焊片裁切机及裁切方法、计算机装置和存储介质 |
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| 申请号 | CN202311862116.1 | 申请日 | 2023-12-29 | 公开(公告)号 | CN117798418A | 公开(公告)日 | 2024-04-02 |
| 申请人 | 长园半导体设备(苏州)有限公司; | 发明人 | 张浩; 赵同志; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种焊片裁切机及裁切方法、计算机装置和存储介质，焊片裁切机具体包括：传送带；裁切模组，包括 底板 升降装置、接料平台、切料底板、移料平台、滑轨、切刀和驱动装置；切料底板设置于底板升降装置上；滑轨沿 水 平横向设置于切料底板上，移料平台可滑动地设置于滑轨上，接料平台设置于移料平台上；切刀设置于切料底板上，且位于滑轨靠近于传送带的一侧；驱动装置设置于切料底板上，且驱动装置的 输出轴 与移料平台的一侧连接，驱动装置用于驱动移料平台沿滑轨移动。本发明提供的焊片裁切机裁切后，单片焊片不会掉落堆叠，导致裁切后的焊片出现粘连；裁切结束后，无需人工取料，提高了焊片生产流程的效率。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种焊片裁切机，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 焊片裁切机及裁切方法、计算机装置和存储介质技术领域背景技术[0002] 预成型焊片(Solder Preform)，是已经做成精密成型的焊锡，适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片在PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域大量使用，需求量很大，因此为了提高焊片的生产效率，现有的焊片设备的均采用自动化设备进行生产。 [0003] 进行焊片生产时，焊片裁切是一个重要的步骤，该步骤是将一整卷的金属薄片按照所需大小裁切，并上料至流水线的下个流程。现有的裁切装置大致分为以下两种：裁切后人工取料，缺点是人为取放的频率比较高，不便于焊片生产效率的提升；裁切后流水线送料，缺点是裁切过后的焊片不可避免的会有粘连问题，原因在于焊片是金属片且厚度较薄，而薄片与薄片之间会有静电和负压，导致叠状的焊片粘连，因此为了避免粘连，影响流水线中后续的工艺步骤，需要额外配置分离机构、除静电系统、薄片检测传感器，导致生产成本较高。 发明内容[0004] 本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供了一种焊片裁切机及裁切方法、计算机装置和存储介质，通过流水线装置，在焊片裁切后下料的过程中能够防止焊片之间互相粘连，提高了焊片上料的效率以及降低了裁切装置的成本。 [0005] 第一方面，本发明实施例提供了一种焊片裁切机，包括： [0006] 传送带； [0007] 裁切模组，包括底板升降装置、接料平台、切料底板、移料平台、滑轨、切刀和驱动装置；所述切料底板设置于所述底板升降装置上，所述底板升降装置用于升降所述切料底板；所述滑轨沿水平横向设置于所述切料底板上，所述移料平台可滑动地设置于所述滑轨上，所述接料平台设置于所述移料平台上；所述切刀设置于所述切料底板上，且位于所述滑轨靠近于所述传送带的一侧；所述驱动装置设置于所述切料底板上，且所述驱动装置的输出轴与所述移料平台的一侧连接，所述驱动装置用于驱动所述移料平台沿所述滑轨移动； [0008] 所述传送带用于传送待裁切焊片至所述切刀及所述接料平台的上表面；所述接料平台用于吸附所述待裁切焊片，所述切刀用于裁切所述待裁切焊片。 [0009] 在本发明的一些实施例中，所述焊片裁切机还包括张紧模组，所述张紧模组包括第一滚轮、第二滚轮、张紧轮和拉簧；焊片料卷输出的所述待裁切焊片依次经过所述第一滚轮、所述张紧轮和所述第二滚轮后，传输至所述传送带；所述拉簧的一端固定，所述拉簧的另一端与所述张紧轮连接；所述张紧轮用于通过所述拉簧提供的张紧力，张紧所述待裁切焊片。 [0010] 在本发明的一些实施例中，所述传送带包括上传送带和下传送带，所述上传送带与所述下传送带之间用于传输所述待裁切焊片。 [0011] 在本发明的一些实施例中，所述焊片裁切机还包括预压模组，所述预压模组包括滑台装置、压杆升降装置、压杆和吸盘；所述压杆升降装置设置于所述滑台装置上；所述滑台装置用于驱动所述压杆升降装置横向移动，所述压杆的一端与所述压杆升降装置连接，所述压杆的另一端与所述吸盘连接；所述压杆升降装置用于驱动所述压杆垂直移动； [0012] 当所述待裁切焊片传送至所述接料平台的上表面时，所述滑台装置驱动所述压杆升降装置运动到所述接料平台上方，所述压杆升降装置控制所述压杆下压，使所述吸盘压附于所述待裁切焊片。 [0013] 在本发明的一些实施例中，所述预压模组还包括预压弹簧；所述预压弹簧套设于所述压杆上。 [0014] 在本发明的一些实施例中，所述焊片裁切机还包括导向件；所述导向件设置于所述传送带末端，所述待裁切焊片传送至所述接料平台时，先穿设所述导向件。 [0015] 在本发明的一些实施例中，所述接料平台与真空发生器连通；所述真空发生器在所述接料平台上产生真空，令所述待裁切焊片被吸附在所述接料平台上。 [0016] 第二方面，本发明实施例提供了一种焊片裁切方法，应用于上述方面实施例所述的焊片裁切机，所述方法包括： [0017] 传送带将待裁切焊片传送至接料平台上； [0018] 所述接料平台吸附所述待裁切焊片； [0019] 底板升降装置驱动切料底板上升，令设置于所述切料底板上的切刀裁切所述待裁切焊片； [0020] 所述底板升降装置驱动所述切料底板下降，驱动装置驱动移料平台沿滑轨滑动，将裁切后的焊片运送至后续位置并从所述接料平台下料； [0021] 所述驱动装置驱动所述移料平台沿所述滑轨返回所述传送带前。 [0022] 第三方面，本发明实施例提供了一种计算机装置，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储至少一个程序，所述处理器用于加载所述至少一个程序以执行上述方面实施例所述的焊片裁切方法。 [0023] 第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中存储有处理器可执行的程序，其特征在于，所述处理器可执行的程序在由处理器执行时用于执行上述方面实施例所述的焊片裁切方法。 [0024] 根据本发明实施例的焊片裁切机，至少具有如下有益效果：本发明实施例提供的焊片裁切机，通过传送带将待裁切焊片送料至裁切模组进行裁切，裁切模组的接料平台具有吸附功能，能够保证升降装置驱动切料底板和切刀进行裁切后，单片焊片不会掉落堆叠，导致裁切后的焊片之间产生静电出现粘连；裁切结束后，驱动装置能够驱动移料平台沿滑轨将焊片送料至流水线的其他流程，无需人工取料，提高了焊片生产流程的效率。附图说明 [0025] 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中： [0026] 图1为本发明实施例焊片裁切机整体示意图； [0027] 图2为本发明实施例裁切模组示意图； [0028] 图3为本发明实施例焊片裁切工作原理示意图； [0029] 图4为本发明实施例焊片裁切机部分示意图之一； [0030] 图5为本发明实施例焊片裁切机部分示意图之二； [0031] 图6为本发明实施例预压模组原理示意图。 [0032] 附图说明：裁切模组100、底板升降气缸111、气缸固定板112、导向杆113、直线轴承114、接料平台120、切料底板130、移料平台140、滑轨150、切刀160、驱动装置170、浮动接头 171、限位件180、缓冲器181、张紧模组200、第一滚轮210、第二滚轮220、张紧轮230、拉簧 240、拉簧固定件250、滚轮架260、预压模组300、滑台装置310、压杆升降装置320、压杆330、吸盘340、预压弹簧350、传送带400、上传送带410、下传送带420、导向件430、待裁切焊片 500、焊片料卷600。 具体实施方式[0033] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。 [0034] 在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。 [0035] 在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二或第三只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。 [0036] 本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。 [0037] 本发明实施例提供的焊片裁切机，通过传送带将待裁切焊片送料至裁切模组进行裁切，裁切模组的接料平台具有吸附功能，能够保证升降装置驱动切料底板和切刀进行裁切后，单片焊片不会掉落堆叠，导致裁切后的焊片之间产生静电出现粘连；裁切结束后，驱动装置能够驱动移料平台沿滑轨将焊片送料至流水线的其他流程，无需人工取料，提高了焊片生产流程的效率。 [0038] 下面基于附图，对本发明实施例的摄像头终检设备作进一步阐述。 [0039] 参照图1～图4，图1为本发明实施例的焊片裁切机的整体示意图，该焊片裁切机包括： [0040] 传送带400； [0041] 裁切模组100，包括底板升降装置、接料平台120、切料底板130、移料平台140、滑轨150、切刀160和驱动装置170；切料底板130设置于底板升降装置上，底板升降装置用于升降切料底板130；滑轨150沿水平横向设置于切料底板130上，移料平台140可滑动地设置于滑轨150上，接料平台120设置于移料平台140上；切刀160设置于切料底板130上，且位于滑轨 150靠近于传送带400的一侧；驱动装置170设置于切料底板130上，且驱动装置170的输出轴与移料平台140的一侧连接，驱动装置170用于驱动移料平台140沿滑轨150移动； [0042] 传送带400用于传送待裁切焊片500至切刀160及接料平台120的上表面；接料平台120用于吸附待裁切焊片500，切刀160用于裁切待裁切焊片500。 [0043] 需要说明的是，图3为本发明实施例裁切工作原理示意图，本发明实施例提供的焊片裁切机的焊片裁切原理为：传送带400将焊片料卷600传递的待裁切焊片500的传送到达具有吸附功能的接料平台120，接料平台120将待裁切焊片500吸附固定在接料平台120上，此时底板升降装置驱动接料平台120上升，由于待裁切的部分焊片被吸附在了接料平台120上，该部分焊片会与传送带400上的焊片相对错位，此时切刀160的作用力会作用在待裁切焊片500上，将焊片裁切；由于接料平台120设置在移料平台140上，裁切后的单片焊片可以通过由驱动装置170驱动的移料平台140运送至其他位置，如后续焊片的加工位置。由于裁切后的单片焊片直接在移料平台140上运送至其余位置，无需操作人员手动拾取，提高了焊片加工流程的效率；待裁切的焊片在裁切前和裁切后均位于在接料平台120上，因此在送料裁切后的单片焊片，不会与其他裁切后的焊片接触以及不会出现多个薄片互相的粘连问题，无需设置成本较高的防静电设施。可以理解的是，接料平台120的宽度和长度，为了便于获取所需的尺寸的焊片，可以根据所需的单片焊片的长度和宽度设置，当传送带400传输待裁切的待裁切焊片500，可以以接料平台120的宽度为基准，令待裁切焊片500完全覆盖了接料平台120后，再停止传送带400并进行裁切；此外，裁切完成后，接料平台120的吸附行为可以持续直至裁切后的单片焊片从焊片裁切机上下料，也可以停止吸附，本发明实施例对此不做限制；此外，本发明实施例中的底板升降装置对切料底板130的抬升高度也可以根据需求任意调整。图2为本发明实施例裁切模组100示意图，图4为本发明实施例焊片裁切机部分示意图之一。 [0044] 进一步地，在本发明的一些实施例中，驱动装置170包括移料气缸和浮动接头171，移料气缸的输出轴和移料平台140之间通过浮动接头171连接；底板升降装置包括底板升降气缸111、气缸固定板112、导向杆113、直线轴承114，底板升降气缸111固定在气缸固定板112上，切料底板130设置在气缸固定板112上，导向杆113固定在切料底板130上面，直线轴承114固定在气缸固定板112的底部，底板升降气缸111驱动切料底板130升降，利用切刀160裁切焊片时，动作会带动导向杆113、切料底板130、滑轨150、切刀160、接料平台120、移料平台140、浮动接头171和移料气缸一起上下运动，导向杆113和直线轴承114用于给随底板升降气缸111动作而运动的切料底板130及切刀160等部件导向，使切刀160能够更加精准的将焊片裁切；此外，切料底板130上还设置有限位件180和缓冲器181，限位件180设置于滑轨 150的末端，用于给移料平台140进行到位缓冲，保证移料平台140能够稳定停在传送带400前，稳定接料待裁切焊片500。 [0045] 参照图4～图5，在本发明的一些实施例中，焊片裁切机还包括张紧模组200，张紧模组200包括第一滚轮210、第二滚轮220、张紧轮230和拉簧240；焊片料卷600输出的待裁切焊片500依次经过第一滚轮210、张紧轮230和第二滚轮220后，传输至传送带400；拉簧240的一端固定，拉簧240的另一端与张紧轮230连接；张紧轮230用于通过拉簧240提供的张紧力，张紧待裁切焊片500。 [0046] 需要说明的是，焊片裁切之前为长度较长的带状，为了便于存储和运输，通常是将焊片卷成焊片料卷600，而焊片料卷600的尾端若不进行张紧直接传送至传送带400，会因为薄片金属的内应力和弹性恢复的特性，导致整个金属卷散开，因此需要张紧模组200对焊片料卷600的末端进行张紧，克服金属的内应力。本发明实施例中，张紧模组200的工作原理如图所示，待裁切焊片500先从料卷上垂下，先经过第一滚轮210，第一滚轮210将待裁切焊片500导向至张紧轮230，张紧轮230位置浮动，拉簧240一端固定在拉簧240拉簧固定件250上，另一端固定在张紧轮230的轮心上，利用拉簧240的拉紧力实现整个机构的张紧功能，最后焊片再通过第二滚轮220导向至传送带400。可以理解的是，拉簧240固定在拉簧固定件250上的一端的位置可以根据需求的张紧力进行调整，拉簧240本身的尺寸和型号也可以任意选择，本发明对此不做限制；此外，本发明实施例中第一滚轮210、张紧轮230、第二滚轮220和拉簧固定件250固定于滚轮架260上。 [0047] 参照图4，在本发明的一些实施例中，传送带400包括上传送带410和下传送带420，上传送带410与下传送带420之间用于传输待裁切焊片500。 [0048] 需要说明的是，第二滚轮220将待裁切焊片500导向至上传送带410和下传送带420之间，确保了焊片的位置得到精确的控制。在这个过程中，上传送带410和下传送带420有效地限制了位于两传送带400之间的带状待裁切焊片500的位置，确保了焊片能够准确地被传送至接料平台120上，保证在裁切过程中，焊片的位置不会出现偏差，从而提高了裁切的精度和质量。可以理解的是，除了上述方面实施例提及的上传送带410和下传送带420，本发明实施例的传送带400还包括上述两条传送带400的驱动装置170及其他传送带400运行必要辅助装置，这些装置可以根据需求任意设置，本发明对此不做限制。 [0049] 参照图5～图6，在本发明的一些实施例中，焊片裁切机还包括预压模组300，预压模组300包括滑台装置310、压杆升降装置320、压杆330和吸盘340；压杆升降装置320设置于滑台装置310上；滑台装置310用于驱动压杆升降装置320横向移动，压杆330的一端与压杆升降装置320连接，压杆330的另一端与吸盘340连接；压杆升降装置320用于驱动压杆330垂直移动； [0050] 当待裁切焊片500传送至接料平台120的上表面时，滑台装置310驱动压杆升降装置320运动到接料平台120上方，压杆升降装置320控制压杆330下压，使吸盘340压附于待裁切焊片500。 [0051] 需要说明的是，图6为本发明实施例预压模组300原理示意图，预压模组300用于在裁切焊片时，在接料平台120上方压紧待裁切焊片500，待裁切焊片500在接料平台120和吸盘340的作用力下，可以更好的保持与接料平台120的相对位置，从而保证裁切位置的精确。预压模组300的具体工作流程为：当待裁切焊片500传送至接料平台120上时，滑台装置310驱动压杆升降装置320水平横向移动，控制压杆330和吸盘340的位置位于待裁切焊片500的正上方，随后压杆升降装置320再控制压杆330下降，使吸盘340压附在待裁切焊片500上，随后再进行裁切；裁切结束后，压杆升降装置320控制压杆330上升，将吸盘340从裁切后的焊片移开，等待下一个裁切过程。进一步地，本发明实施例中滑台装置310和压杆升降装置320均采用气缸实现相应功能。 [0052] 参照图5～图6，在本发明的一些实施例中，预压模组300还包括预压弹簧350；预压弹簧350套设于压杆330上。 [0053] 需要说明的是，由于本发明实施例中的底板升降装置对切料底板130的抬升高度可以根据需求任意调整，因此为了更好的预压接料平台120上的待裁切焊片500，在压杆330上套设了弹簧，使得在压杆330的端面(与吸盘340的吸附面处于统一平面)受力时可以随弹簧的弹力作用上下浮动，使预压模组300可以更好地对任意厚度地待裁切焊片500提供预压力。 [0054] 参照图2～图3，在本发明的一些实施例中，焊片裁切机还包括导向件430；导向件430设置于传送带400末端，待裁切焊片500传送至接料平台120时，先穿设导向件430。 [0055] 需要说明的是，在裁切焊片的过程中，由于传送带400对待裁切焊片500的位置限制地不够紧凑和严格，以及焊片是被吸附在接料平台120上的，切料底板130被底板升降装置抬升时，会导致仍位于传送带400上的部分的待裁切焊片500也被抬升，使得切刀160裁切焊片的角度改变，影响裁切的精确度。因此本发明实施例在传送带400地末端设置了导向件430，该导向件430的中心设置有高度和宽度能够刚好使待裁切焊片500穿过的缺口，待裁切焊片500传送至接料平台120前，先穿过导向件430，再进行后续的吸附和裁切，提高了裁切的精确程度。 [0056] 在本发明的一些实施例中，接料平台120与真空发生器连通；真空发生器在接料平台120上产生真空，令待裁切焊片500被吸附在接料平台120上。 [0057] 需要说明的是，本发明实施例中的真空发生器能够通过产生真空的方式使待裁切焊片500吸附在接料平台120上。采用真空发生器吸附待裁切焊片500的方法相对于采用电磁吸附或其他吸附方法的成本较为低廉。 [0058] 第二方面，本发明实施例提供了一种焊片裁切方法，应用于上述方面实施例的焊片裁切机，方法包括： [0059] 传送带400将待裁切焊片500传送至接料平台120上； [0060] 接料平台120吸附待裁切焊片500； [0061] 底板升降装置驱动切料底板130上升，令设置于切料底板130上的切刀160裁切待裁切焊片500； [0062] 底板升降装置驱动切料底板130下降，驱动装置170驱动移料平台140沿滑轨150滑动，将裁切后的焊片运送至后续位置并从接料平台120下料； [0063] 驱动装置170驱动移料平台140沿滑轨150返回传送带400前。 [0064] 需要说明的是，本发明实施例提供的焊片裁切机中还设置有上位机，上位机可以是PLC或其他工业控制系统，该上位机通过通信模块与焊片裁切机通信，控制传送带400、裁切模组100、预压模组300工作，对待裁切焊片500进行裁切。进一步地，上位机的设置不仅提供了对焊片裁切机的远程监控和操作能力，而且还可以根据实际需要对传送带400、裁切模组100以及预压模组300的工作状态进行实时调整，以适应不同的裁切需求。 [0065] 第三方面，本发明实施例提供了一种计算机装置，包括存储器和处理器，存储器用于存储至少一个程序，处理器用于加载至少一个程序以执行上述方面实施例的焊片裁切方法。 [0066] 第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中存储有处理器可执行的程序，其特征在于，处理器可执行的程序在由处理器执行时用于执行上述方面实施例的焊片裁切方法。 [0067] 应当认识到，本发明的实施例可以由计算机硬件、硬件和软件的组合、或者通过存储在非暂时性计算机可读存储器中的计算机指令来实现或实施。所述方法可以使用标准编程技术‑包括配置有计算机程序的非暂时性计算机可读存储介质在计算机程序中实现，其中如此配置的存储介质使得计算机以特定和预定义的方式操作——根据在具体实施例中描述的方法和附图。每个程序可以以高级过程或面向对象的编程语言来实现以与计算机系统通信。然而，若需要，该程序可以以汇编或机器语言实现。在任何情况下，该语言可以是编译或解释的语言。此外，为此目的该程序能够在编程的专用集成电路上运行。 [0068] 此外，可按任何合适的顺序来执行本文描述的过程的操作，除非本文另外指示或以其他方式明显地与上下文矛盾。本文描述的过程(或变型和/或其组合)可在配置有可执行指令的一个或多个计算机系统的控制下执行，并且可作为共同地在一个或多个处理器上执行的代码(例如，可执行指令、一个或多个计算机程序或一个或多个应用)、由硬件或其组合来实现。所述计算机程序包括可由一个或多个处理器执行的多个指令。 [0069] 进一步，所述方法可以在可操作地连接至合适的任何类型的计算平台中实现，包括但不限于个人电脑、迷你计算机、主框架、工作站、网络或分布式计算环境、单独的或集成的计算机平台、或者与带电粒子工具或其它成像装置通信等等。本发明的各方面可以以存储在非暂时性存储介质或设备上的机器可读代码来实现，无论是可移动的还是集成至计算平台，如硬盘、光学读取和/或写入存储介质、RAM、ROM等，使得其可由可编程计算机读取，当存储介质或设备由计算机读取时可用于配置和操作计算机以执行在此所描述的过程。此外，机器可读代码，或其部分可以通过有线或无线网络传输。当此类媒体包括结合微处理器或其他数据处理器实现上文所述步骤的指令或程序时，本文所述的发明包括这些和其他不同类型的非暂时性计算机可读存储介质。当根据本发明所述的方法和技术编程时，本发明还包括计算机本身。 [0070] 计算机程序能够应用于输入数据以执行本文所述的功能，从而转换输入数据以生成存储至非易失性存储器的输出数据。输出信息还可以应用于一个或多个输出设备如显示器。在本发明优选的实施例中，转换的数据表示物理和有形的对象，包括显示器上产生的物理和有形对象的特定视觉描绘。 [0071] 上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。 |
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