专利汇可以提供一种结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种结晶器 弯月面 水 平 传热 热流模拟测试装置,包括坯壳、结晶器、计算机、底座、两个 温度 采集器、两个温度控 制模 块 ,结晶器固定在底座上,坯壳固定在结晶器上方,结晶器和坯壳之间固定有保护渣样品,保护渣样品一侧设有摄像机,坯壳两侧设置有 感应加热 设备,感应加热设备与第一个 温度控制 模块连接,坯壳和结晶器内插有 热电偶 ,第二个温度 控制模块 分别与坯壳内的热电偶、第一个温度采集器连接,结晶器内的热电偶通过第二个温度采集器与计算机连接,底座上设有进水管和出水管,本发明解决了现有的 钢 铁 冶金 连铸 过程中钢液、保护渣、结晶器之间热流不能实施监控,保护渣在热传递过程中的热动 力 学变化无法原位观察的难题。,下面是一种结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置专利的具体信息内容。
1.一种结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置,其特征在于,包括坯壳、结晶器、计算机、底座、两个温度采集器、两个温度控制模块,结晶器固定在底座上,坯壳固定在结晶器上方,结晶器和坯壳之间固定有保护渣样品,保护渣样品一侧设有可采集保护渣样品图像的摄像机,坯壳两侧设置有对坯壳加热的感应加热设备,感应加热设备与第一个温度控制模块连接,坯壳和结晶器内插有热电偶,第二个温度控制模块分别与坯壳内的热电偶、第一个温度采集器连接,结晶器内的热电偶通过第二个温度采集器与计算机连接,底座上设有进水管和出水管。
2.根据权利要求1所述的结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置,其特征在于,所述结晶器为直径30mm,高30mm的铜模结晶器。
3.根据权利要求1所述的结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置,其特征在于,所述感应加热设备为感应加热线圈。
4.根据权利要求1所述的结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置,其特征在于,所述第一个温度控制模块为FP93型温度控制模块。
5.根据权利要求1所述的结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置,其特征在于,所述第一个温度采集器为WGG2-201型光学温度采集器。
6.根据权利要求1所述的结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置,其特征在于,所述坯壳内的热电偶为双铂铑热电偶。
7.根据权利要求1所述的结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置,其特征在于,所述结晶器内的热电偶为K型热电偶,数量为4支。
8.根据权利要求1所述的结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置,其特征在于,所述第二个温度采集器为NI9213型高频温度数采集器。
9.根据权利要求1所述的结晶器弯月面水平传热热流模拟测试装置,其特征在于,所述摄像机为HC-V100MGK型高清晰度摄像机。
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