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加热烟具的发热体及其制备方法
申请号	CN202410007745.4	申请日	2024-01-03	公开(公告)号	CN117859968A	公开(公告)日	2024-04-12
申请人	广东中烟工业有限责任公司;			发明人	曾俊杰; 李峰; 赵瑞峰; 刘义波; 吴泽林; 李奕川; 晁超越;
摘要	本申请涉及一种加热烟具的发热体及其制备方法。所述加热烟具发热体包括：内部设有盲孔结构的基体；发热线路，厚膜印刷于所述基体外表面；热电偶，设置于所述盲孔结构的内部，用于测量所述发热线路的发热温度；本申请能够通过内部设有盲孔结构的基体为发热线路和热电偶提供支撑，然后通过厚膜印刷发热线路的方式将发热线路直接设置于基体外表面，使得发热体相对于被加热物体温度上升的延迟更低，起到即时加热的效果，还可以进一步通过设置于盲孔结构的热电偶单独测量发热线路的发热温度，有效解决传统技术控温精度低的问题。
权利要求	1.一种加热烟具的发热体，其特征在于，包括：内部设有盲孔结构的基体；发热线路，厚膜印刷于所述基体外表面；热电偶，设置于所述盲孔结构的内部，用于测量所述发热线路的发热温度。 2.根据权利要求1所述的加热烟具的发热体，其特征在于，所述基体一端设置有尖部，所述尖部向远离所述基体的方向横截面逐渐减小；所述尖部沿所述基体方向2‑10mm处为所述发热体的最高温度区域，所述最高温度区域的长度为4mm以上，且所述最高温度区域的温降幅度不超过5℃。 3.根据权利要求2所述的加热烟具的发热体，其特征在于，所述基体为棒状体，所述盲孔结构贯通所述基体的中心轴直至所述尖部，且所述基体的侧壁厚度为横截面直径的1/5以下。 4.根据权利要求2所述的加热烟具的发热体，其特征在于，所述热电偶设置于所述盲孔结构的内部，并且与所述最高温度区域的位置相对应。 5.根据权利要求4所述的加热烟具的发热体，其特征在于，还包括芯棒；所述热电偶缠绕于所述芯棒上，固定设置于所述盲孔结构的内部，并且与所述最高温度区域的位置相对应。 6.根据权利要求1所述的加热烟具的发热体，其特征在于，所述基体可以为陶瓷或金属材质，所述热电偶可以为K型热电偶。 7.根据权利要求1所述的加热烟具的发热体，其特征在于，所述基体内部填充有导热浆料并与所述基体烧结一体成型，所述导热浆料的耐热极限温度为450℃。 8.根据权利要求7所述的加热烟具的发热体，其特征在于，所述导热浆料可以为陶瓷或金属材质。 9.根据权利要求1所述的加热烟具的发热体，其特征在于，所述发热体还包括与所述基体相适配的陶瓷基座，用于嵌置所述基体。 10.一种发热体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将陶瓷基材注塑为内部设有盲孔结构的棒状体并进行烧结，得到基体主体；在所述基体主体的外表面厚膜印刷发热线路并进行烧结，得到待处理基体；将热电偶装配于所述盲孔结构内部，并将导热浆料填充于所述待处理基体的间隙，得到基体；注塑并烧结出陶瓷基座，所述陶瓷基座与所述基体相适配；将所述陶瓷基座装配于所述基体，得到所述发热体。
说明书全文	加热烟具的发热体及其制备方法技术领域 [0001] 本申请涉及卷烟烟具领域，特别是涉及一种加热烟具的发热体及其制备方法。背景技术 [0002] 目前，市面上常见的加热烟具的发热棒通常为印刷式发热棒，它采用印刷发热线路的方式为烟具提供热量，并通过发热棒的电阻温度系数进行控温；该类发热棒加热延迟低且能够带来即时的柔和口感，但是存在明显的控温精度低的问题，每次加热产生的温度前后不一致，严重影响用户体验。发明内容 [0003] 基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提升控温精度的加热烟具的发热体及其制备方法。 [0004] 第一方面，本申请提供了一种能够提升控温精度的加热烟具的发热体，包括： [0005] 内部设有盲孔结构的基体； [0006] 发热线路，厚膜印刷于基体外表面； [0007] 热电偶，设置于盲孔结构的内部，用于测量发热线路的发热温度。 [0008] 在其中一个实施例中，基体一端设置有尖部，尖部向远离基体的方向横截面逐渐减小；尖部沿基体方向2‑10mm处为发热体的最高温度区域，最高温度区域的长度为4mm以上，且最高温度区域的温降幅度不超过5℃。 [0009] 在其中一个实施例中，基体为棒状体，盲孔结构贯通基体的中心轴直至尖部，且基体的侧壁厚度为横截面直径的1/5以下。 [0010] 在其中一个实施例中，热电偶固定设置于盲孔结构的内部与最高温度区域中的最高温度点的位置相对应。 [0011] 在其中一个实施例中，加热烟具的发热体，还包括芯棒； [0012] 热电偶缠绕于芯棒上，固定设置于盲孔结构的内部，并且与最高温度区域的位置相对应。 [0013] 在其中一个实施例中，基体可以为陶瓷或金属材质，热电偶可以为K型热电偶。 [0014] 在其中一个实施例中，基体内部填充有导热浆料并与基体烧结一体成型，导热浆料的耐热极限温度为450℃。 [0015] 在其中一个实施例中，导热浆料可以为陶瓷或金属材质。 [0016] 在其中一个实施例中，发热体还包括与基体相适配的陶瓷基座，用于嵌置基体。 [0017] 本发明另一方面还提供一种发热体的制备方法，包括如下步骤： [0018] 将陶瓷基材注塑为内部设有盲孔结构的棒状体并进行烧结，得到基体主体； [0019] 在基体主体的外表面厚膜印刷发热线路并进行烧结，得到待处理基体； [0020] 将热电偶装配于盲孔结构内部，并将导热浆料填充于待处理基体的间隙，得到基体； [0021] 注塑并烧结出陶瓷基座，陶瓷基座与基体相适配； [0022] 将陶瓷基座装配于基体，得到发热体。 [0023] 上述加热烟具的发热体及其制备方法，通过内部设有盲孔结构的基体为发热线路和热电偶提供支撑，然后通过厚膜印刷发热线路的方式将发热线路直接设置于基体外表面，使得发热体相对于被加热物体温度上升的延迟更低，起到即时加热的效果，还可以进一步通过设置于盲孔结构的热电偶单独测量发热线路的发热温度，使得测温结果更准确的同时，也使得测温结果更快速，进而使得温度控制更加精准，能够有效解决传统技术控温精度低的问题。附图说明 [0024] 图1为一个实施例中发热体的应用环境结构示意图； [0025] 图2为一个实施例中加热烟具的发热体的结构示意图； [0026] 图3为一个具体实施例中加热烟具的发热体的结构示意图； [0027] 图4为一个实施例中发热体的制备方法流程示意图； [0028] 图5为另一个实施例中发热体的制备方法流程示意图； [0029] 图6为一个实施例中发热体的制备装置结构示意图。具体实施方式 [0030] 为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。 [0031] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。 [0032] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“初始”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。 [0033] 需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。 [0034] 随着加热不燃烧卷烟技术的发展，行业对其核心部件发热体（发热棒/发热针）的关注与研究越来越多。当前，市面上常见的发热体有两种，一种是外表面印刷加热线路的印刷式发热体，其技术路线为基材外表面印刷线路，通过发热棒的电阻温度系数进行控温；该类型发热体具有加热延迟低、抽吸口感柔和的显著优点，但同时也存在控温精度低，温度一致性差的缺点。一种是埋入式发热棒，其技术路线为金属外壳内部埋入发热丝，并通过热电偶进行控温；该类型发热体具有控温精度高，温度一致性好，但同时也存在加热延迟高、口感柔和性不足的劣势。 [0035] 本申请实施例提供加热烟具的发热体，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，图1中的加热烟具可以包括烟具主体，容纳腔，以及设置于容纳腔内的发热体；其中，容纳腔用于容纳气溶胶生成基质，发热体用于对气溶胶生成基质进行加热。 [0036] 具体地，可以直接将气溶胶生成基质放入容纳腔中并固定，此时容纳腔中设置的发热体能够轴向插入气溶胶生成基质，进而通过控制发热体升温的方式加热气溶胶生成基质，使得气溶胶生成基质通过被加热而非燃烧的方式产生气雾。 [0037] 示例性地，加热烟具可以是加热不燃烧烟具。 [0038] 示例性地，上述的气溶胶生成基质可以是成品烟支、烟草以及其他种类的固体制品，也可以是烟油、药物液体或者其它可以雾化后抽吸的液体制品。 [0039] 在一个实施例中，如图2所示，提供了一种发热体，以该发热体应用于图1中的加热烟具为例进行说明，包括： [0040] 内部设有盲孔结构的基体； [0041] 发热线路，厚膜印刷于基体外表面； [0042] 热电偶，设置于盲孔结构的内部，用于测量发热线路的发热温度。 [0043] 具体地，厚膜印刷于基体外表面的发热线路，可以是通过选择阻值和TCR（temperature coefficient of resistance，电阻温度系数）值较小的发热浆料印刷于基体上并进行烧结，作为发热线路。 [0044] 进一步地，发热线路的阻值可以为0.6 0.7Ω。~ [0045] 具体地，本申请实施例提供的发热体通过内部设有盲孔结构的基体为发热线路和热电偶提供支撑，然后通过厚膜印刷发热线路的方式将发热线路直接设置于基体外表面，使得发热体相对于被加热物体温度上升的延迟更低，起到即时加热的效果，还可以进一步通过设置于盲孔结构的热电偶单独测量发热线路的发热温度，使得测温结果更加准确，也使得测温过程更加快速，进而使得温度控制更加精准，能够有效解决传统技术控温精度低的问题。 [0046] 在一个实施例中，基体一端设置有尖部，尖部向远离基体的方向横截面逐渐减小；尖部沿基体方向2‑10mm处为发热体的最高温度区域，最高温度区域的长度为4mm以上，且最高温度区域的温降幅度不超过5℃。 [0047] 具体地，基体设置有尖部的一端用于当气溶胶生成基质为成品烟支或者其他需要刺入的固体制品时，发热体能够顺利插入固体制品的中心。 [0048] 进一步地，可以通过增大发热线路在尖部沿基体方向2‑10mm处印刷密度的方式提高上述位置的温度得到最高温度区域，并且最高温度区域的长度为4mm以上，距离温度最高值的温度下降范围不超过5℃。 [0049] 可以理解，当气溶胶生成基质沿尖部插入发热体时，尖部沿基体方向2‑6mm处则为用户进行吸食时，最高温度区域面积最接近吸入气溶胶生成基质的吸入末端的位置，如此便能够使得沿气流方向流过最高温度区域的气溶胶均得到充分加热。 [0050] 进一步地，还能够通过设置最高温度区域的方式保障加热体对于气溶胶生成基质的浓度。 [0051] 在一个实施例中，基体为棒状体，盲孔结构贯通基体的中心轴直至尖部，且基体的侧壁厚度为横截面直径的1/5以下。 [0052] 可以理解，当基体的侧壁厚度过厚时，基体则会过多的吸收印刷的发热线路产生的热量，从而造成发热体整体温度降低，并且降温过程变得缓慢，当用户完成一次吸食动作后的一段时间内，气溶胶生成基质仍然被加热，造成浪费的同时还会存在损伤烟具的风险； [0053] 进一步地，由于盲孔结构用于容置热电偶，因此过厚的侧壁也会导致热电偶测量的温度滞后以及偏低等问题； [0054] 因此，在具体实施过程中将基体的侧壁厚度设置为横截面直径的1/5以下。 [0055] 在一个实施例中，热电偶设置于盲孔结构的内部，并且与最高温度区域的位置相对应。 [0056] 具体地，通过提高发热体局部区域发热线路的印刷密度，使得上述局部区域的温度高于发热体的其他位置得到最高温区域，通过将热电偶设置于发热体内部的与最高温度区域相对应的位置时，能够通过控制最高温区域的温度实现对发热体温度的有效控制。 [0057] 具体地，上述与最高温区域相对应的位置包括与发热体外表面相同位置的发热体内外表面的位置，以及上述发热体内外表面位置的周边位置。 [0058] 在一个实施例中，热电偶固定设置于所述盲孔结构的内部与所述最高温度区域中的最高温度点的位置相对应。 [0059] 具体地，最高温度点可以根据热电偶的温度测量结果具体设置。 [0060] 在一个实施例中，加热烟具的发热体，还包括芯棒； [0061] 热电偶缠绕于芯棒上，固定设置于盲孔结构的内部，并且与最高温度区域的位置相对应。 [0062] 进一步地，还可以将热电偶的部分缠绕于基体外表面靠近基座的一侧，在不影响气溶胶生成基质正常插入基体的前提下，能够更加准确的测量发热体的温度。 [0063] 在一个实施例中基体可以为陶瓷或金属材质，热电偶可以为K型热电偶。 [0064] K型热电偶具有线性度好、热电动势较大、灵敏度高、稳定性和均匀性较好、抗氧化性能强、价格便宜等优点，能够有效测量如本申请实施例中提供的烟具的加热体的温度变化，并且价格便宜适用于大规模生产。 [0065] 在一个实施例中，基体内部填充有导热浆料并与基体烧结一体成型，导热浆料的耐热极限温度为450℃。 [0066] 具体地，在热电偶固定设置于盲孔结构的内部，或热电偶缠绕于芯棒上，并固定对应设置于与最高温度区域的位置相对应的盲孔结构内部的情况下，将导热浆料填充并与基体烧结一体成型。 [0067] 具体地，导热浆料填充于基体内部的盲孔结构中并烧结完成后，可以用于封闭盲孔结构防止杂物进入盲孔结构中难以清出，还可以用于将发热体的温度更有效的传传导至热电偶，使得热电偶的检测结果更为精准。 [0068] 示例性地，导热浆料可以为导热率高、比热容小和/或质量小的材料制成； [0069] 其中，导热率高可以使得发热体上印刷的发热线路的温度可以通过发热体内壁和导热浆料快速传导至热电偶；比热容小的材料升降温更加快速，不会由于热量无法散失导致对气溶胶生成基质持续加温；质量小更便于加热体装配于各种加热烟具中，便于用户携带。 [0070] 进一步地，导热浆料的材料可以为陶瓷或金属材质。 [0071] 在一个实施例中，发热体还包括与基体相适配的陶瓷基座，用于嵌置基体。 [0072] 具体地，在具体实施过程中，可以将陶瓷基座固定设置于加热烟具中，并将基体嵌置于陶瓷基座中，在需要对基体进行清理时，可以单独取下基体进行清理。 [0073] 可以理解，基体在插入气溶胶生成基质并进行加热时，经常会由于加热后的气溶胶生成基质的残渣的粘连而导致需要对基体进行清理。 [0074] 进一步地，可以将供电电源导线以及数据传输线路的一部分固定于陶瓷基座、另一部分固定于基体，并将上述导线与发热线路相连，将上述数据传输线路与热电偶相连；在使用时将固定于陶瓷基座的一部分导线与数据传输线路通过插接的形式接入基体中的另一部分导线与数据传输线路；使得在对基体进行清理时无需拆线，只进行插装操作即可完成。 [0075] 在一个示例中，如图3所示，为了进一步阐释本申请的方案，下面结合一个具体示例予以说明，加热烟具的发热体可以包括如下方案： [0076] 该发热体设置有盲孔结构，盲孔内设置热电偶，发热体表面印刷发热线路，发热体的侧壁的厚度较薄，不超过发热体直径的1/5。 [0077] 其中，发热体为棒状体，也可以为棒状结构，其材质为氧化锆基体，发热体的印刷线路的阻值为0.6 0.7Ω；发热体表面厚膜印刷阻值、TCR值小的发热浆料作为发热印刷线 ~ 路，可以对厚度进行一定尺寸的限制。且可通过布置发热线路，使得最高温度区域的长度为 4mm以上，且所述最高温度区域的温降幅度不超过5℃，最高温点位于距发热体顶部2‑10mm （发热体尖部沿基体方向的2‑10mm）。 [0078] 热电偶设置在盲孔（盲孔结构）的顶部（尖部沿基体方向的盲孔结构内部与最高温区域对应位置），热电偶的测温点与发热体的最高温度点重合（盲孔结构内部与集体外表面的相对位置重合）或者接近设置（盲孔结构内部与基体外表面的相对位置的周边位置）。热电偶为K型热电偶，热电偶可以通过两种方式进行安装：第一种是热电偶安装在内孔顶部，第二种是热电偶缠绕芯棒（基体）上，再塞入发热体内孔（盲孔结构内部）里。 [0079] 通过将发热体设置为薄壁中空结构（盲孔结构贯通基体的中心轴直至尖部的结构），使得该发热体本体（基体）对发热线路的吸热能力减弱，减少内部热电偶测温误差。 [0080] 通过在发热体外部厚膜印刷阻值、TCR值小的发热浆料可保证发热体的升温能力。 [0081] 通过分开的发热线路和测温结构，实现测温和加热独立进行，并且采用K型热电偶控温可提高发热棒（发热体）控温一致性和准确性。 [0082] 本发明另一方面还提供了一种发热体的制备方法，可以应用于如图1所示的应用环境中，如图4所述，发热体的制备方法包括如下步骤： [0083] 步骤402：将陶瓷基材注塑为内部设有盲孔结构的棒状体并进行烧结，得到基体主体。 [0084] 具体地，基体主体的一端设置有尖部，尖部向远离基体的方向横截面逐渐减小，盲孔结构贯通基体的中心轴直至尖部。 [0085] 步骤404：在基体主体的外表面厚膜印刷发热线路并进行烧结，得到待处理基体。 [0086] 具体地，厚膜印刷于基体外表面的发热线路，可以是通过选择阻值和TCR值较小的发热浆料印刷于基体上并进行烧结，作为发热线路。 [0087] 步骤406：将热电偶装配于盲孔结构内部，并将导热浆料填充于待处理基体的间隙，得到基体。 [0088] 具体地，待处理基体的间隙可以是装配热电偶后的盲孔结构形成的空隙。 [0089] 步骤408：注塑并烧结出陶瓷基座，陶瓷基座与基体相适配。 [0090] 步骤410：将陶瓷基座装配于基体，得到发热体。 [0091] 具体地，装配的形式可以是嵌入，也可以是插接、扭接等形式。 [0092] 在一个示例中，如图5所示，为了进一步阐释本申请的方案，下面结合一个具体示例予以说明，发热体的制备方法可以包括如下方案： [0093] 陶瓷基材注塑成型并烧结（将陶瓷基材注塑为内部设有盲孔结构的棒状体并进行烧结，得到基体主体）。 [0094] 在基材外表面印刷并烧结发热线路（在所述基体主体的外表面厚膜印刷发热线路并进行烧结，得到待处理基体）。 [0095] 装配并固定热电偶，填充并烧结导热浆料（将热电偶装配于所述盲孔结构内部将导热浆料填充于所述待处理基体的间隙，得到基体）。 [0096] 具体地，烧结浆料为导热率高、比热容小、质量小的浆料。 [0097] 注塑并烧结陶瓷底座（注塑并烧结出陶瓷基座，所述陶瓷基座与所述基体相适配）。 [0098] 装配陶瓷底座（将所述陶瓷基座装配于所述基体，得到所述发热体）。 [0099] 检测发热体的性能。 [0100] 具体地，可以通过外部测温装置检测不同位置的温度值，根据预设的适宜烟草加热的温度值对发热体的整体性能进行判断。 [0101] 进一步地，将外部测温装置检测的温度与热电偶反馈的温度进行对比，查看不同时刻外部检测装置检测的温度与热电偶反馈的温度之间的差值，以确定热电偶对于温度反馈的准确度与实时性。 [0102] 基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的发热体的制备方法的发热体的制备装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个发热体的制备装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于发热体的制备方法的限定，在此不再赘述。 [0103] 本申请还提供了一种发热体的制备装置，如图6所示，发热体的制备装置包括： [0104] 基体注塑模块602，用于将陶瓷基材注塑为内部设有盲孔结构的棒状体并进行烧结，得到基体主体； [0105] 印刷模块604，用于在基体主体的外表面厚膜印刷发热线路并进行烧结，得到待处理基体； [0106] 装填模块606，用于将热电偶装配于盲孔结构内部，并将导热浆料填充于待处理基体的间隙，得到基体； [0107] 基座注塑模块608，用于注塑并烧结出陶瓷基座，陶瓷基座与基体相适配； [0108] 装配模块610，用于将陶瓷基座装配于基体，得到发热体。 [0109] 在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。 [0110] 在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。 [0111] 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read‑Only Memory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory， PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory， RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。 [0112] 以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。 [0113] 以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

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