专利汇可以提供一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种由滑 块 驱动的带 锁 止销的芯片安装装置,包括安装座(2),所述安装座(2)具有芯片安装槽(3)以用于安装芯片;所述安装座(2)在所述芯片安装槽(3)的左侧设置有空腔(33),空腔(33)中设置有锁止销(31)以及 压缩 弹簧 (32),所述芯片 压板 (8)的顶部与 支撑 杆(4)固定连接,所述支撑杆(4)的上端部与 连杆 (7)的一端铰接,所述连杆(7)的另一端与滑块(6)铰接,所述滑块(6)能够沿着滑槽(1)滑动;所述滑槽(1)固定设置在所述安装座(2)的左下方,所述滑块(6)上设置有 手柄 从而能够手动推动。,下面是一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置专利的具体信息内容。
1.一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置,包括安装座(2),所述安装座(2)具有芯片安装槽(3)以用于安装芯片;所述安装座(2)在所述芯片安装槽(3)的右侧与芯片压板(8)的下端部通过铰接轴铰接,所述芯片压板(8)的正面用于在初始状态接合芯片(9)并在最终状态将所述芯片(9)压入到所述安装座(2)的芯片安装槽(3)中;
所述芯片压板(8)上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔(81、82),分别被两个压板导杆穿过,所述芯片压板(8)上的芯片接合区位于所述两个通孔(81、82)之间,所述两个压板导杆具有圆弧部分(10)和竖直部分(5),其中,所述圆弧部分(10)的圆心位于所述铰接轴处,所述圆弧部分(10)的右上端与所述竖直部分(5)的上端一体连接;
所述安装座(2)在所述芯片安装槽(3)的左侧设置有空腔(33),空腔(33)中设置有锁止销(31)以及压缩弹簧(32),空腔(33)的左侧设置有向外敞开的开口,所述锁止销(31)具有柱形凸出部以及法兰延伸部,所述法兰延伸部围绕设置在所述柱形凸出部的中间部位,所述压缩弹簧(32)作用在所述法兰延伸部上,从而使得所述锁止销(31)的柱形凸出部能够沿着所述开口伸出和缩回;所述芯片压板(8)的正面上端处垂直设置有长条形挡块(83),在所述长条形挡块(83)的内侧面设置有球形限位凸出(84);所述长条形挡块(83)在所述两个通孔(81、82)的外侧;
当所述芯片压板(8)沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动时,在所述球形限位凸出(84)经过所述锁止销(31)的柱形凸出部的情况下,所述柱形凸出部缩回,当所述芯片压板(8)最终将芯片(9)在所述芯片安装槽(3)中安装到位而进入最终状态后,所述柱形凸出部伸出,从而与所述球形限位凸出(82)一起对所述芯片压板(8)起到限位作用;
当所述芯片压板(8)顺时针转动时,在球形限位凸出(84)经过所述锁止销(31)的柱形凸出部的情况下,能够使所述柱形凸出部再次回缩,继而所述芯片压板(8)能够回到初始状态;
所述芯片压板(8)的顶部与支撑杆(4)固定连接,所述支撑杆(4)的上端部与连杆(7)的一端铰接,所述连杆(7)的另一端与滑块(6)铰接,所述滑块(6)能够沿着滑槽(1)滑动;
所述滑槽(1)固定设置在所述安装座(2)的左下方,所述滑块(6)上设置有手柄从而能够手动推动;将滑块(6)沿着滑槽(1)向左滑动,通过连杆(7)能够带动支撑杆(4)和芯片压板(8)沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动;将滑块(6)沿着滑槽(1)向右滑动,所述芯片压板(8)能够顺时针转动;
所述芯片安装装置还具有圆弧导板(20),所述圆弧导板(20)与所述压板导杆的所述圆弧部分同心,所述圆弧导板(20)的左端固定设置在所述安装座(2)上并位于所述铰接轴左侧,所述圆弧导板(20)的右端设置在固定块(60)上并位于所述铰接轴右侧,所述固定块与所述安装座(2)固定连接;所述芯片压板(8)上设置有供所述圆弧导板(20)穿过的导板穿过孔;所述固定块(60)上可转动地安装有蜗轮(40),所述蜗轮(40)与蜗杆(50)配合,所述蜗轮(40)具有轴向中心通孔,所述轴向中心通孔内设置有内螺纹,所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆(30)配合,所述圆弧导板(20)上设置有供所述外螺纹闩杆(30)通过的左板孔和右板孔(28),当所述芯片压板(8)处于最终状态时,所述蜗杆(50)能够驱动所述蜗轮(40)转动,进而所述外螺纹闩杆(30)能够向左移动并且其左端穿过左板孔,此时所述外螺纹闩杆(30)能够与所述芯片压板(8)的背面贴合从而将所述芯片压板(8)闩锁;当所述蜗轮(40)驱动所述外螺纹闩杆(30)向右移动时,所述外螺纹闩杆(30)的右端能够穿过所述右板孔(28)并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内,此时所述外螺纹闩杆(30)与所述芯片压板(8)的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板(8)自由转动;所述芯片压板(8)的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条(85),当所述芯片压板(8)的芯片接合区上接合芯片后,所述弹性推压条(85)能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板(20)的外侧圆弧面能够顶住所述芯片,从而形成对芯片的夹持。
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