刻印用印材及印章 |
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| 申请号 | CN201611019838.0 | 申请日 | 2016-11-18 | 公开(公告)号 | CN106994843A | 公开(公告)日 | 2017-08-01 |
| 申请人 | 株式会社吴竹; | 发明人 | 吉田胜也; 新宫千春; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供了刻印用印材及印章，所述刻印用印材为具有被实施签印用的刻印的雕刻部的刻印用印材，所述雕刻部含有热塑性 树脂 成分、填料成分，所述填料成分含有 钙 元素成分、镁元素成分、和 硅 元素成分。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种刻印用印材，具有被实施签印用的刻印的雕刻部，其特征在于，所述雕刻部含有热塑性树脂成分和填料成分， |
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| 说明书全文 | 刻印用印材及印章技术领域[0001] 本发明涉及刻印用印材及印章。 背景技术[0002] 以往使用一种印章，该印章是在具有由青田石等天然石形成的天然石材的刻印用印材上实施刻印而成的印章。 [0003] 但是，天然石材的品质不稳定、不易获得，而且价格昂贵。 [0004] 另一方面，这种印章多用于例如书法家等艺术家在自己的作品上鉴印作者名，通过签印来满足艺术家完成作品时的充实感、重厚感的嗜好。 [0005] 因此，作为刻印用印材，考虑使用具有与天然石材同等程度重量的替代品。 [0006] 但是，若用人造石材作为刻印用印材的替代品，则在实施刻印时，可能与天然石材相比更难雕刻。 发明内容[0007] 发明欲解决的课题 [0008] 鉴于上述情况，本发明的课题在于提供一种能够成为天然石材的替代品、且在实施刻印时易于雕刻的刻印用印材、及在该刻印用印材上实施有刻印而成的印章。 [0009] 本发明的刻印用印材， [0010] 是具有被实施签印用的刻印的雕刻部的刻印用印材， [0011] 所述雕刻部含有热塑性树脂成分和填料成分， [0013] 上述构成的刻印用印材，优选地， [0014] 所述热塑性树脂成分含有ABS树脂原料。 [0015] 上述构成的刻印用印材，优选地， [0016] 所述填料成分中， [0017] 相对于所述钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分的合计的元素数，[0018] 含有4～85元素数％的所述钙元素成分， [0019] 含有5～50元素数％的所述镁元素成分，及 [0020] 含有5～60元素数％的所述硅元素成分。 [0021] 上述构成的刻印用印材，优选地， [0022] 所述填料成分中， [0024] 作为含有所述镁元素成分及硅元素成分的原料而含有滑石原料。 [0025] 本发明的印章， [0026] 具有所述刻印用印材， [0028] 图1是表示试料的印材被雕刻时该印材的截面的照片。 具体实施方式[0029] 以下，对本发明的实施方式的刻印用印材及印章进行说明。 [0030] 首先，说明本实施方式的刻印用印材。 [0031] 本实施方式的刻印用印材具有雕刻部，该雕刻部供实施签印用的刻印，[0032] 所述雕刻部含有热塑性树脂成分和填料成分， [0033] 所述填料成分包括：钙元素成分、镁元素成分、和硅元素成分。 [0034] 根据本实施方式的刻印用印材，雕刻部含有热塑性树脂成分和填料成分，该填料成分包括钙元素成分、镁元素成分、和硅元素成分，由此，该刻印用印材能够成为天然石材的替代品，而且，该刻印用印材通过剪切力容易被切削。 [0035] 另外，当作业者将刻印用的刀刃切入该刻印用石材中时，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，能够边以所希望的力进行切削，边使切入的刀刃行进。 [0036] 这里，若通过剪切力难以进行切削，则难以使刻印用的刀刃从刻印用印材的表面切入到内部，因此，这点可能会成为导致雕刻变得困难的原因。另外，在使刀刃切入刻印用印材中时，可能会导致该刀刃以偏离所希望的角度的角度切入、或在使切入的刀刃边对刻印用印材进行切削边行进时，以与所希望的力不一致的力行进，这可能会成为导致雕刻变得困难的原因。 [0037] 但是，根据上述结构，刻印用印材通过剪切力能够容易地被切削，从而容易使刻印用的刀刃切入，另外，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，能够以所希望的力边切削边使切入的刀刃行进。因此，本发明的刻印用印材为在实施刻印时容易雕刻的刻印用印材。 [0038] 本实施方式的刻印用印材中，所述热塑性树脂成分优选含有ABS树脂原料。 [0039] 由于热塑性树脂成分含有ABS树脂原料，因此，刻印用印材能够更可靠地成为易被剪切力切削的材料，并容易使刻印用的刀刃切入，另外，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，还能够以所希望的力边切削边使切入的刀刃行进。因此，本发明的刻印用印材能够更可靠地成为在实施刻印时容易雕刻的刻印用印材。 [0040] 本实施方式的刻印用印材中， [0041] 所述填料成分中， [0042] 相对于所述钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分的合计元素数，优选含有： [0043] 4～85元素数％的所述钙元素成分， [0044] 5～50元素数％的所述镁元素成分，及 [0045] 5～60元素数％的所述硅元素成分。 [0046] 这里，钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分的元素数％是指，如后述的实施例所示，对实施有刻印的面(印面)的任意三处进行能量分散型X射线分析，从而对各元素成分的元素数进行测定，并算出各元素成分的元素数相对于所得到的各元素成分的元素数的合计的比率的百分率，通过算出三处的平均数而得到的值。 [0047] 填料成分以上述的比例含有钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分，由此，刻印用印材能够更可靠地成为易被剪切力切削的材料，并容易使刻印用的刀刃切入，另外，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，能够边以所希望的力进行切削边使切入的刀刃行进。因此，本发明的刻印用印材能够更可靠地成为在实施刻印时容易雕刻的刻印用印材。 [0048] 本实施方式的刻印用印材中， [0049] 所述填料成分中， [0050] 作为含有所述钙元素成分的原料，优选含有碳酸钙原料，及作为含有所述镁元素成分及硅元素成分的原料，优选含有滑石原料。 [0051] 填料成分中，作为含有钙元素成分的原料而含有碳酸钙原料，及作为含有镁元素成分及硅元素成分的原料而含有滑石原料，由此，因这些原料容易获得，就这点来讲刻印用印材更容易制造。另外，会变得更廉价。 [0052] 如上所述，本实施方式的刻印用印材具有雕刻部，该雕刻部供实施签印用的刻印，[0053] 所述雕刻部含有热塑性树脂成分和填料成分， [0054] 所述填料成分含有钙元素成分、镁元素成分和硅元素成分。 [0055] 本实施方式的刻印用印材，其雕刻部含有热塑性树脂成分和填料成分，该填料成分包含钙元素成分、镁元素成分、和硅元素成分，因此，刻印用印材能够成为天然石材的替代品，而且，能够成为容易通过剪切力被切削的材料，从而容易使刻印用的刀刃切入，另外，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，还能够以所希望的力边进行切削边使切入的刀刃行进。因此，本实施方式的刻印用印材成为在实施刻印时容易雕刻的刻印用印材。 [0056] 另外，通过成为这样容易雕刻的材料，在实施签印用的刻印(印章)时还能够抑制刻印不良。而且，刻印用印材还具有能够鲜明地签印的雕刻性能。 [0057] 具体来说，本实施方式的刻印用印材由雕刻部形成，该雕刻部具有被实施了推压用的刻印的面(印面)。 [0058] 所述雕刻部含有热塑性树脂成分和填料成分。 [0059] 所述热塑性树脂成分在所述雕刻部中能够作为用于使填料成分成为成型体的结合剂而发挥作用。 [0060] 作为该热塑性树脂成分中所含有的热塑性树脂，能够列举ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合成树脂)、聚丙烯(PP)树脂等。 [0061] 这其中，若考虑硬度、成形性卓越这些因素，则所述热塑性树脂成分优选含有ABS树脂原料。 [0062] 另外，所述热塑性树脂成分含有ABS树脂原料，由此，刻印用印材能够更可靠地成为易被剪切力切削的材料，并容易使刻印用的刀刃切入，另外，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，还能够以所希望的力边切削边使切入的刀刃行进。 [0063] 所述填料成分介由热塑性树脂成分相互粘着从而形成为雕刻部的主体。 [0064] 该填料成分含有钙元素成分、镁元素成分、和硅元素成分。 [0065] 所述填料成分中含有的钙元素成分、镁元素成分、和硅元素成分的含量比没有特别限定，能够适当设定。 [0066] 例如，所述填料成分中，优选地，相对于所述钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分的合计的元素数，含有4～85元素数％的所述钙元素成分，含有5～50元素数％的所述镁元素成分，及含有5～60元素数％的所述硅元素成分。 [0067] 通过这样的配合，刻印用印材能够更可靠地成为易被剪切力切削的材料，并容易使刻印用的刀刃切入，另外，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，还能够以所希望的力边切削边使切入的刀刃行进。由此，本实施方式的刻印用印材能够更可靠地成为在实施刻印时容易雕刻的刻印用印材。 [0068] 例如，所述填料成分中，优选地，相对于所述钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分的合计的元素数，含有4～60元素数％的所述钙元素成分，含有15～45元素数％的所述镁元素成分，及含有20～55元素数％的所述硅元素成分。 [0069] 根据该配合，刻印用印材能够更可靠地成为易被剪切力切削的材料，并容易使刻印用的刀刃切入，另外，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，还能够以所希望的力边切削边使切入的刀刃行进。由此，能够更可靠地成为在实施刻印时容易雕刻的刻印用印材。 [0070] 例如，所述填料成分中，更优选地，相对于所述钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分的合计的元素数，含有30～60元素数％的所述钙元素成分，含有15～40元素数％的所述镁元素成分，及含有20～40元素数％的所述硅元素成分。 [0071] 根据该配合，刻印用印材能够更可靠地成为易被剪切力切削的材料，并容易使刻印用的刀刃切入，另外，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，还能够以所希望的力边切削边使切入的刀刃行进。由此，能够进一步可靠地成为在实施刻印时容易雕刻的刻印用印材。 [0072] 例如，所述填料成分中，更优选地，相对于所述钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分的合计的元素数，含有30～40元素数％的所述钙元素成分，含有25～35元素数％的所述镁元素成分，及含有30～40元素数％的所述硅元素成分。 [0073] 通过该配合，刻印用印材能够更进一步可靠地成为易被剪切力切削的材料，并容易使刻印用的刀刃切入，另外，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，还能够以所希望的力边切削边使切入的刀刃行进。由此，能够更进一步可靠地成为在实施刻印时容易雕刻的刻印用印材。 [0074] 该钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分的元素数％，如后述的实施例所示，是在实施了刻印的面(印面)的任意三处，进行能量分散型X射线分析，从而测定各元素成分的元素数，算出各元素成分的元素数相对于所得到的各元素成分的元素数的合计的比率的百分率，并算出三处的平均并由此得到的值。 [0076] 所述钙元素成分，是能够在包含在含有该钙元素成分的原料中的状态下被所述雕刻部含有的。 [0077] 所述镁元素成分，是能够在包含在含有该镁元素成分的原料中的状态下被所述雕刻部含有的。 [0078] 所述硅元素成分，是能够在包含在含有该硅元素成分的原料中的状态下被所述雕刻部含有的。 [0079] 因此，所述填料成分中的钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分的元素数％能够通过对含有所述钙元素成分的原料、含有镁元素成分的原料、及含有硅元素成分的原料的配合量进行适当变更来进行调整。 [0081] 作为含有所述镁元素成分的原料，能够列举氢氧化镁原料、氧化镁原料等。 [0082] 作为含有所述硅元素成分的原料，能够列举二氧化硅原料等。 [0083] 这样，所述填料成分还可以含有分别含有所述钙元素成分、镁元素成分、及硅元素成分的原料，除此以外，例如，还可以含有以下原料，该原料含有三种成分中的一种或两种元素成分。 [0084] 例如，所述填料成分作为含有所述钙元素成分的原料还可以含有碳酸钙原料、及作为含有所述镁元素成分及硅元素成分的原料还可以含有滑石原料。 [0085] 所述填料成分中，作为含有钙元素成分的原料而含有碳酸钙原料、及作为含有镁元素成分及硅元素成分的原料而含有滑石原料，由此，由于这些原料容易获得，从这方面考虑，刻印用印材更容易制造。另外，也会变得更廉价。 [0086] 该情况下，碳酸钙和滑石的配合比，优选为90～10质量部：10～90质量部，更优选为80～20质量部：20～80质量部，进一步优选为60～40质量部：40～60质量部。 [0087] 在本实施方式的刻印用印材中，热塑性树脂成分和填料成分的配合比，没有特别限定，能够适当设定。 [0088] 例如，若考虑到成型性、以及因填料成分中含有上述钙元素成分、镁元素成分及二氧化硅元素成分而确实能够使刻印用印材更易雕刻等因素，则热塑性树脂成分和填料成分的配合比优选为10～50质量部：50～90质量部，更优选为20～40质量部：60～80质量部，进一步优选为25～35质量部：65～75质量部。 [0089] 在本实施方式的刻印用印材中，能够采用任意的面作为被刻印的面。 [0090] 此外，本实施方式的刻印用印材，在雕刻部中除了上述热塑性树脂成分及填料成分以外，还可以适当含有其他的成分。另外，本实施方式的刻印用印材还可以具有雕刻部以外的部分。而且，本实施方式的刻印用印材，至少雕刻部含有上述成分即可。 [0091] 本实施方式的刻印用印材的制造方法没有特别限定。 [0092] 例如，对热塑性树脂进行加热使其熔融，并将熔融的热塑性树脂成分和填料成分熔融混合并颗粒化，能够通过对得到的颗粒进行射出成型，来制作在雕刻部具有供签印用的刻印的面的刻印用印材。 [0093] 接下来，对本实施方式的印章进行说明。 [0094] 本实施方式的印章，具有所述刻印用印材， [0095] 本实施方式的印章在所述雕刻部被实施签印用的刻印。 [0096] 本实施方式的印章，在上述的本实施方式的刻印用印材中的所述雕刻部的被实施了所述刻印的面(印面)上实施用于签印的刻印(印章)。 [0097] 本实施方式的印章，通过在上述的雕刻部被实施签印用的刻印，由此，成为刻印时雕刻容易，即制造性优异的印章。 [0098] 作为所述刻印，没有特别限定，例如，能够列举通过篆刻形成所希望图案的文字、图形等。 [0099] 本实施方式的印章能够通过例如篆刻用的雕刻刀手动地、或通过刻印形成装置的刀刃在上述的雕刻部上雕刻所希望的刻印并由此而形成。 [0100] 此外，本实施方式的印章，至少其印面侧通过上述的刻印用印材形成。 [0101] 本实施方式的印章，在印面上附着印泥等后，通过在书法作品、绘画作品等作品上进行签印等而使用。 [0102] 通过以上所述，根据本实施方式，能够提供一种实施刻印时雕刻容易的刻印用印材、及在该刻印用印材上实施签印用的刻印而成的印章。 [0103] 本实施方式的刻印用印材及印章如上所述，但本发明的刻印用印材及印章不特别限定于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内适当地进行设计变更。 [0104] 接下来，列举实施例并更详细地说明本发明。 [0105] 【实施例】 [0106] 使用了下述的材料。 [0107] ·ABS树脂原料：TechnoABS 55NP(Techno Polymer株式会社生产(大科能树脂))[0108] ·碳酸钙原料：sunlight SL－100(竹原化学工业株式会社生产) [0109] ·滑石原料：P－滑石(竹原工业株式会社生产) [0110] ·青田石(天然石材)：新青田(中国产，株式会社吴竹生产) [0111] 对含有镁元素成分及硅元素成分的滑石原料和含有钙元素成分的碳酸钙原料进行混合，来调制填料成分1～5，而成为下述表1的配合。 [0112] 为了得到下述表2的配合，在加热熔融的作为热塑性树脂成分的ABS树脂原料中混合填料成分1～5并颗粒化，通过对得到的颗粒进行射出成型，而制作成型为24mm×24mm×50mm的角柱状而成的刻印用印材(试料1～5)。另外，通过切断青田石而成为23mm×23mm× 70mm的角柱状，并由此来制作试料6的刻印用印材。 [0113] 【表1】 [0114] [0115] 【表2】 [0116] [0117] 对得到的试料1～5的24mm×24mm的正方形状的面，在各面的任意三处，通过下述方法进行元素成分分析。具体来说，对于一个位置，算出钙(Ca)元素成分的元素数、镁(Mg)元素成分的元素数及硅(Si)元素成分的元素数，计算所得到的元素数相对于这三种元素成分的元素数的合计的百分率，由此，算出各元素成分的含量(元素数％)。对各试料的任意三处进行该测定。另外，对各试料算出三处的平均值。将结果表示在表3中。表3中还示出了各试料中各元素成分的元素数％的理论值。具体来说，通过下述的方法对各元素成分的含量进行测定。 [0118] 测定时，一个碳酸钙(CaCO3)分子中含有一个Ca元素，一个滑石(Mg3Si4O10(OH)2)分子中含有三个Mg元素、四个Si元素，如下述那样决定检测元素。 [0119] ＜元素成分含量的测定方法＞ [0120] 使用搭载了检测器(Octane Plus，AMETEK公司生产)的扫描型电子显微镜(SU3500，日立高新技术公司生产)，将各试料以24mm×24mm的面(被刻印的面)朝向上方的方式载置于台面上，对该面的任意三个部位进行能量分散型X射线(EDX)分析。将得到的结果通过解析软件(Team，AMETEK公司生产)进行解析，由此，得到钙元素成分的元素数、镁元素成分的元素数及硅元素成分的元素数。算出各部位中各元素成分的元素数相对于得到的各元素成分的元素数的合计的百分率(含量比)。另外，关于各元素成分，算出三处的含量比的平均值。 [0121] 作业距离：10mm [0123] 检测元素：C/O/Mg/Si/Ca [0124] 倍率：50倍 [0125] 【表3】 [0126] [0127] 从表3可知，各元素成分的测定值接近理论值。另外，没有发现因测定部位导致的较大偏差。 [0128] 另外，关于碳素(C)元素成分的测定值，没有发现因测定部位导致的较大偏差。 [0129] 另外，从对各测定部位处的元素进行绘图的结果可知，在各测定部位整体上分布有C成分(来自树脂)、Ca元素成分、Mg元素成分及Si元素成分。 [0130] 其结果可知，ABS树脂、Ca元素成分、Mg元素成分及Si元素成分分布于刻印面(印面)整体。 [0131] 此外，青田石一般具有Al2Si4O10(OH)2的组成，关于试料6(青田石)，与试料1～5同样地，在对23mm×23mm的面(被刻印的面)进行EDX分析时，检测出了Al元素成分及Si元素成分，但没有检测出Ca元素成分及Mg元素成分。 [0132] 利用得到的试料1～6，通过下述的方法，对基于剪切力的切削容易程度进行评价，即，评价尺寸的减少量。越是容易通过剪切力被切削的试料，在实施刻印时，越容易使刀刃切入，据此而成为容易雕刻的试料。 [0133] ＜基于剪切力的切削容易程度＞ [0134] 将砂纸固定于试料台，将各试料1～6以其24mm×24mm的面及23mm×23mm的面与砂纸接触的方式固定该砂纸上，从上方向固定的试料1～6施加下述的负荷，在该状态下，在下述的条件下使其在砂纸上进行往复运动。对往复运动前后的试料1～6的质量进行测定，测定往复运动前的质量和往复运动后的质量的差作为磨石量(g)。另外，利用各试料的密度将该磨石量(g)换算成磨石量(cm3)。而且，将得到的磨石量(cm3)除以各试料1～6中的与砂纸接触的面的截面积，并由此算出深度方向的切削量(磨石减少尺寸(因磨石而减少的尺寸))。此外，每测定一次更换一次砂纸。将结果表示在表4中。 [0135] 【表4】 [0136] [0137] 根据表4，与一般作为天然石材使用的试料6相比，试料1～5的磨石减少尺寸[mm]较大。 [0138] 关于试料1～5，试料1的磨石减少尺寸[mm]相对较小，试料3的磨石减少尺寸[mm]相对较大。 [0139] 因此可知，试料1～5与试料6相比，通过剪切力更容易被切削，尤其，试料3通过剪切力易于被切削。 [0140] (雕刻触感的感官评价) [0141] 除了作为填料成分仅使用滑石原料以外，与试料1～5同样地，制作试料7的刻印用印材。 [0142] 除了作为热塑性树脂成分仅使用聚丙烯原料(PP)、作为填料成分仅使用滑石原料以外，与试料1～5同样地，制作试料8的刻印用印材。 [0143] 除了作为热塑性树脂仅使用聚丙烯原料(PP)、作为填料成分仅使用碳酸钙原料以外，与试料1～5同样地，制作试料9的刻印用印材。 [0144] 然后，使用试料1～9，对雕刻触感进行评价。 [0145] 具体来说，作业者利用篆刻用的印刀(V字形状的刀刃)对试料1～9进行雕刻，对此时的硬度及雕刻触感进行感官性的(通过手的感触)评价，并以下述的基准进行判定。 [0146] 将结果表示在表5中。 [0147] ＜硬度的评价＞ [0148] 硬：5 [0149] 稍硬：4 [0150] 普通：3 [0151] 稍软：2 [0152] 软：1 [0153] ＜雕刻触感的评价＞ [0154] 易雕刻：○ [0155] 稍难雕刻：△ [0156] 难雕刻：× [0157] 【表5】 [0158] [0159] 如表5所示，与试料7～9比较，试料1～6在硬度及雕刻触感两方面都取得了更好的结果。 [0160] 另外，试料1～5与试料6同样，在硬度及雕刻触感两方面都表现出了良好的结果。 [0161] 此外，根据试料1～9的结果，滑石越多，试料变得越软，但韧性变强，必须以与所希望的力不同的力使刀刃行进，存在难以使刀刃行进的倾向。因此，据此可知该试料存在难以雕刻的倾向。尤其，试料8的滑石、PP的组合，柔软，韧性过强，有非常难以雕刻的倾向。 [0162] (雕刻后截面的评价) [0163] 关于试料1～6，利用与上述同样的印刀，在与其印刀刃的行进方向垂直的截面中，相对于被刻印的面(印面)，使印刀刃以40°～50°之间的恒定的角度倾斜地切入，对于各试料1～6，以恒定的力使印刀行进。分别对印刀刃施加相对较强的力(雕刻力)和相对较弱的力(雕刻力)，并反复进行三次该作业。 [0164] 另外，对三次反复作业中的一次雕刻后的截面(雕刻截面)进行拍摄。将结果表示在图1中。 [0165] 各试料的V字截面虽然几乎没有差别，但试料2、3与试料6(青田石)同样，刀刃被尖锐地切入，由于刀刃以所希望的角度被切入，因此，据此可知试料2、3为容易雕刻的试料。 [0166] 根据以上的结果可知，由于雕刻部含有钙元素成分、镁元素成分及硅成分，因此，刻印用印材成为易通过剪切力被切削的材料。而且，刻印用印材，在将刻印用的刀刃切入该雕刻部时，能够使该刀刃以所希望的角度切入，而且，能够以所希望的力边切削边使切入的刀刃行进。由此，能够成为在对刻印用印材实施刻印时容易雕刻的刻印用印材。 [0167] 此外，这样，综合来说，作为容易雕刻的理由，虽然还不了解详细的机制，但可以推察：若通过印刀刃容易切断雕刻部中的填料成分彼此，则其结果为，雕刻部的磨石减少尺寸[mm]相对变大，另外，能够抑制刀刃的切入角度与所希望的角度相偏离，而且，能够抑制在雕刻部中施加在刀刃上的力与所希望的力不一致，这是能够提高刻印用印材的雕刻容易程度的一个原因。 |
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