1.一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，包括以下粘合工艺：
步骤a、使用激光打孔器在MEMS气压传感器芯片的底面和基板的上表面形成直径为10‑
50微米、深度为20‑100微米的微小孔洞，打孔密度控制在100‑300孔/平方厘米；
步骤b、对微孔处理后的芯片底面和基板清洗，使用精密点胶设备，将低膨胀粘合剂均匀涂覆在MEMS气压传感器芯片底面和基板上表面，粘合剂厚度控制在50‑100微米，使微孔结构被粘合剂充分填充，其中粘合剂厚度计算为： ，其中 为粘合剂厚度，  为涂覆粘合剂体积， 为粘合表面积；
步骤c、将涂覆粘合剂的MEMS气压传感器芯片和基板置于高压挤压设备中，压力逐渐增加至1‑2个大气压，控制粘合剂的流动方向和速度，使其均匀分布并形成高密度粘合层，挤压时间为2至5分钟；
步骤d、在粘合剂初步固化后，加入相变温度在40‑60°C的自适应相变材料，控制温度至相变材料的相变温度，使其发生相变，填充微孔和缝隙，填充时间为5‑10分钟，逐步调整温度至室温，使相变材料稳定在固态；
步骤e、将粘合区域划分为多个小区块，每个区块面积控制在1‑2平方厘米，在每个小区块中，采用多点温度监测系统实时监测分区渐进式多阶段固化中各个小区块的温度变化，多点温度监测系统由热电偶和红外温度传感器组成，每个小区块设置3‑5个温度监测点，通过逐步升温固化从室温25°C逐渐升温至60°C，每个温度阶段保持固化时间为5‑6分钟，固化温度区间为：25°C≤T≤60°C；
每个区块固化完成后，依次进行下一区块的固化，采取分区渐进式多阶段固化，直至整个粘合层完全固化；
步骤f、在分区渐进式多阶段固化完成后，逐步降低环境温度至室温25°C，冷却速率控制在1‑2°C/分钟，进行冷却和稳定处理，冷却时间为30‑60分钟。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，所述自适应相变材料为以下两种或三种材料的组合，每种材料的比例占粘合剂重量的
10%‑20%，组合总量为粘合剂重量的20%‑40%，并且所述自适应相变材料的相变温度在40‑
60°C，在使用环境温度下相变材料能够充分发挥填充微孔和缝隙；
所述材料组合及其配比为：
聚乙二醇15%、聚乙烯醇15%、聚苯乙烯10%；
石蜡20%、聚甲基丙烯酸甲酯20%。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，对MEMS气压传感器微孔处理后的芯片底面和基板上表面进行超声波清洗，频率控制在
20‑40kHz，清洗时间为5‑10分钟，再进行低温等离子体处理，功率控制在50‑150W，处理时间为2‑5分钟；
所述超声波清洗液体为去离子水，添加0.1%‑0.5%的表面活性剂，清洗液体温度控制在
30‑40°C。
4.根据权利要求3所述的一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，所述低温等离子体处理中，等离子体设备采用射频功率控制，频率为13.56MHz，处理时间为3分钟，气体流量控制在20‑40 sccm，所用气体为氧气或氩气的一种。
5.根据权利要求1所述的一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，所述粘合剂的配方包含以下成分：
主粘合剂基料：60%‑80%、固化剂：5%‑15%、增塑剂：1%‑5%、固化促进剂：0.5%‑2%、抗氧化剂：0.1%‑1%、填料：5%‑15%；
粘合剂在涂覆时，环境温度控制在22‑25°C，湿度控制在40‑60%。
6.根据权利要求1所述的一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，所述高压挤压和流动成型中，挤压设备的压力变化率控制在0.1‑0.5大气压/秒，用于确保粘合剂在挤压过程中的均匀分布和无气泡形成。
7.根据权利要求1所述的一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，所述分区渐进式多阶段固化中，每个温度阶段的固化时间根据实际需要调整至3‑7分钟，时间由实时监测的固化状态决定，通过热电偶和红外温度传感器监测温度曲线，用于确保固化过程的稳定性。
8.根据权利要求1所述的一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，所述冷却和稳定中，冷却时间为45分钟，环境湿度保持在50%，并进一步包括对粘合层进行力学性能测试，测试内容包括拉伸强度、剪切强度和剥离强度。