一种超细精密无网结网板的加工工艺 |
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| 申请号 | CN202310747123.0 | 申请日 | 2023-06-25 | 公开(公告)号 | CN116811409A | 公开(公告)日 | 2023-09-29 |
| 申请人 | 常州市三洋精密制版有限公司; | 发明人 | 冯立文; 陈月猛; | ||||
| 摘要 | 本 发明 为一种超细精密无网结网板的加工工艺，其特征在于，包括网纱、网板线条、在加工过程中平面维度上选择形成的线条区、在加工过程中平面维度上选择形成的非线条区、在加工过程中立体维度上依次形成的透墨层、 支撑 层、流平层；以及由复合开始，依次经过以下工序：绷网、掩膜加工、透墨层加工、剥膜、切丝、烫膜、激光划线、检验；最终形成以检验步骤为结尾工序的完整的加工工艺。本发明的总体目的在于提出一种以达到可印刷14um以下线条且无明显高低起伏的网版目的的一种超细精密无网结网板的加工工艺，以及解决现有常见的加工方案中，扁平的网结会影响浆料的通过和下墨后的流平，甚至引起断栅，影响线条的 导电性 能的问题。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种超细精密无网结网板的加工工艺，其特征在于：包括网纱、网板线条、在加工过程中平面维度上选择形成的线条区、在加工过程中平面维度上选择形成的非线条区、在加工过程中立体维度上依次形成的透墨层、支撑层、流平层。 |
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| 说明书全文 | 一种超细精密无网结网板的加工工艺技术领域[0001] 本发明属于网板加工领域，特别涉及一种超细精密无网结网板的加工工艺。 背景技术[0002] 目前的无网结网版，突破了传统网版结构上网结和目数对线条印刷品质的影响，但网纱的线径以及扁平的网结仍对印刷线条高低起伏带来很大的负效益。特别是随着光伏电池片向细栅宽度14um以下设计时，网纱的线径以及扁平的网结严重影响浆料的通过和下墨后的流平，甚至引起断栅，影响线条的导电性能，导致电池片转换效率低；而上游厂商仅能实现11线径的网布编织与批量供货。 [0003] 为了解决现有技术中线径和扁平的网结带来的印刷断栅和高低起伏大的问题，本发明提供一种可印刷14um以下线条且无明显高低起伏的网版及其加工工艺。 发明内容[0005] 为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：一种超细精密无网结网板的加工工艺，包括网纱、网板线条、在加工过程中平面维度上选择形成的线条区、在加工过程中平面维度上选择形成的非线条区、在加工过程中立体维度上依次形成的透墨层、支撑层、流平层。 [0006] 进一步的，一种超细精密无网结网板的加工工艺包括以下步骤，a，绷网，先撕去纬向丝网不整齐的端头，等量地夹进夹头内，再夹丝网的另一端，并铺平丝网，拉平丝网，夹紧纬向两边的丝网，将经向拉网拉到要求张力的一半，绷纬向，张力接近要求张力的全数据； b，复合，调整纬和经向，都达到要求的张力，保持一定时间，再次调整经向和纬向的张力达到要求张力，保持一定时间，使用粘网胶，将丝网固定在网框上，形成网板； c，掩膜加工，通过掩膜加工工艺，根据需要在丝网上选择规定线条区域和非线条区域，并根据线条区域和非线条区域的位置，在丝网上规定网板线条，并根据需要在所述选择的线条区上覆盖一层掩膜，线条区域的长度要大于网板线条的宽度，以此确保精度； d，透墨层加工，通过加工，使非线条区域形成粗线径；通过处理，使线条区域形成细线径； e，剥膜，采用指定剥膜剂，按照比例形成溶液，通过水浴恒温装置加热； f，切丝，将剥膜静置稳定后的网版放置在固定平台上，进行高度测量以确定激光切割的焦距； g，烫膜，将指定厚度的PI膜，放置在预先清洗过的网版表面上，借助光源检查外观；然后放置在热压机台上，以一定温度和时间完成预压，进行外观检查至满足相关要求； 再放置在热压机台上，以一定温度和时间完成PI膜与网纱的粘接； h，激光划线，将烫膜静置稳定后的网版放置在固定平台上，进行高度测量以确定激光切割的焦距； i，检验，对经过上述步骤加工后的成品网板，进行尺寸和表面缺陷以及张力数值的检测。 [0007] 进一步的，所述c，掩膜加工中根据不同的需要，选择性的在网纱上敷一层掩膜，形成掩膜层，掩膜层可通过印刷，喷涂，曝光制版，激光制版中的一种或多种加工工艺组合形成；所述线条区域的网纱线径为7‑11微米；所述d，透墨层加工，中根据不同的需要，在网纱上根据选择形成的非线条区上，敷上一层掩膜，形成掩膜层，再通过化学蚀刻、电解腐蚀、激光蚀刻、物理喷砂中的一种处理工艺，使线条区域形成细线径；再通过电镀、蒸镀或离子溅射中的一种加工工艺，形成使非线条区域形成粗线径。 [0010] 因此，本发明的总体目的在于提出一种以达到可印刷14um以下线条且无明显高低起伏的网版目的的一种超细精密无网结网板的加工工艺，所述解决方案减少现有技术的解决方案的弊端。更为确切的说，本发明力求达到以下的全部或部分目的；本发明的第一目的在于提出一种以达到可印刷14um以下线条且无明显高低起伏 的网版的目的一种超细精密无网结网板的加工工艺，所述方案允许优化无网结网板的网纱的线径问题。 [0011] 本发明的第二目的在于提出通过一种性能良好、方案可靠且经济的方法实现扁平的网结会影响浆料的通过和下墨后的流平，甚至引起断栅，影响线条的导电性能，导致电池片转换效率低的一种解决方案。 [0012] 为此，本发明提出先进行掩膜印刷工艺加工，再进行透墨层的加工，其包括根据需要在丝网上选择规定线条区域和非线条区域，并根据线条区域和非线条区域的位置，在丝网上规定网板线条，通过加工，使非线条区域形成粗线径，以及通过处理，使线条区域形成细线径的操作步骤。附图说明 [0013] 图1为本发明的工艺流程示意图；图2为本发明中网板的俯视示意图； 图3为本发明中网板横截面示意图。 [0014] 图中：1、网纱；2、网板线条；3、线条区；4、非线条区；5、透墨层；6、支撑层；6、流平层。实施方式 [0015] 如图1‑3所示，一种超细精密无网结网板的加工工艺，包括网纱、网板线条、在加工过程中平面维度上选择形成的线条区、在加工过程中平面维度上选择形成的非线条区、在加工过程中立体维度上依次形成的透墨层、支撑层、流平层。 [0016] 如图1所示，一种超细精密无网结网板的加工工艺包括以下步骤，绷网，先撕去纬向丝网不整齐的端头，等量地夹进夹头内，再夹丝网的另一端，并铺平丝网，拉平丝网，夹紧纬向两边的丝网，将经向拉网拉到要求张力的一半，绷纬向，张力接近要求张力的全数据；由于丝网张力的作用和丝网对网框的不对称性连接，使网框存在着三种力矩，这些力矩会导致网框产生形变形变的大小取决与材料性质和结构上的强度，包括网框材料性质和网框尺寸、断面形状和面积，并且存在以下关系： [0018] 为尽可能减小网框绷紧后产生形变，对网框作预应力处理，在拉网器前端的顶板顶着框架四周的外侧，使框架受到压力后出现弯曲，在固网后，网框的受力虽然由外侧移到上面，但受力的大小和方向基本一致，因此不会再增加弯曲。 [0019] b，复合，调整纬和经向，都达到要求的张力，保持一定时间，再次调整经向和纬向的张力达到要求张力，保持一定时间，使用粘网胶，将丝网固定在网框上，形成胚板；其中，待张力达到要求后，再网框的一侧涂抹粘网胶，将丝网与涂胶一侧的网框紧贴，并用刮板刮拭丝印网纱与网框粘合的部位，使丝网与网框充分粘合，等待粘合胶干透，裁取下来，形成胚板。 [0020] c，掩膜加工，通过掩膜加工工艺，根据需要在丝网上选择规定线条区域和非线条区域，并根据线条区域和非线条区域的位置，在丝网上规定网板线条，通过加工，使非线条区域形成粗线径；通过处理，使线条区域形成细线径；d，透墨层加工，印刷时在丝网一端倒入浆料，用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力，同时朝丝网另一端移动，从而使浆料在移动中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上； e，剥膜，采用指定剥膜剂，按照比例形成溶液，通过水浴恒温装置加热溶液，将网版完全浸泡在溶液中一定的时间，以使网纱上的掩膜层脱落；其中，使用有机去膜液或是碱性去膜液，例如ME去膜液的浓度维持在10±2%，维持加热温度在50°‑60°之间。特别需要注意的是，需要在去膜溶液中加入一定计量的消泡剂。 [0021] f，切丝，将剥膜静置稳定后的网版放置在固定平台上，进行高度测量以确定激光切割的焦距；g，烫膜，将指定厚度的PI膜，放置在预先清洗过的网版表面上，借助光源检查外观；然后放置在热压机台上，以一定温度和时间完成预压，进行外观检查至满足相关要求； 再放置在热压机台上，以一定温度和时间完成PI膜与网纱的粘接； h，激光划线，将烫膜静置稳定后的网版放置在固定平台上，进行高度测量以确定激光切割的焦距； i，检验，对经过上述步骤加工后的成品网板，进行尺寸和表面缺陷以及张力数值的检测。 [0022] 如图1所示，所述c，掩膜加工中根据不同的需要，选择性的在网纱上敷一层掩膜，形成掩膜层，掩膜层可通过印刷，喷涂，曝光制版，激光制版中的一种或多种加工工艺组合形成；所述线条区域的网纱线径为7‑11微米；所述d，透墨层加工，中根据不同的需要，在网纱上根据选择形成的非线条区上，敷上一层掩膜，形成掩膜层，再通过化学蚀刻、电解腐蚀、激光蚀刻、物理喷砂中的一种处理工艺，使线条区域形成细线径；再通过电镀、蒸镀或离子溅射中的一种加工工艺，形成使非线条区域形成粗线径。所述掩膜本身为现有技术并且具有多种规格，根据加工工艺或处理工艺的不同可进行选取。实施例 [0023] 在掩膜加工中采用印刷工艺时，由树脂类高分子材料制成与待印图案相同的基础掩膜，并且基础掩膜底部上保持有贯穿孔，以及与待印物连通以填充转印材料的开口图案，再使用刮板，通过刮板施加的压力将丝网掩膜按压于待印物的印刷面，通过挤压，从丝网膜的开口部将浆料推出到印刷面上。实施例 [0024] 在掩膜加工中采用喷涂工艺时，将树脂材料或纤维素材料制成的粉末与丙酮、乙醇溶剂混合，制成掩膜液，在制作图案与待印图案相同的掩膜版，掩膜板上的图案由完全镂空的小孔构成，将掩膜版覆盖于待印物上，在将掩膜液通过喷枪喷涂在掩膜板上，通过镂空的小孔，在待印物上形成与印刷图案相同的掩膜层。实施例 [0025] 在掩膜加工中采用曝光制版工艺时，将碳化硅、氮化硅或氧化铝材料中的一种或几种，制成多层复合的掩膜版，将待印图案经过系统处理成点阵图象，再将其转化为支配激光的信号，再将激光点也就是网点打到掩膜版相应的位置上，以此形成镂空的掩膜图案，再将常规掩膜液透过镂空图案在待印物上形成掩膜层。实施例 [0026] 在掩膜加工中采用激光制版工艺时，将高分子材料和SiO2、Al2O3、TiO2Cr、Cu、Au、Al中的一种或几种制成多层复合型掩膜板，采用短脉冲激光在掩膜板上击打，根据待印图案将激光点打到掩膜板相应位置，然后形成与掩膜板材质相对应的掩膜层。 [0027] 如图1所示，在所述f，切丝中，根据选定的加工图纸，从指定位置开始视觉程序扫描网版一定的区域，得到的位置信息传送至激光器，触发激光器以一定的脉冲作用于指定网丝上，使网丝在热冲击下断裂，从而达到去除指定区域网丝的目的；在所述h，激光划线中，根据选定的加工图纸，设置好加工参数，从指定位置开始激光器以一定的脉冲作用于PI膜表面；在热辐射作用下，PI膜发生气化，使PI膜上形成设定宽度的线条。 [0028] 虽然本发明已以实施例公开如上，但其并非用以限定本发明的保护范围，任何熟悉该项技术的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内所作的更动与润饰，均应属于本发明的保护范围。 |
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