1.一种雾化器，其特征在于，包括：
储液腔，用于存储液体基质；
多孔体，与所述储液腔流体连通以吸收液体基质；
加热元件，至少部分结合于所述多孔体上，以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶；
所述多孔体包括：
骨架网络；
由所述骨架网络的表面定义边界的第一微孔；以及，
形成于所述骨架网络的材料内部的第二微孔。
2.如权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述第一微孔至少部分被配置为提供液体基质在所述多孔体内流通的通道。
3.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第二微孔至少部分被配置为减少热量从所述加热元件向所述骨架网络或多孔体的传递。
4.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第一微孔和第二微孔基本是不连通的；
和/或，所述第一微孔和第二微孔基本是由所述骨架网络的表面分隔或隔离的。
5.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第一微孔的中值孔径大于所述第二微孔的中值孔径。
6.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第二微孔的中值孔径小于2μm；
和/或，所述第二微孔的中值孔径介于0.1μm～1μm。
7.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第一微孔在所述骨架网络之间基本是相互连通的。
8.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第二微孔在所述骨架网络的材料内部基本是分离的、或者是离散地布置的。
9.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第一微孔基本是开孔；或，所述第一微孔中开孔的数量大于闭孔的数量。
10.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第二微孔基本是闭孔；或，所述第二微孔中闭孔的数量大于开孔的数量。
11.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第一微孔在整个所述多孔体内基本上均匀地分布。
12.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述骨架网络是三维网状交联的。
13.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第一微孔通过压汞法是可检测的；
和/或，所述第二微孔的存在通过压汞法是不可检测的。
14.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第二微孔在扫描电子显微镜放大至300倍以上是清晰可见的。
15.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第二微孔的存在通过扫描电子显微镜和/或氮气吸脱附测试是可检测的。
16.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述多孔体的孔隙率介于55～80％。
17.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述第一微孔的中值孔径在0.3～50微米范围内。
18.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述多孔体中质量百分数超过5％的氧化物的种类低于三种。
19.如权利要求18所述的雾化器，其特征在于，所述多孔体包括二氧化硅。
20.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述多孔体的孔隙率高于60％时，所述多孔体的强度大于35MPa。
21.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述骨架网络的表面是光滑的；和/或，所述骨架网络的表面相比在多孔陶瓷烧结过程中通过分解或挥发造孔剂而构建的骨架表面是更光滑的。
22.如权利要求1或2所述的雾化器，其特征在于，所述多孔体对液体基质的吸收速率大于5.0mg/s；
和/或，所述多孔体对液体基质的吸收速率大于由造孔剂烧结形成的多孔陶瓷对液体基质的吸收速率。
23.一种雾化器，其特征在于，包括：
储液腔，用于存储液体基质；
多孔体，与所述储液腔流体连通以吸收液体基质；
加热元件，至少部分结合于所述多孔体上，以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶；
所述多孔体包括：
第一微孔，基本是相互连通的开孔，所述第一微孔被配置为提供液体基质于所述多孔体内流通的通道；
第二微孔，基本是彼此分离地、或者是离散地布置的闭孔；
所述第一微孔的中值孔径大于所述第二微孔的中值孔径。
24.一种电子雾化装置，其特征在于，包括雾化液体基质生成气溶胶的雾化器、以及为所述雾化器供电的电源机构；所述雾化器包括权利要求1至23任一项所述的雾化器。
25.一种用于电子雾化装置的多孔体，其特征在于，包括：
骨架网络；
由所述骨架网络的表面定义边界的第一微孔；以及，
形成于所述骨架网络的材料内部的第二微孔。