电子设备、壳体及其制备方法 |
|||||||
| 申请号 | CN202211438467.5 | 申请日 | 2022-11-16 | 公开(公告)号 | CN118045748A | 公开(公告)日 | 2024-05-17 |
| 申请人 | 深圳市万普拉斯科技有限公司; | 发明人 | 杨正云; | ||||
| 摘要 | 本 申请 提供了一种 电子 设备、壳体及其制备方法；该壳体的制备方法包括：在基材表面形成第一底漆层；在所述第一底漆层上形成NCVM层；在所述NCVM层上形成面漆层；通过激光镭雕的方式在所述面漆层上形成镂空区，以露出底部的NCVM层。本申请 实施例 提供的壳体的制备方法，通过激光镭雕的方式在面漆层上形成镂空区，以露出底部的光学效果层，在不拆件的 基础 上可以在壳体的外观面做出装饰图案的外观效果，可以提升产品外观表现 力 和竞争力。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括： |
||||||
| 说明书全文 | 电子设备、壳体及其制备方法技术领域[0001] 本申请涉及电子设备外观件的技术领域，具体是涉及一种电子设备、壳体及其制备方法。 背景技术[0002] 在目前耳机、手机、平板电脑等电子产品行业中，为了提升产品的外观表现力，有些高端项目会外壳上加一些高亮装饰件结构，现有的方案一般以拆件的方式展开，譬如在壳体外周组装一个不锈钢+PVD的钢圈，以达到此外观效果。 [0003] 上述方案主要存在以下问题：其一是增加结构设计难度：在电子设备有限的结构空间内如要再加上一个件，结构设计难度很大，且装配的方式需采用点胶工艺，操作起来难度很大；另外就是增加制造成本：增加一个结构件，结构件需要额外的物料成本以及点胶工艺成本，进而降低了产品的价格竞争力。发明内容 [0004] 本申请实施例第一方面提供了一种壳体的制备方法，所述制备方法包括： [0005] 在基材表面形成第一底漆层； [0006] 在所述第一底漆层上形成NCVM层； [0007] 在所述NCVM层上形成面漆层； [0008] 通过激光镭雕的方式在所述面漆层上形成镂空区，以露出底部的NCVM层。 [0009] 第二方面，本申请实施例提供一种壳体，所述壳体包括基材、第一底漆层、NCVM层以及面漆层；所述第一底漆层形成于所述基材的表面，所述NCVM层形成于所述第一底漆层上，所述面漆层形成于所述NCVM层上；所述面漆层上设有镂空区，所述镂空区露出底部的NCVM层。 [0010] 第三方面，本申请实施例提供一种壳体，所述壳体包括基材、第一底漆层、NCVM层、中漆层以及面漆层；所述第一底漆层形成于所述基材的表面，所述NCVM层形成于所述第一底漆层上，所述中漆层形成于所述NCVM层上，所述面漆层形成于所述中漆层上；所述面漆层上设有镂空区，所述镂空区露出底部的中漆层；所述中漆层呈渐变色。 [0011] 另外，本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括功能器件以及上述实施例中所述的壳体，所述功能器件设于所述壳体内。 [0012] 本申请实施例提供的壳体的制备方法，通过激光镭雕的方式在面漆层上形成镂空区，以露出底部的光学效果层，在不拆件的基础上可以在壳体的外观面做出装饰图案的外观效果，可以提升产品外观表现力和竞争力。附图说明 [0013] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 [0014] 图1是本申请壳体的制备方法一实施例的流程示意图； [0015] 图2是形成NCVM层后的结构示意图； [0016] 图3是利用图1实施例中制备方法制备获得的壳体的结构正视示意图； [0017] 图4是图3实施例中壳体在A‑A处的结构剖视示意图； [0018] 图5是本申请壳体的制备方法另一实施例的流程示意图； [0019] 图6是在NCVM层上形成中漆层后的结构示意图； [0020] 图7是利用图5实施例中制备方法制备获得的壳体的结构剖视示意图； [0021] 图8是本申请壳体的制备方法又一实施例的流程示意图； [0022] 图9是形成保护漆层后的结构示意图； [0023] 图10是利用图8实施例中制备方法制备获得的壳体的结构剖视示意图； [0024] 图11是本申请电子设备一实施例的结构示意图； [0025] 图12是图11实施例中电子设备在B‑B处的结构剖视示意图； [0026] 图13是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。 具体实施方式[0027] 下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。 [0028] 本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。 [0029] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。 [0030] 作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB‑H网络的数字电视网络、卫星网络、AM‑FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。 [0031] 本申请实施例首先是提供一种壳体的制备方法，请参阅图1，图1是本申请壳体的制备方法一实施例的流程示意图，需要说明的是，本申请中的的壳体可以被用于包括耳机、耳机盒、手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等电子设备的外观件中。该壳体的制备方法包括但不限于以下步骤。 [0032] 步骤S100，在基材表面形成第一底漆层。 [0033] 在该步骤中，基材可以为塑料件。第一底漆层的厚度可以为20‑25um，具体可以为20um、21um、21.5um、23um以及25um等。 [0034] 请继续参阅图1，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S200，在第一底漆层上形成NCVM层。 [0035] 请一并参阅图2，图2是形成NCVM层后的结构示意图，其中，图中标注110表示为基材，标注120表示为第一底漆层，标注130表示为NCVM层。NCVM(Non conductive vacuum metallization，真空不导电电镀)层为高亮镀层，镀设形成铟、铬、锡等金属的薄膜。NCVM层的厚度为80‑90nm，具体可以为80nm、81nm、82nm、85nm、88nm以及90nm等。 [0036] 请继续参阅图1，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S300，在NCVM层上形成面漆层。 [0037] 在步骤S300中，面漆层的厚度可以为15‑20um，具体可以为15um、16um、16.5um、18um以及20um等。 [0038] 请继续参阅图1，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S400，通过激光镭雕的方式在面漆层上形成镂空区，以露出底部的NCVM层。 [0039] 请一并参阅图3和图4，图3是利用图1实施例中制备方法制备获得的壳体的结构正视示意图，图4是图3实施例中壳体在A‑A处的结构剖视示意图。图中标注140表示为面漆层，在该步骤中，具体可以是通过控制激光的能量，达到去除面漆层140部分区域，以形成镂空区141，进而露出底部的NCVM层130的目的。其中，本申请实施例中仅以环状镂空区141为例进行说明，在一些其他实施例中，镂空区141还可以是logo或者定制图案等，此处不作具体限定。 [0040] 为了做成所需的外观效果，提升产品表现力，本申请实施例中的制备方法同步简化结构和工艺,我们开发了一种新的组合工艺：NCVM+普通喷涂+3D镭雕工艺。具体工艺为：先在素材(基材+底漆层)上做NCVM高亮效果，NCVM后再进行喷涂哑光(面漆层)，再通过镭雕把需要做高亮效果的区域镭雕出来，露出底部的高亮NCVM层。在不拆件的基础上可以在壳体的外观面做出装饰图案的外观效果，可以提升产品外观表现力和竞争力。 [0041] 参阅图5，图5是本申请壳体的制备方法另一实施例的流程示意图，本实施例中的制备方法包括但不限于以下步骤。 [0042] 步骤S100，在基材表面形成第一底漆层。 [0043] 在该步骤中，基材同样可以为塑料件。第一底漆层的厚度可以为20‑25um，具体可以为20um、21um、21.5um、23um以及25um等。 [0044] 请继续参阅图5，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S200，在第一底漆层上形成NCVM层。 [0045] 可以继续参阅前述实施例中的图2，其中，图中标注110表示为基材，标注120表示为第一底漆层，标注130表示为NCVM层。NCVM(Non conductive vacuum metallization，真空不导电电镀)层为高亮镀层，镀设形成铟、铬、锡等金属的薄膜。NCVM层的厚度为80‑90nm，具体可以为80nm、81nm、82nm、85nm、88nm以及90nm等。 [0046] 请继续参阅图5，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S500，在NCVM层上形成中漆层。 [0047] 请一并参阅图6，图6是在NCVM层上形成中漆层后的结构示意图，其中，图中标注150表示为中漆层，在该步骤中，中漆层150的厚底可以为6‑10um，具体可以为6um、7um、 7.5um、8um以及10um等。可选地，本实施例中的中漆层150可以为呈渐变色。 [0048] 请继续参阅图5，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S600，在中漆层上形成面漆层。 [0049] 在步骤S600中，面漆层的厚度可以为15‑20um，具体可以为15um、16um、16.5um、18um以及20um等。 [0050] 请继续参阅图5，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S700，通过激光镭雕的方式在面漆层上形成镂空区，以露出底部的中漆层。 [0051] 请参阅图7，图7是利用图5实施例中制备方法制备获得的壳体的结构剖视示意图，图中标注140表示为面漆层，在该步骤中，具体可以是通过控制激光的能量，达到去除面漆层140部分区域，以形成镂空区141，进而露出底部的中漆层150的目的。其中，中漆层150可以为呈渐变色，进而获得更加丰富的外观效果。 [0052] 参阅图8，图8是本申请壳体的制备方法又一实施例的流程示意图，本实施例中的制备方法包括但不限于以下步骤。 [0053] 步骤S100，在基材表面形成第一底漆层。 [0054] 在该步骤中，基材同样可以为塑料件。第一底漆层的厚度可以为20‑25um，具体可以为20um、21um、21.5um、23um以及25um等。其中，在该步骤之前还可以包括在基材的表面先形成一层处理剂层，该处理剂层的厚度可以为6‑8um，处理剂层用于增加第一底漆层和基材的连接可靠性。 [0055] 请继续参阅图8，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S200，在第一底漆层上形成NCVM层。 [0056] 可以继续参阅前述实施例中的图2，其中，图中标注110表示为基材，标注120表示为第一底漆层，标注130表示为NCVM层。NCVM(Non conductive vacuum metallization，真空不导电电镀)层为高亮镀层，镀设形成铟、铬、锡等金属的薄膜。NCVM层的厚度为80‑90nm，具体可以为80nm、81nm、82nm、85nm、88nm以及90nm等。 [0057] 请继续参阅图8，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S800，在NCVM层上形成保护漆层。 [0058] 在该步骤中，保护漆层用于对NCVM层进行保护，保护漆层的厚度为15‑20um，具体可以为15um、16um、16.5um、18um以及20um等。请参阅图9，图9是形成保护漆层后的结构示意图，其中，图中标注的160表示为保护漆层。 [0059] 请继续参阅图8，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S900，在保护漆层上形成第二底漆层。 [0060] 其中，在该步骤之前还可以包括在保护漆层上形成一层处理剂层，该处理剂层的厚度可以为6‑8um。该步骤的第二底漆层的厚度为10‑15um，具体可以为10um、11um、11.5um、12um以及15um等。 [0061] 请继续参阅图8，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S1000，在第二底漆层上形成面漆层。 [0062] 在步骤S1000中，面漆层的厚度可以为15‑20um，具体可以为15um、16um、16.5um、18um以及20um等。 [0063] 请继续参阅图8，本申请实施例中的壳体制备方法还包括步骤S1100，通过激光镭雕的方式在面漆层、第二底漆层以及保护漆层上同步形成镂空区，以露出底部的NCVM层。 [0064] 请一并参阅图10，图10是利用图8实施例中制备方法制备获得的壳体的结构剖视示意图，图中标注170表示为第二底漆层，标注140表示为面漆层。图中标注180和190的两处表示为处理剂层。在该步骤中，具体可以是通过控制激光的能量，达到去除面漆层140、第二底漆层170处理剂层190以及保护漆层160的部分区域，以形成镂空区141，镂空区141贯穿面漆层140、第二底漆层170、处理剂层190以及保护漆层160，进而露出底部的NCVM层130的目的，实现在镂空区141呈现NCVM层130的高亮效果。 [0065] 进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备可以是耳机、耳机盒、手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备。这些电子设备的壳体或者外观件均可以采用上述方法制备获得。其中，电子设备可以包括功能器件(电路板、扬声器、摄像头等，本领域技术人员可以根据电子设备的不同而自行设计，此处不作具体限定)以及壳体，功能器件可以是设于壳体内，壳体作为电子设备的外观件。譬如手机后壳、耳机头的外壳、耳机盒的壳体等，此处不再一一列举。 [0066] 请一并参阅图11和图12，图11是本申请电子设备一实施例的结构示意图，图12是图11实施例中电子设备在B‑B处的结构剖视示意图，本实施例中的电子设备可以包括壳体100、控制电路板300以及显示屏组件200；显示屏组件200与所述壳体100(本实施例中的壳体100可以是包括中框101以及后盖102)配合形成容纳空间1000，所述控制电路板300设于所述容纳空间1000内，所述控制电路板300与所述显示组件200耦合连接，并用于控制所述显示屏组件200的工作状态。 [0067] 请参阅图13，图13是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(可以是上述实施例中的显示屏组件200)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的控制电路板300)以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备10提供电能。 [0068] 具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元 940可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器 980连接，用于接发声音信号；wifi模块970用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。 [0069] 本实施例中的电子设备，壳体通过激光镭雕的方式在面漆层上形成镂空区，以露出底部的光学效果层，在不拆件的基础上可以在壳体的外观面做出装饰图案的外观效果，可以提升产品外观表现力和竞争力。 [0070] 以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。 |
||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈