一种集成电路封装成品打标装置 |
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| 申请号 | CN202210971539.6 | 申请日 | 2022-08-12 | 公开(公告)号 | CN115157879B | 公开(公告)日 | 2024-04-16 |
| 申请人 | 深圳市新鸿兴多层电路有限公司; | 发明人 | 杨叶; | ||||
| 摘要 | 本 申请 公开了一种集成 电路 封装成品打标装置，属于集成电路封装成品打标装置技术领域。一种集成电路封装成品打标装置，包括箱座；打标 块 ，打标块连接设置于封装打标处理块外壁一侧；封装块，封装块连接设置于封装打标处理块外壁另一侧；往复驱动，往复驱 动能 够通过滑动杆带动封装打标处理块往复，从而使打标块及封装块往复工作。在使用时，打标块与封装块可以进行一前一后的工作，封装块率先与集成电路封装袋 接触 进行封装处理，而后打标块会对其进行打标处理，此设计为封装处理预留足够的时间进行有效的封装，使得封装彻底，使得封装及打标可以一气呵成，提高了处理效率，且无需复杂的控制系统，程序简约。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种集成电路封装成品打标装置，其特征在于：包含： |
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| 说明书全文 | 一种集成电路封装成品打标装置技术领域[0001] 本申请涉及集成电路封装技术领域，更具体地说，涉及一种集成电路封装成品打标装置。 背景技术[0002] 集成电路封装对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，使得集成电路的放置时间增加，不会受潮损坏。现有的封装一般是采用热封板进行，集成电路封装后要对成品进行打标。 [0003] 现有的生产流程过程中对于封装与打标工序主要有两种工作模式：其一是相互独立的工作模式，即封装完成后再转移到打标工序的传送带上进行打标，这种工作模式不需要控制封装工序与打标工序之间的配合，但是生产效率较低；其二是封装工序与打标工序在同一生产线上依次进行，这种工作模式虽然有效地提高了工作效率，但是需要精密的控制系统控制封装工序以及打标工序的生产节拍以使两者配合。 [0004] 鉴于此，我们提出一种集成电路封装成品打标装置。发明内容 [0005] 1.要解决的技术问题 [0006] 本申请的目的在于提供一种集成电路封装成品打标装置，以解决上述背景技术中提出的问题。 [0007] 2.技术方案 [0008] 一种集成电路封装成品打标装置，包括箱座； [0009] 工作台，所述工作台固定设置于箱座外侧； [0010] 传动带，所述传动带设置于工作台内侧对集成电路封装成品进行传送； [0011] 封装打标处理块，所述封装打标处理块底端固定设置有至少一个滑动杆，所述滑动杆的另一端滑动穿过所述工作台设置； [0012] 打标块，所述打标块连接设置于所述封装打标处理块外壁一侧； [0013] 封装块，所述封装块连接设置于所述封装打标处理块外壁另一侧； [0014] 往复驱动，所述往复驱动能够通过滑动杆带动封装打标处理块往复，从而使打标块及封装块往复工作。 [0015] 作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述封装打标处理块外壁一侧开设有滑槽，所述打标块滑动设置在所述滑槽中； [0016] 所述滑槽内壁开设有多个滑动槽，所述滑动槽内部滑动设置有固定柱，所述固定柱与打标块外壁连接固定； [0017] 所述固定柱外壁套设有第一弹簧，所述第一弹簧一端与所述滑槽内壁连接固定，另一端与所述打标块外壁连接固定。 [0018] 作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述封装打标处理块外壁还开设有封装槽，所述封装块滑动设置在所述封装槽中，所述封装块外壁连接固定有多个第二弹簧，所述第二弹簧一端与所述封装槽内壁连接固定。 [0019] 作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述封装块与传动带的距离小于所述打标块与传动带的距离。 [0020] 作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述封装打标处理块内部还开设有空气处理槽，所述空气处理槽内壁转动设置有丝杆，所述丝杆外壁螺纹连接有移动收集块，所述移动收集块外侧固定设置有集尘罩，所述集尘罩通过软管与设置在封装打标处理块外侧的气泵输入端连通，而所述气泵输出端与外部的过滤水箱连通。 [0021] 作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述空气处理槽内壁还设置有导杆，所述导杆与所述移动收集块的孔滑动连接。 [0023] 作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述往复驱动包括通过轴转动设置于箱座内壁的转动盘，所述转动盘外壁开设有限位槽，所述限位槽内部滑动设置有凸轮； [0024] 所述箱座内壁转动设置有连接板，所述连接板一端与凸轮连接固定； [0026] 作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述限位槽呈环形结构设置且一侧呈凹槽结构设置，所述转动盘呈左右两个设置。 [0027] 作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述箱座外壁固定连接有第二电机，所述第二电机输出轴穿过箱座外壁延伸至内部并与其中一个所述转动盘同轴固定连接。 [0028] 3.有益效果 [0029] 相比于现有技术，本申请的优点在于： [0030] (1)本申请通过封装打标处理块的设置，在使用时，打标块与封装块可以进行一前一后的工作，封装块率先与集成电路封装袋接触进行封装处理，而后打标块会对其进行打标处理，此设计为封装处理预留足够的时间进行有效的封装，使得封装彻底，使得封装及打标可以一气呵成，提高了处理效率，且仅需要对封装打标处理块的工作节拍进行控制即可，无需使用复杂的控制系统，程序简约。 [0031] (2)本申请通过往复驱动的设置，通过转动盘转动可以间歇地通过支撑板带动封装打标处理块进行运动，而此设置在封装打标处理块下降工作时，可以附加自身的重力进行，从而进一步提高了封装处理的效果，同时减轻了驱动设备的压力，延长了其使用的寿命。 [0033] 图1为本申请一较佳实施例中公开的集成电路封装成品打标装置的整体结构示意图； [0034] 图2为本申请一较佳实施例中公开的集成电路封装成品打标装置的整体结构剖面图； [0035] 图3为本申请一较佳实施例中公开的集成电路封装成品打标装置的往复驱动结构拆分图； [0036] 图4为本申请一较佳实施例中公开的集成电路封装成品打标装置的打标块外部结构示意图； [0037] 图5为本申请一较佳实施例中公开的集成电路封装成品打标装置的封装块外部结构示意图； [0038] 图中标号说明：1、箱座；2、工作台；3、传动带；4、封装打标处理块；5、滑动杆；6、打标块；7、往复驱动；8、封装块；9、滑槽；10、滑动槽；11、固定柱；12、第一弹簧；13、封装槽；14、第二弹簧；15、空气处理槽；16、丝杆；17、移动收集块；18、集尘罩；19、机腔；20、第一电机；21、导杆；22、转动盘；23、限位槽；24、凸轮；25、连接板；26、支撑板；27、连接杆；28、第二电机。 具体实施方式[0039] 请参阅图1‑5，本申请提供一种技术方案： [0040] 一种集成电路封装成品打标装置，包括箱座1； [0041] 工作台2，工作台2固定设置于箱座1外侧； [0042] 传动带3，传动带3设置于工作台2内侧对集成电路封装成品进行传送； [0043] 封装打标处理块4，封装打标处理块4通过两个滑动杆5滑动设置于工作台2中部； [0044] 打标块6，打标块6连接设置于封装打标处理块4外壁一侧； [0045] 封装块8，封装块8连接设置于封装打标处理块4外壁另一侧； [0046] 往复驱动7，往复驱动7能够通过带动滑动杆5而带动封装打标处理块4往复，从而使打标块6及封装块8往复工作。 [0047] 在这种技术方案中，通过封装打标处理块4的设置，在使用时，打标块6与封装块8可以进行一前一后的工作，封装块8率先与集成电路封装袋接触进行封装处理，而后打标块6会对其进行打标处理，此设计为封装处理预留足够的时间进行有效的封装，使得封装彻底，使得封装及打标可以一气呵成，提高了处理效率。 [0048] 具体的，封装打标处理块4外壁一侧开设有滑槽9，滑槽9与打标块6滑动连接； [0049] 滑槽9内壁开设有多个滑动槽10，滑动槽10内部滑动设置有固定柱11，固定柱11与打标块6外壁连接固定； [0050] 固定柱11外壁套设有第一弹簧12，第一弹簧12一端与滑槽9内壁连接固定，另一端与打标块6外壁连接固定。 [0051] 在这种技术方案中，使打标块6在接触集成电路封装袋体时，有一定的缓冲作用，对内部的集成电路进行防护，避免了有不同型号厚度不同而损坏集成电路板的情况。 [0052] 进一步的，封装打标处理块4外壁还开设有封装槽13，封装槽13与封装块8外壁滑动连接，封装块8外壁连接固定有多个第二弹簧14，第二弹簧14一端与封装槽13内壁连接固定。 [0053] 在这种技术方案中，通过第二弹簧14的设置，在封装块8接触接触集成电路封装袋进行封装时，封装打标处理块4继续下降直到打标块6工作，此时，不仅为打标块6的距离靠近留有空间，同时，通过第二弹簧14挤压，使得封装块8紧紧与电路封装袋接触，进一步提高了封装的效果。 [0054] 再进一步的，封装块8与传动带3的距离小于打标块6与传动带3的距离。 [0055] 在这种技术方案中，使封装块8率先与集成电路封装袋接触进行封装处理，而后打标块6会对其进行打标处理，此设计为封装处理预留足够的时间进行有效的封装，使得封装彻底。 [0056] 更进一步的，封装打标处理块4内部还开设有空气处理槽15，空气处理槽15内壁转动设置有丝杆16，丝杆16外壁螺纹连接有移动收集块17，移动收集块17外侧固定设置有集尘罩18，集尘罩18通过软管与设置在封装打标处理块4外侧的气泵输入端连通，而气泵输出端与外部的过滤水箱连通。 [0057] 值得说明的是，空气处理槽15内壁还设置有导杆21，导杆21与移动收集块17的孔滑动连接。 [0058] 值得注意的是，空气处理槽15外侧开设有机腔19，机腔19内部固定设置有第一电机20，第一电机20输出轴穿过机腔19内壁延伸至空气处理槽15内部并与丝杆16一端同轴固定连接。 [0059] 在这种技术方案中，通过集尘罩18的设计，对封装及打标带来的有害气体进行吸收，通过丝杆16的设置，可以带动集尘罩18进行回来的运动，扩大了吸收的范围，减少了有害气体对周围空气及工作人员的影响。 [0060] 除此之外，往复驱动7包括通过轴转动设置于箱座1内壁的转动盘22，转动盘22外壁开设有限位槽23，限位槽23内部滑动设置有凸轮24； [0061] 箱座1内壁转动设置有连接板25，连接板25一端与凸轮24连接固定； [0062] 连接板25外侧通过销轴转动设置有支撑板26，支撑板26外端通过销轴转动设置有连接杆27，连接杆27与滑动杆5连接固定。 [0063] 在这种技术方案中，通过往复驱动7的设置，通过转动盘22转动可以间歇的通过支撑板26带动封装打标处理块4进行运动，而此设置在封装打标处理块4下降工作时，可以附加自身的重力进行，从而进一步提高了封装处理的效果，同时减轻了驱动设备的压力，延长了其使用的寿命。 [0064] 除此之外，限位槽23呈环形结构设置且一侧呈凹槽结构设置，转动盘22呈左右两个设置。 [0065] 在这种技术方案中，使得凸轮24到达凹槽时，会通过连接板25带动支撑板26工作，从而使得封装打标处理块4下降进行工作。 [0066] 除此之外，箱座1外壁固定连接有第二电机28，第二电机28输出轴穿过箱座1外壁延伸至内部并与其中一个转动盘22同轴固定连接。 [0067] 当需要该集成电路封装成品打标装置时，首先，将待处理的集成电路封装成品放置到工作台2上的传动带3进行输送，随后通过控制器驱动第二电机28输出轴转动，带动转动盘22转动，此时连接板25上的凸轮24在限位槽23内滑动，当到达限位槽23的凹处时，带动了连接板25改变角度；此时，带动了支撑板26拉动凸轮24，此时滑动杆5上的封装打标处理块4下降，在此过程中，封装块8率先与集成电路封装袋接触进行封装处理，而后打标块6会对其进行打标处理，此时由于封装块8上设置的第二弹簧14，从而当打标块6下降后，会增大第二弹簧14的弹力，对封装块8进一步挤压封装，此设计为封装处理预留足够的时间进行有效的封装，使得封装彻底，而打标也随之完成； [0068] 同时，通过驱动第一电机20输出轴转动，带动了丝杆16转动，从而与丝杆16螺纹连接的移动收集块17移动，而由于导杆21的设置，使得移动收集块17只能进行移动，从而带动了集尘罩18进行左右的运动，通过过滤箱对气体进行吸收处理。 |
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