1.一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工装置，其特征在于：包括含有x方向位移轴，y方向位移轴和z方向位移轴的位移台，含有θx旋转轴、θy旋转轴和θz旋转轴的转台，物镜，二向色镜和相机，所述转台θx方向以x方向为旋转轴旋转，θy方向以y方向为旋转轴旋转，θz方向以z方向为旋转轴旋转，所述转台用于放置芯片，所述转台底部安装有所述位移台，所述转台上方设有所述物镜、所述二向色镜和所述相机，所述物镜光轴与所述位移台z轴移动方向相同，所述相机的成像光与加工光共轴，所述相机的安装位置、方向与所述位移台的相对空间关系固定，所述相机成像视场的方向、角度与所述位移台位移轴的平移方向、角度的相对关系确定。
2.一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工方法，使用如权利要求1所述对准加工装置，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将芯片放置在转台上，调整位移台直至相机清晰对焦到芯片上的波导，并且沿着θz方向旋转使波导指向方向与x‑z平面平行，停止位移台的移动；
(2)根据芯片俯仰角度使转台沿θy方向旋转，使波导指向方向与物镜加工焦平面平行；
(3)根据芯片偏摆角度使转台沿θx方向旋转，使波导所在平面与物镜加工焦平面平行；
(4)位移台z轴移动直至相机清晰对焦到芯片上的波导表面，位移台z轴移动特定量，对准波导加工要求的深度位置；
(5)位移台x轴和y轴分别平移运动，对准波导加工的起始位置，准备加工。
3.根据权利要求2所述一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工方法，其特征在于：步骤(1)中具体步骤包括：
1.1位移台移动使芯片上的波导处于成像视野当中；
1.2位移台z轴移动，移动同时相机通过对波导结构表面成像的清晰度判断是否在z方向对焦于波导表面，对焦到位后停止位移台z轴移动；
1.3相机通过拍照识别波导与位移台x轴方向之间的夹角，根据识别夹角旋转转台θz轴，使波导指向方向与x‑z平面平行，完成波导加工方向调整。
4.根据权利要求1所述一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工方法，其特征在于，步骤(2)中具体步骤包括：
2.1位移台沿x方向移动，使相机成像波导前端，记录位移台x方向位置x1，再沿着z方向移动直至相机清晰对焦至波导表面，记录当前对焦高度z1；
2.2位移台沿x方向反向移动，使相机成像波导后端，记录位移台x方向位置x2，再沿着z方向移动直至相机清晰对焦至波导表面，记录当前对焦高度z2；
2.3根据两次z向对焦高度差△zx＝z2‑z1和波导前后两端x向位移位置差△x＝x2‑x1，计算的芯片俯仰角度△φx，旋转转台θy轴补偿△φx角，使波导方向与物镜加工焦面平行，完成芯片θy方向的俯仰调整。
5.根据权利要求2所述一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工方法，
6.根据权利要求1所述一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工方法，其特征在于，步骤(3)中具体步骤包括：
3.1位移台沿y向移动，使相机对芯片基板一侧边缘成像，记录位移台y方向位置y1，再沿着z方向移动直至相机清晰对焦至芯片表面，记录当前对焦高度z3；
3.2位移台沿y向移动，使相机对芯片基板对侧边缘成像，记录位移台y方向位置y2，再沿着z方向移动直至相机清晰对焦至芯片表面，记录当前对焦高度z4；
3.3根据两次z向对焦高度差△zy＝z4‑z3和两次y向位移位置差△y＝y2‑y1，计算芯片偏摆角度△φy，旋转转台θx轴补偿△φy角，使波导所在平面和物镜加工焦面平行，完成芯片θx方向的偏摆调整。
7.根据权利要求6所述一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工方法，其特征在于：步骤3.3中，芯片偏摆角度的计算方式为
8.根据权利要求2所述一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工方法，其特征在于：步骤(4)中，特定量为加工要求位置距离波导表面的深度。