移印胶头及移印设备

申请号 CN202111572801.1 申请日 2021-12-21 公开(公告)号 CN114261192B 公开(公告)日 2024-04-26
申请人 TCL华星光电技术有限公司; 发明人 杜轩;
摘要 本 申请 提供一种移印胶头及移印设备;移印胶头中,将连接段的硬度设置为大于印刷段的硬度;由于印刷段是用于取墨印刷,硬度更低,即取墨效果更完整,因此可保证印刷后的图案完整。而连接段会将外部压 力 传递至印刷段,以提高印刷段的印刷 质量 。连接段受力时,移印胶头在压力的作用下会整体 变形 ,连接段的硬度更高,即移印胶头的抗变形能力更大,其径向变形量更小,从而可避免印刷段的最终印刷 位置 偏离移印位置,以提高印刷 精度 。通过采用本申请 实施例 的移印胶头来将导电 银 浆印刷在 显示面板 的侧面上,可提高银走线层的印刷精度,以使银走线层能准确隔开拼接显示装置中两 块 显示面板的 铜 走线层,从而避免两块显示面板 短路 。
权利要求

1.一种移印胶头,应用于移印设备,用于显示面板中的走线层印刷,其特征在于,所述移印胶头包括沿轴向设置的连接段和印刷段,所述印刷段用以与待印刷工件接触印刷;所述连接段的硬度大于所述印刷段的硬度;
其中,所述待印刷工件包括显示面板,所述连接段的硬度设置为25HRC至50HRC,所述连接段的轴向尺寸设置为4cm至6cm,所述印刷段的轴向尺寸设置为2cm至4cm,所述印刷段的硬度设置为5HRC至20HRC;
所述印刷段的径向尺寸自邻近所述连接段的一端朝远离所述连接段的一端渐缩,所述印刷段的周面设置为凸弧面;
所述连接段的制造材料为聚酯,所述印刷段的材料为胶,所述连接段和所述印刷段分开生产后再连接在一起。
2.一种移印设备,其特征在于,包括设备本体和如权利要求1所述的移印胶头。

说明书全文

移印胶头及移印设备

技术领域

[0001] 本申请属于移印设备技术领域,尤其涉及一种移印胶头及移印设备。

背景技术

[0002] 随着高端显示面板的发展趋势,超窄边框的显示面板已成为新型显示技术的重要发展方向。对于超窄边框的显示面板,关键技术问题在于缩小甚至是去掉面板正面的绑定区域,也就是说,减少显示面板的边框区域中金属走线所占据的面积。因此,实现超窄边框的显示面板的一个重要策略是,将绑定区域设置在基板的侧面或背面,从而进行侧面绑定或背面绑定,以将显示面板的显示区域的面积扩大到整个面板。现有技术中,实现进行侧面绑定技术或背面绑定技术的重要工艺之一是侧面印刷金属走线。
[0003] 相关技术中,通常会采用导电浆作为金属走线的材料,通过将导电银浆移印在显示面板的基板的侧面,之后再通过物理拼接将多个显示面板组装成所需大屏。然而,在移印导电银线的过程中,由于移印胶头的变形特性较明显,容易导致银浆偏离预设印刷位,降低了印刷精度。当显示面板上走线层的线宽较窄时,偏离印刷位的银线就无法将两显示面板的铜走线层隔开,造成两块显示面板因铜走线层接触短路发明内容
[0004] 本申请实施例提供一种移印胶头及移印设备,以解决现有的移印胶头印刷精度低的问题。
[0005] 第一方面,本申请实施例提供一种移印胶头,所述移印胶头包括沿轴向设置的连接段和印刷段,所述印刷段用以与待印刷工件接触印刷;所述连接段的硬度大于所述印刷段的硬度。
[0006] 可选的,所述连接段的硬度设置为25HRC至50HRC。
[0007] 可选的,所述印刷段的硬度设置为5HRC至20HRC。
[0008] 可选的,所述移印胶头的制造材料为胶、聚酯中的一种或多种。
[0009] 可选的,所述连接段与所述印刷段一体注塑成型
[0010] 可选的,所述连接段的轴向尺寸设置为4cm至6cm。
[0011] 可选的,所述印刷段的轴向尺寸设置为2cm至4cm。
[0012] 可选的,所述印刷段的径向尺寸自邻近所述连接段的一端朝远离所述连接段的一端渐缩。
[0013] 可选的,所述印刷段的周面设置为凸弧面。
[0014] 第二方面,本申请实施例还提供一种移印设备,该移印设备包括如上所述的移印胶头。
[0015] 本申请实施例提供的移印胶头,将连接段的硬度设置为大于印刷段的硬度;由于印刷段是用于取墨印刷,硬度更低,即取墨效果更完整,因此可保证印刷后的图案完整。而连接段会将外部压传递至印刷段,以提高印刷段的印刷质量。连接段受力时,移印胶头在压力的作用下会整体变形,连接段的硬度更高,即移印胶头的抗变形能力更大,其径向变形量更小,从而可避免印刷段的最终印刷位置偏离移印位置,以提高印刷精度。通过采用本申请实施例的移印胶头来将导电银浆印刷在显示面板的侧面上,可提高银走线层的印刷精度,以使银走线层能准确隔开拼接显示装置中两块显示面板的铜走线层,从而避免两块显示面板短路。附图说明
[0016] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017] 为了更完整地理解本申请及其有益效果,下面将结合附图来进行说明。其中,在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0018] 图1为本申请一实施例提供的移印胶头的结构示意图。
[0019] 图2为本申请一实施例提供的移印胶头的投影示意图。
[0020] 标号 名称 标号 名称 标号 名称100 移印胶头 10 连接段 20 印刷段

具体实施方式

[0021] 下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0022] 本申请实施例提供一种移印胶头100及移印设备,以解决现有的移印胶头100印刷精度低的问题。以下将结合附图对其进行说明。
[0023] 本申请实施例提供的移印胶头100可应用于制备拼接显示装置,示例性的,请参阅图1和图2,图1为本申请一实施例提供的移印胶头100的结构示意图。图2为本申请一实施例提供的移印胶头100的投影示意图。
[0024] 该移印胶头100包括沿轴向设置的连接段10和印刷段20,所述印刷段20用以与待印刷工件接触印刷;所述连接段10的硬度大于所述印刷段20的硬度。
[0025] 移印胶头100应用于移印设备,其中,连接段10用以固定设置在移印设备的移印固定板上,印刷段20用以沾取图墨并与目标印刷工件接触,以将图墨印刷在目标印刷工件上。移印胶头100进行移印工作时,移印设备的驱动装置驱动沾取图墨后的移印胶头100朝向目标印刷工件移动,以将印刷段20的端面压贴在目标印刷工件上。移印胶头100随着驱动装置的驱动推进而发生变形,使粘附在印刷段20上的图墨转移至目标印刷工件上。
[0026] 移印胶头100整体类似呈柱状,因此,移印胶头100的轴向可以理解为其高度方向,径向可以理解为其宽度方向。连接段10和印刷段20的尺寸和形状不做具体限制,只需满足连接段10的硬度大于印刷段20的硬度即可。连接段10和印刷段20可以分开生产后再连接在一起,也可以一体注塑成型。连接段10和印刷段20的材料可以相同,也可以不同。
[0027] 对印刷段20而言,其硬度较低,在沾取图墨时变形量较大,因此能保证完整地沾取到图墨,以保证图案转印后的完整性。对连接段10而言,其硬度较高,抗变形能力较强,在移印胶头100被压接于目标印刷工件上时,连接段10的变形量较小,可保持移印胶头100的整体形状,因此可避免转印后的图案偏离预设位置,以提高移印精度。在实际应用中,由测量数据可知,使用本申请实施例的移印胶头100进行移印后,与预设位置的误差值由原先的±50um减小至±5um,有效提高了移印精度。
[0028] 本申请实施例提供的移印胶头100,将连接段10的硬度设置为大于印刷段20的硬度;由于印刷段20是用于取墨印刷,硬度更低,即取墨效果更完整,因此可保证印刷后的图案完整。而连接段10会将外部压力传递至印刷段20,以提高印刷段20的印刷质量。连接段10受力时,移印胶头100在压力的作用下会整体变形,连接段10的硬度更高,即移印胶头100的抗变形能力更大,其径向变形量更小,从而可避免印刷段20的最终印刷位置偏离移印位置,以提高印刷精度。通过采用本申请实施例的移印胶头100来将导电银浆印刷在显示面板的侧面上,可提高银走线层的印刷精度,以使银走线层能准确隔开拼接显示装置中两块显示面板的铜走线层,从而避免两块显示面板短路。
[0029] 示例性的,所述连接段10的硬度设置为25HRC至50HRC,可以是30HRC、35HRC、40HRC或45HRC中的一个。若连接段10的硬度小于25HRC,则无法保证移印胶头100的整体抗变形能力,从而影响移印精度;若连接段10的硬度大于50HRC,则移印过程中移印胶头100的整体变形量过小,无法将图墨完全印刷至目标工具上。因此,将连接段10的硬度设置为25HRC至50HRC,既可保证移印工作的移印精度,又可保证移印后的图案完整性。
[0030] 示例性的,所述印刷段20的硬度设置为5HRC至20HRC,可以是10HRC、15HRC中的一个。若印刷段20的硬度小于5HRC,则印刷段20在外力作用下容易受损;若印刷段20的硬度大于20HRC,则印刷段20在沾取图墨时无法有效变形,影响图墨的沾取效果。因此,将印刷段20的硬度设置为5HRC至20HRC,既可保证印刷段20的结构强度,又可保证印刷段20的沾墨效果。
[0031] 示例性的,所述移印胶头100的制造材料为硅胶、聚氨酯中的一种或多种。移印胶头100可以采用硅胶制成,也可以采用聚氨酯制成,还可以采用硅胶和聚氨酯的混合材料制成。硅胶具有一定弹性,且化学性质较稳定,不燃烧,可有效延长移印胶头100的使用寿命。聚氨酯具有较好的稳定性、耐化学性、回弹性和力学性能,具有更小的压缩变型性;并且耐油,耐磨,耐低温,耐老化,硬度高,有弹性。可以理解,连接段10和印刷段20可以采用相同的材料制成,以提高移印胶头100的生产效率。
[0032] 示例性的,所述连接段10与所述印刷段20一体注塑成型。连接段10和印刷段20可用同一种材料一体注塑成型。通过控制连接段10和印刷段20各种的成型时间或成型温度,可以实现连接段10的硬度大于印刷段20的硬度,从而可以降低移印胶头100的生产难度,提高生产效率。
[0033] 示例性的,所述连接段10的轴向尺寸L1设置为4cm至6cm。连接段10的轴向尺寸L1即连接段10的厚度,若连接段10的轴向尺寸L1小于4cm,则整体体积太小,难以变形,影响印刷质量;若连接段10的轴向尺寸L1大于6cm,则会时移印胶头100整体偏长,受压力时容易弯曲;因此,将连接段10的轴向尺寸设置为4cm至6cm,既可保证移印胶头100在印刷过程中有效变形,又能控制移印胶头100受力时的变形方向。
[0034] 示例性的,所述印刷段20的轴向尺寸L2设置为2cm至4cm。印刷段20的轴向尺寸L2即印刷段20的厚度,若印刷段20的轴向尺寸L2小于2cm,则整体体积太小,难以变形,影响取墨效果;若印刷段20的轴向尺寸L2大于4cm,则有效利用面积有限,造成材料的浪费;因此,将印刷段20的轴向尺寸L2设置为2cm至4cm,既可保证印刷段20的取墨效果,又可提高有效利用率。
[0035] 示例性的,如图1和2所示,所述印刷段20的径向尺寸自邻近所述连接段10的一端朝远离所述连接段10的一端渐缩。印刷段20的径向尺寸即印刷段20的宽度,将印刷段20的宽度设置为自邻近所述连接段10的一端朝远离所述连接段10的一端渐缩,可使印刷段20的印刷面在受力过程中自中心朝周缘逐渐贴近目标印刷工件,以提高印刷面各部分的受力均匀性,从而提高印刷效果。
[0036] 示例性的,如图2所示,所述印刷段20的周面设置为凸弧面,以使印刷段20在受力变形过程中更容易贴向目标印刷工件,以降低印刷难度。印刷段20靠近连接段10一端的周壁可与连接段10的周壁平齐,以使移印胶头100的整体外形更加规整。
[0037] 本申请实施例还提供了一种移印设备,该移印设备包括上述实施例中的移印胶头100。该移印胶头100的具体结构参照上述实施例,由于本移印设备采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
[0038] 在实际应用中,本申请实施例提供的移印胶头还可应用于拼接显示装置中显示面板的侧面银线印刷。通过本申请实施例的移印胶头将导电银浆印刷于显示面板的侧面,可保证银走线层与预设位置准确贴合,从而提高显示面板的良品率。
[0039] 在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
[0040] 在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。以上对本申请实施例所提供的移印胶头进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
QQ群二维码
意见反馈