雾化器、电子雾化装置、多孔体及制备方法 |
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申请号 | CN202211165307.8 | 申请日 | 2022-09-23 | 公开(公告)号 | CN117796568A | 公开(公告)日 | 2024-04-02 |
申请人 | 深圳市合元科技有限公司; | 发明人 | 陆泫茗; 徐中立; 李永海; | ||||
摘要 | 本 申请 提出一种 雾化器 、 电子 雾化装置、多孔体及制备方法;其中雾化器包括:储液腔,用于存储液体基质;多孔体,与储液腔 流体 连通以吸收液体基质;加热元件,至少部分结合于多孔体上,以加热多孔体内的至少部分液体基质生成 气溶胶 ;多孔体是凝胶 烧结 形成,凝胶是由含有 硅 和/或金属的溶胶凝胶化获得的。以上雾化器中的多孔体对液体基质的吸收和传递效率是更优的。 | ||||||
权利要求 | 1.一种雾化器,其特征在于,包括: |
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说明书全文 | 雾化器、电子雾化装置、多孔体及制备方法技术领域背景技术[0003] 此类产品的示例为加热装置,其通过加热而不是燃烧材料来释放化合物。例如,该材料可为烟草或其他非烟草产品,这些非烟草产品可包含或可不包含尼古丁。作为另一示例,存在有气溶胶提供制品,例如,所谓的电子雾化装置。已知的电子雾化装置,通过具有内部微孔的多孔体元件例如多孔陶瓷体吸取液体,并通过结合于多孔体元件上的加热元件加热液体生成气溶胶;已知多孔体元件例如多孔陶瓷体是通过在陶瓷原料中加入造孔剂例如石墨粉、碳粉、木粉、淀粉等后烧结制备的,在烧结中造孔剂被分解或挥发进而使被造孔剂占据的空间形成多孔体元件的内部微孔。发明内容 [0004] 本申请的一个实施例提供一种雾化器,包括: [0005] 储液腔,用于存储液体基质; [0006] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0007] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0011] 和/或,所述金属源前驱体包括金属的有机醇盐和金属的无机盐的至少一种。 [0012] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0013] 骨架网络,所述骨架网络的表面界定了能够供液体基质流通的微孔; [0014] 所述表面是光滑的;和/或,所述表面比由造孔剂烧结的多孔陶瓷的骨架表面是更光滑的。 [0015] 在一些实施中,所述多孔体的孔隙率介于55~80%。 [0016] 在一些实施中,所述多孔体内微孔的中值孔径在0.3~50微米范围内。 [0017] 在一些实施中,所述多孔体中质量百分数超过5%的氧化物的种类低于三种。 [0018] 在一些实施中,所述多孔体包括二氧化硅。 [0019] 在一些实施中,所述多孔体的孔隙率高于60%时,所述多孔体的强度大于35MPa。 [0020] 在一些实施中,所述多孔体内的微孔在整个所述多孔体内基本上均匀地分布。 [0021] 在一些实施中,所述多孔体内的微孔基本是三维连通的,进而在所述多孔体内形成互连孔的网络。 [0022] 在一些实施中,所述多孔体内孔径介于15~36微米的微孔占全部微孔的比例大于80%。 [0023] 在一些实施中,所述多孔体内孔径介于5~20微米的微孔占全部微孔的比例大于90%。 [0024] 在一些实施中,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于5.0mg/s; [0025] 和/或,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于由造孔剂烧结的多孔陶瓷对液体基质的吸收速率。 [0026] 在一些实施中,所述多孔体包括雾化表面; [0027] 所述加热元件是由电阻浆料结合于所述雾化表面上烧结形成的; [0028] 所述加热元件至少部分嵌入在所述多孔体内部并且部分裸露于所述雾化表面,所述加热元件在所述雾化表面上的裸露表面与所述雾化表面是基本平齐的。 [0029] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0030] 骨架网络; [0031] 由所述骨架网络的表面定义其边界的第一微孔,以用于提供液体基质流通的通道; [0032] 第二微孔,形成于所述骨架网络的材料内部。 [0033] 在一些实施中,所述第一微孔基本是开孔;或,所述第一微孔中开孔的数量大于闭孔的数量。 [0034] 在一些实施中,所述第二微孔基本是闭孔;或,所述第二微孔中闭孔的数量大于开孔的数量。 [0035] 在一些实施中,所述第一微孔至少部分是由所述凝胶中失去流动性的溶剂所占据的空间界定的; [0036] 和/或,所述第二微孔至少部分是由形成所述骨架网络的所述凝胶材料在烧结过程中收缩形成的。 [0037] 在一些实施中,所述第一微孔的中值孔径大于所述第二微孔的中值孔径。 [0038] 在一些实施中,所述第二微孔的中值孔径小于2μm; [0039] 或,所述第二微孔的中值孔径介于0.1μm~1μm。 [0040] 在一些实施中,所述第一微孔在所述骨架网络之间基本是相互连通的; [0041] 和/或,所述第二微孔在所述骨架网络的材料内部基本是分离的、或者是离散地布置的。 [0042] 在一些实施中,所述第二微孔在扫描电子显微镜放大至300倍以上是清晰可见的。 [0043] 在一些实施中,所述第二微孔的存在是可通过扫描电子显微镜和/或氮气吸脱附测试检测的; [0044] 和/或,所述第二微孔的存在通过压汞法是不可检测的。 [0045] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0046] 至少一个表层部分,所述表层部分具有小于所述多孔体的其他部分的孔径和/或孔隙率。 [0047] 在一些实施中,所述表层部分的厚度介于0.1~100微米。 [0048] 在一些实施中,所述表层部分的孔隙率小于50%; [0049] 和/或,所述表层部分的微孔孔径介于0.5~5μm。 [0050] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0051] 第一表面,以用于与所述储液腔流体连通进而接收来自所述储液腔的液体基质; [0052] 所述第一表面避开所述表层部分布置。 [0053] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0054] 第二表面,所述加热元件至少部分布置于所述第二表面; [0055] 所述第二表面至少部分由所述表层部分形成或界定。 [0056] 在一些实施中,所述多孔体基本是块状或片状或板状的。 [0057] 本申请的又一个实施还提出一种雾化器,包括: [0058] 储液腔,用于存储液体基质; [0059] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0060] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0061] 所述多孔体包括: [0062] 骨架网络,所述骨架网络的表面界定能够供液体基质流通的微孔; [0063] 所述表面是光滑的;或者,所述表面相比于在多孔陶瓷烧结过程中通过分解或挥发造孔剂而构建的骨架表面是更光滑的。 [0064] 本申请的又一个实施还提出一种雾化器,包括: [0065] 储液腔,用于存储液体基质; [0066] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0067] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0068] 所述多孔体对液体基质的吸收速率大于5.0mg/s;和/或,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于由含造孔剂的原料烧结形成的多孔陶瓷对同一液体基质的吸收速率。 [0069] 本申请的又一个实施还提出一种电子雾化装置,包括雾化液体基质生成气溶胶的雾化器、以及为所述雾化器供电的电源机构;所述雾化器包括以上所述的雾化器。 [0070] 本申请的又一个实施还提出一种用于电子雾化装置的多孔体,所述多孔体是由凝胶烧结形成,所述凝胶是由含有硅和/或金属的溶胶通过凝胶化获得的。 [0071] 本申请的又一个实施还提出一种用于电子雾化装置的多孔体的制备方法,包括:将含有硅和/或金属的溶胶凝胶化获得的凝胶进行烧结。 [0072] 在一些实施中,所述含有硅和/或金属的溶胶包括硅源前驱体和/或金属源前驱体、水溶性高分子和溶剂。 [0073] 在一些实施中,所述硅源前驱体包括正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三已氧基硅烷及衍生物的至少一种; [0074] 和/或,所述金属源前驱体包括金属的有机醇盐和金属的无机盐的至少一种。 [0075] 一种雾化器,包括: [0076] 储液腔,用于存储液体基质; [0077] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0078] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0079] 所述多孔体是由含有硅和/或金属的溶胶凝胶化获得的凝胶烧结的。 [0080] 本申请的又一个实施例还提出一种雾化器,其特征在于,包括: [0081] 储液腔,用于存储液体基质; [0082] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0083] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0084] 所述多孔体包括:骨架、以及形成于所述骨架之间的且能够供液体基质流通的微孔;所述骨架的表面比由造孔剂烧结的多孔陶瓷的骨架表面是更光滑的。 [0085] 本申请的又一个实施例还提出一种雾化器,包括: [0086] 储液腔,用于存储液体基质; [0087] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0088] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0089] 所述多孔体对液体基质的吸收速率大于5.0mg/s;和/或,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于由造孔剂烧结的多孔陶瓷对液体基质的吸收速率。 [0090] 本申请的又一个实施例还提出一种雾化器,包括: [0091] 储液腔,用于存储液体基质; [0092] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0093] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0094] 所述多孔体内的微孔基本是相互连通的,且在整个所述多孔体内基本上均匀地分布。 [0095] 本申请的又一个实施例还提出一种雾化器,包括: [0096] 储液腔,用于存储液体基质; [0097] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0098] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0099] 所述多孔体包括至少一个表层部分,该表层部分具有小于所述多孔体的其他部分的孔隙率和/或中值孔径。 [0100] 在一些实施中,所述表层部分是由凝胶靠近外表面的至少部分烧结的; [0101] 和/或,所述多孔体是由凝胶烧结的。 [0102] 在一些实施中,所述表层部分的厚度介于0.1~100微米。 [0103] 在一些实施中,所述表层部分的孔隙率小于50%; [0104] 和/或,所述表层部分的微孔孔径介于0.5~5μm。 [0105] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0106] 第一表面,以用于与所述储液腔流体连通进而吸取液体基质; [0107] 所述表层部分避开所述第一表面布置。 [0108] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0109] 第二表面,所述加热元件至少部分布置于所述第二表面; [0110] 所述第二表面至少部分由所述表层部分形成或界定。 [0111] 在一些实施中,所述多孔体包括:相背离的第一表面和第二表面;其中,[0112] 所述第一表面被配置为于与所述储液腔流体连通进而吸取液体基质;所述加热元件至少部分布置于所述第二表面; [0113] 所述至少一个表层部分被构造成于所述第一表面和第二表面之间延伸。 [0114] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0115] 骨架;以及, [0116] 微孔,形成于所述骨架之间,以用于提供液体基质流通的通道; [0117] 所述骨架的表面是光滑的;和/或,所述骨架的表面比由造孔剂烧结的多孔陶瓷的骨架表面是更光滑的。 [0118] 在一些实施中,所述多孔体内没有通过造孔剂烧结形成的孔。 [0119] 在一些实施中,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于5.0mg/s;和/或,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于由造孔剂烧结的多孔陶瓷对液体基质的吸收速率。 [0120] 在一些实施中,骨架; [0121] 形成于所述骨架之间的第一微孔;以及, [0122] 形成于所述骨架内的第二微孔; [0123] 所述第一微孔和第二微孔基本是由所述骨架的表面分隔或隔离的。 [0124] 本申请的又一个实施例还提出一种雾化器,包括: [0125] 储液腔,用于存储液体基质; [0126] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0127] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0128] 所述多孔体包括: [0129] 骨架网络; [0130] 由所述骨架网络的表面定义边界的第一微孔;以及, [0131] 形成于所述骨架网络的材料内部的第二微孔。 [0132] 在一些实施中,所述第一微孔至少部分被配置为提供液体基质在所述多孔体内流通的通道。 [0133] 在一些实施中,所述第二微孔至少部分被配置为减少热量从所述加热元件向所述骨架网络或多孔体的传递。 [0134] 在一些实施中,所述第一微孔和第二微孔基本是不连通的; [0135] 和/或,所述第一微孔和第二微孔基本是由所述骨架网络的表面分隔或隔离的。 [0136] 在一些实施中,所述第一微孔的中值孔径大于所述第二微孔的中值孔径。 [0137] 在一些实施中,所述第二微孔的中值孔径小于2μm; [0138] 和/或,所述第二微孔的中值孔径介于0.1μm~1μm。 [0139] 在一些实施中,所述第一微孔在所述骨架网络之间基本是相互连通的。 [0140] 在一些实施中,所述第二微孔在所述骨架网络的材料内部基本是分离的、或者是离散地布置的。 [0141] 在一些实施中,所述第一微孔基本是开孔;或,所述第一微孔中开孔的数量大于闭孔的数量。 [0142] 在一些实施中,所述第二微孔基本是闭孔;或,所述第二微孔中闭孔的数量大于开孔的数量。 [0143] 在一些实施中,所述第一微孔在整个所述多孔体内基本上均匀地分布。 [0144] 在一些实施中,所述骨架网络是三维网状交联的。 [0145] 在一些实施中,所述第一微孔通过压汞法是可检测的; [0146] 和/或,所述第二微孔的存在通过压汞法是不可检测的。 [0147] 在一些实施中,所述第二微孔在扫描电子显微镜放大至300倍以上是清晰可见的。 [0148] 在一些实施中,所述第二微孔的存在通过扫描电子显微镜和/或氮气吸脱附测试是可检测的。 [0149] 在一些实施中,所述多孔体的孔隙率介于55~80%。 [0150] 在一些实施中,所述第一微孔的中值孔径在0.3~50微米范围内。 [0151] 在一些实施中,所述多孔体中质量百分数超过5%的氧化物的种类低于三种。 [0152] 在一些实施中,所述多孔体包括二氧化硅。 [0153] 在一些实施中,所述多孔体的孔隙率高于60%时,所述多孔体的强度大于35MPa。 [0154] 在一些实施中,所述骨架网络的表面是光滑的;和/或,所述骨架网络的表面相比在多孔陶瓷烧结过程中通过分解或挥发造孔剂而构建的骨架表面是更光滑的。 [0155] 在一些实施中,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于5.0mg/s; [0156] 和/或,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于由造孔剂烧结形成的多孔陶瓷对液体基质的吸收速率。 [0157] 本申请的又一个实施例一种雾化器,包括: [0158] 储液腔,用于存储液体基质; [0159] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0160] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0161] 所述多孔体包括: [0162] 第一微孔,基本是相互连通的开孔,所述第一微孔被配置为提供液体基质于所述多孔体内流通的通道; [0163] 第二微孔,基本是彼此分离地、或者是离散地布置的闭孔; [0164] 所述第一微孔的中值孔径大于所述第二微孔的中值孔径。 [0165] 本申请的又一个实施例一种用于电子雾化装置的多孔体,包括: [0166] 骨架网络; [0167] 由所述骨架网络的表面定义边界的第一微孔;以及, [0168] 形成于所述骨架网络的材料内部的第二微孔。 [0169] 本申请的又一个实施例还提出一种雾化器,包括: [0170] 储液腔,用于存储液体基质; [0171] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0172] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0173] 所述多孔体包括: [0174] 第一微孔,基本是相互连通的开孔; [0175] 第二微孔,基本是彼此分离地、或者是离散地布置的闭孔; [0176] 所述第一微孔的中值孔径大于所述第二微孔的中值孔径。 [0177] 本申请的又一个实施例还提出一种雾化器,包括: [0178] 储液腔,用于存储液体基质; [0179] 多孔体,与所述储液腔流体连通以吸收液体基质; [0180] 加热元件,至少部分结合于所述多孔体上,以加热所述多孔体内的至少部分液体基质生成气溶胶; [0181] 所述多孔体包括: [0182] 第一微孔,基本是相互连通的开孔,以至少部分被配置为提供液体基质流通的通道; [0183] 第二微孔,基本是彼此分离地、或者是离散地布置的闭孔,并至少部分被配置为减少热量从所述加热元件向所述多孔体的热传递。 [0184] 本申请的又一个实施例还提出一种电子雾化装置,包括雾化液体基质生成气溶胶的雾化器、以及为所述雾化器供电的电源机构;所述雾化器包括以上所述的雾化器。 [0185] 本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的多孔体,其特征在于,所述多孔体是是由含有硅和/或金属的溶胶进行凝胶化获得的凝胶烧结的。 [0186] 本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的多孔体,所述多孔体包括: [0187] 骨架、以及形成于所述骨架之间的且能够供液体基质流通的微孔; [0188] 所述骨架的表面是光滑的;和/或,所述骨架的表面比由造孔剂烧结的多孔陶瓷的骨架表面是更光滑的。 [0189] 本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的多孔体,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于5.0mg/s;和/或,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于由造孔剂烧结的多孔陶瓷对液体基质的吸收速率。 [0190] 本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的多孔体,所述多孔体内的微孔基本是相互连通的,且在整个所述多孔体内基本上均匀地分布。 [0191] 本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的多孔体的制备方法,包括:将含有硅和/或金属的溶胶进行凝胶化获得的凝胶烧结。 [0192] 本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的多孔体,包括: [0193] 骨架; [0194] 形成于所述骨架之间的第一微孔;以及, [0195] 形成于所述骨架内的第二微孔。 [0196] 本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的多孔体,包括: [0197] 第一微孔,基本是相互连通的开孔; [0198] 第二微孔,基本是彼此分离地、或者是离散地布置的闭孔;所述第一微孔的中值孔径大于所述第二微孔的中值孔径。 [0199] 本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的多孔体,包括: [0200] 第一微孔,基本是相互连通的开孔; [0201] 第二微孔,基本是彼此分离地、或者是离散地布置的闭孔,并至少部分被配置为减少热量在所述多孔体上的传递。 [0202] 本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的多孔体,所述多孔体包括至少一个表层部分,该表层部分具有小于所述多孔体的其他部分的孔隙率和/或中值孔径。 [0203] 在一些实施中,所述多孔体是由凝胶体烧结形成,所述表层部分是靠近所述凝胶体外表面的一部分。 [0204] 在一些实施中,所述表层部分的厚度介于0.1~100微米。 [0205] 在一些实施中,所述表层部分的孔隙率小于50%; [0206] 和/或,所述表层部分的微孔的中值孔径介于0.5~5μm。 [0207] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0208] 第一表面,以用于与所述储液腔流体连通进而接收来自所述储液腔的液体基质; [0209] 所述第一表面避开所述表层部分。 [0210] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0211] 第二表面,所述加热元件至少部分布置于所述第二表面; [0212] 所述第二表面位于所述表层部分上,或者所述第二表面的至少部分由所述表层部分界定。 [0213] 在一些实施中,所述加热元件至少部分形成或结合于所述表层部分。 [0214] 在一些实施中,所述多孔体包括:相背离的第一表面和第二表面;其中,[0215] 所述第一表面被配置为于与所述储液腔流体连通进而吸取液体基质;所述加热元件至少部分布置于所述第二表面; [0216] 所述至少一个表层部分被构造成于所述第一表面和第二表面之间延伸。 [0217] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0218] 骨架网络;以及, [0219] 微孔,用于提供液体基质流通的通道,所述微孔的边界由所述骨架网络的表面定义; [0220] 所述骨架网络的表面是光滑的;和/或,所述表面相比于在多孔陶瓷烧结过程中通过分解或挥发造孔剂而构建的骨架表面是更光滑的。 [0221] 在一些实施中,所述多孔体内孔径介于15~36微米的微孔占全部微孔的比例大于80%。 [0222] 在一些实施中,所述多孔体内孔径介于5~20微米的微孔占全部微孔的比例大于90%。 [0223] 在一些实施中,所述多孔体的孔隙率介于55~80%。 [0224] 在一些实施中,所述多孔体内微孔的中值孔径在0.3~50微米范围内。 [0225] 在一些实施中,所述多孔体中质量百分数超过5%的氧化物的种类低于三种。 [0226] 在一些实施中,所述多孔体包括二氧化硅。 [0227] 在一些实施中,所述多孔体的孔隙率高于60%时,所述多孔体的强度大于35MPa。 [0228] 在一些实施中,所述多孔体基本是块状或片状或板状的。 [0229] 在一些实施中,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于5.0mg/s;和/或,所述多孔体对液体基质的吸收速率大于由含造孔剂的原料烧结形成的多孔陶瓷对同一液体基质的吸收速率。 [0230] 在一些实施中,所述多孔体包括: [0231] 骨架网络; [0232] 由所述骨架网络的表面定义边界的第一微孔;以及, [0233] 形成于所述骨架网络材料内部的第二微孔; [0234] 所述第一微孔和第二微孔基本是由所述骨架网络的表面分隔或隔离的。 [0236] 一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。 [0237] 图1是一实施例提供的电子雾化装置的示意图; [0238] 图2是图1中雾化器一个具体实施例的结构示意图; [0239] 图3是图2中雾化组件一个实施例的结构示意图; [0240] 图4是图1中雾化器又一个具体实施例的结构示意图; [0241] 图5是一个实施例中多孔体的制备方法的示意图; [0242] 图6是一个实施例的多孔体一个放大倍数的剖面电镜扫描图; [0243] 图7是图6中多孔体又一个放大倍数的剖面电镜扫描图; [0244] 图8是一个对比例中多孔体的一个放大倍数的剖面电镜扫描图; [0245] 图9是图8的对比例的多孔体又一个放大倍数的剖面电镜扫描图; [0246] 图10是又一个对比例中多孔体的一个放大倍数的剖面电镜扫描图; [0247] 图11是实施例的多孔体和对比例的多孔体的压汞法测得的孔径分布对比图; [0248] 图12是一个实施例的多孔体和对比例的多孔体的液体基质的吸收速率测试的结果对比图; [0249] 图13是又一个实施例的多孔体和对比例的多孔体的液体基质的吸收速率测试的结果对比图; [0250] 图14是一个实施例的多孔体在强度测试下碎裂后的示意图; [0251] 图15是一个对比例的多孔体在强度测试下碎裂后的示意图; [0252] 图16是又一个实施例的雾化组件的结构示意图; [0253] 图17是图16中雾化组件的一个视角的剖面示意图; [0254] 图18是一个实施例的雾化组件的表面形貌图; [0255] 图19是图18中雾化组件一个视角的剖面形貌图; [0256] 图20是18中雾化组件一个放大倍数下的剖面电镜扫描图; [0257] 图21是又一个实施例的雾化组件一个视角的剖面形貌图; [0258] 图22是又一个实施例的多孔体一个放大倍数下的剖面电镜扫描图; [0259] 图23是一个实施例中以模具成型的多孔凝胶体大量制备多孔体的示意图; [0260] 图24是一个实施例的多孔体的表面的电镜扫描图; [0261] 图25是一个实施例的多孔体一个放大倍数下的剖面电镜扫描图; [0262] 图26是图25的多孔体又一个放大倍数的剖面电镜扫描图; [0263] 图27是又一个实施例的雾化组件的示意图; [0264] 图28是又一个实施例的雾化组件的示意图。 具体实施方式[0265] 为了便于理解本申请,下面结合附图和具体实施方式,对本申请进行更详细的说明。 [0266] 本申请提出一种电子雾化装置,可以参见图1所示,包括存储有液体基质并对其进行汽化以生成气溶胶的雾化器100、以及为雾化器100供电的电源组件200。 [0267] 在一个可选的实施中,比如图1所示,电源组件200包括设置于长度方向的一端、用于接收和容纳雾化器100的至少一部分的接收腔270,以及至少部分裸露在接收腔270表面的电触头230,用于当雾化器100的至少一部分接收和容纳在电源组件200内时为雾化器100供电。 [0268] 根据图1所示的实施,雾化器100沿长度方向与电源组件200相对的端部上设置有电触头21,进而当雾化器100的至少一部分接收于接收腔270内时,电触头21通过与电触头230接触抵靠进而形成导电。 [0269] 电源组件200内设置有密封件260,并通过该密封件260将电源组件200的内部空间的至少一部分分隔形成以上接收腔270。在图1所示的实施中,该密封件260被构造成沿电源组件200的横剖面方向延伸,并且可选是采用具有柔性材质制备,进而阻止由雾化器100渗流至接收腔270的液体基质流向电源组件200内部的控制器220、传感器250等部件。 [0270] 在图1所示的实施中,电源组件200还包括沿长度方向背离接收腔270的另一端的用于供电的电芯210;以及设置于电芯210与接收腔270之间的控制器220,该控制器220可操作地在电芯210与电触头230之间引导电流。 [0273] 图2的实施例示出了图1中雾化器100一个实施例的结构示意图,包括: [0274] 主壳体10;根据图2所示,该主壳体10大致呈纵长的筒状,当然其内部是中空用于存储和雾化液体基质的必要功能部件;主壳体10具有沿长度方向相对的近端110和远端120;其中,根据通常使用的需求,近端110被配置为作为用户吸食气溶胶的一端,在近端110设置有用于供用户抽吸的吸嘴口A;而远端120被作为与电源组件200进行结合的一端。 [0275] 进一步参见图2所示,主壳体10的内部设置有用于存储液体基质的储液腔12,以及用于从储液腔12中吸取液体基质并加热雾化液体基质的雾化组件。其中,在图2所示的示意图中,主壳体10内设有沿轴向设置的气溶胶传输管11,该气溶胶传输管11与主壳体10内壁之间的空间形成用于存储液体基质的储液腔12;该气溶胶传输管11相对近端110的第一端与吸嘴口A连通,从而将生成的气溶胶传输至吸嘴口A处吸食。 [0276] 进一步在一些可选的实施中,气溶胶传输管11与主壳体10是由可模制材质一体模制的,进而制备后形成的储液腔12朝远端120呈敞口或开口。 [0277] 进一步参见图2和图3所示,雾化器100还包括有雾化组件,用于雾化至少部分的液体基质生成气溶胶。具体,雾化组件包括: [0278] 多孔体30,以及从多孔体30吸取液体基质并进行加热汽化的加热元件40。以及在一些实施方式中,多孔体30可由多孔陶瓷、多孔玻璃陶瓷、多孔玻璃等刚性毛细元件制成。或者在又一些实施中,多孔体30包括内部具有毛细通道能吸收和传递液体基质的毛细元件。 [0279] 雾化组件是被容纳和保持于柔性的密封元件20例如硅胶内的,并且雾化组件的多孔体30是通过密封元件20界定的导液通道13与储液腔12流体连通以接收液体基质的。则在使用中如图2中箭头R1所示的方向,储液腔12内的液体通过导液通道13流向雾化组件进而被吸收和加热;而后产生的气溶胶再通过气溶胶传输管11输出至吸嘴口A处由用户抽吸,如图2中箭头R2所示的方向。 [0280] 进一步参见图2至图3所示,雾化组件的具体构造中包括: [0281] 多孔体30,具有相背离的表面310和表面320;其中在装配后,表面310是朝向储液腔12的,通过导液通道13与储液腔12流体连通,以吸取液体基质;表面320是背离储液腔12的。 [0282] 在一些实施例中,多孔体30包括多孔陶瓷、多孔玻璃等;多孔体30内部具有大量的微孔,进而通过内部的微孔吸收和传递液体基质。 [0283] 在该实施例中,多孔体30大致呈片状或板状或块状,并由厚度方向相背的两个表面分别作为液体基质吸取的表面310和加热雾化的表面320。或者在更多的实施例中,多孔体30可以具有更多的形状,例如拱形、杯状、槽形的形状等等。或者例如申请人在中国专利申请公开第CN215684777U号中提供了关于具有内部通道的拱形多孔体的形状,以及度多孔体吸取液体基质和雾化液体基质的配置细节,上述文献全文以参见的方式纳入本文。 [0284] 以及在实施中,表面320具有大约6~15mm左右的长度尺寸、3~6mm左右的宽度尺寸。 [0285] 在实施例中,多孔体30的表面320是平坦的。加热元件40直接通过印刷、沉积、涂布、贴装、焊接、机械固定或浆料烧结等方式结合于多孔体30的表面320。或者在又一些变化的实施例中,多孔体30的表面310和/或表面320是非平坦的;例如表面310和/或表面320是弯曲的,或者表面310和/或表面320是具有凹槽或凸起结构的表面。 [0286] 或者在又一些变化的实施例中,多孔体30具有更多的表面或侧表面,进而通过这些更多的表面或侧表面与储液腔12流体连通吸取液体基质。以及或者在又一些实施例中,加热元件40可以形成于多个表面或侧表面上,以在多个表面上雾化液体基质生成气溶胶。 [0287] 或者在图4中提出了又一个变化的实施例的雾化器100a的示意图,在该实施例的雾化器100a中: [0288] 多孔体30a被构造成沿雾化器100a的纵向延伸的中空柱状的形状,加热元件40a形成于多孔体30a的柱状中空内。在使用中如箭头R1所示的方向,储液腔20a的液体基质沿多孔体30a的径向方向的外表面被吸收,而后传递至内表面的加热元件40a内加热汽化生成气溶胶;生成的气溶胶由多孔体30a的柱状中空内沿雾化器100a的纵向输出。加热元件40a的两端通过引线与电触头21a导电连接。 [0289] 以及在一些通常的实施中,加热元件40/40a可以具有大约0.3~1.5Ω的初始电阻值。 [0290] 本申请的一个实施例提出了一种制备以上多孔体30/30a的制备方法,参见图5所示,包括如下步骤: [0291] S10,将含有硅和/或金属的溶胶进行凝胶化,获得凝胶;含有硅和/或金属的溶胶是以硅源前驱体和/或金属源前驱体、水溶性高分子和溶剂形成的; [0292] S20,将凝胶切割、洗涤、干燥后烧结,获得多孔体30/30a。 [0293] 以上术语“凝胶化”是无机化学领域术语,是指溶胶经陈化使胶粒间缓慢聚合,形成具有三维交联网状骨架结构的弹性凝胶的过程,生成的凝胶网络间充满了失去流动性的溶剂。 [0294] 以上制备中,形成陶瓷的硅和/或金属的前驱体中,硅源前驱体以有机硅源前驱体的原料方式添加;金属源前驱体可以包括金属的有机醇盐和金属的无机盐的原料方式添加;将这些硅源前驱体和/或金属源前驱体的原料在液相均匀混合进行水解、缩合化学反应,在溶液中形成稳定的溶胶体系;而后再将溶胶体系凝胶化、干燥后烧结制备成陶瓷材质的多孔体30/30a。 [0296] 相应地在实施中,有机硅源前驱体通常包括正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三已氧基硅烷、含硅的烷或酯及衍生物。金属源前驱体通常可以包括金属的有机醇盐例如异丙醇钛、正丙醇锆等。金属的无机盐通常可以包括硫酸氧钛、氯氧化锆、氯化铝等。 [0297] 水溶性高分子是用于在凝胶化中辅助陈化的高分子有机物;通常在凝胶化中这种水溶性高分子包括例如聚乙二醇、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮等。 [0298] 在制备中,多孔体30/30a的孔隙是由凝胶中的失去流动性的溶剂所占据的空间界定的。并在干燥过程中凝胶中的溶胶挥发或分解等,进而使原本占据的空间释放形成多孔的干凝胶。而后将干凝胶烧结,使交联的凝胶骨架网络形成多孔体30/30a的陶瓷骨架,原本由溶剂所占据空间形成骨架之间的微孔。 [0299] 在一些实施例中,制备二氧化硅材质的多孔体30/30a的方法包括: [0300] S10,使用浓硝酸和去离子水配置pH值为0的稀硝酸,加入0.01~3克的聚乙二醇(分子量为200~100万),搅拌至聚乙二醇均匀分散之后,加入20~40mmol的正硅酸乙酯,再继续搅拌均匀形成硅溶胶。待溶胶澄清之后注入模具中密封,置于40度凝胶化。 [0301] S20,将步骤S10得到凝胶之后、经过切割、洗涤、干燥、烧结之后可以得到二氧化硅材质的多孔体30/30a。烧结过程中以升温速率不超过10度每分钟,升至目标温度1000度然后保温1个小时以上,烧结后冷却。 [0302] 在一个具体的实施例中,制备含有Si‑Ti系陶瓷的多孔体30/30a的方法包括: [0303] S10,使用浓硝酸和去离子水配置9毫升pH值为0的稀硝酸,加入0.01~3克的聚乙二醇(分子量为200~100万),搅拌至聚乙二醇均匀分散之后,加入25mmol的正硅酸乙酯,再继续搅拌30分钟之后,将溶液放入冰水浴中冷却,先后加入10mmol乙酰乙酸乙酯和5mmol异丙醇钛;再继续搅拌均匀形成含有硅、钛的溶胶;注入模具中并将将容器密封之后在40度中静置,24小时之后可以得到湿凝胶。 [0304] S20,将湿凝胶经过洗涤、干燥、烧结之后可以得到Si‑Ti系陶瓷的多孔体30/30a。烧结过程中以升温速率8度每分钟,升至目标温度1200度然后保温2个小时,烧结后冷却。 [0305] 在一个具体的实施例中,制备含有Si‑Zr系陶瓷的多孔体30/30a的方法包括: [0306] S10,使用浓硝酸和去离子水配置9毫升pH值为0的稀硝酸,加入0.01~3克的聚乙二醇(分子量为200~100万),搅拌至聚乙二醇均匀分散之后,加入25mmol的正硅酸乙酯,再继续搅拌30分钟之后,将溶液放入冰水浴中冷却,然后加入5mmol正丙醇锆,继续搅拌5分钟之后形成含有硅、锆的溶胶;取出搅拌子,将容器密封之后在40度中静置。24小时之后可以得到湿凝胶。 [0307] S20,将湿凝胶经过洗涤、干燥、烧结之后可以得到Si‑Zr系陶瓷的多孔体30/30a。烧结过程中以升温速率4度每分钟,升至目标温度1000度然后保温2个小时,烧结后冷却。 [0309] 在一些实施例中,水溶性高分子包括但不限于:聚乙二醇,聚丙烯酸,聚丙烯酰胺等的至少一种。在另一些实施例中,可以不使用任何水溶性高分子。 [0311] 在一些实施例中,通过改变溶胶中的溶剂的量、以及各反应物的量、以及水溶性高分子的量等,最终调整产生的凝胶体的体积大小,进而最终使生成的多孔体30/30a孔隙率和微孔的孔径可调。 [0312] 在一些实施例中,通过凝胶烧结形成的多孔体30/30a孔隙率介于55~80%。 [0313] 以及在一些实施例中,凝胶烧结形成的多孔体30/30a内的微孔孔径在0.3到50微米范围内可调。 [0314] 以及在一些实施例中,溶胶或凝胶中含有的含有硅和金属的氧化物种类不超过3种;使得制备后形成的多孔体30/30a的组分是比较纯净的;例如多孔体30/30a中含有氧化物的质量百分数超过5%的种类低于3种,对于提升相容性是有利的。例如,在以上实施制备的多孔体30/30a中二氧化硅的质量百分数大于95%;或者,以上以硅溶胶凝胶化后制备的多孔体30/30a为纯净的多孔二氧化硅。 [0315] 以及在一些实施例中,例如图6和图7示出了一个实施例中以正硅酸乙酯为原料的硅溶胶凝胶化后烧结的多孔体30的剖面在不同倍数下的电镜扫描图。对应地,图8和图9示出了一个对比例1中以二氧化硅和常用的PMMA微球造孔剂混合后烧结的具有相同尺寸的多孔体的剖面在不同倍数下的电镜扫描图。图10示出了又一个对比例2中以二氧化硅、二氧化锆和造孔剂石墨粉混合后烧结的具有基本相同尺寸的多孔体的剖面的电镜扫描图。 [0316] 从图6和图7所示的实施例中制备的多孔体30的剖面形貌中,多孔体30内的微孔基本是三维连通或共连续的。以及,多孔体30内的微孔在多孔体30内基本是均匀分布的。 [0317] 而从图8至图10的对比例的多孔体的剖面形貌中,对比例制备的多孔体中微孔是非共连续的;以及对比例制备的多孔体中微孔分布显然是不太均匀的。 [0318] 图11示出了本申请的两个实施例制备的多孔体30、以及与图8和图9的对比例的多孔体,分别采用国标GB/T 21650.1‑2008压汞法测量孔径‑阶段浸汞量关系(Pore size diameter‑Log differential intrusion),也称孔容‑孔径关系的分布关系的对比图。其中,图11中曲线S1a是一个具有相对较小中值孔径(Median Pore Diameter,或者称为平均孔径,是表征样品的累计孔径分布百分数达到50%时所对应的孔径,通常记为D50)的实施例的多孔体30的孔径分布曲线,图11中曲线S2a是一个具有相对较大中值孔径的实施例的多孔体30的孔径分布曲线,图11中曲线S3a是对比例中造孔剂烧结的多孔体的孔径分布曲线。 [0319] 以及,图11中两个实施例制备的多孔体30、以及对比例的多孔体相应的中值孔径和孔隙率的国标压汞法测试结果参见下表: [0320] [0321] [0322] 进一步地,通过“国标GB/T 21650.1‑2008压汞法和气体吸附法测定固体材料孔径分布和孔隙度”测量实施例1中制备的多孔体30内部孔径分布的数据参见下表: [0323] [0324] [0325] 根据以上压汞测试数据,实施例1中制备的多孔体30内孔径为5微米到20微米的微孔占全部微孔的比例基本为95%;是大于90%的。以及,实施例1中制备的多孔体30内孔径小于5微米的微孔占全部微孔的比例小于3%;以及,实施例1中制备的多孔体30内孔径大于20微米的微孔占全部微孔的比例小于3%。 [0326] 进一步地,通过“国标GB/T 21650.1‑2008压汞法和气体吸附法测定固体材料孔径分布和孔隙度”测量实施例2中制备的多孔体30内部孔径分布的数据参见下表: [0327] [0328] [0329] [0330] 根据以上压汞测试数据,实施例2中制备的多孔体30内孔径为15微米到36微米的微孔占全部微孔的比例基本为84.96%;是大于80%的。以及,实施例2中制备的多孔体30内孔径小于15微米的微孔占全部微孔的比例小于10%;以及,实施例1中制备的多孔体30内孔径大于36微米的微孔占全部微孔的比例小于10%。 [0331] 进一步地,通过“国标GB/T 21650.1‑2008压汞法和气体吸附法测定固体材料孔径分布和孔隙度”测量对比例1中造孔剂烧结的多孔体内部孔径分布的数据参见下表: [0332] [0333] [0334] 以及进一步地,从图6/图7示出的实施例的多孔体30和图8/图9/图10的对比例的微观形貌可以看出,实施例制备的多孔体30的陶瓷的三维骨架的表面是光滑的;显然地是对比例的陶瓷的骨架表面是较为粗糙的。进而当液体基质在骨架表面光滑的多孔体30的微动内流动时是更加顺畅的,或者受到的阻力是更小的;进而对于提升液体基质的传递效率是有利的。 [0335] 以上多孔体30的三维骨架的表面光滑,是在电子显微镜下观察和衡量的,具体地是在电子显微镜500倍以上或更高的倍数测试的;例如图6中电子显微镜的放大倍数为1000倍,图7中电子显微镜的放大倍数为3000倍。 [0336] 具体地,进一步图12示出了图11中实施例1的多孔体的孔隙率为66.9%、中值孔径为10.9μm的多孔体30与对比例1造孔剂烧结的多孔体的液体基质的吸收速率的对比测试结果图;以及,图13示出了图11中实施例2的多孔体的孔隙率为63.2%、中值孔径为26.5μm的多孔体30与对比例1造孔剂烧结的多孔体的液体基质的吸收速率的对比测试结果图。其中,图12中曲线S1b为实施例1的多孔体30的液体基质吸收速率曲线,图13中曲线S2b为实施例2的多孔体30的液体基质吸收速率曲线,图12和图13中曲线S3b为对比例1的多孔体的液体基质吸收速率曲线。在该液体基质的吸收速率的对比测试中,液体基质采用PG:VG=1:1的混合;自动测试设备为德国赛多利斯陶瓷雾化芯吸油率/孔隙率/密度测试仪(型号MAY‑Entris120)。 [0337] 并且根据图12和图13的测试的结果中,实施例1的多孔体30在前5s内的液体基质的平均吸收速率为5.8mg/s,在前10s内的液体基质的平均吸收速率为6.4mg/s;实施例2的多孔体30在前5s内的液体基质的平均吸收速率为4.8mg/s,在前10s内的液体基质的平均吸收速率为5.0mg/s;对比例1的多孔体30在前5s内的液体基质的平均吸收速率为4.0mg/s,在前10s内的液体基质的平均吸收速率为4.7mg/s。从图12和图13的测试结果的对比中显著地得出,以凝胶制备的多孔体30比造孔剂烧结的多孔体,在液体基质的吸收速率上是显著地提升的。 [0338] 进一步本申请的一个实施例还测试以上实施例1、实施例2和对比例1的多孔体的液体基质静态吸收速率。其中,实施例1的多孔体30中微孔的孔隙率为66.9%、中值孔径为10.9μm,实施例2的多孔体30中微孔的孔隙率为63.2%、中值孔径为26.5μm,对比例1中多孔体中微孔的孔隙率为54.2%、中值孔径为21.3μm。具体的静态液体基质吸收速率测试步骤包括: [0339] S100,将片状的实施例1、实施例2和对比例1的多孔体静置于操作台上,并使它们的表面310朝上;而后向表面310以滴管滴加一滴液体基质(该具体实施例中含有成分PG:VG=1:1的液体基质为例,滴管挤出一滴的量大约10mg左右,后续以多孔体实际增重精确确定); [0340] S200,利用接触角测试仪(瑞典百欧林Biolin Scientific,Attension Theta Lite)记录液体基质(成分PG:VG=1:1)接触到多孔体30的表面310的时间点t1,和液体基质在表面310完全消失的时间点t2;通过天平称重求得多孔体30测试前后的质量差Δm即为所吸收的液体基质的精确质量;以Δm/(t2‑t1)计算评估静态的液体基质吸收速率。 [0341] 按照以上静态的吸收速率测试方法,重复3次取平均值后所测得的结果如下表: [0342] [0343] 根据以上,在一些实施例中制备的多孔体30对液体基质的吸收速率大于5.0mg/s。或者在又一些实施例中,多孔体30对液体基质的吸收速率大于6.0mg/s。 [0344] 以及在一些实施例中,多孔体30/30a具有三维连接的网状骨架,则相对地比由陶瓷颗粒与造孔剂烧结形成的多孔体更高的强度。具体在一些实施例中,多孔体30/30a在孔隙率达到60%时,强度大于35MPa;更加优选地,多孔体30/30a在孔隙率达到60%时,强度大于40MPa。 [0345] 进一步地又一个具体实施例制备的二氧化硅的多孔体30、以及对比例的造孔剂烧结的相同尺寸二氧化硅多孔体的国标机械强度的压力测试结果参见下表: [0346] 孔隙率 压力 受力面积 强度 2 实施例3 66.9% 918N 0.21cm 43.7MPa 2 对比例3 53.4% 650 N 0.28cm 23.2MPa [0347] 显然地在实施例3的多孔体30的孔隙率高于对比例3的多孔体下,反而压力测试的机械强度高于造孔剂烧结的多孔体的强度。实施例中以凝胶烧结制备的多孔体30的内的三维连通的骨架对于提升强度是有利的。以及进一步地,图14示出了实施例3的多孔体30在超过强度外力下破裂后的碎裂状态示意图,以及图15示出了对比例3的多孔体在超过强度外力下破裂后的碎裂状态示意图。从图14和图15的对比可以显然地看出,对比例3的造孔剂烧结的多孔体,碎裂成若干个小的碎块且掉粉;实施例3的多孔体30碎裂程度较低且基本不掉粉,因而在强度上是更加有利的。 [0348] 进一步基于实施例的多孔体30的骨架表面光滑的特性,图16至图20示出了又一个实施例中制备的雾化组件的示意图;该雾化组件包括: [0349] 多孔体30b,是由以上凝胶烧结的,并具有相背离的表面310b和表面320b; [0351] 以及在该实施例中,加热元件40b从表面320b嵌入或渗入至多孔体30b内;且形成的加热元件40b是与多孔体30b的表面320b是平齐的。具体地,由于多孔体30b的骨架表面非常光滑,印刷的过程中流动性的电阻性金属或合金的浆料流动渗入至多孔体30b内是非常容易的;则通过烧结形成嵌入多孔体30b的表面320b内的加热元件40b。 [0352] 在一些实施中,加热元件40b渗入表面320b内的深度或加热元件40b的厚度大约50~500微米。 [0353] 以及在实施例中,电阻性金属或合金的浆料是采用金属或合金的粉末与有机液体烧结助剂混合形成的。通常实施中,有机液体烧结助剂即为粉末冶金领域常用的混合助剂,通常主要包括有机溶剂、增塑剂、流平剂等成分。 [0354] 从图20的微观形貌图中可以看出,右侧部分是由浆料烧结中使加热元件40b深入多孔体30b内后,多孔体30b内的微孔基本被加热元件40b所占据的形貌;而图20中的左侧部分是多孔体30b未被加热元件40b渗入或占据的形貌。 [0355] 或者在又一些实施例中,例如图21所示,加热元件40c是凸出于多孔体30c的表面320c的;具体地在该实施例中,加热元件40c是通过表面贴装、或者缩短浆料烧结时间,进而使加热元件40c凸出于表面320c。 [0356] 进一步地,图22示出了又一个实施例中制备的多孔体30的剖面电镜扫描图;在该实施例制备的多孔体30中,形成有两级微孔;具体地参见图22所示,包括: [0357] 一级微孔A11,其边界是由多孔体30的骨架网络的光滑表面来定义的。微孔A11至少部分是在凝胶化过程中由失去流动性的溶剂占据的空间界定的。微孔A11基本是三维连通或共连续的;以及,微孔A11基本是开孔。微孔A11基本是均匀地分布于多孔体30内的。以及微孔A11基本是能通过国标压汞法可以检测的,微孔A11孔径介于5~50μm的比例大于80%。 [0358] 二级微孔A12,是形成或位于多孔体30的骨架网络的材料内部;微孔A12基本是由制备过程中将凝胶体相分离和陈化中初步形成、而后在干燥和烧结过程中凝胶骨架收缩使其进一步扩大,最终形成微孔A12。微孔A12较多地是闭孔,当然通过烧结控制骨架的收缩程度也可以使部分微孔A12扩大至多孔体30的骨架表面成为开孔,但开孔数量显然是低于闭孔的数量的。以及,微孔A12的孔径基本是显著地低于微孔A11的,通常小于微孔A11一个数量级。在有一些实施中,微孔A12的孔径是低于2μm的;或者在一些实施中,微孔A12的中值孔径是低于1μm的;更多的实施例中,微孔A12的中值孔径介于0.1μm~1μm。 [0359] 从以上可以看出,微孔A11基本是共连续的开孔;或者,微孔A11中开孔的数量是大于或远大于闭孔的数量的。而微孔A12中闭孔的数量是大于开孔的数量的。 [0360] 以及,微孔A12由于孔径数量级较低、且闭孔较多,以国标压汞法是较难检测的。则在实施例中,微孔A12可以通过扫描电子显微镜检测,例如在扫描电子显微镜放大至300倍以上的倍数下微孔A12是肉眼清晰可见的,例如图22中的放大倍数500倍。 [0361] 形成于多孔体30的骨架内的微孔A12,对于降低或减少骨架吸收加热元件40的热量、或者减少加热元件40的热量向多孔体30和/或多孔体30的骨架的传递是有利的。 [0362] 以及从图22中可以看出,微孔A11基本是均匀地或共连续的形成于多孔体30的骨架之间的,微孔A11之间基本是彼此三维连通的。而多个微孔A12是各自分离的、或者是离散地分布于多孔体30的骨架内的。多个微孔A12彼此之间基本是不连通的。以及从图22中还可以看出,微孔A11与微孔A12基本是不连通的。或者,微孔A11与微孔A12是被多孔体30的骨架所隔离的。 [0363] 进一步地图23示出了一个实施例中一次大量制备多孔体30中在模具中形成块状多孔凝胶体的示意图;在制备的过程中,通过将步骤S10相分离获得的多孔凝胶注入方形的模具中陈化或成型形成多孔凝胶体300;该多孔凝胶体300具有贴合于模具内壁的外表面300a,在凝胶陈化或成型的过程中,模具内壁空间的限制使位于表层的凝胶在陈化的过程中收缩,使得陈化后的凝胶体的表层的孔隙或孔径比内部小。进一步,烧结后按照图23中的切割线用砂轮、切刀、电锯等切割分离,即可获得大量的多孔体30。而其中,切割分离的大量的多孔体30中,部分多孔体30的表面是由多孔凝胶体300的表层界定的。 [0364] 进一步地图24示出了一个实施例中制备的多孔体30具有由多孔凝胶体300的表层形成的表面的电镜扫描图。进一步根据图24所示,多孔体30的由多孔凝胶体300的外表面300a界定的表面,基本是平整或光滑的。以及,多孔体30的由多孔凝胶体300的外表面300a界定的表面上残留的微孔80%的孔径大约介于0.5~5μm,是小于多孔体30内部的微孔的中值孔径的。 [0365] 以及进一步地图25和图26示出了一个实施例中具有多孔凝胶体300的表层形成多孔体30的剖面在不同倍数下的电镜扫描图。具体地,图25所示的多孔体30的剖面图中左侧部分是多孔凝胶体300的表层,右侧部分是凝胶体的内部烧结形成的。显然地,表层的孔径和/或孔隙率是显然低于内部的孔径和/或孔隙率的。以及,进一步在图26所示的剖面图中,标示出的表层的厚度大约10微米。 [0366] 基于以上本申请的又一个实施例还提出一种包括以上多孔凝胶体300烧结后切割的多孔体30的雾化组件,参见图27所示,包括: [0367] 多孔体30d,是由以上多孔凝胶体300烧结制备形成的;多孔体30d可以是块状、板状或更多的形状;以及,多孔体30d包括相背离的表面310d和表面320d;其中表面310d是作为吸取液体基质的吸液表面,表面320d是用于形成或结合加热元件40d的雾化表面; [0368] 其中,多孔体30d具有主体部分31d和表层部分32d;以及,表层部分32d是由多孔凝胶体300的表层界定的,而主体部分31d是由多孔凝胶体300的内部部分界定的;以及,表层部分32d的孔径和/或孔隙率是小于主体部分31d的。表层部分32d的厚度可以通过控制多孔凝胶体300的陈化时间和收缩体积进行调整,使表层部分32d的厚度介于0.1~100微米。或者在更多的实施例中,表层部分32d的厚度介于1~10微米。以及,通常由多孔凝胶体300的表层烧结而得到的表层部分32d的孔隙率是小于50%的;或者在又一些实施例中,烧结的表层部分32d的孔隙率是小于30%的。而主体部分31d的孔隙率是大于50%以上的。 [0369] 以及,通常由多孔凝胶体300的表层烧结而得到的表层部分32d上的微孔孔径为0.5~5μm。主体部分31d的微孔孔径为10~50μm。 [0370] 以及在实施中,由表层部分32d具有表面320d,加热元件40d结合至表面320d上。由于表面320d相对内部主体部分31d是平整的,这对于提升加热元件40d的结合力度是有利的。以及,对于提升表面320d的锁液能力是有利的,使得保持在主体部分31d内的液体不容易从表面320d泄漏或者溢出。 [0371] 或者图28示出了又一个实施中包括以上多孔凝胶体300烧结后切割的多孔体30的雾化组件,参见图28所示,包括: [0372] 多孔体30e,是由以上多孔凝胶体300烧结制备形成的;多孔体30e可以是块状、板状或更多的形状;以及,多孔体30e包括相背离的表面310e和表面320e;其中表面310e是作为吸取液体基质的吸液表面,表面320e是用于形成或结合加热元件40e的雾化表面; [0373] 多孔体30e包括主体部分31e和至少一个位于侧面的表层部分32e;主体部分31e是由多孔凝胶体300的内部部分烧结形成的,表层部分32e是由多孔凝胶体300的表层烧结形成的;表层部分32e的孔径和/或孔隙率是小于主体部分31e的。以及在该实施例中,至少一个表层部分32e是位于表面310e和表面320e之间延伸;以及,至少一个表层部分32e是位于多孔体30e的周侧的。则对于阻止保持在多孔体30e内的液体基质从至少一个周侧表面渗出是有利的,或者提升多孔体30e的至少一个周侧表面的锁液能力是有利的。 [0374] 在以上实施例中,由多孔凝胶体300的外表面300a烧结界定的多孔体30的表面,不被用于吸液的表面310d/310e、或避开吸液的表面310d/310e;以防止降低多孔体30对液体基质的吸收速率。 [0375] 表层部分32d/32e与主体部分31d/31e是由多孔凝胶体300的不同部分分别界定的;以及,表层部分32d/32e是与主体部分31d/31e一次烧结成型的。 |