1.一种层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：
制备光固化3D打印陶瓷浆料：将陶瓷混合粉体和液相固化剂配制成光固化3D打印陶瓷浆料；其中，所述陶瓷混合粉体包括骨架材料和第一强化剂；其中，所述第一强化剂用于提高光固化3D打印陶瓷型芯中的层状结构中任意相邻两层之间的界面强度；其中，所述第一强化剂选用La2O3、Y2O3、SiO2、ZrO2中的一种或几种；所述第一强化剂的粒径为5‑35nm；
制备光固化3D打印陶瓷素坯：对所述光固化3D打印陶瓷浆料进行光固化3D打印成型处理，得到光固化3D打印陶瓷素坯；
脱脂、烧结：对所述光固化3D打印陶瓷素坯进行脱脂处理、烧结处理，得到光固化3D打印陶瓷型芯；
其中，所述骨架材料包括骨架支撑剂、骨架强化剂、骨架填充剂；其中，所述骨架支撑剂选用SiO2、Al2O3、莫来石粉末、锆英石粉末中的一种或几种；所述骨架强化剂选用SiO2、ZrO2、ZrSiO4中的一种或几种；所述骨架填充剂为CuO、TiO2、MnO2、SiO2、CaO、MgO中的一种或多种；
所述骨架支撑剂的粒径为25‑55μm；所述骨架强化剂的粒径为0.5‑5μm；所述骨架填充剂的粒径0.5‑2μm；
其中，以重量份数计，所述陶瓷混合粉体包括：骨架支撑剂 35‑40重量份；骨架强化剂 
10‑20重量份；骨架填充剂15‑25重量份；第一强化剂14‑28重量份；
其中，在所述烧结处理的步骤中：使脱脂处理后的光固化3D打印陶瓷素坯升温至1200‑
1650℃，保温360‑660min后降温，得到光固化3D打印陶瓷型芯。
2.根据权利要求1所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，所述陶瓷混合粉体还包括第二强化剂，用于提高光固化3D打印陶瓷型芯的高温抗蠕变性能；其中，
所述第二强化剂包括Al2O3、镁铝尖晶石、镁铬尖晶石、正硅酸钙、镁橄榄石中的一种或几种。
3.根据权利要求2所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，所述第二强化剂的粒径为10‑30μm。
4.根据权利要求2所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，所述第二强化剂的重量份为2‑6重量份。
5.根据权利要求1‑4任一项所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，在所述光固化3D打印陶瓷浆料中，所述液相固化剂的质量为所述陶瓷混合粉体质量的25‑50%。
6.根据权利要求5所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，以体积百分比计，所述液相固化剂由65‑78%的光敏树脂、20‑30%的粘度调节剂和2‑5%的光引发剂混合而成。
7.根据权利要求6所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，光敏树脂选用三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二缩三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、三环癸基二甲醇二丙烯酸酯中的一种或几种。
8.根据权利要求6所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，所述粘度调节剂选用1,6‑己二醇二丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸十八烷基酯中的一种或几种。
9.根据权利要求6所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，所述光引发剂选用巴斯夫184、巴斯夫819、巴斯夫1173。
10.根据权利要求1‑4任一项所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，在所述制备光固化3D打印陶瓷素坯的步骤中：
所述光固化3D打印成型处理的工艺参数设置如下：浆料刮涂速度为0.02‑0.1m/s，铺料
2
厚度为100‑150μm，固化功率为3‑20nW/cm，单层固化时间为5‑15s。
11.根据权利要求1‑4任一项所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，在所述脱脂处理的步骤中：
使所述光固化3D打印陶瓷素坯升温至350‑650℃，保温180‑360min后降温，得到脱脂处理后的光固化3D打印陶瓷素坯。
12.根据权利要求11所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，在所述脱脂处理的步骤中：
升温速率为1‑5℃/min，降温速率为1‑5℃/min。
13.根据权利要求1所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，在所述烧结处理的步骤中：升温速率为1‑3℃/min，降温速率为1‑3℃/min。
14.一种层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯，其特征在于，所述光固化3D打印陶瓷型芯中具有层状结构；其中，层状结构中的任意两层之间的界面强度为10‑50MPa；所述光固化3D打印陶瓷型芯的裂纹率为0.1‑5%，抗弯强度为10‑40Mpa；
其中，所述层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯是由权利要求1‑13任一项所述的层状界面强化的光固化3D打印陶瓷型芯的制备方法制备而成。