1.一种校直珩磨油石装置，其特征在于：所述装置包括：校直器、机床浮动夹具、旋盖；
所述机床浮动夹具安装在机床工作台上；机床浮动夹具中部设有定位套筒，所述定位套筒内安装校直器；
所述校直器为圆筒状，所述旋盖用于将校直器固定在定位套筒内；
所述旋盖中部开孔，安装有珩磨油石的珩磨芯轴穿过所述开孔伸入校直器中，通过校直器对珩磨油石进行校直。
2.根据权利要求1所述的一种校直珩磨油石装置，其特征在于：校直器为不锈钢材料并经过真空淬火，处理硬度为HRC56～59；
校直器外径与浮动夹具定位套筒内孔匹配，间隙为0.005mm～0.020mm；
校直器内径与珩磨芯轴及珩磨油石匹配，间隙为0.01mm～0.03mm；
校直器长度与正式被加工零件一致，同时珩磨油石长度≥3/4校直器长度；校直器内孔直线度≤0.001mm、圆柱度≤0.002mm。
3.一种珩磨油石校直方法，所述方法通过权利要求1或2中所述的装置实施，其特征在于：所述使用校直器对珩磨油石切削刃面校直，并使用正式被加工零件验证珩磨油石校直结果；具体包括以下步骤；
步骤1：在对珩磨油石校直前对校直器内孔进行珩研加工，将内孔圆柱度珩研至
0.002mm以内；
步骤2：安装待校直珩磨油石，设定加工参数对珩磨油石进行校直；
步骤3：取下校直器，将粗珩加工后的正式被加工零件安装到浮动夹具定位套筒中，使用校直后的珩磨油石对正式被加工零件进行珩磨精加工，检验珩磨精加工后的正式被加工零件直线度。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述步骤1中，对校直器内孔进行珩研加工的具体过程如下：
步骤1.1：将校直器安装至定位套筒内以检验校直器外径，校直器自由滑落装入到底且外壁与定位套筒内孔紧密贴合不晃动时判定校直器外径合格；
步骤1.2：取出校直器，使用手动车床或回转类装备夹持校直器，通过红宝石油石去校直器外圆毛刺；
步骤1.3：将校直器装夹入定位套筒，旋转旋盖压紧，在立式珩磨机上珩磨校直器内孔直至校直器内孔直径与被校直珩磨油石直径相匹配且被校直珩磨油石可自由进入校直器内孔；
步骤1.4：取下校直器，在校直器的上端面做标记；
步骤1.5：测量校直器内孔直线度和圆柱度指标是否满足要求：直线度≤0.001mm、圆柱度≤0.002mm。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述步骤2中，珩磨油石校直的具体过程如下：
步骤2.1：将装有珩磨油石的珩磨芯轴装到立式珩磨机上，珩磨油石倒角端向上；
步骤2.2：千分表通过找正珩磨芯轴跳动在0.01mm以内；
步骤2.3：将校直器装到浮动夹具的定位套筒里，拧紧旋盖；检验定位套筒在X、Y向可否灵活摆动；若不能摆动则调整定位套筒位置；
步骤2.4：手动操作立式珩磨机，使珩磨芯轴慢慢滑入校直器内孔底部；
步骤2.5：设置珩磨加工参数，通过校直器修正珩磨油石直线度；珩磨加工参数设置内容如下：
主轴转数：800rpm～1200rpm；
冲程速度：35mm/s～45mm/s；
快速扩张量：800单位；
快速扩张位置：180mm～185mm；
进给参考次数：3次；
第一次进给500‑700单位，单次进给量0.002‑0.005mm；
第二次进给300‑500单位，单次进给量0.001‑0.003mm；
第三次进给100‑300单位，单次进给量0.001‑0.003mm；
冲程上顶点位置172～178mm；
冲程下低点位置192～195mm。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤3中，具体过程如下：
步骤3.1将已经粗珩加工后的正式被加工零件安装到浮动夹具定位套筒中，利用已安装好的珩磨杆及校直后的珩磨油石，在正式被加工零件上加工内孔；
步骤3.2：检测加工后的内孔直线度，内孔直线度≦0.0005mm，则判定珩磨油石校直达标。
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述方法适用于整体涨开性油石母线校直。
8.据权利要求3所述的方法，其特征在于，在被加工零件正式加工过程中，每加工15件～20件，抽测1件被加工零件测量其内孔直线度是否符合≦0.0005mm的要求，若不符合，重新校直珩磨油石。