一种墙板制造工艺方法 |
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| 申请号 | CN202111615108.8 | 申请日 | 2021-12-27 | 公开(公告)号 | CN114274645B | 公开(公告)日 | 2024-05-03 |
| 申请人 | 江苏格构装配式房屋构件有限公司; | 发明人 | 霍镰泉; | ||||
| 摘要 | 本 申请 公开了一种墙板制造工艺方法，包括步骤：在 基板 上反铺面材层，并将基板输送至封边区域；将 型材 封边布设在反铺的面材层上形成封边 框架 ，再将基板输送至第一粘接材料区域；在封边框架内铺设第一粘接材料层，再将基板输送至芯材区域；在第一粘接材料层上铺设芯材层，再将基板输送至第二粘接材料区域，其中芯材层为内部具有中空腔，并在中空腔内填设有气凝胶的发泡材料层；在芯材层上铺设第二粘接材料层，再将基板输送至底材区域；第二粘接材料层上铺设底材层，再将基板输送至 热压 区域；对基板上的面材层、型材封边、第一粘接材料层、芯材层、第二粘接材料层以及底材层进行热压。该方法提高墙板的加工制造效率，且使得制备的墙板具有优异性能。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种墙板制造工艺方法，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 一种墙板制造工艺方法技术领域[0001] 本申请涉及建筑技术领域，尤其涉及一种墙板制造工艺方法。 背景技术[0003] 现有的墙板复合结构大多由六边形铝蜂窝材料、瓷砖、以及铝型材封边组成。这一复合结构虽已经可以达到一定的结构强度，且较为轻便；但结构强度仍有所不足，而且隔音、隔热效果较差；另外，现有的墙板复合结构加工制造效率也偏低。发明内容 [0004] 有鉴于此，本申请的目的是提供一种墙板制造工艺方法，提高墙板的加工制造效率，同时使得制备的墙板具有更好结构强度、更好隔音、隔热效果。 [0005] 为达到上述技术目的，本申请提供了一种墙板制造工艺方法，包括： [0006] S1，在基板上反铺面材层，并将所述基板输送至封边区域； [0007] S2，在所述基板到达所述封边区域时，将型材封边布设在反铺的所述面材层上形成封边框架，再将所述基板输送至第一粘接材料区域； [0008] S3，在所述基板到达所述第一粘接材料区域时，在所述封边框架内铺设第一粘接材料层，再将所述基板输送至芯材区域； [0009] S4，在所述基板到达所述芯材区域时，在所述第一粘接材料层上铺设芯材层，再将所述基板输送至第二粘接材料区域，其中所述芯材层为内部具有中空腔，并在中空腔内填设有气凝胶的发泡材料层； [0010] S5，在所述基板到达所述第二粘接材料区域时，在所述芯材层上铺设第二粘接材料层，再将所述基板输送至底材区域； [0011] S6，在所述基板到达所述底材区域时，在所述第二粘接材料层上铺设底材层，再将所述基板输送至热压区域； [0012] S7，在所述基板到达热压区域时，对所述基板上的所述面材层、所述型材封边、所述第一粘接材料层、所述芯材层、所述第二粘接材料层以及所述底材层进行热压，形成墙板。 [0013] 进一步地，所述S4具体为： [0014] 在所述基板达到所述芯材区域时，在所述第一粘接材料层上铺设加强型材，其中所述加强型材的两端分别与所述型材封边抵接，再分别在所述加强型材的两侧铺设芯材层，再将所述基板输送至第二粘接材料区域。 [0015] 进一步地，所述加强型材为工字型或T型。 [0017] 进一步地，所述在基板上反铺面材层具体为： [0018] 通过带翻转功能的夹持机械手夹持面材层，并在将所述面材层翻转180°后放置于基板上。 [0019] 进一步地，所述在所述封边框架内铺设第一粘接材料层具体为： [0021] 所述在所述芯材层上铺设第二粘接材料层具体为： [0022] 将玻璃纤维铺设在所述芯材层上，再往所述玻璃纤维上喷洒聚氨酯形成第二粘接材料层。 [0023] 进一步地，所述面材层为大理石、瓷砖或岩板。 [0024] 进一步地，所述底材层为塑料膜或硅钙板。 [0025] 进一步地，所述芯材层包括相互叠装的上芯板体以及下芯板体； [0026] 所述上芯板体以及所述下芯板体相向的一面上分别设有凹槽腔； [0027] 两个所述凹槽腔之间形成所述中空腔。 [0028] 进一步地，所述上芯板体于设有所述凹槽腔的一面上还设有凸起部； [0029] 所述下芯板体于设有所述凹槽腔的一面上还设有供所述凸起部卡入的凹槽部。 [0030] 从以上技术方案可以看出，本申请设计的墙板制造工艺方法，不同的材料层铺设分别在对应的加工区域中进行，也即是将各个材料铺设工序独立开，同时每进行完成一次加工工序就将基板输送至下一加工区域以实现下一加工工序，这样的工艺流程设计，容易实现自动化作业，从而提高墙板的加工制造效率。另外，芯材层结构设计为发泡材料层，且芯材层内挖空设计形成中空腔，并在中空腔内填设气凝胶。由于发泡材料具有质轻易加工特点，将内部中空设计的发泡材料层作为芯材层不会增加墙板过多的质量，能够较好的替代铝芯蜂窝。中空设计的发泡材料层内还填设有气凝胶，将气凝胶更进一步的质轻特性结合到发泡材料中，使得构建的芯材层质量仍具有较好的质轻特性，而且，利用气凝胶高强度、高隔热以及高隔音的特性，结合上发泡材料层本身也具有的一定强度特性、一定隔热以及一定隔音特性，使得最终成型的墙板具有优异的结构强度、隔热以及隔音性能。附图说明 [0031] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。 [0032] 图1为本申请中提供的一种墙板制造工艺方法的流程示意图； [0033] 图2为本申请中提供的一种墙板制造工艺方法制造的墙板结构示意图； [0034] 图3为图2中的A位置放大示意图； [0035] 图中：1、型材封边；2、面材层；3、芯材层；31、上芯板体；311、凸起部；32、下芯板体；321、凹槽部；4、底材层；51、第一粘接材料层；52、第二粘接材料层；6、气凝胶；7、加强型材。 具体实施方式[0036] 下面将结合附图对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请实施例保护的范围。 [0037] 在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。 [0038] 在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。 [0039] 本申请实施例公开了一种墙板制造工艺方法。 [0040] 请参阅图1以及图2，本申请实施例中提供的一种墙板制造工艺方法的一个实施例包括： [0041] S1，在基板上反铺面材层，并将基板输送至封边区域。 [0042] S2，在基板到达封边区域时，将型材封边布设在反铺的面材层上形成封边框架，再将基板输送至第一粘接材料区域。 [0043] S3，在基板到达第一粘接材料区域时，在封边框架内铺设第一粘接材料层，再将基板输送至芯材区域。 [0044] S4，在基板到达芯材区域时，在第一粘接材料层上铺设芯材层，再将基板输送至第二粘接材料区域，其中芯材层为内部具有中空腔，并在中空腔内填设有气凝胶6的发泡材料层。需要说明的是，由于发泡材料具有质轻易加工特点，将内部中空设计的发泡材料层作为芯材层3不会增加墙板过多的质量，能够较好的替代铝芯蜂窝。中空设计的发泡材料层内还填设有气凝胶6，将气凝胶6更进一步的质轻特性结合到发泡材料中，使得构建的芯材层3质量仍具有较好的质轻特性，而且，利用气凝胶6高强度、高隔热以及高隔音的特性，结合上发泡材料层本身也具有的一定强度特性、一定隔热以及一定隔音特性，使得最终成型的墙板具有优异的结构强度、隔热以及隔音性能。就发泡材料层来说，其可以为已有的轻质的塑料发泡板，例如聚苯乙烯发泡板、玻璃纤维发泡板等，不仅质量轻，且具有较好的结构强度，具体不做限制，另外，为了节约制造成本，用于制造发泡材料层的部分材料也可以从建筑废料中回收。 [0045] S5，在基板到达第二粘接材料区域时，在芯材层上铺设第二粘接材料层，再将基板输送至底材区域。 [0046] S6，在基板到达底材区域时，在第二粘接材料层上铺设底材层，再将基板输送至热压区域。 [0047] S7，在基板到达热压区域时，对基板上的面材层、型材封边、第一粘接材料层、芯材层、第二粘接材料层以及底材层进行热压，形成墙板。 [0048] 从以上技术方案可以看出，本申请设计的墙板制造工艺方法，不同的材料层铺设分别在对应的加工区域中进行，也即是将各个材料铺设工序独立开，同时每进行完成一次加工工序就将基板输送至下一加工区域以实现下一加工工序，这样的工艺流程设计，容易实现自动化作业，从而提高墙板的加工制造效率。 [0049] 以上为本申请实施例提供的一种墙板制造工艺方法的实施例一，以下为本申请实施例提供的一种墙板制造工艺方法的实施例二，具体请参阅图1至图3。 [0050] 基于上述实施例一的方案： [0051] 进一步地，S4具体为： [0052] 在基板达到芯材区域时，在第一粘接材料层51上铺设加强型材7，其中加强型材7的两端分别与型材封边1抵接，再分别在加强型材7的两侧铺设芯材层3，再将基板输送至第二粘接材料区域。需要说明的是，在进行芯材层3铺设前，先铺设加强型材7，且铺设的加强型材7与型材封边1接触相抵，这样加强型材7能够在墙板承重时，提供支撑作用，相比于以往的单纯型材封边1结构来说，增加了加强型材7之后，使得型材框架由原本的口字型变为日字型，整体结构强度更好。 [0053] 进一步地，就加强型材7的结构来说，其截面可以设计为工字型或T型，当然还可以是其它形状结构，不做限制。加强型材7与芯材层3之间可以设有第一粘接材料层51或第二粘接材料层52，提高彼此之间的粘接牢固性，而且加强型材7的接触芯材层3的面上可以设置粗糙纹路等，提高接触面积，从而进一步增加粘接牢固性。 [0055] 进一步地，就在基板上反铺面材层2的工序来说，具体可以为： [0056] 通过带翻转功能的夹持机械手夹持面材层2，并在将面材层2翻转180°后放置于基板上。当然，为了更进一步的优化反铺工序，提高反铺工序的效率同时避免对面材层2多余翻转等动作带来的潜在损伤风险，还可以是这样的反铺工艺流程： [0057] 直接反置的面材层2输送至基板上，而不用去夹持、翻转再放置操作。首先，基板顶面设有面材层2放置区域，同时基板上设有避让槽，该避让槽的一端与面材层2放置区域的中心重合，另一端伸出基板的一侧边缘。导置的面材层2通过链条输送装置进行输送，链条输送装置的输送链上设置有用于支撑固定且可带动面材层2升降运动的支撑装置，支撑装置在输送链的驱动下可以带着反置的面材层2运动至基板的面材层2放置区域上，再控制面材层2下降至面材层2与基板顶面接触相抵，从而完成面材层2在基板上的反铺作业，这种作业方式效率高且能够避免对面材层2多余翻转等动作带来的潜在损伤风险，更进一步提升了墙板加工制造效率。 [0058] 进一步地，就在封边框架内铺设第一粘接材料层51的作业方式来说，具体可以为： [0059] 将玻璃纤维铺设在封边框架内，再往玻璃纤维上喷洒聚氨酯形成第一粘接材料层51。 [0060] 同理，在芯材层3上铺设第二粘接材料层52具体可以为： [0061] 将玻璃纤维铺设在芯材层3上，再往玻璃纤维上喷洒聚氨酯形成第二粘接材料层52。 [0062] 铺设的玻璃纤维可以是纸张结构，或者棉物结构，纸张结构可以是通过吸附装置进行吸附进行铺设，棉物结构则可以通过机械爪夹持铺设，具体不做限制。再者，除了喷洒方式外，还可以是采用浸置的方式，也即是玻璃纤维事先浸置好聚氨酯，在需要铺设时，直接将浸置好聚氨酯的玻璃纤维进行铺设，这样的方式也可以一定程度提升加工效率。 [0063] 进一步地，就面材层2来说，可以为大理石、瓷砖或岩板。 [0064] 进一步地，就底材层4来说，可以为塑料膜或硅钙板。底材层4的铺设可以是通过机械手抓持然后进行铺设，或通过吸附装置吸附然后进行铺设，不做限制。 [0065] 进一步地，为了方便芯材层3内部中空腔的加工以及气凝胶6的填设，芯材层3设计为包括相互叠装的上芯板体31以及下芯板体32；上芯板体31以及下芯板体32相向的一面上分别设有凹槽腔；两个凹槽腔之间形成中空腔。上芯板体31以及下芯板体32均可以通过模具注塑得到，不做限制。 [0066] 进一步地，就上芯板体31与下芯板体32之间的连接来说，在上芯板体31于设有凹槽腔的一面上还设有凸起部311，下芯板体32于设有凹槽腔的一面上还设有供凸起部311卡入的凹槽部321。通过凸起部311与凹槽部321的配合能够使得上芯板体31与下芯板之间安装定位更加方便，彼此之间的叠装更加快捷。 [0067] 进一步地，凸起部311可以呈倒勾状，而凹槽部321与凸起部311卡扣配合。利用卡扣配合实现上芯板体31与下芯板体32之间的快速的牢固连接，简单方便。 [0068] 以上对本申请所提供的一种墙板制造工艺方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。 |
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