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高密度互连多层刚挠结合板

阅读：803发布：2023-01-16

专利汇可以提供高密度互连多层刚挠结合板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了高密度互连多层刚挠结合板，包括软线路板本体，所述软线路板本体的表面设置有防断裂层，所述软线路板本体的顶部和底部均固定连接有硬电路板本体。本实用新型通过设置防断裂层、玻璃布层、皮革层、橡胶层、高抗撕硅胶层、绝缘层、高强度层、薄钢材层、薄铝材层、薄铸铁层、石墨烯层和氧化铝陶瓷层相互配合，达到了对刚挠结合板高强度且防断裂的优点，使硬电路板在安装过程中，能够有效的增加硬电路板的强度，防止硬电路板出现断裂，同时能够增加软线路板的防断裂效果，防止软线路板出现断裂，延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，从而提高了高密度互连多层刚挠结合板的实用性。，下面是高密度互连多层刚挠结合板专利的具体信息内容。

权利要求

1.高密度互连多层刚挠结合板，包括软线路板本体(1)，其特征在于：所述软线路板本体(1)的表面设置有防断裂层(2)，所述软线路板本体(1)的顶部和底部均固定连接有硬电路板本体(3)，所述硬电路板本体(3)的右侧粘合连接有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的右侧设置有高强度层(5)；
所述防断裂层(2)包括玻璃布层(21)，所述玻璃布层(21)的表面粘合连接有皮革层(22)，所述皮革层(22)的表面粘合连接有橡胶层(23)，所述橡胶层(23)的表面粘合连接有高抗撕硅胶层(24)；
所述高强度层(5)包括薄钢材层(51)，所述薄钢材层(51)的右侧粘合连接有薄铝材层(52)，所述薄铝材层(52)的右侧粘合连接有薄铸铁层(53)，所述薄铸铁层(53)的右侧粘合连接有石墨烯层(54)，所述石墨烯层(54)的右侧粘合连接有氧化铝陶瓷层(55)。
2.根据权利要求1所述的高密度互连多层刚挠结合板，其特征在于：所述玻璃布层(21)的内壁与软线路板本体(1)的表面粘合连接，所述防断裂层(2)的顶部和底部均与硬电路板本体(3)的内侧粘合连接。
3.根据权利要求1所述的高密度互连多层刚挠结合板，其特征在于：所述薄钢材层(51)的左侧与绝缘层(4)的右侧粘合连接，所述绝缘层(4)的材料为绝缘橡胶材料。
4.根据权利要求1所述的高密度互连多层刚挠结合板，其特征在于：所述防断裂层(2)的内腔位于软线路板本体(1)的表面，所述绝缘层(4)的左侧位于硬电路板本体(3)的右侧，所述绝缘层(4)的右侧位于高强度层(5)的左侧。
5.根据权利要求1所述的高密度互连多层刚挠结合板，其特征在于：所述硬电路板本体(3)正面的四角均开设有安装孔，且安装孔的后端贯穿至高强度层(5)的背面。

说明书全文

高密度互连多层刚挠结合板

技术领域

[0001] 本实用新型涉及刚挠结合板技术领域，具体为高密度互连多层刚挠结合板。

背景技术

[0002] 刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战，刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。

[0003] 电子设备在使用时，需要用到高密度互连多层刚挠结合板，目前现有的高密度互连多层刚挠结合板不具有高强度且防断裂的功能，导致硬电路板在安装过程中，由于强度较低，造成硬电路板容易出现断裂，且软线路板较为脆弱，使用时容易出现断裂，缩短了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，从而降低了高密度互连多层刚挠结合板的实用性。实用新型内容

[0004] (一)解决的技术问题

[0005] 针对现有技术的不足，本实用新型提供了高密度互连多层刚挠结合板，具备对刚挠结合板高强度且防断裂的优点，解决了现有的高密度互连多层刚挠结合板不具有高强度且防断裂的功能，导致硬电路板在安装过程中，由于强度较低，造成硬电路板容易出现断裂，且软线路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题。

[0006] (二)技术方案

[0007] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高密度互连多层刚挠结合板，包括软线路板本体，所述软线路板本体的表面设置有防断裂层，所述软线路板本体的顶部和底部均固定连接有硬电路板本体，所述硬电路板本体的右侧粘合连接有绝缘层，所述绝缘层的右侧设置有高强度层；

[0008] 所述防断裂层包括玻璃布层，所述玻璃布层的表面粘合连接有皮革层，所述皮革层的表面粘合连接有橡胶层，所述橡胶层的表面粘合连接有高抗撕硅胶层；

[0009] 所述高强度层包括薄钢材层，所述薄钢材层的右侧粘合连接有薄铝材层，所述薄铝材层的右侧粘合连接有薄铸铁层，所述薄铸铁层的右侧粘合连接有石墨烯层，所述石墨烯层的右侧粘合连接有氧化铝陶瓷层。

[0010] 优选的，所述玻璃布层的内壁与软线路板本体的表面粘合连接，所述防断裂层的顶部和底部均与硬电路板本体的内侧粘合连接。

[0011] 优选的，所述薄钢材层的左侧与绝缘层的右侧粘合连接，所述绝缘层的材料为绝缘橡胶材料。

[0012] 优选的，所述防断裂层的内腔位于软线路板本体的表面，所述绝缘层的左侧位于硬电路板本体的右侧，所述绝缘层的右侧位于高强度层的左侧。

[0013] 优选的，所述硬电路板本体正面的四角均开设有安装孔，且安装孔的后端贯穿至高强度层的背面。

[0014] (三)有益效果

[0015] 与现有技术相比，本实用新型提供了高密度互连多层刚挠结合板，具备以下有益效果：

[0016] 1、本实用新型通过设置防断裂层、玻璃布层、皮革层、橡胶层、高抗撕硅胶层、绝缘层、高强度层、薄钢材层、薄铝材层、薄铸铁层、石墨烯层和氧化铝陶瓷层相互配合，达到了对刚挠结合板高强度且防断裂的优点，解决了现有的高密度互连多层刚挠结合板不具有高强度且防断裂的功能，导致硬电路板在安装过程中，由于强度较低，造成硬电路板容易出现断裂，且软线路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题，使硬电路板在安装过程中，能够有效的增加硬电路板的强度，防止硬电路板出现断裂，同时能够增加软线路板的防断裂效果，防止软线路板出现断裂，延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，从而提高了高密度互连多层刚挠结合板的实用性。

[0017] 2、本实用新型通过设置防断裂层，对软线路板本体起到防断裂的功能，解决了软线路板本体较为脆弱，造成软线路板本体在使用时容易出现断裂的问题，能够有效的防止软线路板本体出现断裂，延长了软线路板本体的使用寿命，从而延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，通过设置高强度层，对硬电路板本体起到增加强度的作用，解决了硬电路板本体在安装过程中，由于强度较低，造成硬电路板本体容易出现断裂的问题，能够有效的防止硬电路板本体在安装时出现断裂，延长了硬电路板本体的使用寿命，从而延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命。附图说明

[0018] 图1为本实用新型结构示意图；

[0019] 图2为本实用新型左视结构示意图；

[0020] 图3为本实用新型防断裂层结构剖面图；

[0021] 图4为本实用新型高强度层结构剖面图。

[0022] 图中：1软线路板本体、2防断裂层、21玻璃布层、22皮革层、23橡胶层、24高抗撕硅胶层、3硬电路板本体、4绝缘层、5高强度层、51薄钢材层、52薄铝材层、53薄铸铁层、54石墨烯层、55氧化铝陶瓷层。

具体实施方式

[0023] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

[0024] 请参阅图1-4，高密度互连多层刚挠结合板，包括软线路板本体1，软线路板本体1的表面设置有防断裂层2，软线路板本体1的顶部和底部均固定连接有硬电路板本体3，硬电路板本体3的右侧粘合连接有绝缘层4，绝缘层4的右侧设置有高强度层5；

[0025] 防断裂层2包括玻璃布层21，玻璃布层21的表面粘合连接有皮革层22，皮革层22的表面粘合连接有橡胶层23，橡胶层23的表面粘合连接有高抗撕硅胶层24；

[0026] 高强度层5包括薄钢材层51，薄钢材层51的右侧粘合连接有薄铝材层52，薄铝材层52的右侧粘合连接有薄铸铁层53，薄铸铁层53的右侧粘合连接有石墨烯层54，石墨烯层54的右侧粘合连接有氧化铝陶瓷层55，玻璃布层21的内壁与软线路板本体1的表面粘合连接，防断裂层2的顶部和底部均与硬电路板本体3的内侧粘合连接，薄钢材层51的左侧与绝缘层
4的右侧粘合连接，绝缘层4的材料为绝缘橡胶材料，防断裂层2的内腔位于软线路板本体1的表面，绝缘层4的左侧位于硬电路板本体3的右侧，绝缘层4的右侧位于高强度层5的左侧，硬电路板本体3正面的四角均开设有安装孔，且安装孔的后端贯穿至高强度层5的背面，通过设置防断裂层2，对软线路板本体1起到防断裂的功能，解决了软线路板本体1较为脆弱，造成软线路板本体1在使用时容易出现断裂的问题，能够有效的防止软线路板本体1出现断裂，延长了软线路板本体1的使用寿命，从而延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，通过设置高强度层5，对硬电路板本体3起到增加强度的作用，解决了硬电路板本体3在安装过程中，由于强度较低，造成硬电路板本体3容易出现断裂的问题，能够有效的防止硬电路板本体3在安装时出现断裂，延长了硬电路板本体3的使用寿命，从而延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，通过设置防断裂层2、玻璃布层21、皮革层22、橡胶层23、高抗撕硅胶层24、绝缘层4、高强度层5、薄钢材层51、薄铝材层52、薄铸铁层53、石墨烯层54和氧化铝陶瓷层55相互配合，达到了对刚挠结合板高强度且防断裂的优点，解决了现有的高密度互连多层刚挠结合板不具有高强度且防断裂的功能，导致硬电路板在安装过程中，由于强度较低，造成硬电路板容易出现断裂，且软线路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题，使硬电路板在安装过程中，能够有效的增加硬电路板的强度，防止硬电路板出现断裂，同时能够增加软线路板的防断裂效果，防止软线路板出现断裂，延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，从而提高了高密度互连多层刚挠结合板的实用性。

[0027] 使用时，通过设置防断裂层2、玻璃布层21、皮革层22、橡胶层23和高抗撕硅胶层24相互配合，对软线路板本体1起到防断裂的功能，解决了软线路板本体1较为脆弱，造成软线路板本体1在使用时容易出现断裂的问题，能够有效的防止软线路板本体1出现断裂，延长了软线路板本体1的使用寿命，从而延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，通过设置高强度层5、薄钢材层51、薄铝材层52、薄铸铁层53、石墨烯层54和氧化铝陶瓷层55相互配合，对硬电路板本体3起到增加强度的作用，解决了硬电路板本体3在安装过程中，由于强度较低，造成硬电路板本体3容易出现断裂的问题，能够有效的防止硬电路板本体3在安装时出现断裂，延长了硬电路板本体3的使用寿命，从而延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，使硬电路板在安装过程中，能够有效的增加硬电路板的强度，防止硬电路板出现断裂，同时能够增加软线路板的防断裂效果，防止软线路板出现断裂，延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，从而达到了对刚挠结合板高强度且防断裂的优点。

[0028] 本申请文件中使用到的标准零件或材料均可以从市场上购买，本申请文件中各部件根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个材料层之间的具体连接关系和制作材料均为现有技术，在此不再作出具体叙述。

[0029] 综上所述，该高密度互连多层刚挠结合板，通过防断裂层2、玻璃布层21、皮革层22、橡胶层23、高抗撕硅胶层24、绝缘层4、高强度层5、薄钢材层51、薄铝材层52、薄铸铁层
53、石墨烯层54和氧化铝陶瓷层55相互配合，解决了现有的高密度互连多层刚挠结合板不具有高强度且防断裂的功能，导致硬电路板在安装过程中，由于强度较低，造成硬电路板容易出现断裂，且软线路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题。

[0030] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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