等缺陷的问题，并赋予薄型瓷质板材电热功能，提供了一种具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材及其生产方法。本发明所述的具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材是指由粘土和其他无机非金属材料经成型、高温烧成等生产工艺制成2 的板状陶瓷制品，其吸水率不高于0.5%，厚度不大于6mm，上表面面积不小于1.62m。 [0009] 本发明的另一目的是提供运用该方法生产的具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材产品。 [0010] 为实现生产一种具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材的发明目的，本发明的技术方案是：一种具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材的生产方法，包括以下步骤： [0011] A、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料，备用； [0012] B、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用底釉，按常规方法制备具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉，所述抛光釉以重量百分比计的化学组成为SiO2：45%~50%、Al2O3：20%~28%、CaO：0~8%、MgO：0~3%、K2O：1%~5%、Na2O：1%~5%、ZnO：0~5%、BaO：10%~15%、ZrO2：0~5%，备用； [0013] C、坯体粉料布料及无模具压制成型：将步骤A制备的超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，采用无模具压制成型工艺成型，制得超大规格薄3 型瓷质板材坯体，所述成型后坯体的容重≥1.95g/cm； [0014] D、自动化生坯切割：对步骤C无模具压制成型好的超大规格薄型瓷质板材坯体进行自动化生坯切割，以获得需要的生坯规格尺寸； [0015] E、坯体干燥：对步骤D自动化生坯切割后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行干燥； [0016] F、烘烤：对步骤E干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体进行烘烤，烘烤温度为500~3 800℃，烘烤周期为5 15min，烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体容重≥1.80g/cm ，所述~ 烘烤后坯体的断裂模数≥3.0MPa； [0017] G、施布超大规格薄型瓷质板材用底釉：在步骤F烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用超大淋盘施布步骤B制备的超大规格薄型瓷质板材用底釉，所述超大淋盘的下端端面圆直径≥2400mm； [0018] H、再次干燥：对步骤G施布超大规格薄型瓷质板材用底釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行再次干燥； [0019] I、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将陶瓷墨水喷涂在步骤H再次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨印刷前的坯体温度为40 70℃；~ [0020] J、施布超大规格薄型瓷质板材用抛光釉：在步骤I喷墨印刷后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用步骤G所述的超大淋盘施布步骤B制备的具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉； [0021] K、第三次干燥：对步骤J施布具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行第三次干燥； [0022] L、烧成：将步骤K第三次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体置于辊道窑中进行烧成，烧成温度为1150 1250℃，烧成周期为60 150min,制得超大规格薄型瓷质板材半成~ ~品； [0023] M、磨边：利用常规的磨边加工设备，对步骤L制得的超大规格薄型瓷质板材半成品进行磨边处理，制得具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材成品，其厚度≤6mm，上表面面2 积≥1.62m； [0024] N、以多孔陶瓷、陶瓷微珠中的一种或两种为隔热层，用密封胶在隔热层表面复合电热层，所述电热层为设置有电极和温度控制系统的石墨烯薄膜，在电热层表面复合装饰层，所述装饰层为步骤M制备的超大规格薄型瓷质板材半成品，最终，生产出具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材。 [0025] 以上步骤中，凡未加特别说明的，都采用现有技术中的常规控制手段。 [0026] 为完成第二个发明目的，采用的是按上述步骤生产的具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材产品。 [0027] 作为进一步的技术方案，步骤B中所述具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉中引入高火度熔块和/或刚玉材料，促使超大规格薄型瓷质板材的抛光釉层中生成钡长石和钙长石的混合晶相，抛光釉表面形成点状坚硬凸出物，这种点状凸出物分布均匀，能够实现良好的止滑功能。 [0028] 作为进一步的技术方案，步骤C中所述超大规格薄型瓷质板材坯体的各个部分的容重均匀性较好，同一片超大规格薄型瓷质板材坯体中任何两个部位之间容重的差值≤3 0.1g/cm。 [0029] 步骤C中所述容重，根据国家标准GB/T 3810.3‑2016《陶瓷砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定》给出的定义，容重是试样的干重除以表观体积（包括气孔）所得的商表示。本发明中该性能主要用于衡量薄型瓷质板材坯体成型/干燥后和烧成后半成品的致密化程度。本发明中超大规格薄型瓷质板材无模具压制成型后坯体的容重具有极为重要的意义，一方面，其表征了超大规格薄型瓷质板材成型后的坯体致密化程度，使之能满足后续工序的生坯强度要求，同时保证烧成过程中超大规格薄型瓷质板材坯体粉料颗粒之间反应的充分性；另一方面，通过调整无模具压制成型工艺和超大规格薄型瓷质板材坯体粉料性能，使得同一片超大规格薄型瓷质板材坯体中任何两个部位之间3 容重的差值≤0.1g/cm ，控制超大规格薄型瓷质板材坯体各个部位的致密程度均匀，保证了超大规格薄型瓷质板材在干燥和烧成过程中能够实现各个部位同时收缩和致密化，有利于改善超大规格薄型瓷质板材的干燥和烧成后的平整度。 [0030] 步骤F中所述烘烤主要具有如下几方面作用： [0031] 一、可以解决超大规格薄型瓷质板材坯体成型后，采用含水装饰工艺尤其是湿法淋釉装饰导致的超大规格薄型瓷质板材坯体易破损等问题。湿法淋釉的施布形式一般适用于规格较小的陶瓷砖（一般规格小于900mm×900mm）或厚度较大的陶瓷砖（一般厚度大于6mm），而不能直接应用于大规格甚至超大规格的薄型瓷质板材，这是因为超大规格薄型瓷质板材坯体由于自身重量比传统规格陶瓷砖（即使是较厚的陶瓷砖）大得多，虽然超大规格薄型瓷质板材坯体经干燥后具有一定生坯强度，但是若采用湿法淋釉的方式淋施釉浆后，微观上，由于水化作用，釉中水分子渗透到坯体表面粉料的晶格架中，坯体表面粉料中的矿物分子与水分子作用产生溶剂化粒子，促进了粉料的溶解过程，进而减小了坯体表面粉料之间的内聚力，宏观上，使得坯体表面粉料吸湿膨胀，破坏了坯体表面结合强度，使坯体上半部的生坯强度急剧下降，且淋釉时采用的是窄条带状的输送线（方便浆料回收）而不是宽皮带状的输送线，极易导致超大规格薄型瓷质板材坯体变形，甚至超过其可以承受的最大变形量而导致破损，尤其是当超大规格薄型瓷质板材规格从900mm×1800mm（上表面面积 2 2 1.62m）增加到1600mm×5200mm（上表面面积8.32m）时，这种影响更加明显。而采用本发明步骤F的烘烤工序后，可以使得超大规格薄型瓷质板材坯体具有一定的强度，同时能够大幅减弱水化作用，进而大幅减少坯体破损。 [0032] 二、可使超大规格薄型瓷质板材坯体中的有机物排出，有利于改善烧成后制得的超大规格薄型瓷质板材的表面质量。步骤F中所述烘烤工序的温度为500 800℃，该温度阶~段本属于传统窑炉的预热区，在这一阶段超大规格薄型瓷质板材坯体中各种有机物开始排出，若有碳酸盐和硫酸盐，也开始分解，排出气体；分子间结晶水被排除，坯体收缩，失重迅速增加；粘土结构水开始排出；在573℃左右，坯体中β‑石英向α‑石英晶相转变，并伴随体积膨胀。因此，经过步骤F的烘烤工序后，超大规格薄型瓷质板材坯体再进入窑炉烧制时，便几乎没有有机物排出等物理化学变化，有利于薄型瓷质板材的烧成性能稳定，改善烧成后制得的超大规格薄型瓷质板材的表面质量。 [0033] 三、丰富了装饰手段和装饰效果。现有技术制备大规格薄型瓷质板材多采用布料、半干压成型成超大规格薄型瓷质板材坯体后、干燥、烧成的无水装饰工艺，而采用坯体成型后淋施湿法釉浆，再装饰、干燥、烧成的含水装饰工艺未见报道，主要原因在于，随着陶瓷板材厚度的大幅减小和规格的大幅增大，淋施湿法釉浆容易导致各种问题，如坯体强度下降，难以满足后续生产工序要求等。因此，超大规格薄型瓷质板材的装饰手段和装饰效果都受到了限制。而采用本发明步骤F的烘烤工序后，可以使得薄型瓷质板材具有一定的强度（断裂模数≥3MPa），不仅适用无水装饰工艺，也能适用含水装饰工艺，因此，丰富了超大规格薄型瓷质板材的装饰手段和装饰效果。 [0034] 四、相比传统坯体素烧工艺，本发明步骤F的烘烤工序也具有明显优势。素烧是指生坯经一定温度热处理，使坯体具有一定机械强度的过程。一般素烧温度为900 1100℃，素~烧周期为50 100min，由于素烧的温度较高，周期较长，导致超大规格薄型瓷质板材坯体在~ 具备一定强度（断裂模数≥10MPa）的同时，也使得内部的坯体粉料颗粒急剧聚拢，气孔被挤压，坯体结构显著致密化，导致素烧后的超大规格薄型瓷质板材坯体对湿法釉浆的吸附能力减弱，不利于大用量湿法釉浆等含水装饰工艺的实施。而与之相比，烘烤工序的温度较低，周期较短，烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体除了具备一定的强度（断裂模数≥ 3MPa）外，仍对湿法釉浆具有很强的吸附能力，适用于湿法淋釉等含水装饰工艺；另一方面，与素烧相比，烘烤的温度较低，周期较短，使得窑炉能耗更低，生产流程更快捷高效，显著降低了生产成本。 [0035] 传统湿法淋釉的施布方式容易出现“水波纹”缺陷，尤其是针对较大规格的产品，该缺陷主要是由于产品规格变大后，配套的淋釉设备尺寸随之变大而导致的机械震动加剧、釉幕面积随之变大而导致的釉浆分布不均匀等引起的釉浆施布不均匀，产品抛光后表面出现像水面泛起涟漪的波纹状起伏，影响表面装饰效果。其次，在超大规格薄型瓷质板材上采用湿法淋釉形式施布釉浆，容易出现“边框”缺陷，即釉浆由于表面张力作用不能在超大规格薄型瓷质板材坯体表面均匀施布，导致局部堆釉，形成“边框”缺陷。第三，若在超大规格薄型瓷质板材上采用湿法淋釉形式施布釉浆，容易出现“釉幕拉线”缺陷，这是由于超大规格薄型瓷质板材规格明显大于传统陶瓷砖，采用湿法淋釉施布时，势必将淋釉设备的尺寸扩大，釉浆在大规格淋釉设备上要形成分布和成分均匀的釉幕十分困难，釉浆中因少量沉淀引起的团状假颗粒或淋浆设备没有完全清洗干净留下的杂质，都有可能使得淋釉时出现“釉幕拉线”的缺陷，继而在超大规格薄型瓷质板材坯体表面形成局部缺釉缺陷，烧成后形成凹坑缺陷。 [0036] 而本发明通过设计和采用下端端面圆直径不小于2400mm的超大淋盘，制备具有合理流变性能的超大规格薄型瓷质板材用釉浆，较好地解决了这些问题。针对“水波纹”和“边框”缺陷，结合附图1和附图2来说明，本发明设计的超大淋盘包括淋釉罩a、分釉器b，淋釉罩a又由淋釉罩主体弧面a1和淋釉罩端部弧面a2构成，分釉器b位于淋釉罩a的上部中心位置。与传统淋盘相比，本发明的超大淋盘主要从三方面进行设计改进：第一、淋釉罩a的下端端面圆直径d不小于2400mm，可以充分满足一次烧成超大规格薄型瓷质板材坯体对于施布釉浆的淋盘的尺寸要求；第二、淋釉罩主体弧面a1的圆弧半径R1设计为4300 5000mm，淋釉罩~ 端部弧面a2的圆弧半径R2设计为180 240mm，通过淋釉罩主体弧面a1和淋釉罩端部弧面a2~ 的圆弧半径的设计，使得淋釉罩主体弧面与淋釉罩端部弧面完美衔接，衔接处共用一条切线L1，调节淋釉罩主体弧面与淋釉罩端部弧面交点处的切线L1与水平线L2的夹角，所述的两条切线夹角α为10°20°，进而当超大规格薄型瓷质板材用釉浆在通过分釉器b的溢流边~ 缘向淋釉罩a上表面溢流出釉浆时，溢流到淋釉罩a上的釉浆压力非常均匀且消除了釉浆内部气泡，在经过淋釉罩a上主体弧面a1到淋釉罩端部弧面a2过渡时，能够更为平缓匀速地随着重力作用流到淋釉罩端部弧面a2边缘处，最终通过淋釉罩端部弧面a2边缘对超大规格薄型瓷质板材坯体进行湿法淋釉施布；第三、设计淋釉罩端部弧面a2宽度c为80 120mm，相比~ 传统淋盘淋釉罩端部弧面宽度的30 50mm，本发明设计的淋釉罩端部弧面宽度更宽，有利于~ 超大规格薄型瓷质板材用釉浆在通过淋釉罩端部弧面时更为平缓，在超大规格薄型瓷质板材坯体表面的淋釉速度更易于控制。综合这三方面的设计改进，本发明很好地解决了“水波纹”和“边框”缺陷。针对“釉幕拉线”缺陷，本发明通过优化超大规格薄型瓷质板材用釉浆的流速、比重、粘度等工艺参数，严格把控超大规格薄型瓷质板材用釉浆的除铁、过筛、储存等工序，勤清洗超大淋盘、浆桶等相关施浆设备，最终很好地解决了“釉幕拉线”问题。 [0037] 步骤I中所述陶瓷墨水中的红色陶瓷墨水和黄色陶瓷墨水分别采用包裹红墨水和包裹黄墨水。现有黄色陶瓷墨水采用镨黄色料加有机溶剂等混合制备而成，然而镨黄色料制成黄色陶瓷墨水后在烧制过程中消色严重，表现为发色浅，色调偏青。现有的红色陶瓷墨水实际为红棕色陶瓷墨水，该红棕色墨水采用氧化铁红色料作为着色剂，发色暗沉不鲜艳。因此，本发明采用包裹红陶瓷墨水和包裹黄陶瓷墨水替代现有技术的红棕色陶瓷墨水和黄色陶瓷墨水，包裹红陶瓷墨水和包裹黄陶瓷墨水均是采用硅酸锆晶体对相应色料进行包裹。 [0038] 但是，由于包裹红陶瓷墨水和包裹黄陶瓷墨水是采用了包裹工艺制备而成，相应色料表面包裹了一层硅酸锆晶体，因此，包裹红陶瓷墨水和包裹黄陶瓷墨水颗粒均较一般墨水颗粒粒径大，使得包裹红陶瓷墨水和包裹黄陶瓷墨水容易沉淀。对此，本发明对数码喷墨印刷机的墨路系统进行了改进。原设备墨桶未设置搅拌装置，陶瓷墨水由墨桶被抽到墨盒后才开始搅拌，导致墨桶里经常有大量沉淀。本发明在墨桶里加装了搅拌装置，采用上旋搅拌，让陶瓷墨水在墨桶里自下而上形成回路，有效消除了沉淀现象。另外，墨路管道由小口径改为大口径，加速了陶瓷墨水回路的流通，并且加装了三道过滤装置，降低了进入墨盒的大色料颗粒的比例，降低了对喷头的损耗。 [0039] 步骤J中所述烧成制度需要根据所生产的薄型瓷质板材进行相应调整，尤其是当超大规格薄型瓷质板材的厚度进一步减薄后，在烧成工序的升温阶段，由于窑炉各个区段的温度不同，而超大规格薄型瓷质板材的规格又很大，利用辊棒在宽体窑炉中对超大规格薄型瓷质板材进行输送加热时，容易在超大规格薄型瓷质板材前进方向形成大纵向温差，即同一片超大规格薄型瓷质板材，其靠近超大规格薄型瓷质板材前进方向的部分温度较高，而相对超大规格薄型瓷质板材前进方向的部分温度较低，在降温阶段则刚好相反，继而在同一片超大规格薄型瓷质板材上形成大纵向温差，导致超大规格薄型瓷质板材的前后端收缩不一致，形成变形，本发明通过适当延长升温过渡区和降温过渡区，即通过预热带到烧成带的升温制度和烧成带到冷却带的降温制度实现均衡升/降温，调节窑内气压、空气过剩系数等措施，可以很好地改善超大规格薄型瓷质板材的收缩均匀性和烧后平整度。 [0040] 在烧成工序的冷却阶段，若超大规格薄型瓷质板材内部存在应力，则极易导致超大规格薄型瓷质板材的应力释放不均匀而引起局部开裂，因此，窑炉急冷区的急冷风管的阀门开度不能跨度过大，辊棒上下层的急冷开度要近似一致，以减少辊棒上下层温差，减少坯体冷却过程中由于内外收缩不一致所产生的应力，从而避免产品发生风裂等缺陷，缓冷区需调节好抽热风口的阀门开度，使α‑石英向β‑石英的晶型转化平稳，尽量使部分应力得到释放。最终，可将辊棒上下层温差控制在50 100℃以内，有效改善超大规格薄型瓷质板材~冷却开裂问题。 [0041] 作为进一步的技术方案，步骤J中所述超大规格薄型瓷质板材半成品的吸水率≤3 0.5%，破坏强度≥800N，断裂模数≥48MPa，容重≥2.25g/cm。 [0042] 作为进一步的技术方案，在步骤K磨边处理后，进行成品切割，以获得需要的成品规格尺寸。 [0043] 作为进一步的技术方案，在步骤K中磨边处理后，采用抛光工艺处理。通过改变磨块材质、抛光工艺参数，对本发明所制备的超大规格薄型瓷质板材表面进行所需抛光处理，即可获得具有柔光表面的超大规格薄型瓷质板材半成品，光泽度为15 30光泽单位；或获得~具有亚光表面的超大规格薄型瓷质板材半成品，光泽度为5 15光泽单位。 ~ [0044] 作为进一步的技术方案，步骤N中所述多孔陶瓷的孔径分布范围为1µm 1mm。~ [0045] 作为进一步的技术方案，步骤L中所述温度控制系统能控制石墨烯薄膜的发热功率，进而控制稳定时具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材的温度在30‑50℃之间，且该温度控制系统带有过热、过载等安全保护装置，防止石墨烯薄膜工作过程中出现异常。 [0046] 本发明生产的具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材具有如下有益效果： [0047] 与现有技术多采用无水装饰工艺相比，本发明在超大规格薄型瓷质板材生产方法中创新引入烘烤工艺，可以解决超大规格薄型瓷质板材坯体成型后，采用湿法淋釉的含水装饰工艺易导致的超大规格薄型瓷质板材坯体易破损等问题。 [0048] 与现有薄型瓷质板材的装饰手段和装饰效果相比，本发明在超大规格薄型瓷质板材制备方法中创新引入烘烤工艺，显著提升了超大规格薄型瓷质板材坯体的强度，使其不仅适用于无水装饰工艺，也能用于含水装饰工艺，因此，装饰手段和装饰效果更为丰富。 [0049] 与传统坯体素烧工艺相比，一方面，本发明的烘烤工艺具有温度更低、周期更短，烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体除了具备一定的强度外，仍对湿法釉浆具有很强的吸附能力，适用于湿法淋釉等含水装饰工艺，而素烧工艺的温度相对更高，周期更长，导致素烧后的超大规格薄型瓷质板材坯体对湿法釉浆的吸附能力大幅减弱，不利于湿法淋釉装饰工艺的实施；另一方面，烘烤的温度更低，周期更短，使得窑炉能耗更低，生产流程更快捷高效，显著降低生产成本。 [0050] 与传统湿法淋釉的施布方式相比，本发明通过设计和采用下端端面圆直径不小于2400mm的超大淋盘，制备具有合理流变性能的超大规格薄型瓷质板材用釉浆，较好地解决了“水波纹”和“边框”缺陷；本发明通过优化超大规格薄型瓷质板材用釉浆的流速、比重、粘度等工艺参数，严格把控超大规格薄型瓷质板材用釉浆的除铁、过筛、储存等工序，勤清洗超大淋盘、釉桶等相关施釉设备，很好地解决了“釉幕拉线”问题。 [0051] 本发明通过适当延长升温过渡区和降温过渡区，即通过预热带到烧成带的升温制度和烧成带到冷却带的降温制度实现均衡升/降温，调节窑内气压、空气过剩系数等措施，可以减小超大规格薄型瓷质板材在窑炉烧制过程中的大纵向温差，很好地改善超大规格薄型瓷质板材的收缩均匀性和烧后平整度。通过调节窑炉急冷区的急冷风管阀门开度以及缓冷区抽热风口阀门开度，使得辊棒上下层温差控制在50 100℃以内，有效改善超大规格薄~型瓷质板材冷却开裂问题。 [0052] 本发明通过以多孔陶瓷、陶瓷微珠中的一种或两种为隔热层，设置有电极和温度控制系统的石墨烯薄膜为电热层，生产的超大规格薄型瓷质板材半成品为装饰层，生产出具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材，赋予超大规格薄型瓷质板材优异的电加热功能，真正地解决了瓷砖“冰冷”的问题，适用于墙地面、橱柜、柜体饰面板、洗手台等方面，尤其应用于桌面时，通过温度控制系统可以让烹饪后的美食保持30 50℃的热度，综合应用时能使~整个居家环境达到一个温暖效果。 附图说明[0053] 图1——本发明超大淋盘侧视图； [0054] 其中a——淋釉罩，b——分釉器，c——淋釉罩端部弧面宽度，d——淋釉罩下端端面圆直径，R1——淋釉罩主体弧面的圆弧半径，R2——淋釉罩端部弧面的圆弧半径，L1——淋釉罩主体弧面与淋釉罩端部弧面交点处的切线，L2——水平线，α——淋釉罩主体弧面与淋釉罩端部弧面交点处的切线L1与水平线L2的夹角。 [0055] 图2——本发明超大淋盘淋釉罩部件图： [0056] 其中a1——淋釉罩主体弧面，a2——淋釉罩端部弧面。 具体实施方式[0057] 下面结合附图1给出具体的实施方案。 [0058] 实施例1 [0059] A、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料，备用； [0060] B、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用底釉，按常规方法制备具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉，所述抛光釉以重量百分比计的化学组成为SiO2：45%、Al2O3：28%、CaO：4%、MgO：2%、K2O：3%、Na2O：4%、ZnO：1%、BaO：11%、ZrO2：2%，备用； [0061] C、坯体粉料布料及无模具压制成型：将步骤A制备的超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，采用无模具压制成型工艺成型，制得超大规格薄3 型瓷质板材坯体，所述成型后坯体的容重为1.95g/cm； [0062] D、自动化生坯切割：对步骤C无模具压制成型好的超大规格薄型瓷质板材坯体进行自动化生坯切割，以获得需要的生坯规格尺寸； [0063] E、坯体干燥：对步骤D自动化生坯切割后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行干燥，干燥温度150℃； [0064] F、烘烤：对步骤E干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体进行烘烤，烘烤温度为7003 ℃，烘烤周期为10min，烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体容重为1.80g/cm ，所述烘烤后坯体的断裂模数为3.0MPa； [0065] G、施布超大规格薄型瓷质板材用底釉：在步骤F烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用超大淋盘施布步骤B制备的超大规格薄型瓷质板材用底釉，所述超大淋盘的下端端面圆直径d为2400mm，超大淋盘的淋釉罩主体弧面a1的圆弧半径R1为4300mm，淋釉罩端部弧面a2的圆弧半径R2为240mm，淋釉罩主体弧面与淋釉罩端部弧面交点处的切线L1与水平线L2的夹角α为20°，淋釉罩端部弧面a2宽度c为80mm； [0066] H、再次干燥：对步骤G施布超大规格薄型瓷质板材用底釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行再次干燥，干燥温度180℃； [0067] I、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将陶瓷墨水喷涂在步骤H再次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨印刷前的坯体温度为40℃； [0068] J、施布超大规格薄型瓷质板材用抛光釉：在步骤I喷墨印刷后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用步骤G所述的超大淋盘施布步骤B制备的具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉； [0069] K、第三次干燥：对步骤J施布具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行第三次干燥； [0070] L、烧成：将步骤K第三次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体置于辊道窑中进行烧成，烧成温度为1200℃，烧成周期为100min,制得烧成后的超大规格薄型瓷质板材，烧成后的超大规格薄型瓷质板材的吸水率为0.29%，破坏强度为810N，断裂模数48MPa，容重3 2.25g/cm； [0071] M、磨边：利用常规的磨边加工设备，对步骤L制得的超大规格薄型瓷质板材进行磨2 边处理，制得超大规格薄型瓷质板材半成品，其规格为1.6m×4.8m（上表面面积7.68m），厚度6mm； [0072] N、以多孔陶瓷为隔热层，所述多孔陶瓷孔径分布范围为5 1000µm，用密封胶在隔~热层表面复合电热层，所述电热层为设置有电极和温度控制系统的石墨烯薄膜，在电热层表面复合装饰层，所述装饰层为步骤M制备的超大规格薄型瓷质板材半成品，最终，生产出具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材。 [0073] 实施例2 [0074] A、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料，备用； [0075] B、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用底釉，按常规方法制备具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉，所述抛光釉以重量百分比计的化学组成为SiO2：50%、Al2O3：20%、CaO：8%、MgO：3%、K2O：1%、Na2O：1%、ZnO：2%、BaO：13%、ZrO2：2%，抛光釉中引入高火度熔块，备用； [0076] C、坯体粉料布料及无模具压制成型：将步骤A制备的超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，采用无模具压制成型工艺成型，制得超大规格薄3 型瓷质板材坯体，所述成型后坯体的容重为2.10g/cm； [0077] D、自动化生坯切割：对步骤C无模具压制成型好的超大规格薄型瓷质板材坯体进行自动化生坯切割，以获得需要的生坯规格尺寸； [0078] E、坯体干燥：对步骤D自动化生坯切割后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行干燥，干燥温度180℃； [0079] F、烘烤：对步骤E干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体进行烘烤，烘烤温度为8003 ℃，烘烤周期为5min，烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体容重为1.90g/cm ，所述烘烤后坯体的断裂模数为4.0MPa； [0080] G、施布超大规格薄型瓷质板材用底釉：在步骤F烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用超大淋盘施布步骤B制备的超大规格薄型瓷质板材用底釉，所述超大淋盘的下端端面圆直径d为2700mm，超大淋盘的淋釉罩主体弧面a1的圆弧半径R1为5000mm，淋釉罩端部弧面a2的圆弧半径R2为180mm，淋釉罩主体弧面与淋釉罩端部弧面交点处的切线L1与水平线L2的夹角α为17°，淋釉罩端部弧面a2宽度c为100mm； [0081] H、再次干燥：对步骤G施布超大规格薄型瓷质板材用底釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行再次干燥，干燥温度200℃； [0082] I、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将陶瓷墨水喷涂在步骤H再次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，红色陶瓷墨水和黄色陶瓷墨水分别采用包裹红陶瓷墨水和包裹黄陶瓷墨水，喷墨印刷前的坯体温度为70℃； [0083] J、施布超大规格薄型瓷质板材用抛光釉：在步骤I喷墨印刷后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用步骤G所述的超大淋盘施布步骤B制备的具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉； [0084] K、第三次干燥：对步骤J施布具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行第三次干燥； [0085] L、烧成：将步骤K第三次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体置于辊道窑中进行烧成，烧成温度为1250℃，烧成周期为60min,制得烧成后的超大规格薄型瓷质板材，烧成后的超大规格薄型瓷质板材的吸水率为0.1%，破坏强度1010N，断裂模数55MPa，容重2.36g/3 cm； [0086] M、磨边：利用常规的磨边加工设备，对步骤L制得的超大规格薄型瓷质板材进行磨2 边处理，制得超大规格薄型瓷质板材半成品，其规格为1.6m×3.2m（上表面面积5.12m），厚度5.5mm； [0087] N、以多孔陶瓷为隔热层，所述多孔陶瓷孔径分布范围为10 800µm，用密封胶在隔~热层表面复合电热层，所述电热层为设置有电极和温度控制系统的石墨烯薄膜，在电热层表面复合装饰层，所述装饰层为步骤M制备的超大规格薄型瓷质板材半成品，最终，生产出具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材。 [0088] 实施例3 [0089] A、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料，备用； [0090] B、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用底釉，按常规方法制备具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉，所述抛光釉以重量百分比计的化学组成为SiO2：47%、Al2O3：24%、CaO：0%、MgO：0%、K2O：5%、Na2O：5%、ZnO：0%、BaO：15%、ZrO2：4%，抛光釉中引入刚玉，备用； [0091] C、坯体粉料布料及无模具压制成型：将步骤A制备的超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，采用无模具压制成型工艺成型，制得超大规格薄3 型瓷质板材坯体，所述成型后坯体的容重为2.00g/cm； [0092] D、自动化生坯切割：对步骤C无模具压制成型好的超大规格薄型瓷质板材坯体进行自动化生坯切割，以获得需要的生坯规格尺寸； [0093] E、坯体干燥：对步骤D自动化生坯切割后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行干燥，干燥温度200℃； [0094] F、烘烤：对步骤E干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体进行烘烤，烘烤温度为5003 ℃，烘烤周期为15min，烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体容重为1.87g/cm ，所述烘烤后坯体的断裂模数为3.5MPa； [0095] G、施布超大规格薄型瓷质板材用底釉：在步骤F烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用超大淋盘施布步骤B制备的超大规格薄型瓷质板材用底釉，所述超大淋盘的下端端面圆直径d为2450mm，超大淋盘的淋釉罩主体弧面a1的圆弧半径R1为4800mm，淋釉罩端部弧面a2的圆弧半径R2为220mm，淋釉罩主体弧面与淋釉罩端部弧面交点处的切线L1与水平线L2的夹角α为10°，淋釉罩端部弧面a2宽度c为120mm； [0096] H、再次干燥：对步骤G施布薄型瓷质板材用底釉后的薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行再次干燥，干燥温度150℃； [0097] I、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将陶瓷墨水喷涂在步骤H再次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，红色陶瓷墨水和黄色陶瓷墨水分别采用包裹红陶瓷墨水和包裹黄陶瓷墨水，喷墨印刷前的坯体温度为55℃； [0098] J、施布超大规格薄型瓷质板材用抛光釉：在步骤I喷墨印刷后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用步骤G所述的超大淋盘施布步骤B制备的具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉； [0099] K、第三次干燥：对步骤J施布具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行第三次干燥； [0100] L、烧成：将步骤K第三次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体置于辊道窑中进行烧成，烧成温度为1150℃，烧成周期为150min,制得烧成后的超大规格薄型瓷质板材，烧成后的超大规格薄型瓷质板材吸水率为0.07%，破坏强度1216N，断裂模数50MPa，容重2.39g/3 cm； [0101] M、磨边和抛光：利用常规的磨边和抛光加工设备，对步骤L制得的超大规格薄型瓷质板材进行磨边和抛光处理，制得表面具有柔光表面效果的超大规格薄型瓷质板材半成2 品，其规格为0.9m×1.8m（上表面面积1.62m），厚度5.8mm，光泽度为28光泽单位； [0102] N、以多孔陶瓷为隔热层，所述多孔陶瓷孔径分布范围为50 500µm，用密封胶在隔~热层表面复合电热层，所述电热层为设置有电极和温度控制系统的石墨烯薄膜，在电热层表面复合装饰层，所述装饰层为步骤M制备的超大规格薄型瓷质板材半成品，最终，生产出具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材。 [0103] 实施例4 [0104] A、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料，备用； [0105] B、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用底釉，按常规方法制备具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉，所述抛光釉以重量百分比计的化学组成为SiO2：48%、Al2O3：26%、CaO：5%、MgO：1%、K2O：2%、Na2O：3%、ZnO：5%、BaO：10%、ZrO2：0%，抛光釉中引入高火度熔块和刚玉，备用； [0106] C、坯体粉料布料及无模具压制成型：将步骤A中超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，采用无模具压制成型工艺成型，制得超大规格薄型瓷3 质板材坯体，所述成型后坯体的容重为2.05g/cm； [0107] D、自动化生坯切割：对步骤C无模具压制成型好的超大规格薄型瓷质板材坯体进行自动化生坯切割，以获得需要的生坯规格尺寸； [0108] E、坯体干燥：对步骤D自动化生坯切割后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行干燥，干燥温度220℃； [0109] F、烘烤：对步骤E干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体进行烘烤，烘烤温度为6503 ℃，烘烤周期为8min，烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体容重为1.85g/cm ，所述烘烤后坯体的断裂模数为3.3MPa； [0110] G、施布超大规格薄型瓷质板材用底釉：在步骤F烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用超大淋盘施布步骤B制备的超大规格薄型瓷质板材用底釉，所述超大淋盘的下端端面圆直径d为2600mm，超大淋盘的淋釉罩主体弧面a1的圆弧半径R1为4500mm，淋釉罩端部弧面a2的圆弧半径R2为200mm，淋釉罩主体弧面与淋釉罩端部弧面交点处的切线L1与水平线L2的夹角α为13°，淋釉罩端部弧面a2宽度c为90mm； [0111] H、再次干燥：对步骤G施布超大规格薄型瓷质板材用底釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行再次干燥，干燥温度170℃； [0112] I、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将陶瓷墨水喷涂在步骤H再次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨印刷前的坯体温度为60℃； [0113] J、施布超大规格薄型瓷质板材用抛光釉：在步骤I喷墨印刷后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用步骤G所述的超大淋盘施布步骤B制备的具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉； [0114] K、第三次干燥：对步骤J施布具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行第三次干燥； [0115] L、烧成：将步骤K第三次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体置于辊道窑中进行烧成，烧成温度为1180℃，烧成周期为120min,制得烧成后的超大规格薄型瓷质板材，烧成后的超大规格薄型瓷质板材吸水率为0.25%，破坏强度880N，断裂模数60MPa，容重2.32g/3 cm； [0116] M、磨边和抛光：利用常规的磨边和抛光加工设备，对步骤L 制得的超大规格薄型瓷质板材进行磨边和抛光处理，制得表面具有亚光效果的超大规格薄型瓷质板材半成品，2 其规格为1.6m×5.2m（上表面面积8.32m），厚度4.5mm，光泽度为8光泽单位； [0117] N、以陶瓷微珠为隔热层，用密封胶在隔热层表面复合电热层，所述电热层设置有电极和温度控制系统的为石墨烯薄膜，在电热层表面复合装饰层，所述装饰层为步骤M制备的超大规格薄型瓷质板材半成品，最终，生产出具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材。 [0118] 实施例5 [0119] A、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料，备用； [0120] B、按常规方法制备超大规格薄型瓷质板材用底釉，按常规方法制备具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉，所述抛光釉以重量百分比计的化学组成为SiO2：46%、Al2O3：22%、CaO：3%、MgO：1%、K2O：4%、Na2O：2%、ZnO：3%、BaO：14%、ZrO2：5%，备用； [0121] C、坯体粉料布料及无模具压制成型：将步骤A制备的超大规格薄型瓷质板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，采用无模具压制成型工艺成型，制得超大规格薄3 型瓷质板材坯体，所述成型后坯体的容重为1.98g/cm； [0122] D、自动化生坯切割：对步骤C无模具压制成型好的超大规格薄型瓷质板材坯体进行自动化生坯切割，以获得需要的生坯规格尺寸； [0123] E、坯体干燥：对步骤D自动化生坯切割后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行干燥，干燥温度175℃； [0124] F、烘烤：对步骤E干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体进行烘烤，烘烤温度为7503 ℃，烘烤周期为11min，烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体容重为1.83g/cm ，所述烘烤后坯体的断裂模数为5.1MPa； [0125] G、施布超大规格薄型瓷质板材用底釉：在步骤F烘烤后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用超大淋盘施布步骤B制备的超大规格薄型瓷质板材用底釉，所述超大淋盘的下端端面圆直径d为2550mm，超大淋盘的淋釉罩主体弧面a1的圆弧半径R1为4700mm，淋釉罩端部弧面a2的圆弧半径R2为210mm，淋釉罩主体弧面与淋釉罩端部弧面交点处的切线L1与水平线L2的夹角α为15°，淋釉罩端部弧面a2宽度c为110mm； [0126] H、再次干燥：对步骤G施布超大规格薄型瓷质板材用底釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行再次干燥，干燥温度190℃； [0127] I、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将陶瓷墨水喷涂在步骤H再次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨印刷前的坯体温度为65℃； [0128] J、施布超大规格薄型瓷质板材用抛光釉：在步骤I喷墨印刷后的超大规格薄型瓷质板材坯体表面采用步骤G所述的超大淋盘施布步骤B制备的具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉； [0129] K、第三次干燥：对步骤J施布具有止滑功能的超大规格薄型瓷质板材用抛光釉后的超大规格薄型瓷质板材坯体按照常规方法进行第三次干燥； [0130] L、烧成：将步骤K第三次干燥后的超大规格薄型瓷质板材坯体置于辊道窑中进行烧成，烧成温度为1220℃，烧成周期为80min,制得烧成后的超大规格薄型瓷质板材，烧成后3 的超大规格薄型瓷质板材吸水率为0.09%，破坏强度930N，断裂模数63MPa，容重2.37g/cm； [0131] M、磨边：利用常规的磨边加工设备，对步骤L制得的超大规格薄型瓷质板材进行磨2 边，制得超大规格薄型瓷质板材半成品，其规格为1.6m×4.0m（上表面面积6.40m），厚度 3mm； [0132] N、以多孔陶瓷为隔热层，所述多孔陶瓷孔径分布范围为30 700µm，用密封胶在隔~热层表面复合电热层，所述电热层为设置有电极和温度控制系统的石墨烯薄膜，在电热层表面复合装饰层，所述装饰层为步骤M制备的超大规格薄型瓷质板材半成品，最终，生产出具有电热功能的超大规格薄型瓷质板材。 |
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