1.一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：包括：
线路切割组件，用于切割铜箔，使铜箔形成线路层；
开窗切割组件，用于切割上膜，在上膜切割出若干连接窗口；
安装组件，将上膜与下膜分别贴合在切割后铜箔的上下两侧形成准成品；
外形切割组件，用于切割准成品，使准成品外形满足需求得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述线路切割组件包括：
第一托底膜放置轴，用于放置第一托底膜；
铜箔放置轴，用于放置铜箔；
第一贴合工位，将第一托底膜贴合至铜箔底部；
线路切割工位，对铜箔进行切割，使铜箔形成线路层；
铜箔收料轴，用于带动铜箔移动，当铜箔完成切割后，回收铜箔边料；
第一托底膜收料轴，用于带动第一托底膜移动，当铜箔完成切割后，将第一托底膜从铜箔上分离回收。
3.根据权利要求2所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述线路切割工位设置有两个并相邻设置，分别对铜箔的前半部与后半部进行切割。
4.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述开窗切割组件包括：
第二托底膜放置轴，用于放置第二托底膜；
上膜放置轴，用于放置上膜；
第二贴合工位，将第二托底膜贴合至上膜底部；
开窗切割工位，对上膜进行切割，在上膜切割出若干连接窗口；
上膜收料轴，用于带动上膜移动，当上膜与第二托底膜贴合后，回收上膜的自带膜；
第二托底膜收料轴，用于带动第二托底膜移动，当上膜完成切割后，将第二托底膜从上膜分离回收。
5.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述安装组件包括：
下膜放置轴，用于放置下膜；
第三贴合工位，用于将下膜贴合至铜箔底部；
第三托底膜放置轴，用于放置第三托底膜；
第四贴合工位，用于将第三托底膜贴合至下膜底部，并将上膜贴合至铜箔顶部，形成准成品。
6.根据权利要求5所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：还包括：
转换膜放置轴，用于放置转换膜；
转换膜收料轴，用于带动转换膜移动，当第一托底膜从铜箔上分离后，转换膜贴合至铜箔顶部，当所述第三贴合工位将下膜贴合至铜箔底部后，转换膜收料轴将转换膜从铜箔上分离回收。
7.根据权利要求5所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述外形切割组件包括：
第四托底膜放置轴，用于放置第四托底膜；
第五贴合工位，用于将第四托底膜贴合至第三托底膜底部；
外形切割工位，对准成品与第三托底膜进行切割，使准成品外形满足需求得到成品；
第四托底膜收料轴，用于带动第四托底膜移动，当准成品完成切割后，第四托底膜附带切割边料从第三托底膜上分离回收；
第三托底膜收料轴，用于带动第三托底膜移动，当准成品完成切割后，将第三托底膜从成品上分离回收；
成品外框收料轴，用于带动下膜移动，当准成品完成切割后，将切割出的成品外框废料回收。
8.根据权利要求2所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：还包括内衬组件，所述内衬组件包括：
内衬膜，所述内衬膜贴合于第一托底膜与铜箔之间，所述内衬膜朝向铜箔的一面为离型面；
内衬膜放置轴，用于放置内衬膜；
内衬膜贴合工位，用于将内衬膜贴合在第一托底膜顶部；
内衬膜切割工位，对内衬膜进行切割，使内衬膜覆盖于铜箔边料区域；
内衬膜收料轴，用于带动内衬膜移动，当内衬膜完成切割后，回收内衬膜边料。
9.一种用于柔性电路板圆刀机的切割方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：对铜箔进行切割，使铜箔形成线路层；
步骤二：对上膜进行切割，使上膜切割出若干连接窗口；
步骤三：将上膜与下膜分别贴合在切割后铜箔的上下两侧形成准成品；
步骤四：对准成品进行切割，使准成品外形满足需求得到成品。
10.根据权利要求9所述的一种用于柔性电路板圆刀机的切割方法，其特征在于：
所述步骤一包括：将第一托底膜贴合至铜箔底部，分别对铜箔的前半部与后半部进行切割，使铜箔形成线路层，切割完成后将第一托底膜从铜箔上分离回收；
所述步骤二包括：将第二托底膜贴合至上膜底部，对上膜进行切割，在上膜切割出若干连接窗口，切割完成后将第二托底膜从上膜分离回收；
所述步骤三包括：先将下膜贴合至铜箔底部，再将第三托底膜贴合至下膜底部，同时将上膜贴合至铜箔顶部，形成准成品；
所述步骤四包括：将第四托底膜贴合至第三托底膜底部，对准成品与第三托底膜进行切割，使准成品外形满足需求得到成品，将第四托底膜及切割后的边料从第三托底膜上分离回收，最后将成品与第三托底膜分离回收。