一种半导体的涂布设备及涂布方法
| 专利类型 | 发明公开 | 法律事件 | 公开; 实质审查; |
| 专利有效性 | 实质审查 | 当前状态 | 实质审查 |
| 申请号 | CN202510168160.5 | 申请日 | 2025-02-17 |
| 公开(公告)号 | CN119771704A | 公开(公告)日 | 2025-04-08 |
| 申请人 | 熊振中; | 申请人类型 | 其他 |
| 发明人 | 熊振中; | 第一发明人 | 熊振中 |
| 权利人 | 熊振中 | 权利人类型 | 其他 |
| 当前权利人 | 熊振中 | 当前权利人类型 | 其他 |
| 省份 | 当前专利权人所在省份：湖北省 | 城市 | 当前专利权人所在城市：湖北省荆州市 |
| 具体地址 | 当前专利权人所在详细地址：湖北省荆州市洪湖市滨湖张坊渔场一组55号 | 邮编 | 当前专利权人邮编：433200 |
| 主IPC国际分类 | B05C5/02 | 所有IPC国际分类 | B05C5/02 ; B05C11/10 ; B05C13/02 ; B05D1/26 |
| 专利引用数量 | 0 | 专利被引用数量 | 0 |
| 专利权利要求数量 | 8 | 专利文献类型 | A |
| 专利代理机构 | 北京鲁班天下专利代理有限公司 | 专利代理人 | 陈亮; |
| 摘要 | 本 发明 涉及 半导体 制造技术领域，具体公开了一种半导体的涂布设备及涂布方法，包括：固定平台，固定平台的顶部固定连接有安装环，安装环的内壁 螺纹 连接有储存罐；本发明通过储存罐、搅动杆、气 泵 和存放管的设置，使用时，伸缩 电机 通过 连接杆 驱动套接框及其下方的安装管和搅动杆进行上下移动，搅动杆在涂布过程中起到均匀搅拌涂布材料的作用，确保涂布 质量 ，套接框内部的气泵与储气罐相连，储气罐内部存储有惰性气体，通过连接气管将惰性气体输送至装配管，进而通过插接管进入存放管，且存放管中存放有哈拉粉，使得惰性气体将存放管中的哈拉粉吹送到储存罐中，使得哈拉粉与存储罐中的涂布液混合，从而提高涂布的均匀性和效率。 | ||
| 权利要求 | 1.一种半导体的涂布设备，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 一种半导体的涂布设备及涂布方法技术领域[0001] 本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体的涂布设备及涂布方法。 背景技术[0002] 随着半导体技术的飞速发展，半导体器件的制造工艺日益精细，对涂布工艺的要求也愈发严格，涂布技术作为半导体制造中的关键环节，其质量和效率直接影响到半导体器件的性能和稳定性，传统的半导体涂布设备和方法在应对高精度、高均匀性的涂布需求时，逐渐显露出局限性。 [0003] 目前，市面上的半导体涂布设备大多采用简单的喷涂或浸涂方式，涂布液的均匀性和稳定性难以得到保证，喷涂方式往往导致涂布液在半导体表面分布不均，产生厚度差异，影响器件的性能，而旋涂方式虽然在一定程度上提高了涂布的均匀性，但对于大尺寸或复杂形状的半导体器件，旋涂设备的适应性和灵活性受到限制，此外，传统的涂布设备在涂布过程中缺乏有效的搅拌和混合机制，导致涂布液中的成分容易分层或沉淀，进一步影响涂布质量，因此需要工作人员对其改进。 发明内容[0004] 本发明的目的在于提供一种半导体的涂布设备及涂布方法，以解决上述背景技术中提出的问题。 [0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案： [0006] 一种半导体的涂布设备，包括： [0007] 固定平台； [0009] 所述密封盖的顶端固定连接有防护盒，所述防护盒的内壁固定连接有伸缩电机，所述伸缩电机的输出端安装有连接杆，所述连接杆的底端固定连接有套接框，所述套接框的底端螺纹连接有安装管，所述安装管的底端固定连接有搅动杆； [0010] 所述套接框的内壁固定连接有气泵，所述气泵的顶部固定连接有储气罐，所述气泵的输出端安装有连接气管，且连接气管的表面插接于安装管的内壁，所述连接气管的表面固定连接有多组装配管，所述装配管的内壁固定连接有插接管，所述插接管的表面套接有存放管，所述存放管的内壁设置有单向阀，所述存放管的表面固定连接有橡胶环，所述安装管的表面固定连接有多个衔接管，且橡胶环的表面插接于衔接管的内壁。 [0011] 优选的，所述安装环的底部固定连接有锥形出料管，且锥形出料管的表面插接于固定平台的内壁，所述锥形出料管的底端固定连接有控制管，所述控制管的表面固定连接有加装框，所述加装框的内壁固定连接有流量计，且流量计的表面插接于控制管的内壁，所述流量计的一侧固定连接有控制器。 [0012] 优选的，所述加装框的内壁固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有密封板，且密封板的表面插接于控制管的内壁，所述电动伸缩杆的一端电性连接有导线，且导线的顶端电性连接于控制器的一侧。 [0016] 优选的，所述定位盘的顶部开设有四个安装孔，所述安装孔的内壁滑动连接有滑动块，所述滑动块背面的两侧均连接有挤压弹簧，且挤压弹簧的表面插接于安装孔的内壁，所述滑动块的顶部固定连接有挡板，所述挡板的表面固定连接有弹性垫。 [0017] 一种半导体的涂布设备的涂布方法，包括以下步骤： [0018] S1、操作人员通过控制面板启动设备，将蓄电池盒中的蓄电池接通为整个涂布设备提供电力支持，随后，驱动电机被接通电源，通过驱动杆带动定位盘开始旋转，定位盘用于固定待涂布的半导体材料，确保在涂布过程中其稳定性，定位盘上的滑动块在安装孔内灵活滑动，并通过挤压弹簧的弹力作用，紧密且稳固地夹持住不同尺寸的半导体材料，同时，挡板和弹性垫增强涂布过程中的稳定性和对半导体材料的保护； [0019] S2、在半导体材料被稳定固定后，开启伸缩电机，使其通过连接杆驱动套接框及其下方的安装管和搅动杆进行上下移动。搅动杆在移动过程中均匀搅拌储存罐中的涂布液，同时，开启套接框内部的气泵，使储气罐中的惰性气体通过连接气管输送至装配管，再经过插接管进入存放管，存放管中存储的哈拉粉在惰性气体的吹送下被均匀地吹送到储存罐中，与涂布液混合； [0020] S3、在涂布液和哈拉粉混合均匀后，通过锥形出料管引导混合物流向控制管，加装框内部集成的流量计精确测量流经控制管的涂布材料量，并将数据反馈给控制器，控制器根据流量计的反馈智能调控电动伸缩杆，使其通过导线接收信号后驱动密封板在控制管内灵活移动； [0021] S4、连接盒内的风机通过排风管向控制管内吹风，有效防止材料堵塞，确保流畅排放，最终，涂布材料经排料管均匀涂布于半导体设备的表面。 [0022] 与现有技术相比，本发明的有益效果是： [0023] (1)通过储存罐、伸缩电机、安装管、搅动杆、气泵、连接气管、存放管和单向阀的设置，使用时，伸缩电机通过连接杆驱动套接框及其下方的安装管和搅动杆进行上下移动，搅动杆在涂布过程中起到均匀搅拌涂布材料的作用，确保涂布质量，套接框内部的气泵与储气罐相连，储气罐内部存储有惰性气体，通过连接气管将惰性气体输送至装配管，进而通过插接管进入存放管，且存放管中存放有哈拉粉，使得惰性气体将存放管中的哈拉粉吹送到储存罐中，使得哈拉粉与存储罐中的涂布液混合，存放管内的单向阀确保气体的单向流动，避免回流现象，橡胶环与衔接管的紧密配合，进一步增强结构的稳定性和密封性，使得涂布材料在搅动的同时，能够受到气体的均匀吹拂，便于将哈拉粉与涂布液均匀混合，从而提高涂布的均匀性和效率。 [0024] (2)通过锥形出料管、流量计、控制器、电动伸缩杆、密封板、风机、排风管和排料管的设置，使用时，锥形出料管引导材料流向控制管，加装框内部集成的流量计精确测量流经控制管的涂布材料量，为精准涂布提供数据支持，而控制器则根据流量计的反馈智能调控电动伸缩杆，电动伸缩杆通过导线接收信号后驱动密封板在控制管内灵活移动，精确控制材料的流动，实现按需涂布，同时，连接盒内的风机通过排风管向控制管内吹风，有效防止材料堵塞，确保流畅排放，最终涂布材料经排料管均匀涂布于目标表面，不仅实现涂布材料的精确计量与控制，还确保涂布过程的流畅与高效，大幅提升涂布质量与设备整体的运行效能。 [0025] (3)通过驱动杆、定位盘、安装孔、滑动块、挤压弹簧、挡板和弹性垫的设置，使用时，驱动电机通过驱动杆带动定位盘旋转，定位盘则用于固定待涂布的半导体材料，确保其在涂布过程中的稳定性，定位盘上的滑动块能够在安装孔内滑动，并通过挤压弹簧的弹力作用，紧密地夹持住不同尺寸的半导体材料，提高设备的通用性和适应性，挡板通过滑动块与定位盘相连，其表面的弹性垫在涂布过程中能够防止涂布材料外溢，确保涂布的整洁性和准确性，不仅提高涂布设备的稳定性和精度，还增强其适应不同尺寸半导体材料的能力，从而实现高效、精准的涂布操作。附图说明 [0026] 图1为本发明的立体图； [0027] 图2为本发明储存罐的立体图； [0028] 图3为本发明搅动杆的立体图； [0029] 图4为本发明气泵的立体图； [0030] 图5为本发明流量计的立体图； [0031] 图6为本发明风机的立体图； [0032] 图7为本发明定位盘的立体图； [0033] 图8为本发明蓄电池盒的立体图； [0034] 图中：1、固定平台；2、安装环；3、储存罐；4、密封盖；5、防护盒；6、伸缩电机；7、连接杆；8、套接框；9、安装管；10、搅动杆；11、气泵；12、连接气管；13、装配管；14、插接管；15、存放管；16、单向阀；17、橡胶环；18、衔接管；19、锥形出料管；20、控制管；21、加装框；22、流量计；23、控制器；24、电动伸缩杆；25、密封板；26、导线；27、连接盒；28、风机；29、排风管；30、控制管；31、蓄电池盒；32、安装平台；33、控制面板；34、驱动电机；35、驱动杆；36、定位盘；37、安装孔；38、滑动块；39、挤压弹簧；40、挡板；41、弹性垫。 具体实施方式[0035] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 [0036] 实施例一： [0037] 请参阅图1至图8所示，一种半导体的涂布设备及涂布方法，包括： [0038] 固定平台1； [0039] 固定平台1的顶部固定连接有安装环2，安装环2的内壁螺纹连接有储存罐3，储存罐3的顶部螺纹连接有密封盖4，密封盖4的顶部两侧均开设有透气孔； [0040] 密封盖4的顶端固定连接有防护盒5，防护盒5的内壁固定连接有伸缩电机6，伸缩电机6的输出端安装有连接杆7，连接杆7的底端固定连接有套接框8，套接框8的底端螺纹连接有安装管9，安装管9的底端固定连接有搅动杆10； [0041] 套接框8的内壁固定连接有气泵11，气泵11的顶部固定连接有储气罐，气泵11的输出端安装有连接气管12，且连接气管12的表面插接于安装管9的内壁，连接气管12的表面固定连接有多组装配管13，装配管13的内壁固定连接有插接管14，插接管14的表面套接有存放管15，存放管15的内壁设置有单向阀16，存放管15的表面固定连接有橡胶环17，安装管9的表面固定连接有多个衔接管18，且橡胶环17的表面插接于衔接管18的内壁。 [0042] 使用时，固定平台1上固定的安装环2用于稳固地安装储存罐3，且便于将储存罐3便捷拆装，对内部快速清理，储存罐3通过螺纹连接与密封盖4紧密配合，确保涂布材料的密封存储，同时密封盖4上的透气孔设计，保证内部气压的平衡，防护盒5防止伸缩电机6受到外界干扰，提供一个稳定的工作环境，将伸缩电机6接通电源，伸缩电机6通过连接杆7驱动套接框8及其下方的安装管9和搅动杆10进行上下移动，搅动杆10在涂布过程中起到均匀搅拌涂布材料的作用，确保涂布质量，套接框8内部的气泵11与储气罐相连，储气罐内部存储有惰性气体，通过连接气管12将惰性气体输送至装配管13，进而通过插接管14进入存放管15，且存放管15中存放有哈拉粉，使得惰性气体将存放管15中的哈拉粉吹送到储存罐3中，使得哈拉粉与存储罐3中的涂布液混合，存放管15内的单向阀16确保气体的单向流动，避免回流现象，橡胶环17与衔接管18的紧密配合，进一步增强结构的稳定性和密封性，使得涂布材料在搅动的同时，能够受到气体的均匀吹拂，便于将哈拉粉与涂布液均匀混合。 [0043] 实施例二： [0044] 请参阅图1至图8所示，安装环2的底部固定连接有锥形出料管19，且锥形出料管19的表面插接于固定平台1的内壁，锥形出料管19的底端固定连接有控制管20，控制管20的表面固定连接有加装框21，加装框21的内壁固定连接有流量计22，且流量计22的表面插接于控制管20的内壁，流量计22的一侧固定连接有控制器23，加装框21的内壁固定连接有电动伸缩杆24，电动伸缩杆24的输出端固定连接有密封板25，且密封板25的表面插接于控制管20的内壁，电动伸缩杆24的一端电性连接有导线26，且导线26的顶端电性连接于控制器23的一侧，控制管20的表面固定连接有连接盒27，连接盒27的内壁固定连接有风机28，风机28的输出端安装有排风管29，且排风管29的表面插接于控制管20的内壁，控制管20的底端固定连接有排料管30。 [0045] 使用时，在安装环2的底部设置有锥形出料管19，锥形出料管19引导材料流向控制管20，其形状有助于减少材料残留，提高排放效率，加装框21内部集成的流量计22精确测量流经控制管20的涂布材料量，为精准涂布提供数据支持，而控制器23则根据流量计22的反馈智能调控电动伸缩杆24，电动伸缩杆24通过导线26接收信号后驱动密封板25在控制管20内灵活移动，精确控制材料的流动，实现按需涂布，同时，连接盒27内的风机28通过排风管29向控制管20内吹风，有效防止材料堵塞，确保流畅排放，最终涂布材料经排料管30均匀涂布于目标表面，不仅实现涂布材料的精确计量与控制，还确保涂布过程的流畅与高效。 [0046] 实施例三： [0047] 请参阅图1至图8所示，固定平台1的底部固定连接有安装平台32，安装平台32的内壁固定连接有蓄电池盒31，蓄电池盒31的内壁固定连接有蓄电池，安装平台32的表面固定连接有控制面板33，安装平台32的表面固定连接有控制面板33，安装平台32的内壁固定连接有驱动电机34，驱动电机34的输出端安装有驱动杆35，驱动杆35的顶端固定连接有定位盘36，定位盘36的顶部开设有四个安装孔37，安装孔37的内壁滑动连接有滑动块38，滑动块38背面的两侧均连接有挤压弹簧39，且挤压弹簧39的表面插接于安装孔37的内壁，滑动块 38的顶部固定连接有挡板40，挡板40的表面固定连接有弹性垫41。 [0048] 使用时，蓄电池盒31内置的蓄电池为整个设备提供电力支持，确保设备的稳定运行，安装平台32稳固地支撑着整个涂布设备，控制面板33作为人机交互的界面，允许操作人员方便地控制设备的各项功能，将安装平台32内部的驱动电机34接通电源，驱动电机34通过驱动杆35带动定位盘36旋转，定位盘36则用于固定待涂布的半导体材料，确保其在涂布过程中的稳定性，定位盘36上的滑动块38能够在安装孔37内滑动，并通过挤压弹簧39的弹力作用，紧密地夹持住不同尺寸的半导体材料，提高设备的通用性和适应性，挡板40通过滑动块38与定位盘36相连，其表面的弹性垫41在涂布过程中能够防止涂布材料外溢，确保涂布的整洁性和准确性，不仅提高涂布设备的稳定性和精度，还增强其适应不同尺寸半导体材料的能力。 [0049] 实施例四： [0050] 请参阅图1至图8所示，一种半导体的涂布设备的涂布方法，包括以下步骤： [0051] S1、操作人员通过控制面板33启动设备，将蓄电池盒31中的蓄电池接通为整个涂布设备提供电力支持，随后，驱动电机34被接通电源，通过驱动杆35带动定位盘36开始旋转，定位盘36用于固定待涂布的半导体材料，确保在涂布过程中其稳定性，定位盘36上的滑动块38在安装孔37内灵活滑动，并通过挤压弹簧39的弹力作用，紧密且稳固地夹持住不同尺寸的半导体材料，同时，挡板40和弹性垫41增强涂布过程中的稳定性和对半导体材料的保护； [0052] S2、在半导体材料被稳定固定后，开启伸缩电机6，使其通过连接杆7驱动套接框8及其下方的安装管9和搅动杆10进行上下移动。搅动杆10在移动过程中均匀搅拌储存罐3中的涂布液，同时，开启套接框8内部的气泵11，使储气罐中的惰性气体通过连接气管12输送至装配管13，再经过插接管14进入存放管15，存放管15中存储的哈拉粉在惰性气体的吹送下被均匀地吹送到储存罐3中，与涂布液混合； [0053] S3、在涂布液和哈拉粉混合均匀后，通过锥形出料管19引导混合物流向控制管20，加装框21内部集成的流量计22精确测量流经控制管20的涂布材料量，并将数据反馈给控制器23，控制器23根据流量计22的反馈智能调控电动伸缩杆24，使其通过导线26接收信号后驱动密封板25在控制管20内灵活移动； [0054] S4、连接盒27内的风机28通过排风管29向控制管20内吹风，有效防止材料堵塞，确保流畅排放，最终，涂布材料经排料管30均匀涂布于半导体设备的表面。 [0055] 实施例五： [0056] 请参阅图1至图8所示，随着半导体技术的不断发展，半导体器件的性能要求越来越高，对涂布工艺的要求也日益严格。传统的涂布方法往往存在涂布不均匀、材料浪费大、生产效率低等问题，无法满足现代半导体制造的需求，本涂布设备在实际半导体制造过程中有着广泛的应用，例如，在半导体芯片的生产线上，该涂布设备可用于将特定的涂布液均匀涂覆于半导体晶片的表面，这是半导体制造中的一个关键步骤，对于提高半导体器件的性能和稳定性至关重要。 [0057] 操作人员首先通过控制面板启动设备，蓄电池盒中的蓄电池为整个涂布设备提供电力支持。然后，将待涂布的半导体材料固定在定位盘上，定位盘上的滑动块在安装孔内灵活滑动，并通过挤压弹簧的弹力作用，紧密且稳固地夹持住不同尺寸的半导体材料。同时，挡板和弹性垫的设置增强涂布过程中的稳定性和对半导体材料的保护。 [0058] 接下来，开启伸缩电机，使其通过连接杆驱动套接框及其下方的安装管和搅动杆进行上下移动。搅动杆在移动过程中会对储存罐中的涂布液进行搅拌，确保涂布液的均匀性。此时，气泵开始工作，将存放管中的哈拉粉通过风吹入储存罐中，与涂布液混合，形成含有哈拉粉的涂布液。 [0059] 最后，控制管表面的风机通过排风管向控制管内吹风，有效防止材料堵塞，确保流畅排放。涂布材料经排料管均匀涂布于半导体设备的表面，完成涂布过程。 [0060] 工作原理：首先，操作人员通过控制面板33启动设备，蓄电池盒31中的蓄电池为整个涂布设备提供电力支持，随后驱动电机34被接通电源，其输出端安装的驱动杆35开始旋转，进而带动定位盘36旋转，定位盘36用于固定待涂布的半导体材料，确保涂布过程中的稳定性，定位盘36上设置有安装孔37，滑动块38在安装孔37内可以灵活滑动，并通过挤压弹簧39的弹力作用，能够紧密且稳固地夹持住不同尺寸的半导体材料，同时，挡板40和弹性垫41的设置进一步增强涂布过程中的稳定性和对半导体材料的保护。 [0061] 在半导体材料被稳定固定后，开启伸缩电机6，伸缩电机6的输出端通过连接杆7驱动套接框8进行上下移动，套接框8的底端螺纹连接有安装管9，安装管9的底端固定连接有搅动杆10，因此套接框8的移动会带动搅动杆10进行上下搅动，搅动杆10的搅动作用有助于涂布液在储存罐3内的均匀混合。 [0062] 此外，存放管15中存储有哈拉粉，在气泵11的作用下，风通过连接气管12吹入装配管13，进而将存放管15中的哈拉粉吹入储存罐3中，与涂布液进行混合，哈拉粉的添加有助于改善涂布液的性能，提高涂布效果。 [0063] 在涂布过程中，风机28通过排风管29向控制管20内吹风，有效防止材料堵塞，确保流畅排放，最终，经过混合的涂布材料经排料管30均匀涂布于半导体设备的表面。 |
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