1.一种微晶玻璃发热板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
使含有石墨烯和玻璃粉的发热油墨覆盖于第一微晶玻璃之上，形成液膜；
对所述液膜进行烧结处理，形成发热层；
对所述发热层进行封装处理，制备所述微晶玻璃发热板；
其中，所述烧结处理包括以下步骤：通过梯度升温处理，使所述液膜升温至烧结温度，保温25min 35min，并进行梯度降温处理；
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所述烧结处理满足：
（1）在高于400℃的温度下的升温时间不超过30min；
（2）所述烧结温度比所述第一微晶玻璃的软化点低40℃ 60℃；
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（3）所述烧结温度比所述玻璃粉的始熔温度高150℃ 200℃。
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2.如权利要求1所述的微晶玻璃发热板的制备方法，其特征在于，所述烧结温度为540℃ 560℃。
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3.如权利要求2所述的微晶玻璃发热板的制备方法，其特征在于，所述玻璃粉满足以下条件中的一个或多个：
（1）所述玻璃粉的始熔温度为350℃ 400℃；
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（2）所述玻璃粉的烧结温度为500℃ 600℃；
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（3）所述玻璃粉的热膨胀系数≤100×10 /K。
4.如权利要求1 3任一项所述的微晶玻璃发热板的制备方法，其特征在于，所述梯度升~
温处理包括以下步骤：
于100℃ 150℃下加热5min 10min；
~ ~
于300℃ 350℃下加热5min 10min；
~ ~
以400℃/h 500℃/h的升温速率升温至所述烧结温度。
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5.如权利要求4所述的微晶玻璃发热板的制备方法，其特征在于，所述梯度降温处理的降温速率为50℃/h 200℃/h。
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6.如权利要求1 3任一项所述的微晶玻璃发热板的制备方法，其特征在于，对所述发热~
层进行封装处理，包括以下步骤：
使密封胶覆盖于所述第一微晶玻璃之上，形成围绕所述发热层的粘接层；
将第二微晶玻璃覆盖于所述发热层和所述粘接层之上，进行固化处理，制备所述微晶玻璃发热板。
7.如权利要求6所述的微晶玻璃发热板的制备方法，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：
（1）所述固化处理的温度为200℃ 250℃；
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（2）所述固化处理的时间为50min 60min。
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8.如权利要求1 3任一项所述的微晶玻璃发热板的制备方法，其特征在于，使含有石墨~
烯和玻璃粉的发热油墨覆盖于第一微晶玻璃之上的方法包括丝网印刷法、刮涂法、刷涂法、旋涂法和喷涂法中的一种或多种。
9.如权利要求1 3任一项所述的微晶玻璃发热板的制备方法，其特征在于，所述发热油~
墨还包括粘结剂、分散剂、消泡剂和流平剂。
10.如权利要求9所述的微晶玻璃发热板的制备方法，其特征在于，所述发热油墨包括如下质量份的原料：
所述玻璃粉      20份 40份、
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所述石墨烯      5份 20份、
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所述粘结剂      40份 60份、
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所述分散剂      1份 5份、
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所述消泡剂      0.1份 1份、以及
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所述流平剂      0.1份 1份。
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11.一种微晶玻璃发热板，其特征在于，采用如权利要求1 10任一项所述的微晶玻璃发~
热板的制备方法制得。
12.一种加热装置，其特征在于，包括如权利要求11所述的微晶玻璃发热板。