1.一种半导体的测编一体全自动制造系统，其特征在于，包括：
上下料区域，用于与自动化物流系统衔接，实现产品料盒、物料料盒和收料盘料盒的上下料；所述上下料区域包括：
产品料盒上下料区域，产品料盒在此区域通过自动化物流系统上下料；
物料、收料盘料盒上下料区域，所有物料、收料盘料盒在此区域通过自动化物流系统上下料；
放置区域，用于暂放物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒；所述放置区域包括：
第一物料料盒放置区，用于产品封装时的第一料带料盒暂放；所述第一物料料盒放置区包括：第一物料自动换卷和自动衔接模组，用于当第一物料的第一卷封装完毕后，设备自动分出第二卷，并将第二卷料带头部与第一卷料带尾部连接；
第二物料料盒放置区，用于产品封装时的第二料带料盒暂放；所述第二物料料盒放置区包括：第二物料自动换卷和自动衔接模组，用于当第二物料的第一卷封装完毕后，设备自动分出第二卷，并将第二卷料带头部与第一卷料带尾部连接；
收料盘料盒放置区，用于收料盘料盒的暂放；
合格产品料盒放置区，用于包装后合格产品料盒的暂放；
缓存区域，用于给物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒对应的放置区域提供对应缓存；所述缓存区域包括：
第一物料料盒缓存区，在第一料带封装用完后，搬运模组将空第一物料料盒搬走，并将此区域第一料带料盒搬送至第一料带料盒放置区；
第二物料料盒缓存区，在第二料带封装用完后，搬运模组将空第二物料料盒搬走，并将此区域第二料带料盒搬送至第二料带料盒放置区；
合格产品空料盒缓存区，在合格产品料盒被合格产品料盘填充完毕后，搬运模组将装有合格产品料盒搬走，并将此区域合格产品料盒搬送至合格产品料盒放置区；
收料料盒缓存区，在收料盘包装用完后，搬运模组将空收料料盒搬走，并将此区域收料盘料盒搬送至收料料盒放置区，用于收集封测后产品料卷；
搬运模组，用于实现系统内部的料盒和料盘搬运；
第一检测模组，用于对产品进行检测分拣；
第二检测模组，用于对包装后的产品自动进行检测；
自动贴标签模块，用于对包装后的产品自动进行贴标签。
2.根据权利要求1所述的半导体的测编一体全自动制造系统，其特征在于，所述搬运模组包括：
料盘缠绕及料盘搬运模组，用于将封装后的产品缠绕于收料盘，并将封装后检测合格或不合格的收料盘搬运至对应放置区域；
料盒搬运模组，用于各区域之间的料盒搬运。
3.根据权利要求1所述的半导体的测编一体全自动制造系统，其特征在于：还包括不良品复测模块，用于实现自动化复测功能。
4.根据权利要求3所述的半导体的测编一体全自动制造系统，其特征在于：所述不良品复测模块包括定量分料机构，用于根据需求自动定量供料。
5.根据权利要求4所述的半导体的测编一体全自动制造系统，其特征在于：所述不良品复测模块还包括复测回流机构，用于将指定不良品重新流入不良品复测模块进行复测。
6.根据权利要求1所述的半导体的测编一体全自动制造系统，其特征在于：本系统中采用标准料盒以实现本系统与自动化物流系统的对接。